半导体 (C0803.国证.二级)A股通融 | ( 市盈率 134.77 | 市净率 6.468 | 股息率 0.17% )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数155市值6.03万亿元A股市值5.18万亿元流通市值4.70万亿元自由流通市值3.08万亿元陆股通持仓金额占市值比例2.44% (1,651.45亿元2025-09-30) 融资融券余额占市值比例2.72% (融资余额1,637.72亿元融券余额6.96亿元2025-12-04) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 85.54 | 市净率 4.821 | 股息率 0.59% )·市值加权 | ||
| 三级: | 半导体 | ||||
半导体(C0803).国证 - 营运能力分析
整体
下游
应收票据和应收账款周转天数
- 当前值:
52.48
统计数据 :
- 最大值:257.75
- 中位数:72.46
- 最小值:52.48
- 平均值:85.36
自身
上游
应付票据和应付账款周转天数
- 当前值:
84.63
统计数据 :
- 最大值:395.03
- 中位数:81.27
- 最小值:73.84
- 平均值:146.12