芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 122.31 | 市净率 7.06 | 股息率 0.15% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,234.96点位涨跌幅-1.80%成交金额1,084.55亿元市值5.10万亿元A股市值4.44万亿元流通市值4.14万亿元自由流通市值2.69万亿元A股场内基金资产规模61.49亿元前十大权重56.41%发布以来年化涨跌幅10.10%有数据以来全收益年化涨跌幅10.37%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.54% (融资余额1,314.28亿元融券余额5.15亿元2026-03-19) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 现金流量分析
销售商品提供劳务收到的现金对营业收入的比率
- 当前值:
104.79%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:99.51%
- 中位数:99.38%
- 最小值:99.25%
- 平均值:99.38%
经营活动产生的现金流量净额对营业利润的比率
- 当前值:
143.82%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:206.60%
- 中位数:206.20%
- 最小值:205.81%
- 平均值:206.20%
经营活动产生的现金流量净额对净利润的比率
- 当前值:
163.30%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:233.51%
- 中位数:230.20%
- 最小值:226.90%
- 平均值:230.20%
销售商品提供劳务收到的现金对总资产的比率
- 当前值:
8.47%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:38.31%
- 中位数:36.14%
- 最小值:33.96%
- 平均值:36.14%
经营活动产生的现金流量净额对固定资产的比率
- 当前值:
4.90%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:28.01%
- 中位数:25.75%
- 最小值:23.49%
- 平均值:25.75%