芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 99.79 | 市净率 8.58 | 股息率 0.12% [0.12%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位4,310.89点位涨跌幅0.38%成交金额1,332.48亿元市值7.41万亿元A股市值6.28万亿元流通市值5.88万亿元自由流通市值3.96万亿元A股场内基金资产规模89.55亿元前十大权重55.52%发布以来年化涨跌幅14.72%有数据以来全收益年化涨跌幅14.69%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.47% (融资余额1,813.53亿元融券余额10.95亿元2026-08-20) | |
| 中证芯片产业指数中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史股息率(市值加权)走势图
最后更新于：2026-08-21
| 日期 | 收盘点位 | 股息率 |
|---|---|---|
| 2026-08-21 | 4,310.89 | 0.12% |
| 2026-08-20 | 4,294.55 | 0.12% |
| 2026-08-19 | 4,327.99 | 0.12% |
| 2026-08-18 | 4,699.72 | 0.11% |
| 2026-08-17 | 4,704.77 | 0.11% |
| 2026-08-14 | 4,478.68 | 0.11% |
| 2026-08-13 | 4,455.74 | 0.11% |
| 2026-08-12 | 4,531.95 | 0.11% |
| 2026-08-11 | 4,452.48 | 0.11% |
| 2026-08-10 | 4,511.85 | 0.11% |
| 2026-08-07 | 4,535.93 | 0.11% |
| 2026-08-06 | 4,393.95 | 0.12% |
| 2026-08-05 | 4,338.18 | 0.12% |
| 2026-08-04 | 4,079.54 | 0.12% |
| 2026-08-03 | 3,884.33 | 0.13% |
| 2026-07-31 | 4,182.29 | 0.12% |
| 2026-07-30 | 4,066.38 | 0.13% |
| 2026-07-29 | 4,318.61 | 0.12% |
| 2026-07-28 | 4,416.31 | 0.11% |
| 2026-07-27 | 4,753.36 | 0.11% |
| 2026-07-24 | 4,733.72 | 0.11% |
| 2026-07-23 | 4,687.47 | 0.11% |
| 2026-07-22 | 4,915.53 | 0.10% |
| 2026-07-21 | 4,980.45 | 0.10% |