金信行业优选混合A(002256) - 基金投资策略和运作

2025年四季度，A股市场科技轮动出现阶段性休整和蓄势，交易拥挤度有所回落。全球总需求不足、地缘冲突持续背景下，国内宏观总量方面整体依然乏善可陈，产业政策导向上，“反内卷”纵深推进，对传统低壁垒制造业的产能去化加码，围绕“十五五”规划，提升全球竞争力、改善经济发展质量成为推动科技创新作为市场中长期交易主线的决定性力量。 我们重点配置的半导体国产替代方向，一段时期经历了部分参与资金对国产替代方向“竞争格局恶化、行业趋向内卷”的交易扰动。我们坚持认为这一担忧缺乏客观基础和现实解释力，存在片面化解读。事实上，深入跟踪产业发展趋势不难发现，先进制程涉及的每一个高价值核心环节，都不可能只由少数企业长期垄断，产业链协同攻关才是推动设备企业做大做强的有效举措。当前国产设备在先进制程领域的整体覆盖不足，更凸显各方力量协作空间巨大。 进入四季度，半导体国产替代方向在高研发驱动新品验证导入加速、可重复高价值订单累积、AI主权诉求加速先进制程突破等方面具备的中长期确定性优势，逐步赢得市场主流共识。部分优质硬科技公司基于天然的研究壁垒，业绩爆发显性化之前市场定价往往显著不充分，伴随着市场认知的提升，以及订单、业绩的逐步显性化，相关公司股价穿越四季度市场的复杂波动，表现稳健，一定程度上验证了估值弹性和韧性。 围绕中国AI体系建设，2025年起国产先进逻辑和高端存储突破均取得实质性重大进展，先进制程有望超预期扩张。考量地缘冲突和贸易壁垒、国内半导体竞争格局的演变趋势和A股市场生态变化等因素，四季度本基金继续维持了以“光刻机为矛、前道设备为盾”的重点配置，供应链投资涉及光源、照明系统、投影物镜、双工件台等关键薄弱环节，同时保留了刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、量检测等高价值前道设备的基础配置，始终坚持了以“低渗透率”为核心的整体配置思路，四季度相关核心公司的股价表现拉动组合取得了一定的投资绩效。我们对中长期确定性的重视高于对短期景气度的追逐，对半导体国产替代方向基本面的判断维持乐观。中长期视野，以高端设备为核心的半导体国产替代领域，可能是不确定市场中少数具备确定性的方向性资产类别，值得我们以耐心与韧性，坚守和陪伴。

2025年三季度，资本市场逐步迈入科技创新主逻辑和新周期。全球总需求不足、地缘贸易冲突加剧背景下，国内宏观总量方面整体乏善可陈，产业政策导向上，“反内卷”纵深推进，对传统低壁垒制造业的产能去化加码，围绕“十五五”规划的制定，提升全球竞争力、改善经济发展质量成为推动科技创新作为市场交易主线的决定性力量。我们重点配置的半导体国产替代方向，较长一段时期经历了部分参与资金对国产替代方向“竞争格局恶化、行业趋向内卷”的交易扰动。我们坚持认为这一担忧缺乏客观基础和现实解释力，存在片面化解读。事实上，深入分析产业竞争格局与工艺协同逻辑不难发现，先进制程涉及的每一个高价值核心环节，都不可能只由少数企业长期垄断，产业链协同攻关才是推动设备平台化发展的内生动力。当前国产设备在先进制程领域的整体覆盖不足，更凸显各方力量协作空间巨大。进入三季度，半导体国产替代方向在高研发驱动新品验证导入加速、可重复高价值订单累积、AI主权诉求加速先进制程突破等方面具备的中长期确定性优势，逐步赢得市场认知和共识。部分优质硬科技公司基于天然的研究壁垒，业绩爆发显性化之前市场定价显著不充分，伴随着市场认知的提升，以及订单、业绩的逐步显性化，相关公司此前低迷股价与真实基本面之间的巨大背离在三季度得到较为明显的修正，半导体国产替代方向的估值弹性和股价韧性显著改善。围绕中国AI基础生态建设，2025年起国产先进逻辑和先进存储突破均取得实质性重大进展，先进工艺有望超预期增长。考量地缘冲突和贸易壁垒、国内半导体竞争格局的演变趋势和A股市场生态变化等因素，2025三季度本基金继续维持了以“光刻机为矛、前道设备为盾”的重点配置，供应链投资涉及光源、投影物镜、双工件台等关键薄弱环节，同时保留了刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、量检测等高价值前道设备的基础配置，始终坚持了以“低渗透率”为核心的整体配置思路，三季度相关核心公司的股价表现拉动组合取得了一定的投资绩效。我们对中长期确定性的重视高于对短期景气度的追逐，对半导体国产替代方向中长期基本面的判断维持乐观：从“关税战”到“科技战”，全球地缘和贸易冲突不断背景下，半导体国产替代方向，可能是不确定市场中少数具备中长期确定性的方向性资产类别。

2025上半年，资本市场在经济体感偏冷、微观流动性趋弱和地缘贸易争端扰动等叠加影响下，整体市场再度陷入反复震荡和区间波动，银行等低波红利类资产，受益于市场风险偏好的低位徘徊，股价实现“穿越”。科技成长类资产在金融监管趋严、指数被动型投资膨胀、投资者结构变化等共同作用下，更多表现为主题交易轮动，机器人和创新药等主题方向表现优异，半导体等业绩导向型公司尽管有相对更清晰的业绩能见度，依然在整体资金面压力和市场风格压制下趋向于估值收敛。我们重点配置的半导体国产替代方向，经历了部分参与资金对国产替代方向“竞争格局恶化、行业趋向内卷”的交易扰动。我们认为这一担忧缺乏客观基础和现实解释力，存在片面化解读。事实上，深入分析产业竞争格局与工艺协同逻辑不难发现，无论是刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影，抑或量检测，这些高价值核心环节，都不可能只由少数企业长期垄断，产业链协同攻关才是推动设备平台化发展的内生动力。当前国产设备在先进制程领域的覆盖不足，更凸显各方力量协作空间巨大。二级市场方面，电子、通信、计算机等细分赛道上半年市场热点不断切换，半导体设备板块自去年9、10月份以来尚未经历过资金轮动，部分优质硬科技龙头公司当前的定价显著不充分，股价持续低迷与真实基本面向好明显背离，存在较大程度的结构性低估。我们对中长期确定性的重视高于对短期景气度的追逐，对半导体国产替代方向长期基本面的判断维持乐观：2025年国内成熟制程需求依然旺盛，先进工艺有望加快科技突围实现超预期增长。考量国内半导体竞争格局的演变趋势和A股市场生态变化等因素，2025上半年本基金显著加大了对国产光刻机供应链的重点配置（涉及光源、投影物镜、双工件台等关键环节），同时保留了刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、量检测等高技术壁垒前道设备的基础配置，始终坚持了以“低渗透率”为核心的整体配置思路。

2025开年，资本市场在经济体感偏冷、微观流动性趋弱和地缘贸易争端等叠加影响下，再度陷入反复震荡和区间波动。科技成长类资产在金融监管趋严、指数被动型投资膨胀、投资者结构变化等共同作用下，更多表现为主题性交易轮动，业绩导向型公司尽管有相对更清晰的业绩能见度，依然在整体资金面压力下趋向于估值持续收敛。我们重点聚焦的半导体国产替代方向，尽管在订单能见度、业绩确定性方面具备明显优势，但主题投资盛行的市场环境下，其估值弹性和股价韧性明显弱于机器人、AI应用等主题类资产。我们认为，短期的股价表现更多受制于市场流动性、资金结构和交易风格等因素，国产替代方向依然具备明显的增量市场特征，研发投入、技术积累和专利壁垒是最有效的护城河，新进入者对竞争格局的扰动影响在市场定价不充分背景下很容易被夸大，部分资金有关国产替代方向“竞争格局恶化、行业趋向内卷化”的担忧缺乏理性基础和解释力，部分优质硬科技龙头公司当前的市场定价显著不充分，存在较大程度的结构性低估。 考量国产半导体竞争格局的演变趋势和A股市场生态变化等中长期因子，2025年一季度本基金显著增配了面临0-1重大突破的国产光刻机供应链（涉及光源、照明系统、投影物镜、双工件台等关键环节），同时保留了刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、量检测等高技术壁垒的基础配置，进一步强化了以“低渗透率”为核心的整体配置思路。我们相信，国产半导体正加速从落后追赶走向突破引领，相关领域的“DeepSeek”时刻或将临近，其中可能蕴含较为丰富的战略性机遇，值得我们布局守候。

2024年，在政策预期重大变化、经济体感持续偏弱、市场微观流动性重大转折等因素的叠加影响下，A股市场于年初年尾出现双向剧烈波动。流动性的膨胀和收缩循环，驱动权益资产震荡中分化，红利类资产整体表现稳健，成长类资产在金融监管趋严、指数被动型投资膨胀、投资者结构变化等共同作用下，更多表现为主题性交易轮动，业绩驱动型公司尽管有相对更清晰的业绩能见度，2024年却整体趋向于估值收缩。市场微观流动性和风险偏好的起伏，对科技成长类资产双向冲击明显。我们认为，资本市场经历长周期的疲软后，尽管政策导向更趋积极，但宏观修复效果仍需要观察，市场对涉及经济发展与社会治理中长期结构性矛盾的信心仍有待提升。尽管A股市场自身的出清程度已经比较充分，全球估值洼地的比较优势较为明显，未来向上修复概率较大，但路径与斜率可能较为复杂，企业盈利改善和改革举措进展或许是关键变量。我们中长期重点聚焦半导体国产替代方向。尽管在订单能见度、业绩确定性方面相关公司具备明显优势，但主题投资盛行的市场环境下，其估值弹性和股价韧性明显弱于AI主题类资产。近年来细分龙头公司凭借持续的研发积累、技术突破和品类扩张，已经赢得了营收和市场份额的显著提升，但与业绩增长趋势相背离的是，股价的持续调整和估值收缩至历史性低位。我们认为，受市场流动性、资金结构和交易风格等影响，部分优质硬科技龙头公司2024年以来的市场定价显著不充分，可能存在较大程度的结构性低估。2024年度本基金依然坚持了以国产替代为核心的整体配置思路，对AI主题热点参与不足，一定程度上影响到了基金的年度绩效。行业跟踪表明，在宏观能见度不高情况下，业绩层面半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额不断提升的比较优势。考量AI驱动下产业链进展和变化，我们在组合结构上进一步增加了关键设备突破、先进封装等方向的配置力度。

三季度，A股市场在悲观情绪压制下，绝大多数时刻都延续了二季度以来艰难的出清历程，权益类资产在流动性挤出过程中，估值被压缩至历史性低位，且结构上彻底倒向红利和价值类资产防御，直至季末决策层针对货币、财政及资本市场一系列重大政策和改革措施密集出台，市场悲观情绪终现逆转，流动性显著恢复后，市场开启估值修复，在风险偏好回归推动下，市场风格也逐步趋向均衡，非业绩层面因素对科技成长类资产持续的估值和风格压制也基本结束。我们认为，资本市场经历长周期的疲软后，市场此前对涉及经济发展与社会治理中长期结构性矛盾的解决方案信心不足。市场情绪和社会预期的系统性修复，需要重大宏观变量出现和大力度改革举措指引，更重要的是需要在经济增长动力上看到更多实质性反通缩举措的落地。9月底决策层一系列扩张性重大宏观政策的密集出台，我们倾向于认为，A股市场自身的出清程度已经比较充分，未来向上修复相对较为确定，在经历预期反转和流动性急剧膨胀所带来的短期双向冲击之后，市场有更多机会迎来基于经济触底回升、企业盈利改善等中长期预期驱动下的高质量上涨修复。报告期内尽管市场环境不佳且整体风格不利于科技成长类资产，基于我们对国内半导体产业终将崛起的中长期判断不变，2024年三季度本基金依然坚持了以国产替代为内核的整体配置思路，在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于复苏进程和节奏考量，我们在组合结构上进一步增加了Ai趋势引领下高性能存储、先进封装等方向资产配置力度。产业链跟踪表明，全球及国内半导体行业在经历了2021-2023年主动去库存进程后，2024年库存水平已经大幅改善，行业有望逐步进入上行周期。半导体行业景气周期与库存水平、市场需求和新技术发展等因素密切相关。存储芯片作为半导体行业景气风向标，2024年市场供需关系得到改善，在宏观预期改善推动下，行业有望逐步进入新一轮上行周期。Ai算存一体化趋势和消费电子Ai端侧创新可能是推动半导体行业复苏的重要因素，两者相结合，有望为国内半导体行业注入新增长动能。国产替代方面，细分赛道龙头公司业务扩张渐入佳境，前道关键设备、零部件和材料在先进逻辑制程和先进存储中渗透率仍低，中长期成长空间广阔，成长确定性较高。AI引领新技术、新需求，推动国内先进逻辑制程突破和先进存储持续扩产，助力国产AI生态构建。作为国之重器与国产AI芯片性能提升上游动力源泉，我们坚持看好半导体设备、先进存储与封装等领域，相信其中蕴含较为丰富的结构性机遇。

2024上半年，A股市场进一步震荡下行，陷入流动性和风险偏好持续下行的困难境地。特殊资金对市场的介入，带来市场资金结构变化，引发交易风格全面倒向价值、红利乃至周期类资产阶段性避险，非业绩层面因素对科技成长类资产持续构成估值和风格压制，市场估值体系在结构扭曲中陷入单一化、扁平化，赚钱效应体验较差进一步引发市场悲观情绪的蔓延。影响股市的因素错综复杂，我们认为当前市场运行的主要挑战在于：1、社会预期不佳且缺乏有力进展，能见度不高，如经济、政策、地缘等；2、A股微观交易结构遇阻，市场偏向存量博弈，赚钱效应恶化；3、外部非市场化资金的深度干预，可能对市场风格、估值结构和出清进度构成扰动。市场情绪反复在长期预期与短期交易结构之间不停摇摆，并相互交织。尽管市场环境不佳且整体风格不利于科技成长类资产，基于中长期增长确定性和整体估值性价比考量，2024上半年本基金依然坚持了以国产替代为内核的整体配置思路。在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于复苏进程和节奏考量，我们在组合结构上进一步增加了Ai趋势引领下高性能存储、先进封装等方向资产配置力度。产业链跟踪表明，全球及国内半导体行业在经历了2021-2023年主动去库存进程后，2024年库存水平已大幅改善，行业有望逐步进入上行周期。Ai算存一体化趋势和消费电子Ai人机交互创新可能是推动半导体行业复苏的重要因素，两者相结合，有望为半导体新周期注入新动能。半导体国产替代进入深水区，前道关键设备、零部件和材料在先进制程中渗透率仍低，中长期成长空间广阔，成长确定性较高。Ai引领新技术、新需求，推动国内先进制程突破，助力国产Ai生态构建。作为国之重器与国产Ai芯片性能提升上游动力源泉，我们坚持看好半导体关键设备、先进存储与封装、消费电子端Ai创新等领域，相信其中蕴含较为丰富的结构性机遇。

2024开年，A股市场赚钱效应的持续恶化进一步引发悲观情绪的蔓延，各种因素叠加之下，市场经历了较为剧烈的流动性冲击，尽管春节之后小微盘风格流动性危机得到一定程度缓解，但微观市场流动性和资金结构等非业绩层面因素对科技成长类资产依然构成估值和风格压制。　　根据我们对中国金融市场的理解，我们认为，市场对一些涉及经济与社会层面的长期结构性矛盾展开了过于悲观的情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是地产超调和民营经济收缩，对居民资产负债表构成的冲击，就业与收入增长预期不佳叠加产生内需收缩效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，依赖重大宏观变量或大力度改革举措，同时，市场信心的修复更需要时间。我们倾向于认为，市场自身的出清程度已经非常充分，向上修复相对较为确定，不确定的是修复路径与斜率。　　我们重点聚焦的半导体国产替代方向，叠加了宏观周期、景气波动、地缘政治冲突等诸多因素，尽管相关龙头公司凭借持续的研发积累、技术突破和品类扩张，已经赢得了营收和市场份额的显著提升，但与业绩增长趋势相背离的是，股价的持续调整和估值收缩至历史性低位。我们认为，剔除市场流动性、资金结构和交易风格等影响，市场短期可能过度关注了周期波动对半导体行业整体性的影响，而忽略了半导体国产替代方向的核心驱动力、成长逻辑与增长确定性。事实上，半导体设备方向基本面向好趋势不变，晶圆厂2024资本开支大年不变，同一核算口径下，国内设备龙头估值甚至已低于美股，对应增速远远高于海外大厂。　　尽管市场剧烈波动且估值持续性收敛，基于中长期策略的稳定性，2024年一季度本基金依然坚持了聚焦国产替代的整体配置思路，在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于复苏进程考量，我们在组合结构上增加了Ai趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产配置力度。　　展望2024，终端市场库存持续消耗，国产替代进程有望加速。智能手机、服务器、汽车以及PC等四大应用市场有望恢复增长，与AI相关的高性能运算方向可能是新的芯片契机，另外存储等环节在国际巨头减产、国内存储大厂扩产推进、Ai算存一体化与国产高端手机等增量需求拉动下，有望出现库存出清加速，供需结构改善，其中可能蕴含较为丰富的结构性机会。

2023年，经济增长和社会预期等层面均经历了较为明显的压力挑战，尽管宏观政策趋向积极，监管层在制度设计和交易层面也不乏相关积极举措，但市场赚钱效应的持续恶化进一步引发悲观情绪的蔓延，A股市场经历了艰难且复杂的流动性挤出过程。我们一直坚守的硬科技成长方向也未能经受住市场系统性风险的压制，上半年一度较为明显的相对收益也在年末出现大幅度收敛，非行业或公司基本面因素迫使板块承受了持续两年多的估值收缩。　　根据我们对中国金融市场变化的近距离感知，我们认为，市场对一些长期结构性矛盾展开了过于悲观的情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是地产超调和民营经济收缩，对居民资产负债表构成的冲击，以及就业与收入增长预期不佳共同产生的叠加效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，除了市场自身的出清程度，或许还需要重大宏观变量或大力度改革举措的出现。　　尽管市场复杂波动且估值持续性收敛，基于中长期策略的稳定性，2023年本基金坚持了“弱化周期波动、聚焦国产替代”。在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。

2023年是中国经济疫后复苏的第一年，年初中国经济活跃度经历了短暂而强劲的反弹，刺激了金融市场对于全年经济恢复的乐观情绪。然而，进入二、三季度，各项经济指标出现了全面和超预期的走弱，市场悲观情绪开始发酵，引发三季度A股市场经历了较为明显的调整，科技成长方向经受了较大的市场压力。　　根据我们对中国金融市场变化的近距离感知，我们认为，市场对一些长期结构性矛盾展开了过于短期化的情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释似乎还是疫情造成的疤痕效应，与居民收入增长预期不佳共同产生的叠加效应。　　基于中长期策略的稳定性，三季度本基金依然坚持“弱化周期波动、聚焦国产替代”。尽管面临宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验，国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，在全球晶圆制造资本开支萎缩背景下，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。另外，先进存储等部分环节在国际巨头减产、Ai与H高端手机等增量需求拉动下，有望出现库存出清加速，供需结构改善，有机会引领行业周期复苏，我们将密切关注行业进展。　　整体渗透率决定成长空间。半导体国产化率目前仅15%左右，仍有很大的整体提升空间，诸多细分方向正在面临0-1的突破，行业天花板依然较高，估值不会无底线下行。订单上也具有较好的能见度，业绩兑现度较高，这一轮漫长的周期下行中，业绩依然保持了稳健增长。技术代差上，受益于政策保障、人才回流和资本激励，中美技术代差正在快速缩小。　　我们倾向于认为，Ai的终局是半导体。中国Ai生态的构建，无论是高端算力，抑或是高带宽先进存储，能够突破供应链分裂的唯一路径就是国产替代，需要产业链上下游协同攻关，持续研发积累，最终实现先进制程赶超，相信在此艰难但确定的进程中，众多研发驱动型科技公司有机会分享到行业成长机遇，迎来市场份额和价值量的双击。　　半导体国产替代方向，技术门槛最高的前道设备环节目前国产化率较低，从工艺制程覆盖角度看，国内主流设备厂商在多个环节可覆盖28nm及以上的应用，并逐步向先进制程渗透，实现对下游的批量供应。随着晶圆厂新建产能稳步推进，中国本土半导体设备市场增速将远高于全球。晶圆厂运维市场则给半导体核心部件带来更多增量市场，未来2-3年国产半导体设备、核心零部件厂商将迎来难得的发展机遇和市场准入窗口，在新一轮中美科技竞争中，逐步从量变走向质变，在产品高端化和品类扩张进程中重塑竞争格局。目前国内半导体行业正在经历库存周期出清和技术封锁突破，三季度股价的深度回调，与业绩可持续增长形成的背离，为优秀公司的中长期投资提供了更大的安全边际。

2023上半年，宏观经济进入疫情后的弱复苏阶段，剔除基数效应后的增速不甚理想。经济恢复力度波动的直接因素在于房地产市场迟迟未回暖，以及地方政府债务束缚下，基建投资难以有效托底。A股市场在弱现实与强预期之间陷入摇摆，微观流动性制约下，存量博弈呈现一定程度的“囚徒困境”，市场风格偏向主题，AI引领上半年风格优势，多数主流行业陷入估值持续回落状态。　　基于宏观层面能见度不高以及中长期投资策略的稳定性考量，上半年本基金坚持“弱化周期波动、聚焦国产替代”。尽管面临宏观经济恢复和地缘政治冲突的双重考验，国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升的态势，在全球晶圆制造资本开支萎缩背景下，表现出较为旺盛的生命力和投资韧性。另外，存储等部分环节在国际巨头减产、AI增量需求拉动下，有望实现库存出清加速，供需结构改善。在新一轮中美科技竞争中，国内头部厂商有望逐步从量变走向质变，在产品高端化和品类扩张进程中重塑竞争格局。 　　针对宏观经济环境的复杂性和相对明确的中观产业趋势，我们在上半年继续聚焦于国产替代方向的确定性和可持续性，进一步调整和优化了投资组合。虽然未能更多受益于本轮AI主题热潮，但我们会持续关注AI产业的创新周期和相关业务进展。我们相信，无论市场如何波动，业绩导向的组合质量或许会带来更好的组合韧性与长期生命力。

进入2023年，中国经济迎来后疫情时代的弱复苏。A股市场受微观流动性制约，存量博弈格局下行业轮动频繁，受ChatGPT新技术创新激励，TMT板块在复杂轮动中成功突围，并逐步引领市场趋势，树立科技创新整体风格优势。　　一季度驱动TMT板块的主要边际力量来自过去3年来跌幅巨大的计算机、传媒和通讯，围绕ChatGPT创新周期从底层算力、算法、数据，到B端、C端各种应用场景，市场开展了酣畅淋漓的演绎。与此相对应，TMT中半导体电子相关方向，受消费端疲软、库存出清缓慢制约，除少数算力相关芯片外，大多数表现不温不火，功率、模拟类芯片更是体现出一定程度后周期属性，股价出现一定程度逆势补跌。　　我们认为，宏观经济整体弱复苏阶段，结构分化加剧是新常态，整体平庸的背后是结构性繁荣，背后体现的是产业景气度和公司成长性差异。因此，在未来的宏观周期里，统筹发展与安全，追求高质量发展更加凸显战略重要性，整体谨慎中保持结构性乐观，可能是更为有效的策略选择。　　一季度本基金坚持弱化周期波动、聚焦国产替代。尽管中美科技竞争给国产替代和供应链安全构成短期困难和挑战，但在全球供应链分裂背景下，国产化自主可控逻辑并没有弱化，反而得到进一步增强。在新型举国体制下，汇聚产业资源和人才，半导体行业整体竞争力提升明显，相关产业跟踪和业绩验证，均指向国产化替代全面提速，订单和业绩指引明显好于市场之前的悲观预期。存储等部分环节在地缘政治博弈中竞争格局趋好，库存出清加速。　　针对变化中的宏观经济环境和中观产业趋势，我们在一季度寻找变化受益的方向，进一步调整和优化了投资组合，一方面“弱化短期效率、强化国产替代”，另一方面积极拥抱新技术应用，提升组合在Ai时代的适应性。我们期待投资组合的“变与不变”在后续的市场检验中，更加具备韧性和生命力。　　半导体领域，我们坚持认为突破供应链分裂困境的唯一路径就是国产替代，能够穿越周期波动的更多来自高研发驱动技术突破、拥抱国产替代机遇的晶圆前道环节（关键设备和零部件、材料等），这是半导体方向长期投资的灵魂与核心。新技术应用上，具备Ai时代特征的FPGA（高可靠可编程）、HBM（高带宽存储）、高性能高安全边缘计算等，有更多机会引领新一轮技术创新周期。