芯片产业
(H30007.csi)A股通融申编制方案单张
(
市盈率
69.51
市净率
6.83
股息率
0.16%
[静0.14%]
)·总市值加权
发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,467.11点位涨跌幅-1.83%成交金额1,161.77亿元总市值6.04万亿元A股市值5.11万亿元流通市值4.78万亿元自由流通市值3.21万亿元A股场内基金资产规模76.22亿元前十大权重55.94%有数据以来全收益年化涨跌幅10.93%陆股通持仓金额占市值比例3.63% (2,460.28亿元2026-09-30) 融资融券余额占市值比例2.62% (融资余额1,595.04亿元融券余额8.83亿元2026-10-14) 发布以来年化涨跌幅12.21%
中证芯片产业指数中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 历史样本权重列表

最后更新于:2026-09-11

(只展示权重值最大的100条数据。)
2026-10-14
前十大权重: 55.94%
2026-10-13
前十大权重: 56.06%
2026-10-12
前十大权重: 56.22%
2026-10-09
前十大权重: 55.90%
2026-10-08
前十大权重: 55.88%
2026-09-30
前十大权重: 55.49%
2026-09-29
前十大权重: 55.65%
2026-09-28
前十大权重: 55.57%
2026-09-24
前十大权重: 55.62%
2026-09-23
前十大权重: 55.63%
2026-09-22
前十大权重: 55.83%
2026-09-21
前十大权重: 55.74%
2026-09-18
前十大权重: 55.62%
2026-09-17
前十大权重: 56.14%
2026-09-16
前十大权重: 56.43%
2026-09-15
前十大权重: 56.25%
2026-09-14
前十大权重: 55.86%
2026-09-11
前十大权重: 56.12%