半导体设备与材料
(H703020.恒生.三级)港股通
(
市盈率
-481.73
市净率
2.808
股息率
0.33%
)·市值加权
发布时间2024-06-03样本数7市值752.32亿港币H股市值495.35亿港币港股通持仓金额占市值比例3.96% (27.60亿港币2026-01-13) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档
二级:半导体 (H7030)
(
市盈率
188.57
市净率
3.469
股息率
0.06%
)·市值加权
一级:资讯科技业 (H70)
(
市盈率
26.31
市净率
3.379
股息率
0.83%
)·市值加权
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半导体设备与材料(H703020).恒生 - 安全分析

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长期偿债能力

资产负债率
  • 当前值:
    34.56%
  • 统计数据 :
  • 最大值:60.40%
  • 中位数:35.65%
  • 最小值:34.56%
  • 平均值:41.56%
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短期偿债能力

货币资金占流动负债比率
  • 当前值:
    76.13%
  • 统计数据 :
  • 最大值:98.74%
  • 中位数:82.95%
  • 最小值:28.28%
  • 平均值:73.23%
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流动比率
  • 当前值:
    2.49
  • 统计数据 :
  • 最大值:3.05
  • 中位数:2.70
  • 最小值:1.25
  • 平均值:2.42
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