芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 133.94 | 市净率 9.99 | 股息率 0.12% [0.12%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数49调样频率半年类型主题热点收盘点位4,667.93点位涨跌幅2.17%成交金额2,485.20亿元市值7.28万亿元A股市值6.40万亿元流通市值6.04万亿元自由流通市值3.97万亿元A股场内基金资产规模76.38亿元前十大权重60.58%发布以来年化涨跌幅16.42%有数据以来全收益年化涨跌幅16.31%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.76% (融资余额1,963.92亿元融券余额7.94亿元2026-06-03) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
| 备注 (29) | 双击编辑备注 | ||||
芯片产业(H30007) - 营运能力分析
整体
下游
应收票据和应收账款周转天数
- 当前值:
69.89
统计数据 :
- 最大值:72.91
- 中位数:67.24
- 最小值:61.31
- 平均值:67.10
自身
上游
应付票据和应付账款周转天数
- 当前值:
83.30
统计数据 :
- 最大值:126.00
- 中位数:84.73
- 最小值:79.00
- 平均值:84.93