半导体设备与材料 (H703020.恒生.三级)港股通融 | ( 市盈率 -42.16 | 市净率 4.380 | 股息率 0.51% 【0.34%】 )·总市值加权 | 发布时间2024-06-03样本数9总市值1,726.69亿港币H股市值1,026.41亿港币港股通持仓金额占市值比例5.89% (105.57亿港币2026-10-09) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (H7030) | ( 市盈率 117.05 | 市净率 3.643 | 股息率 0.15% 【0.05%】 )·总市值加权 | |
| 一级:资讯科技业 (H70) | ( 市盈率 27.64 | 市净率 3.148 | 股息率 0.85% )·总市值加权 |
半导体设备与材料(H703020).恒生 - 营运能力分析
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应收票据和应收账款周转天数
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114.37
统计数据 :
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- 中位数:112.85
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- 平均值:105.79