半导体 (C0803.国证.二级)A股通融 | ( 市盈率 147.64 | 市净率 6.857 | 股息率 0.17% 【静0.14%】 )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数161市值6.77万亿元A股市值5.98万亿元流通市值5.11万亿元自由流通市值3.37万亿元陆股通持仓金额占市值比例1.99% (1,365.65亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.70% (融资余额1,806.86亿元融券余额7.01亿元2026-03-26) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 84.39 | 市净率 4.904 | 股息率 0.59% 【静0.47%】 )·市值加权 | ||
| 三级: | 半导体 | ||||
半导体(C0803).国证 - 历史分红派息列表
最后更新于：2024-12-31
加载中......
| 日期 | 归属于母公司普通股股东的净利润 累计 1,863.50亿元 | 分红金额 累计 365.65亿元 | 分红率 累计 19.62% |
|---|---|---|---|
| 2024 | 314.97亿元 | 92.05亿元 | 29.22% |
| 2023 | 252.09亿元 | 71.98亿元 | 28.55% |
| 2022 | 631.82亿元 | 105.19亿元 | 16.65% |
| 2021 | 664.62亿元 | 96.43亿元 | 14.51% |