芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张	( 市盈率 148.51	市净率 10.62	股息率 0.10% [静0.10%] )·市值加权	发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位4,915.53点位涨跌幅-1.30%成交金额3,654.14亿元市值8.71万亿元A股市值7.19万亿元流通市值6.74万亿元自由流通市值4.44万亿元A股场内基金资产规模94.46亿元前十大权重57.84%发布以来年化涨跌幅16.28%有数据以来全收益年化涨跌幅17.29%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.21% (融资余额1,942.11亿元融券余额11.24亿元2026-07-21)
中证芯片产业指数中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
备注 (30)	双击编辑备注

发表讨论

芯片产业(H30007) - 历史股东人数和收盘点位走势图

最后更新于：2026-03-31

数据选项

选择时间范围:

起始时间

结束时间

这里的股东人数为当期所有样本的股东人数之和。

加载中......