芯片产业
(H30007.csi)A股通融申编制方案单张
(
市盈率
69.51
市净率
6.83
股息率
0.16%
[静0.14%]
)·总市值加权
发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,467.11点位涨跌幅-1.83%成交金额1,161.77亿元总市值6.04万亿元A股市值5.11万亿元流通市值4.78万亿元自由流通市值3.21万亿元A股场内基金资产规模75.25亿元前十大权重56.56%有数据以来全收益年化涨跌幅10.61%陆股通持仓金额占市值比例3.63% (2,460.28亿元2026-09-30) 融资融券余额占市值比例2.58% (融资余额1,546.09亿元融券余额8.69亿元2026-10-15) 发布以来年化涨跌幅12.21%
中证芯片产业指数中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 盈利分析

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归属于母公司普通股股东的ROE
  • 当前值:
    4.55%
  • 统计数据 (仅年度数据) :
  • 最大值:4.99%
  • 中位数:4.55%
  • 最小值:4.34%
  • 平均值:4.62%
归属于母公司普通股股东的扣非ROE
  • 当前值:
    3.04%
  • 统计数据 (仅年度数据) :
  • 最大值:4.97%
  • 中位数:3.20%
  • 最小值:3.04%
  • 平均值:3.74%
净资产收益率(ROE)
  • 当前值:
    4.19%
  • 统计数据 (仅年度数据) :
  • 最大值:4.46%
  • 中位数:4.19%
  • 最小值:3.95%
  • 平均值:4.20%
杠杆倍数
  • 当前值:
    1.55
  • 统计数据 :
  • 最大值:1.61
  • 中位数:1.59
  • 最小值:1.55
  • 平均值:1.58
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总资产收益率(ROA)
  • 当前值:
    2.72%
  • 统计数据 (仅年度数据) :
  • 最大值:2.79%
  • 中位数:2.72%
  • 最小值:2.49%
  • 平均值:2.67%
总资产周转率
  • 当前值:
    34.21%
  • 统计数据 (仅年度数据) :
  • 最大值:39.00%
  • 中位数:38.50%
  • 最小值:34.21%
  • 平均值:37.24%
净利润率
  • 当前值:
    7.96%
  • 统计数据 (仅年度数据) :
  • 最大值:7.96%
  • 中位数:7.16%
  • 最小值:6.46%
  • 平均值:7.19%
资本回报率(ROIC)
  • 当前值:
    3.91%
  • 统计数据 (仅年度数据) :
  • 最大值:3.98%
  • 中位数:3.91%
  • 最小值:3.67%
  • 平均值:3.86%
资本收益率(ROC)
  • 当前值:
    9.03%
  • 统计数据 (仅年度数据) :
  • 最大值:9.03%
  • 中位数:8.84%
  • 最小值:8.27%
  • 平均值:8.71%