芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 121.49 | 市净率 7.55 | 股息率 0.15% [0.11%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,461.78点位涨跌幅0.50%成交金额1,285.83亿元市值5.51万亿元A股市值4.83万亿元流通市值4.51万亿元自由流通市值2.90万亿元A股场内基金资产规模62.89亿元前十大权重57.31%发布以来年化涨跌幅11.20%有数据以来全收益年化涨跌幅11.47%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.55% (融资余额1,386.80亿元融券余额5.95亿元2026-04-16) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史股息率(市值加权)走势图
最后更新于：2026-04-17
| 日期 | 收盘点位 | 股息率 |
|---|---|---|
| 2026-04-17 | 3,461.78 | 0.15% |
| 2026-04-16 | 3,444.45 | 0.15% |
| 2026-04-15 | 3,402.40 | 0.15% |
| 2026-04-14 | 3,421.75 | 0.15% |
| 2026-04-13 | 3,336.79 | 0.15% |
| 2026-04-10 | 3,315.67 | 0.15% |
| 2026-04-09 | 3,252.25 | 0.16% |
| 2026-04-08 | 3,250.44 | 0.16% |
| 2026-04-07 | 3,054.31 | 0.17% |
| 2026-04-03 | 3,001.28 | 0.17% |
| 2026-04-02 | 3,007.07 | 0.17% |
| 2026-04-01 | 3,105.25 | 0.16% |
| 2026-03-31 | 3,010.71 | 0.17% |
| 2026-03-30 | 3,123.06 | 0.16% |
| 2026-03-27 | 3,133.09 | 0.15% |
| 2026-03-26 | 3,118.76 | 0.16% |
| 2026-03-25 | 3,201.74 | 0.15% |
| 2026-03-24 | 3,123.11 | 0.16% |
| 2026-03-23 | 3,069.80 | 0.16% |
| 2026-03-20 | 3,234.96 | 0.15% |
| 2026-03-19 | 3,294.23 | 0.15% |
| 2026-03-18 | 3,383.93 | 0.14% |
| 2026-03-17 | 3,299.52 | 0.15% |
| 2026-03-16 | 3,391.56 | 0.14% |