半导体设备与材料 (H703020.恒生.三级)港股通融 | ( 市盈率 269.08 | 市净率 4.674 | 股息率 0.37% 【0.37%】 )·市值加权 | 发布时间2024-06-03样本数8市值1,573.06亿港币H股市值805.59亿港币港股通持仓金额占市值比例3.96% (27.60亿港币2026-01-13) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (H7030) | ( 市盈率 139.84 | 市净率 4.841 | 股息率 0.13% 【0.04%】 )·市值加权 | |
| 一级:资讯科技业 (H70) | ( 市盈率 33.40 | 市净率 3.719 | 股息率 0.78% 【0.65%】 )·市值加权 |
半导体设备与材料(H703020).恒生 - 营运能力分析
下游
应收票据和应收账款周转天数
- 当前值:
114.37
统计数据 :
- 最大值:120.09
- 中位数:113.27
- 最小值:69.86
- 平均值:104.12