芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张	( 市盈率 134.39	市净率 9.99	股息率 0.12% [静0.12%] )·市值加权	发布时间2012-12-20样本数49调样频率半年类型主题热点收盘点位4,696.79点位涨跌幅2.57%成交金额2,706.95亿元市值7.30万亿元A股市值6.44万亿元流通市值6.08万亿元自由流通市值3.99万亿元A股场内基金资产规模76.05亿元前十大权重59.91%发布以来年化涨跌幅16.64%有数据以来全收益年化涨跌幅16.92%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.63% (融资余额1,870.04亿元融券余额8.53亿元2026-05-21)
中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 历史市销率(市值加权)及分位点走势图

最后更新于：2026-05-22

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日期	收盘点位	市销率	分位点	20%分位点	50%分位点	80%分位点
2026-05-22	4,696.79	14.40	99.86%	6.42	7.41	9.70
2026-05-21	4,579.32	14.07	99.86%	6.42	7.40	9.68
2026-05-20	4,753.89	14.66	100.00%	6.42	7.40	9.67
2026-05-19	4,549.63	13.98	100.00%	6.42	7.40	9.66
2026-05-18	4,389.04	13.49	99.59%	6.42	7.40	9.66
2026-05-15	4,337.87	13.38	99.45%	6.42	7.39	9.65
2026-05-14	4,363.56	13.54	99.72%	6.42	7.39	9.65
2026-05-13	4,473.30	13.91	100.00%	6.42	7.39	9.63
2026-05-12	4,341.84	13.56	100.00%	6.42	7.38	9.61
2026-05-11	4,319.20	13.46	100.00%	6.42	7.38	9.59
2026-05-08	4,051.86	12.33	99.72%	6.42	7.37	9.59
2026-05-07	4,165.70	12.71	100.00%	6.42	7.37	9.58
2026-05-06	4,107.27	12.54	100.00%	6.42	7.37	9.57
2026-04-30	3,866.27	11.15	96.69%	6.42	7.36	9.53
2026-04-29	3,694.45	10.78	93.65%	6.42	7.36	9.52
2026-04-28	3,695.32	10.81	93.91%	6.42	7.36	9.49
2026-04-27	3,743.43	11.20	97.23%	6.42	7.36	9.48
2026-04-24	3,575.90	10.74	93.79%	6.42	7.35	9.44
2026-04-23	3,520.77	10.52	92.00%	6.42	7.35	9.42
2026-04-22	3,570.81	10.66	93.37%	6.42	7.34	9.39
2026-04-21	3,475.01	10.41	90.73%	6.42	7.34	9.37
2026-04-20	3,523.66	10.59	92.95%	6.42	7.34	9.36
2026-04-17	3,461.78	10.44	91.45%	6.42	7.35	9.33
2026-04-16	3,444.45	10.39	90.90%	6.42	7.35	9.31