芯片产业
(H30007.csi)A股通融申编制方案单张
(
市盈率
74.70
市净率
7.36
股息率
0.15%
[静0.13%]
)·总市值加权
发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,746.48点位涨跌幅-0.33%成交金额1,222.99亿元总市值6.49万亿元A股市值5.50万亿元流通市值5.14万亿元自由流通市值3.47万亿元A股场内基金资产规模80.14亿元前十大权重55.90%有数据以来全收益年化涨跌幅11.95%陆股通持仓金额占市值比例3.76% (3,961.50亿元2026-06-30) 融资融券余额占市值比例2.55% (融资余额1,651.13亿元融券余额9.03亿元2026-10-08) 发布以来年化涨跌幅13.04%
中证芯片产业指数中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 收益率历史月度涨跌幅列表

最后更新于:2026-10-09

年1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月年度涨跌幅
上涨概率 / 上涨中位数50.00% / 0.36%50.00% / 2.20%16.67% / -7.50%57.14% / 1.58%57.14% / 0.49%85.71% / 8.76%57.14% / 2.35%42.86% / -4.38%28.57% / -6.66%71.43% / 3.37%66.67% / 1.95%33.33% / -2.16%66.67% / 22.34%
202616.14%-1.97%-16.50%28.42%19.22%36.26%-33.41%4.52%-10.51%-4.23%----18.31%
2025-2.52%12.70%-6.08%1.58%-6.58%4.82%2.35%29.04%14.78%-6.67%-5.73%4.57%43.15%
2024-23.25%20.86%-4.40%-0.18%-1.72%2.79%5.62%-8.91%22.66%16.60%2.15%0.56%26.38%
20237.01%-1.49%13.44%-1.15%-0.14%-6.21%-1.33%-4.38%-4.82%5.54%-1.89%-4.98%-2.18%
2022-14.92%5.90%-13.54%-15.19%8.75%8.76%-9.83%1.03%-12.91%3.84%1.75%-4.45%-37.41%
20213.25%-3.50%-8.92%9.70%6.42%22.42%17.13%-12.19%-6.66%3.37%6.41%-3.51%32.15%
2020------15.98%0.49%14.44%12.90%-7.89%-7.98%0.15%6.75%-0.81%--