(江苏 002156.sz)
市盈率79.25市净率5.15股息率0.09%上市时间2007-08-16股价51.47涨跌幅-4.88%成交金额82.41亿换手率10.27%市值781.11亿A股市值781.11亿流通市值781.03亿自由流通市值574.32亿总股东人数35.07万人均自由流通市值16.38万总股本15.18亿流通A股15.17亿上市至今年化投资收益率9.42%陆股通持股占流通A股比例6.43% (36.80亿2025-12-31) 融资融券余额占流通A股市值比例4.43% (融资余额36.06亿融券余额2,964.69万2026-01-28) 质押股数与前十大股东持股之比15.37% (23.71亿2026-01-23) 实际控制人类型石明达 (自然人) 2025 年报 公告日期2026-04-172025 年报 业绩预估大幅上升
所属三级行业集成电路 (申万) 市盈率213.77市净率8.69股息率0.11%申万:电子半导体集成电路申万2021版:电子半导体集成电路封测国证:信息技术半导体半导体
所属指数指数纳入纳出
备注 (14): 双击编辑备注
发表讨论

通富微电(002156) - 控股公司

最后更新于:2024-12-31

目前该数据系【理杏仁AI数据平台】提取,暂时只有2024年年报以来的数据,正在逐步测试上线阶段。目前我们人工数据清洗还未介入,还无法保证所有上市公司数据的完整性以及准确性,如若发现问题,请点击左侧中间【提交反馈】。
公司名称公司类型主营业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润持仓比例
通富超威 苏州子公司从事半导体封装和测试业务1.33亿美元--96.43亿36.92亿76.74亿10.89亿9.69亿--
通富超威 槟城子公司从事半导体封装和测试业务5.48亿林吉特--89.08亿29.44亿76.46亿4.53亿3.57亿--
合肥通富子公司从事半导体封装和测试业务25亿--25.44亿13.97亿9.55亿-6,500.00万-6,800.00万--
通富通科子公司从事半导体封装和测试业务8亿--31.35亿4.29亿8.78亿-1.60亿-1.57亿--
南通通富子公司从事半导体封装和测试业务19.31亿--66.38亿14.12亿21.84亿-2.58亿-2.46亿--