芯片产业
(H30007.csi)A股通融申编制方案单张
(
市盈率
74.70
市净率
7.36
股息率
0.15%
[静0.13%]
)·总市值加权
发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,746.48点位涨跌幅-0.33%成交金额1,222.99亿元总市值6.49万亿元A股市值5.50万亿元流通市值5.14万亿元自由流通市值3.47万亿元A股场内基金资产规模80.14亿元前十大权重55.90%有数据以来全收益年化涨跌幅11.95%陆股通持仓金额占市值比例3.76% (3,961.50亿元2026-06-30) 融资融券余额占市值比例2.55% (融资余额1,651.13亿元融券余额9.03亿元2026-10-08) 发布以来年化涨跌幅13.04%
中证芯片产业指数中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档
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芯片产业(H30007) - 历史样本权重列表

最后更新于:2025-04-30

(只展示权重值最大的100条数据。)
2026-09-30
前十大权重: 55.49%
2026-08-31
前十大权重: 55.53%
2026-07-31
前十大权重: 56.90%
2026-06-30
前十大权重: 56.14%
2026-05-29
前十大权重: 60.20%
2026-04-30
前十大权重: 58.76%
2026-03-31
前十大权重: 56.16%
2026-02-27
前十大权重: 56.56%
2026-01-30
前十大权重: 56.88%
2025-12-31
前十大权重: 57.06%
2025-11-28
前十大权重: 58.90%
2025-10-31
前十大权重: 58.72%
2025-08-29
前十大权重: 58.27%
2025-07-31
前十大权重: 55.04%
2025-06-30
前十大权重: 54.63%
2025-05-30
前十大权重: 56.41%
2025-04-30
前十大权重: 57.07%