(江苏 002156.sz) | 35.08 | 4.20 | 0.14% (0.14%) | 上市时间2007-08-16股价55.550元涨跌幅-0.68%成交金额35.39亿元换手率4.28%总市值885.35亿元A股市值885.35亿元流通市值842.94亿元自由流通市值684.44亿元总股东人数56.13万人均自由流通市值12.19万元总股本15.94亿流通A股15.17亿 陆股通持股占流通A股比例3.89% (44.81亿元2026-06-30) 融资融券余额占流通A股市值比例4.97% (融资余额42.00亿元融券余额1,446.54万元2026-10-08) 质押股数与前十大股东持股之比0%上市至今年化投资收益率9.22%实际控制人类型石明达 (自然人) 2026 三季报 公告日期2026-10-28 | |||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 59.85 | 市净率 | 8.81 | 股息率 | 0.11% (0.10%) | 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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| 备注 (23): | 双击编辑备注 |
通富微电(002156) - 募集资金投资项目计划
最后更新于：2026-08-20
| # | 公告日期 | 项目名称 | 项目性质 | 项目类别 | 项目状态 | 计划投资金额累计 106.29亿元 | 计划投入募集资金累计 97.20亿元 | 预计年新增销售收入 | 预计年新增净利润 | 预计投资年利润率 | 项目建设年限 | 项目回收年限 | 项目简介 | 变更公告日期 | 变更情况说明 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2026-08-20 | 存储芯片封测产能提升项目 | 既定 | 技改项目 | 正常 | 8.88亿元 | 8.00亿元 | -- | |||||||
| 2 | 2026-08-20 | 晶圆级封测产能提升项目 | 既定 | 技改项目 | 正常 | 7.43亿元 | 6.95亿元 | -- | |||||||
| 3 | 2026-08-20 | 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 | 既定 | 技改项目 | 正常 | 11.00亿元 | 10.55亿元 | -- | |||||||
| 4 | 2026-08-20 | 补充流动资金及偿还银行贷款 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 10.50亿元 | 10.50亿元 | -- | |||||||
| 5 | 2026-08-20 | 高性能计算及通信领域封测产能提升项目 | 既定 | 技改项目 | 正常 | 7.24亿元 | 6.20亿元 | -- | |||||||
| 6 | 2022-09-27 | 5G等新一代通信用产品封装测试项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 9.92亿元 | 9.09亿元 | -- | |||||||
| 7 | 2022-09-27 | 功率器件封装测试扩产项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 5.67亿元 | 5.08亿元 | -- | |||||||
| 8 | 2022-09-27 | 圆片级封装类产品扩产项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 9.79亿元 | 8.88亿元 | -- | |||||||
| 9 | 2022-09-27 | 存储器芯片封装测试生产线建设项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 9.56亿元 | 7.17亿元 | -- | |||||||
| 10 | 2022-09-27 | 补充流动资金及偿还银行贷款 | 既定 | 补充流动资金 | 正常 | 16.50亿元 | 16.50亿元 | -- | |||||||
| 11 | 2022-09-27 | 高性能计算产品封装测试产业化项目 | 既定 | 新建项目 | 正常 | 9.80亿元 | 8.29亿元 | -- |