芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 122.08 | 市净率 7.10 | 股息率 0.16% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,252.25点位涨跌幅0.06%成交金额1,055.73亿元市值5.17万亿元A股市值4.53万亿元流通市值4.22万亿元自由流通市值2.72万亿元A股场内基金资产规模60.94亿元前十大权重56.61%发布以来年化涨跌幅10.10%有数据以来全收益年化涨跌幅10.37%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.54% (融资余额1,306.80亿元融券余额5.59亿元2026-04-08) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史股东人数和收盘点位走势图
最后更新于：2025-09-30
这里的股东人数为当期所有样本的股东人数之和。
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| 日期 | 收盘点位 | 股东人数 |
|---|---|---|
| 2025-09-30 | 3,441.41 | -- |
| 2025-06-30 | 2,270.19 | -- |
| 2025-03-31 | 2,282.42 | -- |
| 2024-12-31 | 2,212.09 | 435.84万 |
| 2024-09-30 | 1,846.77 | -- |
| 2024-06-30 | 1,565.09 | -- |
| 2024-03-31 | 1,552.10 | -- |
| 2023-12-31 | 1,750.40 | 332.54万 |
| 2023-09-30 | 1,779.07 | -- |
| 2023-06-30 | 1,980.94 | -- |