芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 127.23 | 市净率 9.49 | 股息率 0.13% [0.12%] )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数49调样频率半年类型主题热点收盘点位4,426.34点位涨跌幅-5.18%成交金额2,365.23亿元市值6.91万亿元A股市值6.09万亿元流通市值5.74万亿元自由流通市值3.76万亿元A股场内基金资产规模74.95亿元前十大权重60.09%发布以来年化涨跌幅15.42%有数据以来全收益年化涨跌幅15.71%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.70% (融资余额1,959.70亿元融券余额8.05亿元2026-06-04) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 人均分析
人均营业总收入
- 当前值:
152.63万
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:201.03万
- 中位数:194.03万
- 最小值:152.63万
- 平均值:182.57万
- 复合增长率:--
人均净利润
- 当前值:
12.15万
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:14.38万
- 中位数:12.54万
- 最小值:12.15万
- 平均值:13.03万
- 复合增长率:--