芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张	( 市盈率 150.84	市净率 11.41	股息率 0.10% [静0.10%] )·市值加权	发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位5,251.09点位涨跌幅-1.81%成交金额3,454.21亿元市值8.85万亿元A股市值7.54万亿元流通市值7.14万亿元自由流通市值4.73万亿元A股场内基金资产规模81.56亿元前十大权重56.44%发布以来年化涨跌幅18.48%有数据以来全收益年化涨跌幅18.78%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.53% (融资余额2,228.39亿元融券余额10.07亿元2026-06-23)
中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 历史市盈率(市值加权)及分位点走势图

最后更新于：2026-06-23

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日期	收盘点位	市盈率	分位点	20%分位点	50%分位点	80%分位点
2026-06-23	5,251.09	150.84	98.34%	83.09	112.63	127.28
2026-06-22	5,347.99	152.94	98.89%	83.09	112.55	127.23
2026-06-18	5,187.62	149.33	97.93%	82.80	112.42	127.00
2026-06-17	4,978.83	142.65	94.48%	82.80	112.39	127.00
2026-06-16	4,695.68	134.99	89.21%	82.80	112.37	126.90
2026-06-15	4,658.00	134.48	88.80%	82.73	112.34	126.82
2026-06-12	4,399.64	126.82	80.14%	82.52	112.29	126.80
2026-06-11	4,427.54	127.54	81.52%	82.47	112.24	126.72
2026-06-10	4,398.59	126.42	79.14%	82.47	112.19	126.69
2026-06-09	4,437.32	127.28	81.05%	82.47	112.18	126.69
2026-06-08	4,221.19	121.32	69.02%	82.42	112.17	126.68
2026-06-05	4,426.34	127.23	80.97%	82.12	112.08	126.68
2026-06-04	4,667.93	133.94	88.41%	82.05	112.01	126.67
2026-06-03	4,568.71	131.56	87.02%	82.05	111.97	126.54
2026-06-02	4,422.22	127.62	82.02%	82.05	111.95	126.50
2026-06-01	4,353.89	125.59	77.87%	81.89	111.89	126.43
2026-05-29	4,609.56	133.17	87.72%	81.68	111.81	126.43
2026-05-28	4,874.94	141.67	93.93%	81.63	111.73	126.35
2026-05-27	4,845.48	139.50	92.82%	81.63	111.66	126.30
2026-05-26	4,957.52	143.04	94.74%	81.63	111.64	126.28
2026-05-25	5,016.40	145.03	95.99%	81.59	111.61	126.21
2026-05-22	4,696.79	134.39	89.38%	81.29	111.56	126.15
2026-05-21	4,579.32	131.31	87.59%	80.91	111.54	126.10
2026-05-20	4,753.89	136.89	91.16%	80.91	111.52	126.06