芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 74.70 | 市净率 7.36 | 股息率 0.15% [0.13%] )·总市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,746.48点位涨跌幅-0.33%成交金额1,222.99亿元总市值6.49万亿元A股市值5.50万亿元流通市值5.14万亿元自由流通市值3.47万亿元A股场内基金资产规模80.14亿元前十大权重55.90%有数据以来全收益年化涨跌幅11.95%陆股通持仓金额占市值比例3.76% (3,961.50亿元2026-06-30) 融资融券余额占市值比例2.55% (融资余额1,651.13亿元融券余额9.03亿元2026-10-08) 发布以来年化涨跌幅13.04% | |
| 中证芯片产业指数中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史股息率(总市值加权)走势图
最后更新于：2026-10-09
| 日期 | 收盘点位 | 股息率 |
|---|---|---|
| 2026-10-09 | 3,746.48 | 0.15% |
| 2026-10-08 | 3,758.92 | 0.15% |
| 2026-09-30 | 3,912.02 | 0.14% |
| 2026-09-29 | 4,036.12 | 0.13% |
| 2026-09-28 | 4,013.41 | 0.14% |
| 2026-09-24 | 4,197.96 | 0.13% |
| 2026-09-23 | 4,308.82 | 0.13% |
| 2026-09-22 | 4,320.91 | 0.13% |
| 2026-09-21 | 4,283.06 | 0.13% |
| 2026-09-18 | 4,270.22 | 0.13% |
| 2026-09-17 | 4,118.98 | 0.13% |
| 2026-09-16 | 4,145.17 | 0.13% |
| 2026-09-15 | 3,970.13 | 0.14% |
| 2026-09-14 | 3,897.93 | 0.14% |
| 2026-09-11 | 3,972.77 | 0.14% |
| 2026-09-10 | 4,030.61 | 0.14% |
| 2026-09-09 | 4,052.37 | 0.13% |
| 2026-09-08 | 4,077.95 | 0.13% |
| 2026-09-07 | 4,135.32 | 0.13% |
| 2026-09-04 | 4,024.82 | 0.14% |
| 2026-09-03 | 4,147.06 | 0.13% |
| 2026-09-02 | 4,176.54 | 0.13% |
| 2026-09-01 | 4,252.05 | 0.13% |
| 2026-08-31 | 4,371.46 | 0.13% |