中欧中证芯片产业指数发起A(020478) - 基金投资策略和运作

2025年第三季度，全球芯片产业在经历周期性调整后，在人工智能浪潮的强劲推动下迎来确定性复苏。产业整体呈现“AI算力驱动”与“本土供应链突破”双主线深度共振的格局，芯片产业指数累计上涨51.59%。  海外算力链在AI军备竞赛的持续拉动下保持高景气，GB300服务器进入产能爬坡阶段，对芯片代工、HBM存储及算力芯片等环节带来深远影响。先进制程与先进封装产能利用率持续高企，成为全产业链的压舱石与核心瓶颈，而中美在AI芯片出口政策上的反复博弈也为供应链带来持续不确定性。国产算力方面，先进制程晶圆代工与高端算力芯片市场供不应求，供给瓶颈仍是主要矛盾。  从库存周期来看，行业已基本结束去库存阶段，逐步进入主动补库存的早期。存储芯片已出现“量价齐升”态势，功率半导体等细分领域库存也显著下降，但消费电子等部分领域复苏仍显疲软，制约整体回升强度。产能周期方面，结构性矛盾突出表现为先进制程紧缺与成熟制程分化并存。AI芯片需求爆发推动5nm、3nm及更先进制程产能持续紧张，利用率维持高位，短期内难以缓解；而28nm及以上成熟制程则面临更激烈的市场竞争，中国大陆产能扩张迅速，国产晶圆制造企业正加速替代海外市场份额。  回顾三季度，7月芯片产业指数上涨2.35%，行业确认周期底部反转趋势。存储芯片价格延续上涨态势，DRAM现货价格连续第四个月上行，NAND Flash也同步上涨。以英伟达Blackwell平台为代表的新一代AI芯片出货量增长，极大地刺激了对高带宽内存（HBM）和高容量企业级固态硬盘（eSSD）的需求。存储厂商将大量产能转向HBM、DDR5和先进制程3D NAND的生产，这一过程本身会消耗更多的晶圆产能，并可能导致传统DRAM和NAND产品的产能受到排挤。这种技术转型在满足新兴需求的同时，也加剧了部分产品的结构性供应不足，进一步推动了价格上涨。台湾晶圆代工龙头企业第二季度业绩成为重要风向标，营收与净利润同比分别增长38.6%和60.7%，毛利率达58.6%，其对第三季度318–330亿美元的营收指引进一步强化了市场对AI需求持续性的信心。  8月芯片产业指数大幅上涨29.04%，AI算力板块全面爆发。美国对华芯片政策出现反复，H20芯片解禁与再禁传闻扰动市场，8月21日宣布停产H20芯片，促使中国AI企业加速转向国产算力平台，“国产替代”从备选项转为必选项。海外算力产业链业绩持续超预期，云厂商资本开支持续加码；与此同时，国产算力平台DeepSeek-V3.1正式发布，其采用的UE8M0 FP8参数精度针对下一代国产芯片架构优化，有效提振国产链景气，海外与国产算力形成共振。  9月指数上涨14.78%，AI算力内部结构进一步分化，国产算力链表现突出。头部云服务企业宣布全面适配主流国产芯片，华为发布包括昇腾芯片升级路线、超节点及百万卡集群在内的一系列算力产品。市场对国产GPU技术突破与商业化前景期待升温。成熟制程方面，地缘政治加速国产替代进程，中国商务部于9月13日对美国模拟芯片发起反倾销调查，预计将推动该领域国产化提速。海外算力层面，OPENAI持续加大投入，与云厂商及芯片企业签订大额订单，维持高景气态势。在技术突破方面，2025年第三季度成为国产EUV光刻机迈向试生产的关键节点。9月工博会，国内高端光刻机厂商首秀EUV光刻机参数图，引爆了市场对于国内晶圆厂的投资热潮。  政策周期已成为重塑全球芯片竞争格局的关键变量。美国等国家持续加强对先进半导体设备、技术与人才的出口管制，推行“小院高墙”策略，迫使相关国家与地区加速构建自主可控供应链，加剧全球产业割裂。中国则通过国家大基金、税收优惠、采购指导等多元方式支持全产业链发展，重点攻克“卡脖子”环节。  展望未来，芯片产业预计将延续高景气态势，AI变革叠加传统周期复苏。国内芯片产业还要叠加国产替代的贝塔，国产光刻机的突破，国内晶圆厂从成熟制程的市场占有率提升，再到先进制程的逐步推进，资本市场对于国内存储企业的支持，国产算力芯片的持续进步，国内半导体行业从上游至下游全面追赶全球领先企业。海外算力方面，GB300服务器产能爬坡将推动电源芯片、存储芯片、晶圆代工等环节持续受益，带动全球半导体行业继续上行。

2025年上半年，全球半导体市场呈现结构分化，中证芯片产业指数上涨2.63%。从区域市场来看，美洲市场在AI服务器和新能源汽车需求的带动下，继续保持强劲增长；欧洲市场则因库存调整接近尾声，市场信心逐步恢复，但整体增长仍显乏力。亚洲市场中，中国在政策支持和国产替代逻辑下，半导体产业持续发力，但受制于全球供应链调整和地缘政治因素，部分细分领域面临外需疲软的挑战。  年初，国内芯片产业显著受益于大模型技术的突破及AI应用落地加速。1月20日，DeepSeek发布开源推理模型 DeepSeek-R1，并于1月26日快速登顶手机应用商店免费榜单，标志着我国在大模型技术领域取得阶段性突破，市场对国产AI芯片的关注度显著提升。同时，美国政府拟进一步加强对AI芯片的出口管制，也强化了国内“自主可控”与“国产替代”的市场预期，产业链本土化进程有望提速。  3月份，指数进入调整阶段。3月18日，GTC大会发布Blackwell Ultra GPU，虽然延续了上一代Blackwell架构，但硬件升级主要集中于HBM内存更新，市场反馈整体低于预期。此外，3月26日，新凯莱在2025年上海国际半导体展览会上推出涵盖半导体制造全流程的31款设备，成为行业关注焦点，充分展示了我国在半导体设备领域的技术突破，为设备国产化进程注入新动能。但月底临近美国“对等关税”政策窗口，市场风险偏好出现回落，芯片板块整体承压下行。  4月关税风险冲击显著，政策托底维稳市场。4月3日美国加征对等关税幅度超出市场预期，引发全球资本市场剧烈波动，大宗商品、权益市场全线承压，全球避险情绪升温，芯片指数同步回调。关税战的本质是科技战，在当前背景下，自主可控再次成为半导体领域最重要的方向。4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报，作为对等关税的反制措施。受到关税等因素影响，国产芯片性价比凸显，将进一步利好国产芯片发展，芯片产业指数当天上涨4.35%。  5月13日美国商务部调整AI芯片出口政策，限制H20芯片出口至中国，在短期内对中国AI行业带来了一定的冲击，芯片产业指数开始走弱，但同时也推动了中国AI芯片行业的自主创新和国产替代进程。同时，月末在外部不确定性重新升温以及基本面空窗期的多重影响下，市场风险偏好收缩，芯片产业指数交投活跃度下降。  6月指数整体延续震荡上行格局。6月中上旬，受伦敦中美经贸谈判进展不确定性、中东地区以色列与伊朗地缘冲突等影响，叠加国内通胀与信贷数据偏弱，市场整体横盘震荡。进入下旬，6月24日中东地缘冲突缓解，美联储降息预期升温，投资者风险偏好明显回升，上证指数向上突破3400点关口，指数同步上涨。  在投资策略方面，本基金作为跟踪中证芯片产业的场外指数产品，基金管理人运用指数化投资策略，紧密跟踪业绩比较基准，在严格控制基金的日均跟踪偏离度和年化跟踪误差的前提下，力争获取与业绩比较基准相似的投资收益。

2025年一季度，全球半导体行业延续2024年末的复苏趋势，在技术创新、下游需求复苏及政策推动等多重因素共振下呈现出结构性增长态势。根据IDC预测，2025年全球半导体市场有望实现15.9%的同比增长，AI基础设施、高性能计算（HPC）及边缘AI等新兴应用场景成为主要增长引擎。  中国作为全球最大的半导体消费市场之一，在政策支持与本土需求双轮驱动下，集成电路产业持续提速升级。一季度我国集成电路产量超过430亿块，进出口增速分别达到2.7%和11.9%，国产替代进程进一步加快，产业链自主化能力稳步提升。  从市场表现来看，中证芯片产业指数一季度呈现“先扬后抑”的震荡走势。年初，国内芯片产业显著受益于大模型技术的突破及AI应用落地加速。1月20日，DeepSeek发布开源推理模型 DeepSeek-R1，并于1月26日快速登顶手机应用商店免费榜单，标志着我国在大模型技术领域取得阶段性突破，市场对国产AI芯片的关注度显著提升。同时，美国政府拟进一步加强对AI芯片的出口管制，也强化了国内“自主可控”与“国产替代”的市场预期，产业链本土化进程有望提速。  3月份，指数进入调整阶段。3月18日，海外芯片巨头在GTC大会上发布Blackwell Ultra GPU，虽然延续了上一代Blackwell架构，但硬件升级主要集中于HBM内存更新，市场反馈整体低于预期。此外，3月26日，新凯莱在2025年上海国际半导体展览会上推出涵盖半导体制造全流程的31款设备，成为行业关注焦点，充分展示了我国在半导体设备领域的技术突破，为设备国产化进程注入新动能。但月底临近美国“对等关税”政策窗口，市场风险偏好出现回落，芯片板块整体承压下行。  展望未来，生成式人工智能的快速发展将继续成为半导体行业的核心驱动力。AI在云端算力、终端设备及工业应用中的渗透率提升，带动高性能计算芯片、存储芯片等需求激增。

2024年，随着人工智能需求和消费电子需求回暖，半导体产品库存去化，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额回升。根据美国半导体行业协会数据，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，同比增长19.1%。国内电子制造和半导体行业在全球半导体持续复苏的背景下快速发展。我国电子信息制造业生产增长较快，出口持续回升，效益稳定向好，投资增势明显，行业整体发展态势良好。根据中国工业和信息化部公布的数据显示，2024年，我国电子信息制造业生产增长较快，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，其中，集成电路产量4514亿块，同比增长22.2%。同时，中国芯片产业在全球市场中取得了显著成绩，进出口数据均创下新高。根据海关总署公布的数据，2024年，中国芯片出口金额达到1595亿美元，同比增长17.4%。尽管出口成绩亮眼，但中国芯片进口规模依然庞大。中国进口芯片金额达到3856亿美元，同比增长10.36%。这表明中国对高端芯片的依赖依然较大，尤其是处理器、控制器和存储芯片等关键领域。这显示出中国在高端芯片领域的自主创新能力仍需进一步提升，以减少对进口芯片的依赖。资本市场层面，2024年上半年，由于海外公司在人工智能产业价值链中占据核心地位，而国内芯片公司的“含AI量”较低，费城半导体指数持续上涨而中国芯片指数下跌出现背离；下半年，随着国内市场流动性扩张、人工智能技术突破与国产算力芯片替代预期升温，国内芯片指数开始领跑全球半导体。    一季度，芯片产业指数先抑后扬，国内产业政策与海外算力需求爆发推动芯片产业指数企稳回升，其中国产算力芯片与光通信等算力基础设施板块领涨。国内产业政策方面，3月5日，2024年政府工作报告将“加快发展新质生产力”列为首要任务，强调以科技创新推动产业创新，积极培育新兴产业和未来产业，深入推进数字经济创新发展。海外产业动态方面，2月16日，OpenAI发布Sora模型，支持60秒高清视频生成，可应用于影视制作、游戏开发与数字孪生等领域。Sora模型不仅推动了AI应用场景的跨越式发展，还显著提升了对算力芯片、服务器代工与光通信等算力基础设施的需求。随后，3月18日GTC大会举办，新一代Blackwell架构和超级芯片GB200发布，该芯片进一步提升了大模型的训练效率，加速AI创新。    二季度芯片行业的行情主要由国家集成电路产业投资基金三期成立推动。5月24日，大基金三期正式注册成立，注册资本3440亿，超过一期与二期的总和。大基金为半导体行业带来更多的资金投入和研发动力，促进国内芯片技术的不断突破和发展。从全球产业格局来看，我国拥有全世界最大的芯片市场，但是芯片大量依赖进口，而海外芯片巨头通过在技术、专利和市场的垄断来获取超额利润。因此，向以芯片为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力，也有助于应对市场激烈竞争的外部压力。超预期的大基金政策反映国家层面解决半导体卡脖子的决心，也推动芯片产业指数在市场缺乏赚钱效应的背景下开启了一个月的上行周期。    三季度，外部环境好转与国内经济政策的转向，推动半导体显著上涨。2024年7月开始美国经济数据发出衰退信号，9月18日，美联储降息50BP，这意味着2022年3月开始的加息周期终于结束，全球美元回流美国的趋势开始逆转。过去三年国内资本市场外资持续流出将重新转变为持续流入。“924”以来由宏观政策驱动，在货币政策宽松预期和中央政治局会议积极基调的双重推动下，市场风险偏好显著提升。叠加海外超预期降息和国内流动性呵护，带动高贝塔属性的半导体板块领涨。    10月17日-11月11日科技自主可控和美国芯片管制催化芯片指数加速上涨。10月17日习总书记在安徽考察时强调"推进中国式现代化，科技要打头阵"，泛自主可控板块成为市场主线。11月7日，特朗普在美国大选中获胜，引发市场对中美科技脱钩的担忧，进一步强化了国产替代预期。在这些因素推动下，半导体板块累计上涨28.92%。进入12月，芯片指数从政策驱动转向AI技术进步和需求驱动。一方面，博通对ASIC芯片需求展现出强劲信心，随着大模型从预训练向推理时代演进，ASIC芯片在推理侧的优势将使其成为下一阶段算力投入重点。另一方面，国内AI应用蓬勃发展，以AI眼镜为代表的端侧硬件持续发布，带动半导体板块走强。    在投资策略方面，本基金作为跟踪中证芯片产业指数的场外指数产品，基金管理人运用指数化投资策略，紧密跟踪基准，在严格控制基金的日均跟踪偏离度和年化跟踪误差的前提下，力争获取与业绩基准相似的投资收益。

三季度，国内经济基本面总体平稳，稳中有进，季度末超预期政策刺激使得资本市场快速上行。  前8个月国内工业增长较快，规模以上工业增加值同比增长5.8%，其中带动性强的新能源汽车、集成电路产量分别增长31.3%、26.6%；服务业增势平稳，服务业生产指数增长4.9%，其中信息传输软件和信息技术服务业、租赁和商务服务业生产指数分别增长11.9%和7.7%。在7，8，9月全国制造业PMI（采购经理人指数）均在枯荣线50以下，9月有所升高，达到49.8。  从投资来看，房地产投资增速有筑底迹象，制造业和基建投资增速回落。7月和8月，制造业投资增速为8.3%和8.0%；基建投资增速为10.8%和6.2%；房地产投资增速为-10.8%和-10.2%。  消费方面，7月和8月社会消费品零售综合保持较低的增长，分别为2.7%和2.1%，9月社零数据可能因为以旧换新的政策会有所抬升。  今年以来国内出口数据亮眼，出口是拉动经济的三驾马车（投资，消费，出口）中动力最强的方向。2024年前8个月，我国货物贸易（下同）进出口总值28.58万亿元人民币，同比（下同）增长6%。其中，出口16.45万亿元，增长6.9%；进口12.13万亿元，增长4.7%；贸易顺差4.32万亿元，扩大13.6%。  今年三季度，随着美联储加息结束，本轮美元潮汐进入降息周期。9月18日，美联储四年来首次降息50BP。美联储加息以来流入美国的资本将重新从美国流出，在全球寻找价值洼地。  在此背景下，9月24日，我国央行果断出台“组合拳政策”：降准0.5%释放1万亿，降息0.2%，降低房贷利率0.5%并降低首付比例刺激房地产市场。最重要的，央行特别创设了支持资本市场的货币政策工具，首批额度8000亿，用于上市公司回购股票和金融机构买入股票。经济和资本市场的双向呵护政策，推动A股市场预期反转。  本轮A股的上涨叠加外资流入，内资加仓，股民入场，所以形成了成交量和行情的快速上行。流动性充沛的市场环境利好科技成长股。在全球具有竞争力的国内的制造业资产尤其是科技资产，是本轮行情的高弹性板块。  2024年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。根据SIA数据，2024年1-8月，全球半导体销售金额达3904.6亿美元，同比+17.74%。中国半导体销售金额达1180亿美元，同比+23.74%。今年以来，国产半导体继续保持强劲的出海势头，2024年1-8月，根据工信部数据，中国集成电路出口金额达1038.7亿美元，同比年增长率为24.8%，进口金额达2453.8亿美元，yoy+10.8%。人工智能创新带来的算力需求，国产替代和出海需求带动国内芯片行业复苏上行。

从半导体周期来看，全球半导体周期已经在23年2月触达低点后持续上行。全球半导体销售额月度销售从23年2月以来连续环比增长，库存压力下降，行业呈现恢复态势。2024年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖以及存储芯片价格回升等调整逐步落地，全球半导体销售金额回升。根据SIA数据，2024年1-5月，全球半导体销售金额达2360.7亿美元，同比增长16.79%。中国半导体销售金额达721.4亿美元，同比增长26.10%。国际半导体产业协会（SEMI）公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元，创下历史新高纪录。同时，SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长，预估将大幅增长17%至1,280亿美元，改写2024年所将创下的纪录。    国内电子制造和半导体行业上半年高速增长。根据中国工业和信息化部公布的数据，上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和4.6个百分点。主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%。中国海关总署数据显示，2024年1-6月集成电路出口5427.4亿元，出口金额超汽车、手机、家电，上半年增长25.6%。增长归因于半导体行业回暖、成熟制程发展及外资份额。    全球半导体周期表面随着全球经济周期波动，其本质是由供给创造新需求。半导体晶圆制程按照摩尔定律持续进步，使得芯片算力提升，功耗下降，进而有更高端的手机，电脑，等消费电子产品拉动需求。过去两年，人工智能的创新和GPU算力的提升互为因果，引导了本轮半导体的创新周期。GPU算力进步跳脱摩尔定律的束缚，使得全球算力芯片从CPU向GPU迁移。今年以来全球半导体和消费电子巨头的市值提升主要来自于AI创新需求的拉动，从GPU，高端存储芯片，光模块，服务器到下游的手机，电脑厂商等。芯片行业的创新使得产品单价不断抬升：一方面高端芯片与高端消费电子产品绑定，追求高端手机、高性能电脑等产品的消费者愿意为之付费；另一方面，在AI军备竞赛的浪潮下，高性能的算力芯片，存储芯片则由大科技企业以资本开支的形式进行采购。    今年以来，人工智能创新持续涌现，无论是云端的算力还是端侧的产品迭代，都指向了需要更加强大的算力芯片和存储芯片。春节后文生视频模型Sora发布，实现AI应用场景的跨越式发展，推升算力芯片、服务器代工、光通信、数据中心运营商等算力基础设施需求；3月18-20日海外科技巨头2024召开并发布新GPU产品，再度引发市场对算力芯片、服务器代工、铜连接等领域的高度关注。从2022年底ChatGPT出现，今年是AI基础设施建设的第二年，也是净增量最大的一年。预计2024年全年，全球云厂商(CSP)资本支出达到2,270亿美元，同比增长39%，创历史新高，接下来云资本支出还将近一步上升。    5-6月科技行业较为重要的大会相继召开，AI端侧产品及应用陆续落地，AI手机和AIPC都需要算力芯片和内存芯片能力的提升。我们有理由相信，人工智能技术在手机，电脑，汽车以及智能物联网设备和工业端的渗透才刚刚开始。    本基金于2024年2月成立，报告期内，基金管理人根据基金合同约定进行了建仓操作。在投资策略方面，本基金作为跟踪中证芯片产业指数的场外指数产品，基金管理人运用指数化投资策略，紧密跟踪基准，在严格控制基金的日均跟踪偏离度和年化跟踪误差的前提下，力争获取与业绩基准相似的投资收益。

2024年一季度的行情始于下跌行情末端，1月份市场再次下探，A股芯片行业指数也出现连续下跌。从23年5月以来，A股芯片指数和美国费城半导体指数出现行情的背离，在费城半导体指数连续上行创新高的过程中，A股芯片指数持续创新低，2月以后行情才开始反转。主要原因在于在本轮芯片行业的创新周期中，A股缺乏与高性能服务器相关的算力芯片，HBM存储芯片等领域的产业链核心上市公司，指数中的大多芯片公司，其下游以手机，汽车，家电，新能源等行业为主。  2023年对全球集成电路（IC）设计和集成器件制造商（IDM）行业而言是一个艰难的一年，受到全球宏观环境和库存过剩的影响，收入较去年同期下降了8.9%。当前，从半导体周期来看，全球半导体周期已经在23年2月见底并持续上行。据半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年1月全球半导体行业销售额呈现出强劲增长态势，同比增长率高达15.2%，达到476亿美元。全球半导体销售额月度销售从23年2月以来连续环比增长，库存压力下降，行业呈现恢复态势。从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，美洲地区增长20.3%，除中国及日本以外的亚太其他地区增长12.8%，但日本（-6.4%）和欧洲（-1.4%）的销售额同比下降。根据DIGITIMESResearch的最新研究，预计2024年全球半导体收入将达到6000亿美元。24年芯片行业的全球销售额增量预计将超过750亿美元，为行业带来积极的增长。  此次全球半导体企业的市值增长主要受到人工智能应用芯片和内存的强大需求驱动，人工智能的迅速增长也将促使2024年服务器、笔记本电脑和个人电脑的出货量增加。ChatGPT和Sora都是依托于OpenAI的大模型，研制大模型已经是科技巨头的必选。人工智能革命的本质是暴力计算，AI研究中遇到最大的困难就是缺少算力。算力（芯片）是不能绕开的投资方向，围绕算力还有存力（存储芯片）和运力（光模块）。人类算力需求无止尽，人类算力提升的火炬从摩尔定律时代的CPU转交给了人工智能时代的GPU。在本轮科技革命中，算力芯片如同当年石油，钢铁，电力一样，成为科技发展的基础设施。A股芯片行业中算力芯片企业，半导体设备，存储芯片仍旧是潜在需求最大的子板块，数字芯片，模拟芯片等设计公司，会随着半导体周期反转而获得基本面相应的改善。