芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 127.68 | 市净率 7.43 | 股息率 0.15% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,421.75点位涨跌幅2.55%成交金额1,316.93亿元市值5.42万亿元A股市值4.76万亿元流通市值4.44万亿元自由流通市值2.87万亿元A股场内基金资产规模61.95亿元前十大权重57.09%发布以来年化涨跌幅11.00%有数据以来全收益年化涨跌幅11.27%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.56% (融资余额1,348.56亿元融券余额5.91亿元2026-04-13) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 人均分析
人均营业总收入
- 当前值:
152.63万
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:194.03万
- 中位数:173.33万
- 最小值:152.63万
- 平均值:173.33万
- 复合增长率:--
人均净利润
- 当前值:
12.15万
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:12.54万
- 中位数:12.35万
- 最小值:12.15万
- 平均值:12.35万
- 复合增长率:--