芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张	( 市盈率 74.70	市净率 7.36	股息率 0.15% [静0.13%] )·总市值加权	发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,746.48点位涨跌幅-0.33%成交金额1,222.99亿元总市值6.49万亿元A股市值5.50万亿元流通市值5.14万亿元自由流通市值3.47万亿元A股场内基金资产规模80.14亿元前十大权重55.90%有数据以来全收益年化涨跌幅11.95%陆股通持仓金额占市值比例3.76% (3,961.50亿元2026-06-30) 融资融券余额占市值比例2.55% (融资余额1,651.13亿元融券余额9.03亿元2026-10-08) 发布以来年化涨跌幅13.04%
中证芯片产业指数中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 历史市销率(总市值加权)及分位点走势图

最后更新于：2026-10-09

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日期	收盘点位	市销率	分位点	20%分位点	50%分位点	80%分位点
2026-10-09	3,746.48	10.97	80.44%	6.42	7.98	10.93
2026-10-08	3,758.92	10.99	80.72%	6.42	7.97	10.90
2026-09-30	3,912.02	11.46	84.28%	6.42	7.96	10.90
2026-09-29	4,036.12	11.85	86.33%	6.42	7.96	10.89
2026-09-28	4,013.41	11.78	85.89%	6.42	7.96	10.86
2026-09-24	4,197.96	12.31	87.88%	6.42	7.95	10.86
2026-09-23	4,308.82	12.59	88.97%	6.42	7.95	10.81
2026-09-22	4,320.91	12.63	89.23%	6.42	7.95	10.79
2026-09-21	4,283.06	12.54	88.95%	6.42	7.94	10.78
2026-09-18	4,270.22	12.51	88.84%	6.42	7.92	10.78
2026-09-17	4,118.98	12.07	87.88%	6.42	7.92	10.74
2026-09-16	4,145.17	12.17	88.14%	6.42	7.92	10.72
2026-09-15	3,970.13	11.64	86.46%	6.42	7.91	10.69
2026-09-14	3,897.93	11.44	85.50%	6.42	7.91	10.67
2026-09-11	3,972.77	11.67	86.78%	6.42	7.90	10.66
2026-09-10	4,030.61	11.84	87.33%	6.42	7.90	10.65
2026-09-09	4,052.37	11.91	87.59%	6.42	7.90	10.65
2026-09-08	4,077.95	11.92	87.71%	6.42	7.89	10.60
2026-09-07	4,135.32	12.09	88.12%	6.42	7.88	10.59
2026-09-04	4,024.82	11.80	87.60%	6.42	7.86	10.58
2026-09-03	4,147.06	12.17	88.29%	6.42	7.84	10.56
2026-09-02	4,176.54	12.23	88.41%	6.42	7.84	10.55
2026-09-01	4,252.05	12.46	88.67%	6.42	7.84	10.54
2026-08-31	4,371.46	12.79	89.78%	6.42	7.83	10.53