通富微电 深股通 融押最新大宗交易 (2026-07-01) 官网 (江苏 002156.sz) | 80.41 | 7.49 | 0.11% (0.11%) | 上市时间2007-08-16股价76.64元涨跌幅9.77%成交金额198.18亿元换手率17.36%市值1,163.09亿元A股市值1,163.09亿元流通市值1,162.98亿元自由流通市值869.08亿元总股东人数35.08万人均自由流通市值24.78万元总股本15.18亿流通A股15.17亿上市至今年化投资收益率11.20%陆股通持股占流通A股比例3.89% (44.81亿元2026-06-30) 融资融券余额占流通A股市值比例5.51% (融资余额58.16亿元融券余额1,753.42万元2026-07-23) 质押股数与前十大股东持股之比0%实际控制人类型石明达 (自然人) 2026 中报 公告日期2026-08-262026 中报 业绩预估大幅上升 | |||
| 所属三级行业集成电路 (申万) | 市盈率 | 157.16 | 市净率 | 9.43 | 股息率 | 0.12% (0.12%) | 申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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通富微电(002156) - 控股公司
最后更新于：2024-12-31
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| 公司名称 | 公司类型 | 主营业务 | 注册资本 | 实收资本 | 总资产 | 净资产 | 营业收入 | 营业利润 | 净利润 | 持仓比例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 通富超威 苏州 | 子公司 | 从事半导体封装和测试业务 | 1.33亿美元 | -- | 100.57亿元 | 42.37亿元 | 39.35亿元 | 6.22亿元 | 5.45亿元 | -- |
| 通富超威 槟城 | 子公司 | 从事半导体封装和测试业务 | 5.48亿林吉特 | -- | 89.31亿元 | 31.14亿元 | 43.69亿元 | 2.51亿元 | 1.80亿元 | -- |
| 合肥通富 | 子公司 | 从事半导体封装和测试业务 | 25亿元 | -- | 26.82亿元 | 13.57亿元 | 5.23亿元 | -4,000.00万元 | -4,100.00万元 | -- |
| 通富通科 | 子公司 | 从事半导体封装和测试业务 | 8亿元 | -- | 34.07亿元 | 3.49亿元 | 6.45亿元 | -8,200.00万元 | -8,000.00万元 | -- |
| 南通通富 | 子公司 | 从事半导体封装和测试业务 | 19.31亿元 | -- | 70.34亿元 | 10.04亿元 | 11.82亿元 | -2.29亿元 | -2.28亿元 | -- |