芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张	( 市盈率 122.31	市净率 7.06	股息率 0.15% )·市值加权	发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,234.96点位涨跌幅-1.80%成交金额1,084.55亿元市值5.10万亿元A股市值4.44万亿元流通市值4.14万亿元自由流通市值2.69万亿元A股场内基金资产规模61.49亿元前十大权重56.41%发布以来年化涨跌幅10.10%有数据以来全收益年化涨跌幅10.37%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.54% (融资余额1,314.28亿元融券余额5.15亿元2026-03-19)
中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 历史市盈率(市值加权)及分位点走势图

最后更新于：2026-03-20

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日期	收盘点位	市盈率	分位点	20%分位点	50%分位点	80%分位点
2026-03-20	3,234.96	122.31	76.00%	74.58	98.07	124.63
2026-03-19	3,294.23	127.37	84.14%	74.54	97.98	124.63
2026-03-18	3,383.93	130.61	87.29%	74.54	97.93	124.61
2026-03-17	3,299.52	127.86	84.79%	74.54	97.77	124.56
2026-03-16	3,391.56	131.36	88.52%	74.34	97.18	124.56
2026-03-13	3,320.22	129.09	86.48%	74.25	96.19	124.42
2026-03-12	3,347.75	130.68	87.72%	74.06	95.38	124.41
2026-03-11	3,391.27	132.35	88.81%	74.06	94.94	124.41
2026-03-10	3,431.63	133.81	89.49%	74.06	94.76	124.21
2026-03-09	3,352.70	130.90	88.38%	74.04	94.50	124.18
2026-03-06	3,420.08	133.30	89.38%	73.58	94.07	123.92
2026-03-05	3,412.20	133.03	89.38%	73.52	94.00	123.90
2026-03-04	3,340.76	130.43	88.26%	73.52	93.93	123.72
2026-03-03	3,341.73	130.87	88.66%	73.52	93.91	123.69
2026-03-02	3,540.06	138.38	92.81%	72.96	93.74	123.41
2026-02-27	3,605.46	140.81	94.07%	72.71	93.26	123.35
2026-02-26	3,628.17	140.65	94.07%	72.59	93.13	123.33
2026-02-25	3,579.98	138.69	93.51%	72.59	93.09	123.06
2026-02-24	3,563.75	137.84	92.81%	72.59	93.07	122.99
2026-02-13	3,550.07	138.20	93.30%	71.51	92.23	122.84
2026-02-12	3,545.73	137.85	93.16%	71.50	92.15	122.83
2026-02-11	3,465.77	134.82	91.23%	71.50	92.10	122.82
2026-02-10	3,510.80	136.48	92.32%	71.50	92.04	122.79
2026-02-09	3,495.00	135.60	92.04%	71.48	91.97	122.69