通富微电 深股通 融押最新大宗交易 (2025-08-20) 官网 (江苏 002156.sz) | 56.34 | 3.66 | 0.12% | 上市时间2007-08-16股价36.59元涨跌幅-0.44%成交金额11.13亿元换手率2.01%市值555.29亿元A股市值555.29亿元流通市值555.24亿元自由流通市值408.28亿元总股东人数35.07万人均自由流通市值11.64万元总股本15.18亿流通A股15.17亿上市至今年化投资收益率7.18%陆股通持股占流通A股比例3.54% (21.61亿元2025-09-30) 融资融券余额占流通A股市值比例5.54% (融资余额30.71亿元融券余额686.43万元2025-12-05) 质押股数与前十大股东持股之比7.93% (16.03亿元2025-11-28) 实际控制人类型石明达 (自然人) | |||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 162.36 | 市净率 | 6.98 | 股息率 | 0.14% | 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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通富微电(002156) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2025-12-05
请问我们公司有TPU芯片的封测技术和相关的业务吗？谢谢 ( irm2788266 提问于 11-26 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！目前，TPU是谷歌委托ASIC芯片公司设计和运营的芯片，封测端没有可以发布或分享的信息。谢谢！
董秘你好，请问下，大股东目前减持进度到什么程度了，何时发布减持信息披露；十个交易日了，叠加板块下跌的影响，股价已跌去十几个点了，考虑过我们中小投资者吗？ ( cninfo657154 提问于 11-21 03:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！
你好，公司目前掌握cowos封装技术吗，产能占比多少 ( irm2176057 提问于 11-20 05:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
请问董秘，当前中日关系陷入僵局乃至谷底之际，公司有规划更多使用国产光刻胶等材料来替代日系有关材料吗？ ( irm2942031 提问于 11-19 07:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司封装测试所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等。公司主要原材料国内外均有供应，公司有稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
您好！请问公司现在股东户数是多少？ ( cninfo1355301 提问于 11-13 02:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
贵公司作为封测龙头企业，建议改进公共关系和新闻外宣工作：1.公司的微信公众号，基本上都是各种节日的问候和祝福信息，其他公司动态和有价值的信息少得可怜，我不知道贵公司开通微信公众号用途何在？难道就是给广大投资者问候用？2.公司的门户网站，公司动态最新消息还停留在5月份，难道半年来，公司没有任何有价值的信息和新闻披露吗？想不明白，作为上市公司，可以如此忽视信息宣传工作，希望能把这个建议反馈给董事长。 ( irm1436738 提问于 11-11 04:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议！
你好，存储芯片大福涨价，对公司有什么影响，公司的高端封装技术，能不能提高芯片的存储能力。目前ai产业需求爆发，公司产能是不是也处于满负荷状态。 ( irm2176057 提问于 11-09 10:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司的产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化；目前看，公司的产能利用较为饱满。谢谢！
贵司是否为摩尔线程提供封测 ( cninfo862421 提问于 11-06 10:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
你好，请问贵公司有为长江存储或长鑫存储进行芯片封装吗 ( cninfo783133 提问于 11-05 11:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
你好，（2025年三季度，日月光已涨价。2025年第三季度，日月光取消了3%–5%的价格折让，并对打线封装等部分产品调涨5%–10%，》公司有没有同样的举措。 ( irm2176057 提问于 11-05 05:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
尊敬的董秘，存储涨价传导到了后端封测，有报道多家公司准备提价，分别从百分之几到十几不等，公司作为封测龙头，公司生产线是否满产，是否有跟随市场导向提价的计划？ ( cninfo864067 提问于 11-04 10:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
“尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。” ( irm2893576 提问于 11-03 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！海太半导体不是本公司的子公司。据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
“尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。” ( irm2893576 提问于 11-03 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！海太半导体不是本公司的子公司。据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
董秘好，通富微电有没有前瞻性呀？不能对于国内科技公司搞一下战略投资吗？就例如和而泰，中科蓝讯投资摩尔线程等等这方面，还有沐曦等等，麻烦回答一下 ( irm2248991 提问于 10-31 06:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的对外投资，均围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑；对外投资项目将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。谢谢！
你好，以【芯粒】为代表的先进封装技术，目前在公司的产能占比是多少。 ( irm2176057 提问于 10-30 10:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
尊敬的董秘，您好！请问公司与长鑫存储是否有业务往来？是否是合作关系？ ( irm2264227 提问于 10-29 11:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
你好，公司技术水平有没有封装量子芯片的能力。 ( irm2176057 提问于 10-23 10:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。量子芯片业界还在前期发展阶段，暂无特殊封装需求。谢谢！
通富微电在南通、苏州、马来西亚槟城等地提前布局了CPO产线，预计2025年下半年开始配合AMD MI400系列进行量产准备。是否属实？ ( cninfo944535 提问于 10-20 10:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
你好，贵司有HBM高带宽存储芯片 封测相关业务或者技术储备吗 ( cninfo1132476 提问于 10-19 12:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
尊敬的董秘，您好。我们关注到公司在先进封装（如Chiplet）领域布局领先。为确保供应链安全与技术领先，公司是否已将面板级扇出型封装（FOPLP）等所需的高端金属载板纳入国产化替代评估体系？目前是否与国内具备相关技术实力的材料厂商（如鑫科材料）进行接触或产品验证？感谢您的回答。 ( cninfo1355299 提问于 10-16 01:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商的具体情况可参阅公司《2024年年度报告》。谢谢！
面对当前复杂的宏观环境和行业周期，公司管理层将采取哪些具体、可衡量的经营策略，来优化产品结构与客户组合，以期在提升先进封装等高附加值业务收入占比的同时，有效平滑单一行业或单一客户需求波动所带来的业绩影响？此外，在提升毛利率和净资产收益率（ROE）这一核心财务目标上，公司是否有明确的路径规划和阶段性目标？ ( cninfo1345036 提问于 10-14 05:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。公司将持续提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。同时，公司还将通过优化成本控制、提高生产效率、加强技术创新等措施，不断提升公司的盈利能力和资产回报水平。谢谢！
您好董秘，公司在封测领域的突破是否与AMD的需求有关? ( cninfo1297097 提问于 10-10 11:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单的80%以上。2025年上半年，AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。谢谢！
请问董秘，贵公司与AMD有合作吗？ ( cninfo1347551 提问于 10-07 04:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2016年，公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封测供应商，AMD也成为公司大客户。未来，公司与AMD之间的合作有望进一步深化，有望进一步实现“双赢”。谢谢！
尊敬的通富微电董秘： 国家大基金减持是否意味着公司已步入成熟自主发展期？面对行业整合加速趋势，公司是否有外延式扩张计划？例如通过注资、引入战投或并购重组，以强化在先进封装（如Chiplet）、汽车电子/AI芯片封测等领域的竞争力？请介绍公司相关战略布局。 ( irm1852831 提问于 09-26 07:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！不管股东如何变化，公司始终专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司将践行以下发展战略：1、内循环成为行业尖兵，围绕先进封装，进一步加强关键核心技术攻关；2、外循环巩固海外市场，深度参与国际竞争，大力发展建设东南亚等地的重要海外基地；3、重视兼并重组，坚持产业与投资相结合，以并购促发展，不断寻找优质的并购机会。谢谢！
2025年，通富微电与新凯来达成战略合作，双方聚焦半导体封装核心环节，联合定制化开发Fan-Out/RDL（扇出型/重布线层）设备。通富微电提供封装场景与技术需求，新凯来负责设备开发，形成了“技术需求-设备开发-产能落地”的价值闭环。合作开发的设备当前处于验证阶段，在通富微电2025年启动的约60亿元扩产计划中，新凯来的定制化设备已纳入采购清单，预计占设备总投资的15%-20%。是真的吗？ ( cninfo785721 提问于 10-14 01:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！相关信息不实。谢谢！
OpenAI与博通周一宣布，双方将在未来四年内开发和部署10吉瓦的定制AI芯片及计算系统，以满足OpenAI的算力需求。这些芯片将由OpenAI和博通共同开发，并由博通在明年下半年开始部署。请问：鉴于公司提到大多数世界前20强半导体企业都已成为公司客户。请问，博通是贵公司客户吗？如果是，合作领域是什么？占公司营收是多少？ ( irm1568334 提问于 10-14 10:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！
请问通富微电是否与博通有业务往来？占比为多少。 ( cninfo605953 提问于 10-13 10:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！
请问公司跟长鑫存储和新凯莱公司有合作关系吗？和美国AMD业务往来占营收多少比重？ ( cninfo911960 提问于 10-12 09:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。具体大客户营收详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》谢谢！
尊敬的通富微电董秘您好！关注到市场传2025年3月公司与新凯来协同开发Fan-Out/RDL设备，请问信息是否属实？双方有无签订正式合作协议？若合作属实，当前设备开发验证进度怎样，能否适配7nm Chiplet、HBM封装产能？公司60亿扩产计划中，该设备是否纳入采购清单，对产能爬坡、成本控制有何影响？此外，合作设备能否享先进封装专项补贴，对降海外设备依赖、稳供应链有何价值？ ( cninfo1354299 提问于 10-11 01:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！相关信息不实。谢谢！
董秘好，贵公司与新凯莱有没有业务往来？或者是新凯莱意向合作公司？ ( irm2248991 提问于 10-11 11:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》，谢谢！
你好董秘，在中报中有一项内存超薄芯片多叠层产品封装技术的政府补贴，能介绍一下相关信息吗？ ( cninfo1354291 提问于 10-02 01:10 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司“闪存超薄芯片多叠层产品封装技术开发及产业化”项目的具体情况，可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）对外披露的公告，谢谢！
你好我想咨询一下，目前公司有参与或者计划摩尔线程GPU项目吗？ ( irm2783010 提问于 09-30 12:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展。谢谢！
2025年上半年公司在CPO领域的技术研发取得突破性进展，与三佳科技是否有关联？ ( irm2721078 提问于 09-29 01:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
请问长江存储是公司客户吗？我们有没有长江存储芯片的封测业务，谢谢您 ( irm2788266 提问于 09-29 06:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
请回答提问的时候，直接回答是否参与CPO国产项目，不要含糊其辞 ( cninfo1352876 提问于 09-22 02:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
通富微电和摩尔线程有哪些合作？是不是有股份？ ( cninfo1341180 提问于 09-20 03:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
据报道，英伟达与台积电合作，计划由碳化硅替代硅中介层。请教，该替代计划有哪些进步之处和技术难点？贵司是否有相同的计划？ ( irm2133460 提问于 09-18 02:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！碳化硅替代硅中介层主要是晶圆制造厂的相关技术，公司将持续关注相应封装技术的演变，谢谢！
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资 合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。谢谢！公司并购的什么资产，最新的技术突破有那些 ( cninfo723331 提问于 09-12 03:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司2016年完成超威半导体技术（中国）有限公司（现更名为苏州通富超威半导体有限公司）、Advanced Micro Devices Export SDN.BHD（现更名为TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN. BHD.）各85%股权的收购。具体内容，详见公司2015年下半年至2016年上半年的相关公告。此次并购显著提升了公司倒装芯片封测技术，使公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，能够为客户提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。谢谢！
公司天天说自己有先进封装技术，到底怎么先进？英伟达最强AI芯片公司可以封装吗？ ( irm1351056 提问于 09-05 02:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作。谢谢！
尊敬的董秘，您好。公司作为国内封测行业的领军企业，与AMD建立了长期稳定的战略伙伴关系。请问这些领域的需求增长，尤其是AI驱动的高性能计算芯片封测订单，对公司2025年下半年的产能利用率和业绩贡献预计如何？此外，公司在开拓其他高端客户有哪些进展？这些进展是否会对公司未来毛利率提升和长期成长空间产生积极影响？感谢您的解答！ ( cninfo1218176 提问于 09-05 01:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！我们对半导体行业长期成长空间和公司发展趋势，充满信心。展望2025年下半年，业界分析认为，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是半导体行业关键驱动力。AMD在AI高性能计算芯片领域有较强的优势；公司也将围绕半导体行业发展方向，积极拓展其他高端客户。公司的产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化。谢谢！
据说全国产工艺的CPO交换机即将推出，采用的2.5D封装工艺，请问贵公司是否有参与？ ( cninfo948572 提问于 09-15 02:09 ) 原文链接
发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测，公司的CPO有那些产品，在开始销了么，对比国内巨头新易盛 ，中际技术上有那些优势和差距 ( cninfo723331 提问于 09-14 04:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
董秘你好，2025 年上半年，通富微电在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，属实吗？最近己小批量供货了吗？ ( cninfo741478 提问于 09-10 04:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
公司与博通合作什么关系？能详细阐述吗？ ( irm1351056 提问于 09-08 09:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！
你好，贵司有 高带宽存储芯片（HBM）相关产品技术和 服务吗？ 目前进展如何 ( cninfo1132476 提问于 09-06 08:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
你好，贵司 高带宽存储芯粒先进封装 产线建设项目，目前进展如何？ ( cninfo1132476 提问于 09-06 08:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
董秘，公司股价大幅波动，是否有重大利空？投资者看中公司二季度业绩大增，信心满满，股价却做了过山车，请问三季度AMD推出AI芯片，公司是否可以承接封测与组装AI服务器能力 ( irm1351056 提问于 09-05 01:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。谢谢！
请问贵公司gpu项目有新业务或者进展吗？ ( irm1632639 提问于 08-22 03:08 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。谢谢！
公司进入阿里或者华为或者寒武纪的供应链了吗？有类似客户吗？公司业绩最近增长不少，近期有项目投产了吗？ ( irm1624408 提问于 09-01 06:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
你好，传闻阿里巴巴旗下的阿里巴巴（中国）网络技术有限公司投资了通富微电的控股股东——南通华达微电子集团股份有限公司，投资规模接近36亿元。同时，通富微电与阿里巴巴旗下的半导体公司平头哥有业务合作，通富微电大概率代工阿里芯片封装，其布局的CoWoS等先进封装技术可满足阿里AI芯片高密度集成需求，能为阿里提供芯片封装服务。这则消息属实吗 ( cninfo1346920 提问于 09-01 02:09 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！