芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张	( 市盈率 134.39	市净率 9.99	股息率 0.12% [静0.12%] )·市值加权	发布时间2012-12-20样本数49调样频率半年类型主题热点收盘点位4,696.79点位涨跌幅2.57%成交金额2,706.95亿元市值7.30万亿元A股市值6.44万亿元流通市值6.08万亿元自由流通市值3.99万亿元A股场内基金资产规模76.05亿元前十大权重59.91%发布以来年化涨跌幅16.64%有数据以来全收益年化涨跌幅16.92%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.63% (融资余额1,870.04亿元融券余额8.53亿元2026-05-21)
中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 历史市盈率(市值加权)及分位点走势图

最后更新于：2026-05-22

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日期	收盘点位	市盈率	分位点	20%分位点	50%分位点	80%分位点
2026-05-22	4,696.79	134.39	89.38%	81.29	111.56	126.15
2026-05-21	4,579.32	131.31	87.59%	80.91	111.54	126.10
2026-05-20	4,753.89	136.89	91.16%	80.91	111.52	126.06
2026-05-19	4,549.63	130.49	86.58%	80.91	111.44	125.98
2026-05-18	4,389.04	125.97	79.94%	80.60	111.33	125.97
2026-05-15	4,337.87	124.91	78.07%	80.40	111.17	125.95
2026-05-14	4,363.56	126.06	80.28%	80.13	111.03	125.95
2026-05-13	4,473.30	129.52	85.77%	80.13	110.95	125.88
2026-05-12	4,341.84	126.30	81.05%	80.13	110.94	125.87
2026-05-11	4,319.20	125.36	79.39%	79.83	110.90	125.63
2026-05-08	4,051.86	143.35	95.17%	79.57	110.87	125.63
2026-05-07	4,165.70	147.81	97.52%	79.43	110.81	125.61
2026-05-06	4,107.27	145.85	96.27%	79.43	110.76	125.56
2026-04-30	3,866.27	117.86	65.10%	78.92	110.57	125.41
2026-04-29	3,694.45	115.51	60.50%	78.92	110.55	125.41
2026-04-28	3,695.32	115.78	61.41%	78.92	110.48	125.41
2026-04-27	3,743.43	133.40	89.35%	78.76	110.38	125.41
2026-04-24	3,575.90	127.81	84.55%	78.48	110.19	125.33
2026-04-23	3,520.77	125.15	80.00%	78.28	110.10	125.15
2026-04-22	3,570.81	126.15	81.49%	78.28	110.08	125.12
2026-04-21	3,475.01	123.76	77.73%	78.28	110.04	125.05
2026-04-20	3,523.66	125.95	81.19%	78.09	109.83	125.05
2026-04-17	3,461.78	121.49	73.52%	77.57	108.86	124.96
2026-04-16	3,444.45	120.07	70.76%	77.57	108.03	124.96