芯片产业 (H30007.csi)A股通融申编制方案单张 | ( 市盈率 123.97 | 市净率 7.22 | 股息率 0.15% )·市值加权 | 发布时间2012-12-20样本数50调样频率半年类型主题热点收盘点位3,315.67点位涨跌幅1.95%成交金额1,198.68亿元市值5.26万亿元A股市值4.61万亿元流通市值4.30万亿元自由流通市值2.78万亿元A股场内基金资产规模61.80亿元前十大权重56.83%发布以来年化涨跌幅10.45%有数据以来全收益年化涨跌幅10.72%陆股通持仓金额占市值比例3.05% (1,581.63亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.56% (融资余额1,319.42亿元融券余额5.63亿元2026-04-09) | |
| 中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。®基础数据源自中证指数公司。指数估值数据计算说明文档指数财务数据计算说明文档 | |||||
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芯片产业(H30007) - 历史融资列表
最后更新于：2024-12-31
A股分红数据 = 所有样本A股股本的分红数据之和；A股融资数据 = 所有样本在A股市场的IPO、定增、配股、可转债转股的融资数据之和。
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| 日期 | A股融资金额 | A股分红金额 | A股-分红融资比 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 59.99亿元 | 58.34亿元 | 97.25% |
| 2023 | 107.73亿元 | 51.32亿元 | 47.64% |
| 2022 | 270.15亿元 | 51.29亿元 | 18.98% |
| 2021 | 639.14亿元 | 72.99亿元 | 11.42% |