通富微电(002156) - 互动易历史问答列表

全球高端先进封装产能持续紧缺，台湾头部厂商扩产受土地、电力、人才约束，大量订单持续外溢。公司海外槟城基地作为全球化核心支点，未来3-5年是否有持续扩建规划？长期目标海外业务营收占比提升至多少，抢占全球算力封测外溢市场份额？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接

国内存储国产替代持续推进，长鑫、长江存储持续迭代高端HBM存储，公司目前已配套存储先进封装业务。站在国产算力自主可控长期趋势，公司对国内高端存储封测远期市场份额有怎样目标？能否深度绑定国内存储龙头共建长期协同产能，充分吃下本土存储产业增量？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接

玻璃基板被行业认定为下一代先进封装核心载体，公司目前已有相关研发储备，请问管理层如何预判玻璃基板封装未来5年市场规模？公司是否有中长期大额资本开支计划，打造玻璃基板先进封装专属产线，抢占下一代算力硬件增量红利？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接

当前公司深度绑定AMD全球高端算力芯片，AMD官方指引2027年数据中心业务数百亿规模。除AMD外，公司中长期拓展全球其他头部算力Fabless、国产昇腾/寒武纪等自研GPU客户的落地目标是什么？未来5年能否将单一客户收入占比持续下调，打开不依赖单一厂商的第二、第三增长曲线？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接

公司提出“智算、智存、智能、智造”十五五四大核心战略，当前定增加码高端算力、存储封测产线。能否介绍未来3-5年整体资本开支规划总额？全部新增产能将100%投向高毛利先进封装，长期高毛利先进业务营收占比目标能否突破85%？整体毛利率中长期中枢有望提升至什么区间？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接

全球AI大模型迭代速度持续加快，HBM4/HBM4E、下一代HBM堆叠规格持续升级，台积电依靠自有晶圆 封装一体化垄断高端算力封装产能。公司槟城、苏州两大高端基地长期规划如何匹配未来3代AI算力芯片迭代？长期是否规划自建配套高端测试、材料协同研发体系，缩小和国际头部一体化厂商差距？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接

董秘您好，市场形成清晰共识：长电科技对标日月光走全品类封测平台路线，而公司专注算力先进封装，长期技术对标台积电CoWoS体系。想请教管理层，站在十五五长期周期，公司在2.5D中介层、超大尺寸芯粒合封、玻璃基板TGV、CPO光电共封装四条前沿路线，分别设定了怎样阶段性追赶目标？远期能否在高端算力Chiplet领域实现和台积电先进封装同级工艺竞争力？ ( cninfo1030209 提问于 07-17 01:07 ) 原文链接

尊敬的董秘您好，建议把领先股份的股票卖了，可以回笼资金，投资主业。 ( cninfo603020 提问于 07-16 08:07 ) 原文链接

董秘您好，通富微电作为全球第四大封测企业，现阶段市值长期在千亿区间震荡。广大长期持股股东对公司先进封装、混合键合、HBM等前沿技术抱有较高期待。日常提问前沿技术研发进度时，回复大多较为笼统模糊。请问公司是否重视中小股东长期信任，在合规前提下，能否适当提高前沿技术研发进展的信息披露透明度？谢谢。 ( irm3428262 提问于 07-10 11:07 ) 原文链接

您好！请问贵公司是否己向华为提供产品或服务，是否向华为昇腾系列产品提供先进封装服务？未来如何受益华为韬定律的工艺与产品，谢谢！ ( irm1878338 提问于 07-07 02:07 ) 原文链接

董秘，你好！请教下，华为韬定律能否应用于算力芯片，谢谢！ ( irm1328557 提问于 07-07 10:07 ) 原文链接

董秘您好，公司定增已拿到证监会注册批复，有效期一年，募投布局算力、存储、车规封装等高景气赛道。现阶段下游AI需求旺盛，同行集中扩产，公司依靠自有资金垫资建设推高负债。想咨询公司有无加快发行的相关安排与配套措施，能否尽早完成募资落地，匹配行业发展窗口？ ( cninfo1030209 提问于 07-06 02:07 ) 原文链接

董秘您好，公司定增已取得注册批复，资金投向AI算力封装项目，当下行业景气窗口期宝贵。请问公司有无加快发行的相关措施，是否提前储备意向投资者？计划何时启动路演募资，尽早完成扩产布局抓住AI发展风口？ ( cninfo1030209 提问于 07-06 02:07 ) 原文链接

董秘您好，感谢监管高效审批下发定增注册批文。本次采取竞价模式，发行对象待询价阶段确定，存在外部机构参与度不足的不确定性。请问公司内部优化了哪些发行前置流程加快进度？是否提前储备战略投资方，设置兜底应对预案，保障足额募资落地支撑HBM、算力先进封装扩产？ ( cninfo1364148 提问于 07-04 02:07 ) 原文链接

董秘您好，公司定增批文已下发，本次竞价发行需批文落地后确定投资者，存在机构认购意愿不足的发行隐患。想咨询：公司前期是否提前对接产业、国资机构储备意向资金，有无兜底方案？内部多部门有无并行提速发行筹备，压缩内部流程周期，尽快落地募资匹配当下算力封测景气周期？ ( cninfo1364148 提问于 07-04 02:07 ) 原文链接

董秘您好，本次定增监管高效完成注册批复，本次为竞价发行，申报阶段未锁定认购方，存在市场行情走弱、机构参与不足的募资风险。请问公司内部是否成立专项小组打通发行全流程，提前对接大基金、产业链产业资本储备意向资金？有无兜底认购预案规避无人报价风险？内部有哪些流程提速举措，尽早启动询价，抢抓AI先进封装扩产窗口，避免批文到期失效、项目持续垫资加重财务压力？ ( cninfo1364148 提问于 07-04 02:07 ) 原文链接

日月光再度调涨先进封装报价，请问公司是否也有调价准备 ( irm1471311 提问于 07-02 04:07 ) 原文链接

董秘您好，日月光2026上半年先进封装已连续三次涨价，7月再上调CoWoS、FoCoS最高超20%。行业消息显示通富、长电上半年均完成两轮先进封装提价。想请问公司先进封装今年已完成几次调价？是否会跟随行业开启新一轮涨价协商？高端扩产进度能否匹配涨价带来的增量订单？ ( cninfo1030209 提问于 07-02 01:07 ) 原文链接

董秘您好，公司此前已披露TGV玻璃基板FC-BGA、2.5D封装全套工艺完成阶段性可靠性验证，相关样品已送至AMD及国内AI、CPO头部客户测试。有两个问题向您请教： 1、当前面向AMD新一代玻璃中介层GPU的封装样品，全流程可靠性、电学性能认证是否全部走完？完整客户验证周期一般分为试样、可靠性测试、小批量试产几个阶段，单套完整认证整体周期大概多久？ 2、相较同行，公司依托长期AMD配套合作基础， ( cninfo1030209 提问于 06-29 01:06 ) 原文链接

您好，请问公司半年业绩是否达到预期，国家大基金减持股份对公司有什么影响吗？投资者是否长期持有 ( irm3426178 提问于 06-26 05:06 ) 原文链接

董秘你好：请问贵公司和英伟达合作了多少年了？英伟达订单占比多少？ ( irm2405373 提问于 06-24 10:06 ) 原文链接

董秘你好：贵公司和AMD超微半导体和合作伙伴关系，AMD已经是万亿市值公司，请问AMD在贵公司的订单数量有多少？ ( irm2405373 提问于 06-24 10:06 ) 原文链接

董秘您好，公司作为国内高端算力封测龙头，当前AI、Chiplet、高速互连是行业核心发展主线，请问公司除现有成熟工艺外，今年重点推进哪些全新一代自主封装技术研发？在晶圆级扇出、3D堆叠、超大尺寸FCBGA等方向有无迭代突破？ ( cninfo1030209 提问于 06-24 01:06 ) 原文链接

董秘您好，公司作为国内高端封测领域头部企业，紧跟AI算力、芯粒异构集成、高速光互连等行业主流发展趋势，想咨询下公司近期在新一代先进封装技术上有哪些重点研发项目推进？包含Chiplet、2.5D/3D、HBM堆叠、CPO光电合封等方向，目前研发、客户送样、工艺验证进度如何？ ( cninfo1030209 提问于 06-24 01:06 ) 原文链接

董秘您好，在后摩尔时代先进封装成为核心赛道背景下，公司长期深耕高端算力封测，请问今年针对AI大模型、高带宽存储、光电共封装等行业趋势，是否持续加码全新封装工艺研发？相关自研技术、专利布局以及产线配套规划有无新进展，能否进一步打开国产高端芯片封测替代空间？ ( cninfo1030209 提问于 06-24 01:06 ) 原文链接

董秘您好，当前算力芯片、HBM存储、CPO光模块、车规异构集成是行业核心发展方向，公司国内顶尖高端封测技术储备充足，想了解公司近期在CoWoS、多层HBM堆叠、光电合封、超大尺寸FCBGA、晶圆级扇出封装等新技术上的研发迭代节奏，有无完成验证、进入客户定点的新技术方案？ ( cninfo1030209 提问于 06-24 01:06 ) 原文链接

董秘你好，贵公司于2026-06-10披露的解除质押起始时间2025年5月29日没有对应质押记录，请问是2021-05-12那笔吗？ ( irm1873756 提问于 06-09 10:06 ) 原文链接

董秘你好：贵公司和在2026年是否在光模块芯片封装业务有突破? ( irm2405373 提问于 06-24 10:06 ) 原文链接

贵公司以大力发展圆片级封装技术，积极布局顶尖封装技术为主，是AMD最大封测供应商，众所周知的半导体先进封装龙头，只是价值还未在资本市场充分体现出来，不是专业的公司股价都已3位数，而你们仍徘徊在2位数，做大做强企业与股价密不可分，最大受益者是公司决策层，有消息称公司将新增30亿光模块收入，是真的么 ( irm1717793 提问于 06-23 07:06 ) 原文链接

行业第一梯队封测企业5-6月落地第二轮加工费上调，上游ABF载板、贵金属、塑封料成本仍持续上行，叠加AMD新一代MI系列订单排期延伸至2027年，公司FC-BGA算力先进封装是否已启动第三轮调价沟通？预计协商落地集中在哪个季度？先进封装与传统消费封测的预期涨幅区间分别是多少？ ( cninfo1030209 提问于 06-17 01:06 ) 原文链接

请问公司截止6月15号公司股东人数多少 ( irm3414238 提问于 06-16 08:06 ) 原文链接

您好，AMD计划2026年试产玻璃基板相关产品，那贵公司是否有相关业务？ ( cninfo1383620 提问于 06-14 09:06 ) 原文链接

请问一下公司目前先进封装销售占比有多少？预计公司未来占比多少？先进封装毛利是不是在提升？ ( irm2180541 提问于 06-12 08:06 ) 原文链接

公司是否与工业富联达成了核心供应商 ( irm3402675 提问于 06-04 12:06 ) 原文链接

请问下今年的订单是否饱满？ ( irm1980747 提问于 06-03 02:06 ) 原文链接

请问下AMD有参与定增吗？ ( irm1980747 提问于 06-03 02:06 ) 原文链接

请问公司是否打算终止和华为的合作？ ( cninfo1355264 提问于 06-02 10:06 ) 原文链接

请问公司今年的封测服务费用有否涨价？公司第二季度或者下面的几个季度公司毛利会提升多少？目前公司在手订单有多少？产能利用率在多少？ ( irm2180541 提问于 06-02 08:06 ) 原文链接

请问你们公司的华为业务是否亏损？ ( cninfo1355264 提问于 06-01 02:06 ) 原文链接

尊敬的董秘，您好，截止2026年6月1日，公司股东人数多少？ ( cninfo1380990 提问于 06-01 10:06 ) 原文链接

听说公司的子公司通富超威槟城拿到了NPO的封测订单，单NPO对应价值量70~80美金。按照27年NPO出货预期测算，公司将新增30亿光模块收入，28年有希望达到100亿光模块收入，情况属实吗？ ( irm3416993 提问于 06-18 05:06 ) 原文链接

听说公司的子公司通富超威槟城拿到了NPO的封测订单，单NPO对应价值量70~80美金。按照27年NPO出货预期测算，公司将新增30亿光模块收入，28年有希望达到100亿光模块收入，情况属实吗？ ( irm1728287 提问于 06-18 03:06 ) 原文链接

听说公司的子公司通富超威槟城拿到了NPO的封测订单，单NPO对应价值量70~80美金。按照27年NPO出货预期测算，公司将新增30亿光模块收入，28年有希望达到100亿光模块收入，情况属实吗？ ( irm1728287 提问于 06-18 02:06 ) 原文链接

请问贵公司与华为最新韬（τ）定律芯片相关吗？ ( cninfo652175 提问于 05-25 04:05 ) 原文链接

公司是否有3D先进封装 ( cninfo1330547 提问于 05-22 10:05 ) 原文链接

3月以来CPU价格不断调涨，请问公司给AMD公司芯片的封测服务费用是否也如期调涨，还是根据协议价不进行调整，无法享受涨价红利？ ( irm1478588 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接

人民币美元汇率不断走高，公司主要收入来自境外，请问今年是否会产生较大的汇兑损失，公司是否准备在应对汇率变化方面采取更多措施？ ( irm3385901 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接

公司绑定AMD这一大客户，使公司的发展取得了重大飞跃，但也使贵公司业务高度依赖AMD，和AMD的业务占贵公司总收入的5成-6成。很长一段时间以来，美国政府不断无理打压很多中国科技企业，遏制中国发展，禁止一些科技企业与美国公司做生意，那么假设未来有一天贵公司不幸中招，请问公司是否有对这一极端情况做出预案？ ( irm1478588 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接

2025年报中提到，公司及下属控制企业南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。会看公司历年情况，研发费用大概只有3亿左右，那么这91亿中应该有80多亿都是扩产，作为一家历史上在周期顶点的年净利润尚不到10亿的企业，公司豪掷千金的格局和手笔不可不谓之大，请问公司预计这一轮扩产能在多久收回成本？ ( irm3385901 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接

美伊冲突以来，霍尔木兹海峡一直被封锁，中东地区大量石油无法运出，此前据多家官媒报道美以伊冲突导致东南亚地区能源危机，地处东南亚的马来西亚槟城工厂是贵公司重要的生产基地，去年为公司贡献了超4.5个亿的净利润，请问当前的能源危机是否影响了槟城工厂的正常生产，能源方面的生产成本是否出现大幅增加？公司如何应对相关的情况？ ( irm1478588 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接