芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 137.84 | 市净率 7.81 | 股息率 0.12% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,545.73点位涨跌幅2.31%成交金额1,030.28亿元市值5.63万亿元A股市值4.88万亿元流通市值4.56万亿元自由流通市值2.93万亿元A股场内基金资产规模65.48亿元前十大权重57.10%发布以来年化涨跌幅12.01%有数据以来全收益年化涨跌幅12.30%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.33% (融资余额1,277.39亿元融券余额4.68亿元2026-02-11) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史分红派息列表
最后更新于：2024-12-31
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| 日期 | 归属于母公司普通股股东的净利润 累计 1,566.30亿元 | 分红金额 累计 254.56亿元 | 分红率 累计 16.25% |
|---|---|---|---|
| 2024 | 284.03亿元 | 78.29亿元 | 27.56% |
| 2023 | 268.04亿元 | 51.60亿元 | 19.25% |
| 2022 | 461.14亿元 | 51.67亿元 | 11.21% |
| 2021 | 553.09亿元 | 72.99亿元 | 13.20% |