芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 120.07 | 市净率 7.47 | 股息率 0.15% [0.11%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,444.45点位涨跌幅1.24%成交金额1,168.61亿元市值5.47万亿元A股市值4.79万亿元流通市值4.48万亿元自由流通市值2.89万亿元A股场内基金资产规模62.62亿元前十大权重57.42%发布以来年化涨跌幅11.11%有数据以来全收益年化涨跌幅11.38%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.57% (融资余额1,385.71亿元融券余额5.92亿元2026-04-15) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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