(江苏 002156.sz)
市盈率35.08市净率4.20股息率0.14% (静0.14%) 上市时间2007-08-16股价55.550元涨跌幅-0.68%成交金额35.39亿元换手率4.28%总市值885.35亿元A股市值885.35亿元流通市值842.94亿元自由流通市值684.44亿元总股东人数56.13万人均自由流通市值12.19万元总股本15.94亿流通A股15.17亿 陆股通持股占流通A股比例3.89% (44.81亿元2026-06-30) 融资融券余额占流通A股市值比例4.97% (融资余额42.00亿元融券余额1,446.54万元2026-10-08) 质押股数与前十大股东持股之比0%上市至今年化投资收益率9.22%实际控制人类型石明达 (自然人) 2026 三季报 公告日期2026-10-28
所属三级行业集成电路 (申万) 市盈率59.85市净率8.81股息率0.11% (静0.10%) 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体
所属指数指数纳入纳出
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通富微电(002156) - 控股公司

最后更新于:2024-12-31

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公司名称公司类型主营业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润持仓比例
通富超威苏州子公司从事半导体封装和测试业务1.33亿美元--110.18亿元50.80亿元42.66亿元4.54亿元3.95亿元--
通富超威槟城子公司从事半导体封装和测试业务5.48亿林吉特--122.82亿元34.62亿元53.95亿元3.75亿元2.33亿元--
通富通科子公司从事半导体封装和测试业务8亿元--49.65亿元4.26亿元11.39亿元7,300.00万元7,700.00万元--
合肥通富子公司从事半导体封装和测试业务25亿元--25.20亿元7.37亿元7.38亿元6,700.00万元6,500.00万元--
南网通富子公司从事半导体封装和测试业务19.31亿元--72.92亿元9.10亿元16.35亿元5,600.00万元5,100.00万元--
厦门通富子公司从事半导体封装和测试业务12亿元--25.06亿元5.28亿元5.12亿元-6,300.00万元-6,300.00万元--