芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 131.26 | 市净率 7.44 | 股息率 0.13% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,380.48点位涨跌幅-0.99%成交金额828.82亿元市值5.36万亿元A股市值4.65万亿元流通市值4.34万亿元自由流通市值2.79万亿元A股场内基金资产规模64.43亿元前十大权重56.50%发布以来年化涨跌幅11.14%有数据以来全收益年化涨跌幅11.42%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.36% (融资余额1,268.20亿元融券余额4.62亿元2026-02-05) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 营运能力分析
整体
下游
应收票据和应收账款周转天数
- 当前值:
292.95
统计数据 :
- 最大值:292.95
- 中位数:67.63
- 最小值:61.12
- 平均值:77.07
应收票据周转天数
- 当前值:
36.71
统计数据 :
- 最大值:36.71
- 中位数:5.98
- 最小值:4.73
- 平均值:7.45
应收款项融资周转天数
- 当前值:
27.42
统计数据 :
- 最大值:27.42
- 中位数:4.29
- 最小值:3.16
- 平均值:7.71
应收账款周转天数
- 当前值:
256.24
统计数据 :
- 最大值:256.24
- 中位数:61.65
- 最小值:55.32
- 平均值:69.62
合同资产周转天数
- 当前值:
5.50
统计数据 :
- 最大值:5.50
- 中位数:0.83
- 最小值:0.60
- 平均值:1.45
预收账款周转天数
- 当前值:
1.00
统计数据 :
- 最大值:1.00
- 中位数:0.15
- 最小值:0.08
- 平均值:0.32
自身
存货周转天数
- 当前值:
767.30
统计数据 :
- 最大值:767.30
- 中位数:177.19
- 最小值:153.83
- 平均值:202.18
上游
应付票据和应付账款周转天数
- 当前值:
375.86
统计数据 :
- 最大值:375.86
- 中位数:83.44
- 最小值:73.68
- 平均值:96.70
应付票据周转天数
- 当前值:
54.83
统计数据 :
- 最大值:54.83
- 中位数:11.67
- 最小值:9.82
- 平均值:13.04
应付账款周转天数
- 当前值:
321.02
统计数据 :
- 最大值:321.02
- 中位数:71.48
- 最小值:63.85
- 平均值:83.66