芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 131.56 | 市净率 9.80 | 股息率 0.12% [0.12%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数49调样频率半年类型主题热点收盘点位4,568.71点位涨跌幅3.31%成交金额2,916.31亿元市值7.15万亿元A股市值6.28万亿元流通市值5.93万亿元自由流通市值3.88万亿元A股场内基金资产规模76.38亿元前十大权重60.45%发布以来年化涨跌幅16.03%有数据以来全收益年化涨跌幅16.31%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.82% (融资余额1,948.46亿元融券余额7.46亿元2026-06-02) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 盈利分析
归属于母公司普通股股东的ROE
- 当前值:
2.58%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:4.99%
- 中位数:4.55%
- 最小值:4.34%
- 平均值:4.62%
归属于母公司普通股股东的扣非ROE
- 当前值:
1.66%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:4.97%
- 中位数:3.20%
- 最小值:3.04%
- 平均值:3.74%
净资产收益率(ROE)
- 当前值:
2.38%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:4.46%
- 中位数:4.19%
- 最小值:3.95%
- 平均值:4.20%
总资产收益率(ROA)
- 当前值:
1.54%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:2.79%
- 中位数:2.72%
- 最小值:2.49%
- 平均值:2.67%
总资产周转率
- 当前值:
16.25%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:39.00%
- 中位数:38.50%
- 最小值:34.21%
- 平均值:37.24%
资本回报率(ROIC)
- 当前值:
2.16%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:3.98%
- 中位数:3.91%
- 最小值:3.67%
- 平均值:3.86%