芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张	( 市盈率 161.25	市净率 11.60	股息率 0.09% [静0.09%] )·市值加权	发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位5,599.01点位涨跌幅1.07%成交金额3,473.49亿元市值9.46万亿元A股市值8.10万亿元流通市值7.58万亿元自由流通市值5.04万亿元A股场内基金资产规模105.99亿元前十大权重55.74%发布以来年化涨跌幅17.80%有数据以来全收益年化涨跌幅19.71%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.43% (融资余额2,287.33亿元融券余额11.26亿元2026-07-06)
中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 历史市盈率(市值加权)及分位点走势图

最后更新于：2026-07-06

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日期	收盘点位	市盈率	分位点	20%分位点	50%分位点	80%分位点
2026-07-06	5,599.01	161.25	99.17%	83.85	113.61	127.69
2026-07-03	5,539.46	158.45	98.76%	83.56	113.43	127.68
2026-07-02	5,608.39	160.60	98.90%	83.47	113.41	127.62
2026-07-01	6,130.25	174.95	99.86%	83.47	113.37	127.62
2026-06-30	6,280.85	179.73	100.00%	83.47	113.33	127.54
2026-06-29	6,104.13	174.12	100.00%	83.43	113.10	127.54
2026-06-26	5,789.86	166.24	99.86%	83.14	112.96	127.40
2026-06-25	5,836.01	168.39	100.00%	83.09	112.96	127.36
2026-06-24	5,549.18	160.78	99.86%	83.09	112.80	127.28
2026-06-23	5,251.09	152.16	98.48%	83.09	112.63	127.28
2026-06-22	5,347.99	152.94	98.89%	83.09	112.55	127.23
2026-06-18	5,187.62	149.33	97.93%	82.80	112.42	127.00
2026-06-17	4,978.83	142.65	94.48%	82.80	112.39	127.00
2026-06-16	4,695.68	134.99	89.21%	82.80	112.37	126.90
2026-06-15	4,658.00	134.48	88.80%	82.73	112.34	126.82
2026-06-12	4,399.64	126.82	80.14%	82.52	112.29	126.80
2026-06-11	4,427.54	127.54	81.52%	82.47	112.24	126.72
2026-06-10	4,398.59	126.42	79.14%	82.47	112.19	126.69
2026-06-09	4,437.32	127.28	81.05%	82.47	112.18	126.69
2026-06-08	4,221.19	121.32	69.02%	82.42	112.17	126.68
2026-06-05	4,426.34	127.23	80.97%	82.12	112.08	126.68
2026-06-04	4,667.93	133.94	88.41%	82.05	112.01	126.67
2026-06-03	4,568.71	131.56	87.02%	82.05	111.97	126.54
2026-06-02	4,422.22	127.62	82.02%	82.05	111.95	126.50