半导体 (C0803.国证.二级)A股通融 | ( 市盈率 156.96 | 市净率 6.992 | 股息率 0.15% )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数161市值6.86万亿元A股市值5.94万亿元流通市值5.02万亿元自由流通市值3.27万亿元陆股通持仓金额占市值比例2.44% (1,651.45亿元2025-09-30) 融资融券余额占市值比例2.53% (融资余额1,752.23亿元融券余额6.68亿元2025-12-30) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 90.72 | 市净率 5.074 | 股息率 0.55% )·市值加权 | ||
| 三级: | 半导体 | ||||
半导体(C0803).国证 - 历史融资列表
最后更新于：2024-12-31
A股分红数据 = 所有样本A股股本的分红数据之和；A股融资数据 = 所有样本在A股市场的IPO、定增、配股、可转债转股的融资数据之和。
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| 日期 | A股融资金额 | A股分红金额 | A股-分红融资比 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 145.30亿元 | 128.06亿元 | 88.14% |
| 2023 | 812.98亿元 | 69.89亿元 | 8.60% |
| 2022 | 890.49亿元 | 104.81亿元 | 11.77% |
| 2021 | 863.76亿元 | 96.24亿元 | 11.14% |