芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 122.00 | 市净率 6.92 | 股息率 0.14% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,064.05点位涨跌幅-0.34%成交金额682.44亿元市值4.96万亿元A股市值4.26万亿元流通市值3.99万亿元自由流通市值2.54万亿元A股场内基金资产规模66.27亿元前十大权重58.77%发布以来年化涨跌幅9.59%有数据以来全收益年化涨跌幅9.87%陆股通持仓金额占市值比例3.28% (1,829.72亿元2025-09-30) 融资融券余额占市值比例2.51% (融资余额1,244.68亿元融券余额6.13亿元2025-12-04) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 营运能力分析
整体
下游
应收票据和应收账款周转天数
- 当前值:
63.10
统计数据 :
- 最大值:292.95
- 中位数:67.21
- 最小值:61.12
- 平均值:69.01
自身
上游
应付票据和应付账款周转天数
- 当前值:
84.91
统计数据 :
- 最大值:375.86
- 中位数:84.18
- 最小值:73.68
- 平均值:86.73