半导体设备与材料 (H703020.恒生.三级)港股通融 | ( 市盈率 -203.30 | 市净率 5.870 | 股息率 0.35% 【0.35%】 )·市值加权 | 发布时间2024-06-03样本数9市值1,704.01亿港币H股市值985.49亿港币港股通持仓金额占市值比例3.96% (27.60亿港币2026-01-13) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (H7030) | ( 市盈率 159.70 | 市净率 5.369 | 股息率 0.11% 【0.04%】 )·市值加权 | |
| 一级:资讯科技业 (H70) | ( 市盈率 30.46 | 市净率 3.515 | 股息率 0.80% )·市值加权 |
半导体设备与材料(H703020).恒生 - 盈利分析
归属于母公司普通股股东的ROE
- 当前值:
-6.15%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:2.04%
- 中位数:-0.36%
- 最小值:-2.76%
- 平均值:-0.36%
净资产收益率(ROE)
- 当前值:
-6.15%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:1.95%
- 中位数:-0.40%
- 最小值:-2.76%
- 平均值:-0.40%
总资产周转率
- 当前值:
19.03%
统计数据 (仅年度数据) :
- 最大值:90.47%
- 中位数:68.14%
- 最小值:45.81%
- 平均值:68.14%