芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 126.42 | 市净率 9.43 | 股息率 0.13% [0.13%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数49调样频率半年类型主题热点收盘点位4,398.59点位涨跌幅-0.87%成交金额2,101.40亿元市值6.87万亿元A股市值6.06万亿元流通市值5.71万亿元自由流通市值3.74万亿元A股场内基金资产规模74.66亿元前十大权重60.03%发布以来年化涨跌幅15.27%有数据以来全收益年化涨跌幅15.73%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.73% (融资余额1,882.19亿元融券余额7.85亿元2026-06-09) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史波动率及收盘点位走势图
最后更新于：2023-06-12
芯片产业(H30007) 的波动率为20.83%。最新更新于2023-06-12。
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| 日期 | 收盘点位 | 波动率 |
|---|---|---|
| 2026-06-10 | 4,398.59 | 59.70% |
| 2026-06-09 | 4,437.32 | 60.58% |
| 2026-06-08 | 4,221.19 | 57.82% |
| 2026-06-05 | 4,426.34 | 59.48% |
| 2026-06-04 | 4,667.93 | 56.84% |
| 2026-06-03 | 4,568.71 | 56.63% |
| 2026-06-02 | 4,422.22 | 59.21% |
| 2026-06-01 | 4,353.89 | 60.74% |
| 2026-05-29 | 4,609.56 | 55.78% |
| 2026-05-28 | 4,874.94 | 50.79% |
| 2026-05-27 | 4,845.48 | 52.00% |
| 2026-05-26 | 4,957.52 | 50.02% |
| 2026-05-25 | 5,016.40 | 50.20% |
| 2026-05-22 | 4,696.79 | 46.99% |
| 2026-05-21 | 4,579.32 | 47.90% |
| 2026-05-20 | 4,753.89 | 44.03% |
| 2026-05-19 | 4,549.63 | 42.90% |
| 2026-05-18 | 4,389.04 | 42.10% |
| 2026-05-15 | 4,337.87 | 42.61% |
| 2026-05-14 | 4,363.56 | 42.31% |
| 2026-05-13 | 4,473.30 | 39.96% |
| 2026-05-12 | 4,341.84 | 39.61% |
| 2026-05-11 | 4,319.20 | 39.79% |
| 2026-05-08 | 4,051.86 | 39.52% |