芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 133.34 | 市净率 7.51 | 股息率 0.13% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,420.08点位涨跌幅0.23%成交金额928.50亿元市值5.41万亿元A股市值4.72万亿元流通市值4.40万亿元自由流通市值2.82万亿元A股场内基金资产规模63.11亿元前十大权重56.37%发布以来年化涨跌幅11.20%有数据以来全收益年化涨跌幅11.48%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.39% (融资余额1,287.99亿元融券余额5.07亿元2026-03-05) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史股息率(市值加权)走势图
最后更新于：2026-03-06
| 日期 | 收盘点位 | 股息率 |
|---|---|---|
| 2026-03-06 | 3,420.08 | 0.13% |
| 2026-03-05 | 3,412.20 | 0.13% |
| 2026-03-04 | 3,340.76 | 0.13% |
| 2026-03-03 | 3,341.73 | 0.13% |
| 2026-03-02 | 3,540.06 | 0.12% |
| 2026-02-27 | 3,605.46 | 0.12% |
| 2026-02-26 | 3,628.17 | 0.12% |
| 2026-02-25 | 3,579.98 | 0.12% |
| 2026-02-24 | 3,563.75 | 0.12% |
| 2026-02-13 | 3,550.07 | 0.12% |
| 2026-02-12 | 3,545.73 | 0.12% |
| 2026-02-11 | 3,465.77 | 0.13% |
| 2026-02-10 | 3,510.80 | 0.12% |
| 2026-02-09 | 3,495.00 | 0.13% |
| 2026-02-06 | 3,380.48 | 0.13% |
| 2026-02-05 | 3,414.38 | 0.13% |
| 2026-02-04 | 3,457.21 | 0.13% |
| 2026-02-03 | 3,532.66 | 0.12% |
| 2026-02-02 | 3,484.11 | 0.13% |
| 2026-01-30 | 3,677.81 | 0.12% |
| 2026-01-29 | 3,641.26 | 0.12% |
| 2026-01-28 | 3,797.31 | 0.12% |
| 2026-01-27 | 3,743.98 | 0.12% |
| 2026-01-26 | 3,666.45 | 0.12% |