芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 131.26 | 市净率 7.44 | 股息率 0.13% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,380.48点位涨跌幅-0.99%成交金额828.82亿元市值5.36万亿元A股市值4.65万亿元流通市值4.34万亿元自由流通市值2.79万亿元A股场内基金资产规模64.43亿元前十大权重56.50%发布以来年化涨跌幅11.14%有数据以来全收益年化涨跌幅11.42%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.38% (融资余额1,270.25亿元融券余额4.78亿元2026-02-06) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史回撤和收盘点位走势图
最后更新于：2026-02-06
芯片产业(H30007) 过去【3年】内【1年】最大回撤为：-46.69%，回撤时间段为：【2023-04-07 至 2024-02-05】，最大回撤天数为304天。最后更新于：2026-02-06。
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| 日期 | 收盘点位 | 回撤 |
|---|---|---|
| 2026-02-06 | 3,380.48 | (相较于： 2026-01-28): -10.98% |
| 2026-02-05 | 3,414.38 | (相较于： 2026-01-28): -10.08% |
| 2026-02-04 | 3,457.21 | (相较于： 2026-01-28): -8.96% |
| 2026-02-03 | 3,532.66 | (相较于： 2026-01-28): -6.97% |
| 2026-02-02 | 3,484.11 | (相较于： 2026-01-28): -8.25% |
| 2026-01-30 | 3,677.81 | (相较于： 2026-01-28): -3.15% |
| 2026-01-29 | 3,641.26 | (相较于： 2026-01-28): -4.11% |
| 2026-01-28 | 3,797.31 | 当前为最高值 |
| 2026-01-27 | 3,743.98 | (相较于： 2026-01-21): -0.98% |
| 2026-01-26 | 3,666.45 | (相较于： 2026-01-21): -3.03% |
| 2026-01-23 | 3,758.41 | (相较于： 2026-01-21): -0.60% |
| 2026-01-22 | 3,754.66 | (相较于： 2026-01-21): -0.70% |
| 2026-01-21 | 3,780.94 | 当前为最高值 |
| 2026-01-20 | 3,636.39 | (相较于： 2026-01-16): -1.00% |
| 2026-01-19 | 3,659.78 | (相较于： 2026-01-16): -0.37% |
| 2026-01-16 | 3,673.29 | 当前为最高值 |
| 2026-01-15 | 3,546.67 | (相较于： 2026-01-12): -0.32% |
| 2026-01-14 | 3,492.56 | (相较于： 2026-01-12): -1.84% |
| 2026-01-13 | 3,434.83 | (相较于： 2026-01-12): -3.47% |
| 2026-01-12 | 3,558.14 | 当前为最高值 |
| 2026-01-09 | 3,491.95 | (相较于： 2025-10-09): -1.26% |
| 2026-01-08 | 3,474.06 | (相较于： 2025-10-09): -1.77% |
| 2026-01-07 | 3,459.37 | (相较于： 2025-10-09): -2.19% |
| 2026-01-06 | 3,395.67 | (相较于： 2025-10-09): -3.99% |