(江苏 002156.sz)
市盈率59.52市净率5.54股息率0.14% (0.14%) 上市时间2007-08-16股价56.73涨跌幅1.50%成交金额107.48亿换手率12.04%市值860.93亿A股市值860.93亿流通市值860.85亿自由流通市值643.30亿总股东人数35.08万人均自由流通市值18.34万总股本15.18亿流通A股15.17亿上市至今年化投资收益率9.43%陆股通持股占流通A股比例3.89% (44.81亿2026-06-30) 融资融券余额占流通A股市值比例5.10% (融资余额43.09亿融券余额1,443.27万2026-07-30) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型石明达 (自然人) 2026 中报 公告日期2026-08-262026 中报 业绩预估大幅上升
所属三级行业集成电路 (申万) 市盈率134.19市净率10.68股息率0.09% (0.09%) 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体
所属指数指数纳入纳出
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通富微电(002156) - 募集资金投资项目计划

最后更新于:2022-09-27

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# 公告日期项目名称项目性质项目类别项目状态计划投资金额累计 61.24亿计划投入募集资金累计 55.00亿预计年新增销售收入预计年新增净利润预计投资年利润率项目建设年限项目回收年限项目简介变更公告日期变更情况说明
12022-09-275G等新一代通信用产品封装测试项目既定新建项目正常9.92亿9.09亿--
22022-09-27功率器件封装测试扩产项目既定新建项目正常5.67亿5.08亿--
32022-09-27圆片级封装类产品扩产项目既定新建项目正常9.79亿8.88亿--
42022-09-27存储器芯片封装测试生产线建设项目既定新建项目正常9.56亿7.17亿--
52022-09-27补充流动资金及偿还银行贷款既定补充流动资金正常16.50亿16.50亿--
62022-09-27高性能计算产品封装测试产业化项目既定新建项目正常9.80亿8.29亿--