通富微电 深股通 融押最新大宗交易 (2026-06-04) 官网 (江苏 002156.sz) | 70.53 | 6.57 | 0.12% (0.12%) | 上市时间2007-08-16股价67.22元涨跌幅6.82%成交金额118.41亿元换手率11.83%市值1,020.13亿元A股市值1,020.13亿元流通市值1,020.03亿元自由流通市值762.26亿元总股东人数35.08万人均自由流通市值21.73万元总股本15.18亿流通A股15.17亿上市至今年化投资收益率10.49%陆股通持股占流通A股比例4.63% (29.02亿元2026-03-31) 融资融券余额占流通A股市值比例5.87% (融资余额55.96亿元融券余额1,396.42万元2026-06-16) 质押股数与前十大股东持股之比0.79% (2.65亿元2026-06-05) 实际控制人类型石明达 (自然人) | |||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 170.12 | 市净率 | 10.71 | 股息率 | 0.11% (0.11%) | 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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通富微电(002156) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-06-03
请问贵公司与华为最新韬（τ）定律芯片相关吗？ ( cninfo652175 提问于 05-25 04:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，您提及的韬定律相关技术尚在发布初期阶段，公司会持续关注相关技术的发展。谢谢！
公司是否有3D先进封装 ( cninfo1330547 提问于 05-22 10:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
3月以来CPU价格不断调涨，请问公司给AMD公司芯片的封测服务费用是否也如期调涨，还是根据协议价不进行调整，无法享受涨价红利？ ( irm1478588 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
人民币美元汇率不断走高，公司主要收入来自境外，请问今年是否会产生较大的汇兑损失，公司是否准备在应对汇率变化方面采取更多措施？ ( irm3385901 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！应对汇率变化，公司可以采取如下措施：1.调整银行借款币种结构，增加美元借款；2.合理运用金融工具来应对汇率风险，如外汇套期保值等。谢谢！
公司绑定AMD这一大客户，使公司的发展取得了重大飞跃，但也使贵公司业务高度依赖AMD，和AMD的业务占贵公司总收入的5成-6成。很长一段时间以来，美国政府不断无理打压很多中国科技企业，遏制中国发展，禁止一些科技企业与美国公司做生意，那么假设未来有一天贵公司不幸中招，请问公司是否有对这一极端情况做出预案？ ( irm1478588 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们将持续关注。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以自身工作的确定性应对外部的不确定性。谢谢！
2025年报中提到，公司及下属控制企业南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。会看公司历年情况，研发费用大概只有3亿左右，那么这91亿中应该有80多亿都是扩产，作为一家历史上在周期顶点的年净利润尚不到10亿的企业，公司豪掷千金的格局和手笔不可不谓之大，请问公司预计这一轮扩产能在多久收回成本？ ( irm3385901 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！集成电路封测行业属于重资产商业模式，需要根据行业发展趋势及市场需求保持合理的资本开支，才能保持长久、持续发展的竞争力。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
美伊冲突以来，霍尔木兹海峡一直被封锁，中东地区大量石油无法运出，此前据多家官媒报道美以伊冲突导致东南亚地区能源危机，地处东南亚的马来西亚槟城工厂是贵公司重要的生产基地，去年为公司贡献了超4.5个亿的净利润，请问当前的能源危机是否影响了槟城工厂的正常生产，能源方面的生产成本是否出现大幅增加？公司如何应对相关的情况？ ( irm1478588 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至目前，槟城工厂的能源供应稳定正常，槟城工厂持续正常生产。谢谢！
3月以来CPU价格不断调涨，请问公司给AMD公司芯片的封测服务费用是否也如期调涨，还是根据协议价不进行调整，无法享受涨价红利？ ( irm3385901 提问于 05-18 09:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
尊敬的蒋澍董秘您好！我是贵公司股东，关注到近期市场有大量关于公司与长鑫存储深度合作HBM高端封测的报道，特向您核实以下关键信息，恳请如实回复，避免模糊表述：市场报道称公司为长鑫提供12层堆叠HBM3封装技术，可支撑819GB/s带宽需求，应用于AI算力芯片，该技术参数与应用场景是否属实？ ( cninfo1354291 提问于 05-18 01:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
全球龙头旭化成说PSPI产能跟不上需求，又涨价又断供，请问，目前PSPI供应可紧张？贵司PSPI储备可充足？ ( irm1653119 提问于 05-18 12:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！
董秘你好！今天看到有消息说未来一年内美国会出台政策禁止中国海外工厂为美国公司做先进封测，如果该政策真的落地，那公司对AMD的营收和利润将断崖式下降，对此公司有无应对预案，谢谢！ ( cninfo660991 提问于 05-08 05:05 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们将持续关注。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以自身工作的确定性应对外部的不确定性。谢谢！
请问美国日本，对中国进行pspi. 限供对公司有影响吗？公司有没有国产替代方案？ ( irm1630905 提问于 04-27 08:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！
请问美国和日本对中国进行pspi限供，对公司有影响吗？有没有国产替代方案？ ( irm1630905 提问于 04-27 08:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！
请问贵公司产品技术是否涉及第四代半导体，贵公司产品能否测封玻璃基板芯片 ( cninfo623430 提问于 04-18 10:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！
请问贵公司产品技术是否涉及第四代半导体，贵公司产品能否测封玻璃基板芯片 ( cninfo623430 提问于 04-18 10:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！
公司最新实时股东户数？ ( irm3302328 提问于 04-17 10:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！
请问公司在玻璃基板封装领域，是否与帝尔激光形成稳定供货关系？其TGV激光设备是否已大规模导入产线？相关合作对公司今年先进封装业务是否有正向贡献？ ( cninfo1170395 提问于 04-16 02:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司《2025年年度报告》，谢谢！
董秘您好，公司正推进44亿定增扩产先进封测，重点布局玻璃基板封装与TGV工艺 。据了解，帝尔激光是国内TGV激光微孔设备龙头，已完成面板级设备出货 。请问公司在TGV产线建设中，是否已将帝尔激光设备纳入核心供应商备选？若有，预计采购规模与落地节奏如何？ ( irm1986726 提问于 04-16 10:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司《2025年年度报告》，谢谢！
尊敬的董秘，随着 AI 推理端对大容量、高带宽存储需求爆发，HBF正成为 2026 年行业关注焦点。请问公司在针对 HBF 的封测技术上是否有技术储备？目前公司 2026 年定增募资的‘存储芯片封测项目’是否涵盖了 HBF 相关的先进封装产能？ ( irm1748764 提问于 04-15 06:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！作为封测龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的技术研发及量产能力。公司会密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。关于定增的具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》及相关后续进展公告。谢谢！
董秘你好，近期海外主要芯片设计大厂（如 AMD）正积极推进在 GPU 中集成 HBF 存储集群。作为该大厂的核心封测合作伙伴，通富微电是否已参与其 HBF 架构产品的先进封装研发或量产准备？ ( irm1748764 提问于 04-15 06:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！作为封测龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的技术研发及量产能力。公司会密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。谢谢！
请问何时发布年报 ( cninfo1373446 提问于 04-03 07:04 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司已于2026年4月17日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025年年度报告》。感谢您的关注！
董秘您好，公司近期推出44亿元定增计划，用于存储、汽车电子及高性能计算等领域的封测产能扩张。请问该扩产计划是基于对哪些下游领域需求增长的预判？目前项目进展是否符合预期？预计新增产能将在何时开始逐步释放？ ( cninfo1371725 提问于 03-19 01:03 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公司今后披露的相关公告。谢谢！
董秘您好，公司作为国内封测龙头，产能布局广泛。请问当前苏州、槟城、合肥等主要生产基地的产能利用率分别处于什么水平？是否有产线因为订单需求而处于满产或超负荷运行状态？公司如何评估当前产能与市场需求的匹配度？ ( cninfo1371725 提问于 03-19 01:03 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！目前，公司各工厂生产经营情况稳定正常，产能利用率会随着扩产进度、市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化。谢谢！
您好，请问公司有在做HBM封装的业务或者规划吗？进展如何？谢谢您， ( irm2788266 提问于 03-15 04:03 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
从爱才用才角度出发，公司对知识型技术型中层或中下层管理人员的奖励性关怀回报力度与相似企业比，做得怎样？能留住人才吗？ ( cninfo604680 提问于 03-10 10:03 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司持续深化“责任结果导向”的激励理念，进一步完善差异化、多维度的激励机制，精准匹配各业务线战略目标与发展阶段。通过优化短期与长期激励相结合的模式，强化核心人才绑定，激发全员创新活力；同时，围绕员工成长需求，升级关怀体系，从职业发展、健康管理、工作环境等多维度提升员工体验，实现“价值创造—成果共享”的良性循环，为公司可持续发展注入持久动力。谢谢！
公司是否有关于存储封测业务，HBM封装业务占比高吗 ( cninfo1330547 提问于 02-25 04:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司封测业务有涉及存储领域；据了解，您关注的产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
Meta大额AI芯片订单，可会大幅提升公司盈利水平 ( irm1351056 提问于 02-25 02:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。我们会紧跟大客户推出新产品的节奏，继续为AMD提供高品质的封装测试服务。谢谢！
有报道说公司订单已排至下半年，请问是否属实？目前产线是否满产满销？谢谢！ ( irm1422785 提问于 03-02 01:03 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司生产经营及订单情况正常，公司将时刻关注客户业务发展情况和终端市场变化情况，致力于抓住业务机会，获得更多订单。谢谢！
董秘您好，了解到HBM封测环节目前国际大厂占比较高，想请教：公司在HBM领域的技术、客户与产能，是否会受益于本次定增存储项目？本次定增是否为公司未来承接更多HBM订单预留产能与技术升级空间？新年快乐！ ( cninfo1354291 提问于 02-27 02:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。能否与新易盛，中际旭创平分市场 ( irm1351056 提问于 02-26 07:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
日月光半导体与公司一样，作为封测龙头，半年已经翻了3倍多，公司股价不温不火不冷不热，是否有增发有关 ( irm1351056 提问于 02-25 11:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
请问濮阳惠成是公司的供应商吗？ ( irm1348006 提问于 02-25 06:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应商详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》或后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！
董秘你好，请问公司cowosL研发到什么程度了？是否已经投产？ ( irm3147381 提问于 02-15 08:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
董秘您好，市场了解到公司具备2.5D/3D封装、Chiplet异构集成、FCBGA、SiP及第三代半导体（SiC/GaN）的先进封测技术，且此前已与航天科技集团相关院所存在合作，同时为AMD提供封测服务。基于此，想请问：公司的先进封装技术是否已完成航天芯片所需的高可靠、抗辐射、小型化、低功耗工艺适配？针对航天级产品的可靠性认证，目前已取得哪些核心资质？ ( cninfo1030209 提问于 02-02 01:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
董秘你好，结合公司在AI芯片封测领域的技术积累，请问这些技术在迁移至航天芯片封测场景时，是否存在降本增效的协同优势？公司是否已搭建专门的航天芯片封测技术研发团队或产线模块？ ( cninfo1030209 提问于 02-02 01:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
董秘，已知公司与航天科技集团九院704所等单位有合作基础，且承接的AMD订单中可能涉及航天级处理器封测。想进一步了解：目前公司在航天芯片封测领域，是否已实现批量常态化供货？相关订单的年度营收贡献大概在什么量级？ ( cninfo1030209 提问于 02-02 01:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！
董秘，您好！请问公司的CoWoS-L研发到什么程度了？技术是否已经落地？如果落地，啥时候能投产？ ( irm3147381 提问于 02-13 08:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
董秘，您好！据说合肥基地CoWoS产线已投产、正在爬坡。这个是否属实？如果属实，这个cowos和台积电的cowos是否能实现替代？ ( irm3147381 提问于 02-13 08:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！
董秘，您好！请问公司的cowos先进封装研发到什么程度了？是否已经部署产线？ ( irm3147381 提问于 02-13 08:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！
董秘您好！近期公司股价因定增事项持续承压，想请教：1）本次定增的定价规则严格遵循监管要求，在推进过程中，公司是否会通过优化项目披露、加强投资者沟通等方式稳定市场预期？2）定增募投项目与AMD等核心客户的需求匹配度如何？投产后预计能带来哪些技术壁垒提升或产能优势？3）面对当前股价波动，公司在维护中小股东权益方面还有哪些具体考量与举措？盼复，感谢！ ( cninfo1030209 提问于 02-04 01:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公司今后披露的相关公告。二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！
公司先进封装业务营收占比持续提升，CPO作为先进封装在光互连领域的重要应用，请问目前CPO相关业务的客户洽谈进展如何，是否已有意向性合作协议或框架订单落地？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
随着AI算力需求爆发，CPO作为下一代光互连核心方案加速落地，公司凭借与英伟达、AMD等头部客户的深度合作，是否已率先切入CPO商业化落地的核心供应链，后续订单落地的可持续性如何？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
公司在CPO领域的散热方案、光电共封装集成工艺上有自研技术积累，能有效解决高端算力场景下的功耗与密度痛点，请问这一自研技术是否已形成专利保护，是否在客户合作中体现出明显的技术议价权？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
董秘您好，公司作为A股唯一兼具HBM存储封装与CPO硅光封装量产能力的封测企业，二者在先进封装工艺上的技术协同，是否让公司在AI算力一体化封装需求中形成了同行难以复制的核心优势，且已成为客户选择的重要壁垒？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
公司CPO产品功耗较传统方案降低40%-70%、传输效率达1.6T/3.2T，性能指标对标国际大厂，这一性能优势是否已获得更多高端算力、数据中心客户的认可，是否在拓展新客户方面形成了明显的技术吸引力？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
公司累计专利超1700项且70%为发明专利，在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能CPO研发，请问先进封装技术与CPO的协同优势，是否让公司在光电共封装的技术迭代和产品升级上具备持续领先性？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
公司南通、苏州、槟城基地已提前布局CPO产线，且规划2026年实现CPO相关月产1万片产能，同时依托44亿定增加码高性能计算封装，请问公司的全球化产能布局和资本加持，是否为CPO业务的量产放量奠定了先发产能优势，产能爬坡节奏是否已领先国内同行？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
据悉公司与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证，还深度参与AMD MI400系列CPO封装方案，作为全球第四大封测企业，公司在CPO领域与两大算力巨头的深度绑定，是否已形成独家的客户合作优势，后续订单落地是否具备高度确定性？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
董秘您好，公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业，且CPO技术已通过可靠性测试、自研散热技术解决高端算力痛点，请问这一技术优势在AI算力封装领域形成了怎样的差异化竞争壁垒，是否已成为头部算力客户的核心合作考量？ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！
尊敬的董秘您好，请问公司目前在CPO相关封装领域的技术研发与客户合作方面是否有新的突破或进展？比如800G/1.6T CPO封装方案的验证落地、核心客户的订单合作推进，或是相关产线的产能布局与量产节奏规划等，烦请简要介绍下，谢谢！ ( cninfo1364148 提问于 01-30 11:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！