芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 134.39 | 市净率 9.99 | 股息率 0.12% [0.12%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数49调样频率半年类型主题热点收盘点位4,696.79点位涨跌幅2.57%成交金额2,706.95亿元市值7.30万亿元A股市值6.44万亿元流通市值6.08万亿元自由流通市值3.99万亿元A股场内基金资产规模77.18亿元前十大权重59.78%发布以来年化涨跌幅16.64%有数据以来全收益年化涨跌幅16.92%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.63% (融资余额1,870.04亿元融券余额8.53亿元2026-05-21) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史回撤和收盘点位走势图
最后更新于：2026-05-22
芯片产业(H30007) 过去【3年】内【1年】最大回撤为：-38.97%，回撤时间段为：【2023-05-31 至 2024-02-05】，最大回撤天数为250天。最后更新于：2026-05-22。
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| 日期 | 收盘点位 | 回撤 |
|---|---|---|
| 2026-05-22 | 4,696.79 | (相较于： 2026-05-20): -1.20% |
| 2026-05-21 | 4,579.32 | (相较于： 2026-05-20): -3.67% |
| 2026-05-20 | 4,753.89 | 当前为最高值 |
| 2026-05-19 | 4,549.63 | 当前为最高值 |
| 2026-05-18 | 4,389.04 | (相较于： 2026-05-13): -1.88% |
| 2026-05-15 | 4,337.87 | (相较于： 2026-05-13): -3.03% |
| 2026-05-14 | 4,363.56 | (相较于： 2026-05-13): -2.45% |
| 2026-05-13 | 4,473.30 | 当前为最高值 |
| 2026-05-12 | 4,341.84 | 当前为最高值 |
| 2026-05-11 | 4,319.20 | 当前为最高值 |
| 2026-05-08 | 4,051.86 | (相较于： 2026-05-07): -2.73% |
| 2026-05-07 | 4,165.70 | 当前为最高值 |
| 2026-05-06 | 4,107.27 | 当前为最高值 |
| 2026-04-30 | 3,866.27 | 当前为最高值 |
| 2026-04-29 | 3,694.45 | (相较于： 2026-01-28): -2.71% |
| 2026-04-28 | 3,695.32 | (相较于： 2026-01-28): -2.69% |
| 2026-04-27 | 3,743.43 | (相较于： 2026-01-28): -1.42% |
| 2026-04-24 | 3,575.90 | (相较于： 2026-01-28): -5.83% |
| 2026-04-23 | 3,520.77 | (相较于： 2026-01-28): -7.28% |
| 2026-04-22 | 3,570.81 | (相较于： 2026-01-28): -5.96% |
| 2026-04-21 | 3,475.01 | (相较于： 2026-01-28): -8.49% |
| 2026-04-20 | 3,523.66 | (相较于： 2026-01-28): -7.21% |
| 2026-04-17 | 3,461.78 | (相较于： 2026-01-28): -8.84% |
| 2026-04-16 | 3,444.45 | (相较于： 2026-01-28): -9.29% |