芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 163.59 | 市净率 11.77 | 股息率 0.09% [0.09%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位5,583.73点位涨跌幅0.18%成交金额3,351.56亿元市值9.60万亿元A股市值8.13万亿元流通市值7.61万亿元自由流通市值5.03万亿元A股场内基金资产规模105.52亿元前十大权重55.11%发布以来年化涨跌幅17.76%有数据以来全收益年化涨跌幅19.81%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.40% (融资余额2,268.69亿元融券余额11.54亿元2026-07-07) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史回撤和收盘点位走势图
最后更新于：2026-07-08
芯片产业(H30007) 过去【3年】内【1年】最大回撤为：-36.62%，回撤时间段为：【2023-07-11 至 2024-02-05】，最大回撤天数为209天。最后更新于：2026-07-08。
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| 日期 | 收盘点位 | 回撤 |
|---|---|---|
| 2026-07-08 | 5,583.73 | (相较于： 2026-06-30): -11.10% |
| 2026-07-07 | 5,573.64 | (相较于： 2026-06-30): -11.26% |
| 2026-07-06 | 5,599.01 | (相较于： 2026-06-30): -10.86% |
| 2026-07-03 | 5,539.46 | (相较于： 2026-06-30): -11.80% |
| 2026-07-02 | 5,608.39 | (相较于： 2026-06-30): -10.71% |
| 2026-07-01 | 6,130.25 | (相较于： 2026-06-30): -2.40% |
| 2026-06-30 | 6,280.85 | 当前为最高值 |
| 2026-06-29 | 6,104.13 | 当前为最高值 |
| 2026-06-26 | 5,789.86 | (相较于： 2026-06-25): -0.79% |
| 2026-06-25 | 5,836.01 | 当前为最高值 |
| 2026-06-24 | 5,549.18 | 当前为最高值 |
| 2026-06-23 | 5,251.09 | (相较于： 2026-06-22): -1.81% |
| 2026-06-22 | 5,347.99 | 当前为最高值 |
| 2026-06-18 | 5,187.62 | 当前为最高值 |
| 2026-06-17 | 4,978.83 | (相较于： 2026-05-25): -0.75% |
| 2026-06-16 | 4,695.68 | (相较于： 2026-05-25): -6.39% |
| 2026-06-15 | 4,658.00 | (相较于： 2026-05-25): -7.14% |
| 2026-06-12 | 4,399.64 | (相较于： 2026-05-25): -12.29% |
| 2026-06-11 | 4,427.54 | (相较于： 2026-05-25): -11.74% |
| 2026-06-10 | 4,398.59 | (相较于： 2026-05-25): -12.32% |
| 2026-06-09 | 4,437.32 | (相较于： 2026-05-25): -11.54% |
| 2026-06-08 | 4,221.19 | (相较于： 2026-05-25): -15.85% |
| 2026-06-05 | 4,426.34 | (相较于： 2026-05-25): -11.76% |
| 2026-06-04 | 4,667.93 | (相较于： 2026-05-25): -6.95% |