芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 131.59 | 市净率 9.41 | 股息率 0.11% [0.11%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位4,416.31点位涨跌幅-7.09%成交金额2,396.11亿元市值7.72万亿元A股市值6.46万亿元流通市值6.07万亿元自由流通市值3.99万亿元A股场内基金资产规模91.97亿元前十大权重57.33%发布以来年化涨跌幅15.08%有数据以来全收益年化涨跌幅15.28%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.30% (融资余额1,896.34亿元融券余额11.64亿元2026-07-27) | |
| 中证芯片产业指数中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史波动率及收盘点位走势图
最后更新于：2026-07-28
芯片产业(H30007) 的波动率为81.82%。最新更新于2026-07-28。
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| 日期 | 收盘点位 | 波动率 |
|---|---|---|
| 2026-07-28 | 4,416.31 | 81.82% |
| 2026-07-27 | 4,753.36 | 80.58% |
| 2026-07-24 | 4,733.72 | 83.71% |
| 2026-07-23 | 4,687.47 | 83.38% |
| 2026-07-22 | 4,915.53 | 84.92% |
| 2026-07-21 | 4,980.45 | 87.59% |
| 2026-07-20 | 4,444.23 | 76.07% |
| 2026-07-17 | 4,545.05 | 77.16% |
| 2026-07-16 | 4,915.17 | 74.03% |
| 2026-07-15 | 5,216.11 | 73.44% |
| 2026-07-14 | 5,511.44 | 69.90% |
| 2026-07-13 | 5,450.11 | 72.01% |
| 2026-07-10 | 5,703.49 | 69.25% |
| 2026-07-09 | 6,084.62 | 63.03% |
| 2026-07-08 | 5,583.73 | 57.90% |
| 2026-07-07 | 5,573.64 | 59.33% |
| 2026-07-06 | 5,599.01 | 62.95% |
| 2026-07-03 | 5,539.46 | 67.03% |
| 2026-07-02 | 5,608.39 | 66.71% |
| 2026-07-01 | 6,130.25 | 55.79% |
| 2026-06-30 | 6,280.85 | 53.70% |
| 2026-06-29 | 6,104.13 | 59.79% |
| 2026-06-26 | 5,789.86 | 62.82% |
| 2026-06-25 | 5,836.01 | 62.53% |