芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张	( 市盈率 178.62	市净率 12.85	股息率 0.08% [静0.08%] )·市值加权	发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位6,084.62点位涨跌幅8.97%成交金额3,958.02亿元市值10.48万亿元A股市值8.82万亿元流通市值8.26万亿元自由流通市值5.48万亿元A股场内基金资产规模104.24亿元前十大权重54.72%发布以来年化涨跌幅18.72%有数据以来全收益年化涨跌幅19.81%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.37% (融资余额2,262.11亿元融券余额11.68亿元2026-07-08)
中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 历史市销率(市值加权)及分位点走势图

最后更新于：2026-07-09

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日期	收盘点位	市销率	分位点	20%分位点	50%分位点	80%分位点
2026-07-09	6,084.62	19.41	99.86%	6.42	7.56	10.10
2026-07-08	5,583.73	17.78	99.31%	6.42	7.55	10.07
2026-07-07	5,573.64	17.58	99.31%	6.42	7.55	10.07
2026-07-06	5,599.01	17.53	99.31%	6.42	7.52	10.06
2026-07-03	5,539.46	17.22	99.04%	6.42	7.52	10.05
2026-07-02	5,608.39	17.46	99.17%	6.42	7.51	10.05
2026-07-01	6,130.25	19.01	99.86%	6.42	7.51	10.04
2026-06-30	6,280.85	19.53	100.00%	6.42	7.51	10.03
2026-06-29	6,104.13	18.92	100.00%	6.42	7.51	10.03
2026-06-26	5,789.86	18.07	99.86%	6.42	7.49	10.03
2026-06-25	5,836.01	18.30	100.00%	6.42	7.47	10.03
2026-06-24	5,549.18	17.47	100.00%	6.42	7.46	10.02
2026-06-23	5,251.09	16.54	99.86%	6.42	7.46	10.00
2026-06-22	5,347.99	16.62	100.00%	6.42	7.45	9.98
2026-06-18	5,187.62	16.23	100.00%	6.42	7.45	9.91
2026-06-17	4,978.83	15.50	99.86%	6.42	7.45	9.91
2026-06-16	4,695.68	14.67	99.45%	6.42	7.45	9.89
2026-06-15	4,658.00	14.62	99.31%	6.42	7.45	9.87
2026-06-12	4,399.64	13.58	97.79%	6.42	7.45	9.86
2026-06-11	4,427.54	13.66	98.21%	6.42	7.45	9.86
2026-06-10	4,398.59	13.54	97.79%	6.42	7.45	9.86
2026-06-09	4,437.32	13.63	98.20%	6.42	7.45	9.86
2026-06-08	4,221.19	13.00	97.23%	6.42	7.45	9.83
2026-06-05	4,426.34	13.63	98.21%	6.42	7.44	9.83