(江苏 002156.sz)
市盈率74.70市净率4.85股息率0.09%上市时间2007-08-16股价48.51涨跌幅-1.00%成交金额34.65亿换手率4.67%市值736.19亿A股市值736.19亿流通市值736.12亿自由流通市值541.29亿总股东人数35.07万人均自由流通市值15.44万总股本15.18亿流通A股15.17亿上市至今年化投资收益率8.75%陆股通持股占流通A股比例6.43% (36.80亿2025-12-31) 融资融券余额占流通A股市值比例4.25% (融资余额31.52亿融券余额650.72万2026-02-12) 质押股数与前十大股东持股之比15.37% (21.25亿2026-02-06) 实际控制人类型石明达 (自然人) 2025 年报 公告日期2026-04-172025 年报 业绩预估大幅上升
所属三级行业集成电路 (申万) 市盈率197.86市净率8.04股息率0.12%申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体
所属指数指数纳入纳出
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通富微电(002156) - 控股公司

最后更新于:2025-06-30

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公司名称公司类型main business注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润持仓比例
通富超威 苏州子公司从事半导体封装和测试业务1.33亿美元--100.57亿42.37亿39.35亿6.22亿5.45亿--
通富超威 槟城子公司从事半导体封装和测试业务5.48亿林吉特--89.31亿31.14亿43.69亿2.51亿1.80亿--
合肥通富子公司从事半导体封装和测试业务25亿--26.82亿13.57亿5.23亿-4,000.00万-4,100.00万--
通富通科子公司从事半导体封装和测试业务8亿--34.07亿3.49亿6.45亿-8,200.00万-8,000.00万--
南通通富子公司从事半导体封装和测试业务19.31亿--70.34亿10.04亿11.82亿-2.29亿-2.28亿--