半导体设备与材料
(H703020.恒生.三级)港股通
(
市盈率
-227.24
市净率
6.561
股息率
0.31%
0.31%
)·市值加权
发布时间2024-06-03样本数9市值1,904.71亿港币H股市值1,131.82亿港币港股通持仓金额占市值比例3.96% (27.60亿港币2026-01-13) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档
二级:半导体 (H7030)
(
市盈率
178.04
市净率
5.986
股息率
0.09%
0.04%
)·市值加权
一级:资讯科技业 (H70)
(
市盈率
31.07
市净率
3.585
股息率
0.79%
)·市值加权
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半导体设备与材料(H703020).恒生 - 安全分析

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长期偿债能力

资产负债率
  • 当前值:
    34.56%
  • 统计数据 :
  • 最大值:60.40%
  • 中位数:36.68%
  • 最小值:34.56%
  • 平均值:43.82%
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短期偿债能力

货币资金占流动负债比率
  • 当前值:
    76.13%
  • 统计数据 :
  • 最大值:125.64%
  • 中位数:76.13%
  • 最小值:28.28%
  • 平均值:76.27%
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流动比率
  • 当前值:
    2.49
  • 统计数据 :
  • 最大值:3.15
  • 中位数:2.49
  • 最小值:1.25
  • 平均值:2.34
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