(江苏 002156.sz) | 80.09 | 5.20 | 0.09% | 上市时间2007-08-16股价52.01元涨跌幅-0.50%成交金额60.05亿元换手率7.75%市值789.30亿元A股市值789.30亿元流通市值789.23亿元自由流通市值580.35亿元总股东人数35.07万人均自由流通市值16.55万元总股本15.18亿流通A股15.17亿上市至今年化投资收益率9.14%陆股通持股占流通A股比例6.43% (36.80亿元2025-12-31) 融资融券余额占流通A股市值比例4.79% (融资余额37.91亿元融券余额914.73万元2026-02-26) 质押股数与前十大股东持股之比15.37% (22.79亿元2026-02-13) 实际控制人类型石明达 (自然人) 2025 年报 公告日期2026-04-172025 年报 业绩预估大幅上升 | |||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 200.78 | 市净率 | 8.16 | 股息率 | 0.12% | 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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通富微电(002156) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-02-26
董秘，您好！请问公司的CoWoS-L研发到什么程度了？技术是否已经落地？如果落地，啥时候能投产？ ( irm3147381 提问于 02-13 08:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
董秘，您好！据说合肥基地CoWoS产线已投产、正在爬坡。这个是否属实？如果属实，这个cowos和台积电的cowos是否能实现替代？ ( irm3147381 提问于 02-13 08:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！
董秘，您好！请问公司的cowos先进封装研发到什么程度了？是否已经部署产线？ ( irm3147381 提问于 02-13 08:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
董秘您好！近期公司股价因定增事项持续承压，想请教：1）本次定增的定价规则严格遵循监管要求，在推进过程中，公司是否会通过优化项目披露、加强投资者沟通等方式稳定市场预期？2）定增募投项目与AMD等核心客户的需求匹配度如何？投产后预计能带来哪些技术壁垒提升或产能优势？3）面对当前股价波动，公司在维护中小股东权益方面还有哪些具体考量与举措？盼复，感谢！ ( cninfo1030209 提问于 02-04 01:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公司今后披露的相关公告。二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
公司先进封装业务营收占比持续提升，CPO作为先进封装在光互连领域的重要应用，请问目前CPO相关业务的客户洽谈进展如何，是否已有意向性合作协议或框架订单落地？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
随着AI算力需求爆发，CPO作为下一代光互连核心方案加速落地，公司凭借与英伟达、AMD等头部客户的深度合作，是否已率先切入CPO商业化落地的核心供应链，后续订单落地的可持续性如何？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
公司在CPO领域的散热方案、光电共封装集成工艺上有自研技术积累，能有效解决高端算力场景下的功耗与密度痛点，请问这一自研技术是否已形成专利保护，是否在客户合作中体现出明显的技术议价权？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
董秘您好，公司作为A股唯一兼具HBM存储封装与CPO硅光封装量产能力的封测企业，二者在先进封装工艺上的技术协同，是否让公司在AI算力一体化封装需求中形成了同行难以复制的核心优势，且已成为客户选择的重要壁垒？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
公司CPO产品功耗较传统方案降低40%-70%、传输效率达1.6T/3.2T，性能指标对标国际大厂，这一性能优势是否已获得更多高端算力、数据中心客户的认可，是否在拓展新客户方面形成了明显的技术吸引力？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
公司累计专利超1700项且70%为发明专利，在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能CPO研发，请问先进封装技术与CPO的协同优势，是否让公司在光电共封装的技术迭代和产品升级上具备持续领先性？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
公司南通、苏州、槟城基地已提前布局CPO产线，且规划2026年实现CPO相关月产1万片产能，同时依托44亿定增加码高性能计算封装，请问公司的全球化产能布局和资本加持，是否为CPO业务的量产放量奠定了先发产能优势，产能爬坡节奏是否已领先国内同行？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
据悉公司与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证，还深度参与AMD MI400系列CPO封装方案，作为全球第四大封测企业，公司在CPO领域与两大算力巨头的深度绑定，是否已形成独家的客户合作优势，后续订单落地是否具备高度确定性？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
董秘您好，公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业，且CPO技术已通过可靠性测试、自研散热技术解决高端算力痛点，请问这一技术优势在AI算力封装领域形成了怎样的差异化竞争壁垒，是否已成为头部算力客户的核心合作考量？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
尊敬的董秘您好，请问公司目前在CPO相关封装领域的技术研发与客户合作方面是否有新的突破或进展？比如800G/1.6T CPO封装方案的验证落地、核心客户的订单合作推进，或是相关产线的产能布局与量产节奏规划等，烦请简要介绍下，谢谢！ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
公司和强力新材有合作吗 ( irm1973293 提问于 01-29 09:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2025年前五大供应商详情可参阅公司后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！
尊敬的董秘，您好。公司在近期股债融资运作过程中，投资者期望能进一步了解在研项目的具体进展，并适度披露上下游合作细节与未来合作预期，以便更清晰地把握公司内部运营与长期发展前景。此外，本次融资是否主要基于当前AI产业链的上行周期布局？公司如何评估可能出现的过度投资及行业内卷风险，以及同行企业的融资扩张态势对行业竞争格局的潜在影响？盼复，谢谢。 ( irm3093113 提问于 01-20 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公司今后披露的相关公告。谢谢！
尊敬的董秘您好，请问公司是否与青岛芯恩有合作 ( irm1988126 提问于 01-18 09:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
2025年存储芯片行业业绩喜人，请问贵公司能否提前预告一下2025年年报业绩呢？ ( irm3068674 提问于 01-17 05:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司已于2026年1月21日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025年度业绩预告》。感谢您的关注！
面对全球半导体产业链重构，公司如何提升国际竞争力？是否有通过并购或技术合作拓展新业务领域的计划？ ( irm2605625 提问于 01-08 03:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！通过合理的投资并购，可以进一步优化资源配置、拓展业务、增强竞争力，从而推动公司实现更高水平的发展。因此，我们积极关注与自身战略发展相契合的优质投资并购机会。如有相关机会，我们将对并购标的进行充分评估、审慎决策，确保并购项目符合公司长期发展战略，产生协同效应。谢谢！
公司如何把握AI服务器和算力基础设施带来的封测机遇？在高性能CPU/GPU封装方面有哪些技术突破或客户案例？ ( irm2605625 提问于 01-08 03:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！在高性能计算领域，以AI、高速计算与数据传输为代表的新型应用正在重塑半导体需求结构，倒装封装已成为CPU、GPU、主控SoC等高性能芯片的主流封装方案。随着数据中心、物联网终端等场景的落地与升级，高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升，带动倒装封装的市场空间快速扩张。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；在倒装封装领域，形成了差异化竞争优势。公司大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入工程考核阶段。公司2026年度向特定对象发行A股股票预案中，有一个募投项目为“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”，希望通过该项目的实施，进一步把握住高性能计算领域的商机。谢谢！
AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max 系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo贵司可以封测吗？ ( cninfo923453 提问于 01-07 04:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，我们会紧跟大客户推出新产品的节奏，继续为AMD提供高品质的封装测试服务。谢谢！
董秘您好，“1月5日AMD发布了多款新品。据发布会上透露全新一代AI芯片MI455X GPU将采用2nm和3nm工艺，结合先进封装技术。”贵司作为AMD订单占比80%以上的封测供应商，是否满足全新一代AI芯片封装技术？ ( irm1850804 提问于 01-07 01:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，我们会紧跟大客户推出新产品的节奏，继续为AMD提供高品质的封装测试服务。谢谢！
请问公司当前在存储芯片封测领域的行业地位如何？是否属于国内第一梯队？与同行业其他公司相比，贵司的核心竞争力体现在哪些方面？ ( irm2605625 提问于 01-08 03:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。谢谢！
面对全球存储芯片市场的竞争格局，贵司如何把握国产替代机遇？在供应链自主可控方面有哪些布局？ ( irm2605625 提问于 01-08 03:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！存储芯片作为信息基础设施的“底座”，已成为半导体领域国产替代的重点方向之一。公司将在原有存储芯片封测能力的基础上，加快建设和提升面向存储芯片的本土封测产能与技术。公司2026年度向特定对象发行A股股票预案中，有一个募投项目为“存储芯片封测产能提升项目”，希望通过该项目的实施，进一步把握住存储芯片国产替代机遇。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
随着国产存储芯片技术成熟，公司存储产线的订单情况是否呈现增长趋势？如何看待存储周期波动对公司业绩的影响？ ( irm2605625 提问于 01-08 03:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。关于存储周期波动的影响，一方面，公司通过不断提升产品档次和技术水平以及积极应对市场变化，以期降低周期波动对业绩的影响；另一方面，公司广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。谢谢！
合肥通富和南通通富通科在存储芯片业务中分别承担怎样的角色？目前各基地的产能利用率如何？ ( irm2605625 提问于 01-08 03:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司及子公司业务及生产经营情况可参阅公司《2025年半年度报告》及关注后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！
针对AI、服务器等领域对高性能存储芯片的需求增长，公司是否有针对性的技术储备或产品布局（如HBM技术）？ ( irm2605625 提问于 01-08 03:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
贵司存储芯片业务主要覆盖哪些产品类型（如DRAM、NAND Flash等）？是否已涉及高堆叠、嵌入式、2.5D/3D等先进封装技术？目前技术进展和量产情况如何？ ( irm2605625 提问于 01-08 03:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。谢谢！
能公布一下大股东的减持进展吗 ( cninfo688559 提问于 01-07 06:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！相关情况，敬请留意、关注公司披露的相关公告。谢谢！
能公布一下公司现有的股东数吗 ( cninfo688559 提问于 01-07 06:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
您好，请问公司持有或者间接持有沐曦股份和摩尔线程的股份吗 ( irm2605625 提问于 12-17 05:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的对外投资，均围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑；对外投资项目将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。谢谢！
董秘您好，在2025年三季报中提到CPO相关产品已通过初步可靠性测试，并规划2026年实现月产1万片的产能，请问：目前CPO封装方案是采用Chiplet异构集成还是光引擎与ASIC同基板共封装？是否基于贵司的BumpingRDLTSV全工艺链？ ( cninfo1328233 提问于 12-17 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
你好，摩尔线程在公司有没有业务关联，金额多少。 ( irm2176057 提问于 12-10 01:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
康强电子提到为公司提供封测的产品？请具体讲一下有哪些业务 ( irm1862366 提问于 12-05 03:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商的具体情况可参阅公司《2024年年度报告》。谢谢！
你好，有媒体报道公司有息负债达180亿，保守估计每年利息五亿元，情况属实吗。公司发型的金融工具，每年预估会为公司减少多少利息支出呢。 ( irm2176057 提问于 12-04 03:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！相关利息金额，请查阅公司已披露的财务报表。公司2025年第二次临时股东会审议通过了《关于拟注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》，本次债务融资工具的发行有利于公司进一步拓宽融资渠道，调整优化公司债务结构，降低融资成本，改善公司现金流状况，符合公司及全体股东整体利益需求。具体的利息支出减少金额会根据实际融资规模和发行利率水平的变化而有所差异，公司会持续关注并优化债务结构，为股东创造更多价值。谢谢！
请问公司是否与摩尔线程有业务合作 ( irm2972699 提问于 12-03 09:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？ ( irm1974583 提问于 12-02 09:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
请问我们公司有TPU芯片的封测技术和相关的业务吗？谢谢 ( irm2788266 提问于 11-26 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！目前，TPU是谷歌委托ASIC芯片公司设计和运营的芯片，封测端没有可以发布或分享的信息。谢谢！
董秘你好，请问下，大股东目前减持进度到什么程度了，何时发布减持信息披露；十个交易日了，叠加板块下跌的影响，股价已跌去十几个点了，考虑过我们中小投资者吗？ ( cninfo657154 提问于 11-21 03:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司后续在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的公告。感谢您的关注！
你好，公司目前掌握cowos封装技术吗，产能占比多少 ( irm2176057 提问于 11-20 05:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
请问董秘，当前中日关系陷入僵局乃至谷底之际，公司有规划更多使用国产光刻胶等材料来替代日系有关材料吗？ ( irm2942031 提问于 11-19 07:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司封装测试所需主要原材料为引线框架、基板、键合丝和塑封料等。公司主要原材料国内外均有供应，公司有稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
您好！请问公司现在股东户数是多少？ ( cninfo1355301 提问于 11-13 02:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
贵公司作为封测龙头企业，建议改进公共关系和新闻外宣工作：1.公司的微信公众号，基本上都是各种节日的问候和祝福信息，其他公司动态和有价值的信息少得可怜，我不知道贵公司开通微信公众号用途何在？难道就是给广大投资者问候用？2.公司的门户网站，公司动态最新消息还停留在5月份，难道半年来，公司没有任何有价值的信息和新闻披露吗？想不明白，作为上市公司，可以如此忽视信息宣传工作，希望能把这个建议反馈给董事长。 ( irm1436738 提问于 11-11 04:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议！
你好，存储芯片大福涨价，对公司有什么影响，公司的高端封装技术，能不能提高芯片的存储能力。目前ai产业需求爆发，公司产能是不是也处于满负荷状态。 ( irm2176057 提问于 11-09 10:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司的产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化；目前看，公司的产能利用较为饱满。谢谢！
贵司是否为摩尔线程提供封测 ( cninfo862421 提问于 11-06 10:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
你好，请问贵公司有为长江存储或长鑫存储进行芯片封装吗 ( cninfo783133 提问于 11-05 11:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！
你好，（2025年三季度，日月光已涨价。2025年第三季度，日月光取消了3%–5%的价格折让，并对打线封装等部分产品调涨5%–10%，》公司有没有同样的举措。 ( irm2176057 提问于 11-05 05:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
尊敬的董秘，存储涨价传导到了后端封测，有报道多家公司准备提价，分别从百分之几到十几不等，公司作为封测龙头，公司生产线是否满产，是否有跟随市场导向提价的计划？ ( cninfo864067 提问于 11-04 10:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
“尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。” ( irm2893576 提问于 11-03 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！海太半导体不是本公司的子公司。据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
“尊敬的董秘，您好。我们在网络平台注意到有信息称，贵公司子公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务，且双方签署了HBM3后追封装协议。同时，有信息称公司HBM相关收入占比约15%。请问以上信息是否属实？能否介绍一下公司在HBM封装业务方面的具体进展和客户情况？谢谢。” ( irm2893576 提问于 11-03 06:11 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！海太半导体不是本公司的子公司。据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！