芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 133.94 | 市净率 9.99 | 股息率 0.12% [0.12%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数49调样频率半年类型主题热点收盘点位4,667.93点位涨跌幅2.17%成交金额2,485.20亿元市值7.28万亿元A股市值6.40万亿元流通市值6.04万亿元自由流通市值3.97万亿元A股场内基金资产规模76.38亿元前十大权重60.58%发布以来年化涨跌幅16.42%有数据以来全收益年化涨跌幅16.31%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.76% (融资余额1,963.92亿元融券余额7.94亿元2026-06-03) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史股息率(市值加权)走势图
最后更新于：2026-06-04
| 日期 | 收盘点位 | 股息率 |
|---|---|---|
| 2026-06-04 | 4,667.93 | 0.12% |
| 2026-06-03 | 4,568.71 | 0.12% |
| 2026-06-02 | 4,422.22 | 0.13% |
| 2026-06-01 | 4,353.89 | 0.13% |
| 2026-05-29 | 4,609.56 | 0.12% |
| 2026-05-28 | 4,874.94 | 0.11% |
| 2026-05-27 | 4,845.48 | 0.11% |
| 2026-05-26 | 4,957.52 | 0.11% |
| 2026-05-25 | 5,016.40 | 0.11% |
| 2026-05-22 | 4,696.79 | 0.12% |
| 2026-05-21 | 4,579.32 | 0.12% |
| 2026-05-20 | 4,753.89 | 0.12% |
| 2026-05-19 | 4,549.63 | 0.12% |
| 2026-05-18 | 4,389.04 | 0.13% |
| 2026-05-15 | 4,337.87 | 0.13% |
| 2026-05-14 | 4,363.56 | 0.13% |
| 2026-05-13 | 4,473.30 | 0.12% |
| 2026-05-12 | 4,341.84 | 0.13% |
| 2026-05-11 | 4,319.20 | 0.13% |
| 2026-05-08 | 4,051.86 | 0.13% |
| 2026-05-07 | 4,165.70 | 0.13% |
| 2026-05-06 | 4,107.27 | 0.13% |
| 2026-04-30 | 3,866.27 | 0.14% |
| 2026-04-29 | 3,694.45 | 0.15% |