半导体设备与材料 (H703020.恒生.三级)港股通融 | ( 市盈率 -253.43 | 市净率 7.318 | 股息率 0.28% 【0.28%】 )·市值加权 | 发布时间2024-06-03样本数9市值2,124.19亿港币H股市值1,272.30亿港币港股通持仓金额占市值比例3.96% (27.60亿港币2026-01-13) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (H7030) | ( 市盈率 200.20 | 市净率 6.940 | 股息率 0.09% 【0.03%】 )·市值加权 | |
| 一级:资讯科技业 (H70) | ( 市盈率 33.62 | 市净率 3.829 | 股息率 0.73% )·市值加权 |
半导体设备与材料(H703020).恒生 - 营运能力分析
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应收票据和应收账款周转天数
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统计数据 :
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