(江苏 002156.sz)
市盈率70.13市净率6.53股息率0.12% (0.12%) 上市时间2007-08-16股价66.84涨跌幅-5.99%成交金额101.63亿换手率9.75%市值1,014.36亿A股市值1,014.36亿流通市值1,014.27亿自由流通市值757.95亿总股东人数35.08万人均自由流通市值21.61万总股本15.18亿流通A股15.17亿上市至今年化投资收益率10.47%陆股通持股占流通A股比例4.63% (29.02亿2026-03-31) 融资融券余额占流通A股市值比例5.23% (融资余额56.18亿融券余额2,333.62万2026-06-04) 质押股数与前十大股东持股之比0.79% (2.87亿2026-05-29) 实际控制人类型石明达 (自然人)
所属三级行业集成电路 (申万) 市盈率157.02市净率9.88股息率0.12% (0.12%) 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体
所属指数指数纳入纳出
拟纳入指数
拟纳出指数
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通富微电(002156) - 控股公司

最后更新于:2024-12-31

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公司名称公司类型主营业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润持仓比例
通富超威 苏州子公司从事半导体封装和测试业务1.33亿美元--100.57亿42.37亿39.35亿6.22亿5.45亿--
通富超威 槟城子公司从事半导体封装和测试业务5.48亿林吉特--89.31亿31.14亿43.69亿2.51亿1.80亿--
合肥通富子公司从事半导体封装和测试业务25亿--26.82亿13.57亿5.23亿-4,000.00万-4,100.00万--
通富通科子公司从事半导体封装和测试业务8亿--34.07亿3.49亿6.45亿-8,200.00万-8,000.00万--
南通通富子公司从事半导体封装和测试业务19.31亿--70.34亿10.04亿11.82亿-2.29亿-2.28亿--