芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 99.79 | 市净率 8.58 | 股息率 0.12% [0.12%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位4,310.89点位涨跌幅0.38%成交金额1,332.48亿元市值7.41万亿元A股市值6.28万亿元流通市值5.88万亿元自由流通市值3.96万亿元A股场内基金资产规模89.22亿元前十大权重55.47%发布以来年化涨跌幅14.72%有数据以来全收益年化涨跌幅14.63%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.47% (融资余额1,813.53亿元融券余额10.95亿元2026-08-20) | |
| 中证芯片产业指数中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 营运能力分析
整体
下游
应收票据和应收账款周转天数
- 当前值:
68.34
统计数据 :
- 最大值:72.91
- 中位数:66.64
- 最小值:61.31
- 平均值:66.85
自身
上游
应付票据和应付账款周转天数
- 当前值:
84.27
统计数据 :
- 最大值:126.00
- 中位数:85.19
- 最小值:79.00
- 平均值:85.09