半导体 (C0803.国证.二级)A股通融 | ( 市盈率 147.64 | 市净率 6.857 | 股息率 0.17% 【静0.14%】 )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数161市值6.77万亿元A股市值5.98万亿元流通市值5.11万亿元自由流通市值3.37万亿元陆股通持仓金额占市值比例1.99% (1,365.65亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.70% (融资余额1,806.86亿元融券余额7.01亿元2026-03-26) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 84.39 | 市净率 4.904 | 股息率 0.59% 【静0.47%】 )·市值加权 | ||
| 三级: | 半导体 | ||||
半导体(C0803).国证 - 营运能力分析
整体
下游
应收票据和应收账款周转天数
- 当前值:
54.28
统计数据 :
- 最大值:77.90
- 中位数:72.65
- 最小值:54.28
- 平均值:73.26
自身
上游
应付票据和应付账款周转天数
- 当前值:
59.53
统计数据 :
- 最大值:95.67
- 中位数:80.83
- 最小值:59.53
- 平均值:82.24