半导体 (C0803.国证.二级)A股通融 | ( 市盈率 94.63 | 市净率 7.440 | 股息率 0.16% 【0.14%】 )·总市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数179总市值9.16万亿元A股市值8.17万亿元流通市值6.68万亿元自由流通市值4.59万亿元陆股通持仓金额占市值比例2.54% (3,800.38亿元2026-06-30) 融资融券余额占市值比例2.60% (融资余额2,378.92亿元融券余额12.99亿元2026-10-08) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 67.51 | 市净率 5.161 | 股息率 0.55% 【0.52%】 )·总市值加权 | ||
| 三级: | 半导体 | ||||
半导体(C0803).国证 - 营运能力分析
整体
下游
应收票据和应收账款周转天数
- 当前值:
68.84
统计数据 :
- 最大值:77.90
- 中位数:71.84
- 最小值:66.26
- 平均值:71.98
自身
上游
应付票据和应付账款周转天数
- 当前值:
84.51
统计数据 :
- 最大值:95.67
- 中位数:80.85
- 最小值:72.44
- 平均值:82.54