(江苏 002156.sz) | 35.08 | 4.20 | 0.14% (0.14%) | 上市时间2007-08-16股价55.550元涨跌幅-0.68%成交金额35.39亿元换手率4.28%总市值885.35亿元A股市值885.35亿元流通市值842.94亿元自由流通市值684.44亿元总股东人数56.13万人均自由流通市值12.19万元总股本15.94亿流通A股15.17亿 陆股通持股占流通A股比例3.89% (44.81亿元2026-06-30) 融资融券余额占流通A股市值比例4.97% (融资余额42.00亿元融券余额1,446.54万元2026-10-08) 质押股数与前十大股东持股之比0%上市至今年化投资收益率9.22%实际控制人类型石明达 (自然人) 2026 三季报 公告日期2026-10-28 | |||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 59.85 | 市净率 | 8.81 | 股息率 | 0.11% (0.10%) | 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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通富微电(002156) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-10-08
公司2026年半年报披露，多款先进封装产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域；同时公司此前表示2026年将重点加快2.5D技术平台产品量产进程。请问目前已批量导入HPC、推理芯片的产品中，是否已经包含VISIONS平台的2.5D/多Chiplet异构集成产品？若尚未包含，目前相关2.5D产品处于客户验证、小批量生产还是量产爬坡阶段？ ( cninfo1392378 提问于 09-21 01:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司坚定将高性能先进封装作为突破摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026年上半年，先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS™ 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
公司披露先进封装业务营收占比持续提升，并正在推进2.5D平台产品量产。请问目前2.5D/多Chiplet异构集成业务是否已形成实质性销售收入？相关产品目前主要处于单一客户导入阶段还是已有多个客户验证/量产？未来1—2年是否有明确的产能扩充安排？ ( cninfo1392378 提问于 09-21 01:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司坚定将高性能先进封装作为突破摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026年上半年，先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS™ 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
南通市科技局此前披露，公司Chiplet项目目标包括利用2.5D/3D、FCMCM等技术实现高性能CPU芯片与HBM芯片集成。请问在此类“计算芯片 HBM”的先进封装方案中，公司目前自主完成的核心封装工序主要有哪些？是否已经形成从Bumping/RDL、Chiplet及HBM高密度互连与集成，到后续封装和测试的一站式能力？ ( cninfo1392378 提问于 09-21 01:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
董秘您好，请问贵公司的银行贷款用在什么地方吗 ( cninfo1350688 提问于 09-20 10:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的银行贷款主要用于补充流动资金、固定资产投资等方面。谢谢！
请问截止到9月10号贵公司的股东人数是多少？ ( irm3490987 提问于 09-18 02:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
请问公司存储测试平台目前是否具备10Gbps以上高速LPDDR产品的量产测试能力？随着LPDDR速率和I/O数量提升，测试环节的技术难度及单颗价值量是否会明显提高？ ( cninfo1392378 提问于 08-31 01:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！关于新一代存储产品的情况，建议您关注公司后续披露的定期报告。谢谢！
请问贵司为何不回购股票维护市场信心？ ( cninfo1338340 提问于 09-03 11:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议，公司如有回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。
董秘您好，公司VISionS平台目前采用客户提供硅中介层半成品来料加工模式，公司尚不具备硅中介层晶圆自研自产能力，国家集成电路大基金也在努力帮高端封装行业打通上下游补齐短板。请问： 1）公司是否有明确计划，通过并购具备12英寸硅中介层TSV制造能力的标的补齐该短板？ 2）补齐硅中介层短板，公司优先级是自研、产业合作还是并购？ 3）未来是否有计划增资用于硅中介层相关资产收购？谢谢。 ( cninfo1030209 提问于 09-04 01:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS™ 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。关于硅中介层的商业模式，公司将持续关注并评估。谢谢！
公司此前披露与国内主要存储客户在一般内存、低功耗内存及先进应用内存领域保持长期合作。随着国内存储客户新一代低功耗内存产品陆续进入量产，请问公司现有LPDDR封测产线能否适配新一代LPDDR产品？相比上一代产品，新一代产品在封装层数、I/O数量、PoP工艺及测试方面是否会带来单颗封测价值量提升？ ( cninfo1392378 提问于 08-31 01:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！关于新一代存储产品的情况，建议您关注公司后续披露的定期报告。谢谢！
公司半年报披露完成LPDDR 16DP产品技术方案开发。请问16DP是否是在已有成熟LPDDR量产平台上的进一步升级？公司此前8DP、12DP等较低堆叠产品是否已实现规模量产？ ( cninfo1392378 提问于 08-31 01:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司持续围绕存储封装在高堆叠、高密度、高良率等方向开展技术储备和工艺优化，持续提升存储封测产品的性能与可靠性。例如，公司已掌握3D NAND多芯片堆叠技术、3Ds 2/4H Strip Level DRAM技术、PoP技术，具备LPDDR 12DP工程能力开发基础，在高层数存储堆叠封装领域形成了较为扎实的技术积累。谢谢！
随着新一代LPDDR向高I/O、高速率发展，请问公司是否已具备1000 Ball以上高密度BGA/PoP存储产品的量产封装能力？相关平台目前处于技术开发、客户验证还是规模量产阶段？ ( cninfo1392378 提问于 08-31 01:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司持续围绕存储封装在高堆叠、高密度、高良率等方向开展技术储备和工艺优化，持续提升存储封测产品的性能与可靠性。例如，公司已掌握3D NAND多芯片堆叠技术、3Ds 2/4H Strip Level DRAM技术、PoP技术，具备LPDDR 12DP工程能力开发基础，在高层数存储堆叠封装领域形成了较为扎实的技术积累。谢谢！
董秘您好，相较于台积电、日月光等全球同行，公司在先进封装散热解决方案上的核心竞争力体现在哪里？目前国产散热盖板及材料的验证周期是否已大幅缩短？公司是否有明确的量化目标，来向投资者验证散热环节国产替代对后续业绩的实质性贡献？ ( irm2845048 提问于 08-23 02:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS™ 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
董秘您好，随着AI芯片功耗不断提升，散热成为先进封装的核心瓶颈。请问公司目前在自研散热结构或新型散热材料方面是否有实质性突破？随着先进封装产能的扩张，散热环节的国产替代能否成为公司后续毛利率提升和业绩释放的实质性催化？ ( irm2845048 提问于 08-23 02:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS™ 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
董秘您好，公司作为先进封装龙头，在AI芯片CoWoS封装中，高端散热盖板（LID）及核心散热材料的国产替代进度备受关注。请问目前公司散热盖板本体是否已有国产供应商进入批量供货阶段？ ( irm2845048 提问于 08-23 02:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
董秘您好，健策作为LID市场的绝对龙头，其强大的议价能力可能会挤压封测厂的利润空间。请问公司是否评估过，加速导入国产LID供应商对于控制先进封装成本、提升整体毛利率的具体影响？这是否会成为公司后续业绩释放的一个重要催化剂？ ( irm2845048 提问于 08-23 02:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
董秘您好，面对健策在超大尺寸、高复杂度LID上的技术和产能优势，请问公司目前导入的国产LID供应商，在良率、热阻、翘曲度等关键指标上与健策的产品相比，还存在多大差距？目前的验证进度是否已达到小批量或批量供货的阶段？ ( irm2845048 提问于 08-23 02:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
董秘您好，众所周知，台股上市公司健策目前在全球高端散热盖板（LID）市场占据垄断地位。请问公司目前在AI芯片先进封装项目中，对健策的采购依赖度有多高？是否有具体的供应商多元化策略，以降低单一供应商带来的供应链风险？ ( irm2845048 提问于 08-23 02:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，实现供应链的多元化。谢谢！
尊敬的董秘您好！ 关注到公司在先进封装领域持续发力，FCBGA、FCCSP等封装技术已实现量产。请问： 1. 公司当前FCBGA、FCCSP等封装产线所使用的散热盖板（Lid）主要供应商是外资还是内资？是否已有国产散热盖板厂商进入公司供应链或验证阶段？ 2. 散热盖板作为高功耗芯片封装的关键零部件，公司是否已制定相关的国产替代计划或目标？目前国产散热盖板在公司相关产线的采购占比约为多少？ ( irm2845048 提问于 08-23 02:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
公司做芯片封测业务，有没有考虑开展芯片设计研发业务？发展成一体化公司呢？ ( irm3467012 提问于 08-20 12:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司多年专注主业，深耕集成电路封装测试领域。目前暂无发展成一体化公司的想法。谢谢！
今年封测材料成本涨价多吗？对公司成本影响大吗？公司有准备发展上游材料产业吗？ ( irm3467012 提问于 08-20 12:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主要原材料有稳定的供应渠道。公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
公司3季度，封测订单充足吗？有没有提价？ ( irm3467012 提问于 08-19 09:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司部分订单较为充足。公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。公司将时刻关注客户业务发展情况，时刻关注终端应用市场变化，致力于抓住新的业务机会，获得更多的订单。谢谢！
董秘您好，全球AI芯片需求爆发，先进封装产能成为瓶颈。请问公司AI相关先进封装扩产目前进展如何？苏州、槟城基地产线建设、设备导入以及产能爬坡进度是否达预期？面对行业快速增长，公司扩产节奏能否跟上订单需求，募投新增产能预计何时释放？谢谢。 ( cninfo1030209 提问于 08-11 01:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司紧扣整体战略发展规划，全力推动各生产基地改扩建及基础设施配套工程落地实施。崇川工厂、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城各生产基地改造工程有序推进，累计完成改造面积约3.9万平方米，在建项目规模约14万平方米，持续优化各厂区生产布局。公司本次向特定对象发行股票事项的具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告，募投新增产能将根据市场需求持续释放。谢谢！
股票大跌30%，公司一个稳市场措施都没有，公司是否有产品应用于人形机器人 ( irm1351056 提问于 07-31 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！
公司产品是否有用在人脑机口 ( irm1351056 提问于 07-28 09:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！
董秘您好！关注到5月20日苏州通富超威二期工厂正式启动，AMD CEO苏姿丰女士亲自出席，彰显了双方合作的深化。近期业界传闻AMD即将发布新一代AI机柜系统，请问该二期项目是否将直接承接该AI机柜相关的先进封装测试订单？未来在AI算力封装领域，公司是否有新的业务进展或好消息可以与大家分享？谢谢！ ( irm3175393 提问于 07-22 03:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最主要的封测供应商之一，我们会紧跟大客户推出新产品的节奏，继续为AMD提供高品质的封装测试服务。谢谢！
股价连续跌停，公司不采取任何措施吗？怎么保护投资者利益呢？ ( irm2072822 提问于 08-03 03:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
请问董秘，通富微电是否承接长鑫科技的HBM封装订单？是否共同研发HBM新品？长鑫科技的HBM3E，通富能封装吗？ ( cninfo1106960 提问于 07-31 03:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
董秘您好，同业海外企业AMD调整结束后迎来修复行情，反观公司股价持续偏弱。结合定增规则，较低股价有利于降低认购方成本。目前增发仅有意向，暂无明确方案，市场担忧存在等待股价下行、配合后续定增的可能性。请问公司如何看待市场该疑虑？将采取哪些举措杜绝信息不对称，规避压制股价的相关传闻，保障中小股东权益，维护资本运作公平公正？ ( cninfo1030209 提问于 07-31 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！本次定增发行最终价格由市场确定，发行股价越高，同等募资规模下股权稀释程度越低，从公司及全体股东长期利益角度，公司不存在刻意压低股价动机。公司将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
董秘您好，AI算力封装需求持续上行，公司高端产线处于满产状态。市场认为，抢抓行业窗口期加快产能扩建，才能稳固存量订单、承接更多全球客户增量，持续提升全球市占率。产能扩张进度将直接影响中长期竞争格局。请问公司先进封装扩产推进节奏如何，计划如何突破产能约束，把握本轮产业发展机遇？ ( cninfo1030209 提问于 07-31 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据集成电路封测行业的业务特点，在实际生产经营过程中，公司会结合市场需求逐步、动态释放新产能。做大做强一直是公司的目标，我们将抓住每个业务拓展机会，力争扩大营收规模，优化客户及产品结构，提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
你好，我是通富微电的股东，根据近日长鑫科技（688825）上市发行的战略配售名单显示通富微电获配股数1824万余股，所备注的投资者类型为“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业”，2020年通富微电定向发行股票时也曾向长鑫科技董事长朱一明先生配售价值1亿元股票，请问通富微电与长鑫科技的战略合作关系具体是什么业务或什么生产线？？目前在产品线上是否已有经济产出？ ( irm3455586 提问于 07-29 09:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。谢谢！
董秘您好，公司此前回复称“现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异”。想进一步请教：在目前真正高端的先进封装领域，例如对标台积电CoWoS体系的超大规模硅中介层、高密度HBM堆叠封装、以及大尺寸Chiplet合封等关键技术上，公司与台积电、日月光、Amkor相比，是否也已经做到没有代际差异？还是说目前仍主要集中在常规2.5D/倒装等技术层面？希望公司能更具体地说明一下。谢谢！ ( irm3175393 提问于 07-27 07:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
公司股东人数有无变化 ( irm3148743 提问于 07-26 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
近期股东人数变化 ( irm3452725 提问于 07-25 12:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
全球高端先进封装产能持续紧缺，台湾头部厂商扩产受土地、电力、人才约束，大量订单持续外溢。公司海外槟城基地作为全球化核心支点，未来3-5年是否有持续扩建规划？长期目标海外业务营收占比提升至多少，抢占全球算力封测外溢市场份额？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2026年，公司子公司通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资56亿元，主要用于现有产品扩产、升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。做大做强一直是公司的目标，我们将抓住每个业务拓展机会，力争扩大营收规模，优化客户结构，提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
国内存储国产替代持续推进，长鑫、长江存储持续迭代高端HBM存储，公司目前已配套存储先进封装业务。站在国产算力自主可控长期趋势，公司对国内高端存储封测远期市场份额有怎样目标？能否深度绑定国内存储龙头共建长期协同产能，充分吃下本土存储产业增量？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。谢谢！
玻璃基板被行业认定为下一代先进封装核心载体，公司目前已有相关研发储备，请问管理层如何预判玻璃基板封装未来5年市场规模？公司是否有中长期大额资本开支计划，打造玻璃基板先进封装专属产线，抢占下一代算力硬件增量红利？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢！
当前公司深度绑定AMD全球高端算力芯片，AMD官方指引2027年数据中心业务数百亿规模。除AMD外，公司中长期拓展全球其他头部算力Fabless、国产昇腾/寒武纪等自研GPU客户的落地目标是什么？未来5年能否将单一客户收入占比持续下调，打开不依赖单一厂商的第二、第三增长曲线？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。做大做强一直是公司的目标，我们将抓住每个业务拓展机会，力争扩大营收规模，优化客户结构，提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
公司提出“智算、智存、智能、智造”十五五四大核心战略，当前定增加码高端算力、存储封测产线。能否介绍未来3-5年整体资本开支规划总额？全部新增产能将100%投向高毛利先进封装，长期高毛利先进业务营收占比目标能否突破85%？整体毛利率中长期中枢有望提升至什么区间？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司及下属控制企业南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。公司FC等先进封装已大规模产业化生产，先进封装收入占比超过70%。公司未来资本开支计划及毛利率具体数据请关注公司后续的定期报告。公司将不断提升研发能力，进一步优化产品结构，努力提高毛利率。谢谢！
全球AI大模型迭代速度持续加快，HBM4/HBM4E、下一代HBM堆叠规格持续升级，台积电依靠自有晶圆 封装一体化垄断高端算力封装产能。公司槟城、苏州两大高端基地长期规划如何匹配未来3代AI算力芯片迭代？长期是否规划自建配套高端测试、材料协同研发体系，缩小和国际头部一体化厂商差距？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！
董秘您好，市场形成清晰共识：长电科技对标日月光走全品类封测平台路线，而公司专注算力先进封装，长期技术对标台积电CoWoS体系。想请教管理层，站在十五五长期周期，公司在2.5D中介层、超大尺寸芯粒合封、玻璃基板TGV、CPO光电共封装四条前沿路线，分别设定了怎样阶段性追赶目标？远期能否在高端算力Chiplet领域实现和台积电先进封装同级工艺竞争力？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！
尊敬的董秘您好，建议把领先股份的股票卖了，可以回笼资金，投资主业。 ( cninfo603020 提问于 07-16 08:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的对外投资，主要围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑，感谢您的关注和建议！
董秘您好，通富微电作为全球第四大封测企业，现阶段市值长期在千亿区间震荡。广大长期持股股东对公司先进封装、混合键合、HBM等前沿技术抱有较高期待。日常提问前沿技术研发进度时，回复大多较为笼统模糊。请问公司是否重视中小股东长期信任，在合规前提下，能否适当提高前沿技术研发进展的信息披露透明度？谢谢。 ( irm3428262 提问于 07-10 11:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议，公司将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢谢！
您好！请问贵公司是否己向华为提供产品或服务，是否向华为昇腾系列产品提供先进封装服务？未来如何受益华为韬定律的工艺与产品，谢谢！ ( irm1878338 提问于 07-07 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。您提及的韬定律相关技术尚在发布初期阶段，公司会持续关注相关技术的发展。谢谢！
董秘，你好！请教下，华为韬定律能否应用于算力芯片，谢谢！ ( irm1328557 提问于 07-07 10:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，您提及的韬定律相关技术尚在发布初期阶段，公司会持续关注相关技术的发展。谢谢！
董秘您好，公司定增已拿到证监会注册批复，有效期一年，募投布局算力、存储、车规封装等高景气赛道。现阶段下游AI需求旺盛，同行集中扩产，公司依靠自有资金垫资建设推高负债。想咨询公司有无加快发行的相关安排与配套措施，能否尽早完成募资落地，匹配行业发展窗口？ ( cninfo1030209 提问于 07-06 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！
董秘您好，公司定增已取得注册批复，资金投向AI算力封装项目，当下行业景气窗口期宝贵。请问公司有无加快发行的相关措施，是否提前储备意向投资者？计划何时启动路演募资，尽早完成扩产布局抓住AI发展风口？ ( cninfo1030209 提问于 07-06 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！
董秘您好，感谢监管高效审批下发定增注册批文。本次采取竞价模式，发行对象待询价阶段确定，存在外部机构参与度不足的不确定性。请问公司内部优化了哪些发行前置流程加快进度？是否提前储备战略投资方，设置兜底应对预案，保障足额募资落地支撑HBM、算力先进封装扩产？ ( cninfo1364148 提问于 07-04 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！
董秘您好，公司定增批文已下发，本次竞价发行需批文落地后确定投资者，存在机构认购意愿不足的发行隐患。想咨询：公司前期是否提前对接产业、国资机构储备意向资金，有无兜底方案？内部多部门有无并行提速发行筹备，压缩内部流程周期，尽快落地募资匹配当下算力封测景气周期？ ( cninfo1364148 提问于 07-04 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！
董秘您好，本次定增监管高效完成注册批复，本次为竞价发行，申报阶段未锁定认购方，存在市场行情走弱、机构参与不足的募资风险。请问公司内部是否成立专项小组打通发行全流程，提前对接大基金、产业链产业资本储备意向资金？有无兜底认购预案规避无人报价风险？内部有哪些流程提速举措，尽早启动询价，抢抓AI先进封装扩产窗口，避免批文到期失效、项目持续垫资加重财务压力？ ( cninfo1364148 提问于 07-04 02:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！
日月光再度调涨先进封装报价，请问公司是否也有调价准备 ( irm1471311 提问于 07-02 04:07 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！