芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张	( 市盈率 133.94	市净率 9.99	股息率 0.12% [静0.12%] )·市值加权	发布时间2012-12-20样本数49调样频率半年类型主题热点收盘点位4,667.93点位涨跌幅2.17%成交金额2,485.20亿元市值7.28万亿元A股市值6.40万亿元流通市值6.04万亿元自由流通市值3.97万亿元A股场内基金资产规模76.97亿元前十大权重60.46%发布以来年化涨跌幅16.42%有数据以来全收益年化涨跌幅16.71%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.70% (融资余额1,959.70亿元融券余额8.05亿元2026-06-04)
中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
备注 (29)	双击编辑备注

发表讨论

芯片产业(H30007) - 历史股东人数和收盘点位走势图

最后更新于：2026-03-31

数据选项

选择时间范围:

起始时间

结束时间

这里的股东人数为当期所有样本的股东人数之和。

加载中......