半导体设备与材料 (H703020.恒生.三级)港股通融 | ( 市盈率 -227.24 | 市净率 6.561 | 股息率 0.31% 【0.31%】 )·市值加权 | 发布时间2024-06-03样本数9市值1,904.71亿港币H股市值1,131.82亿港币港股通持仓金额占市值比例3.96% (27.60亿港币2026-01-13) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (H7030) | ( 市盈率 178.04 | 市净率 5.986 | 股息率 0.09% 【0.04%】 )·市值加权 | |
| 一级:资讯科技业 (H70) | ( 市盈率 31.07 | 市净率 3.585 | 股息率 0.79% )·市值加权 |
半导体设备与材料(H703020).恒生 - 历史股息率(市值加权)走势图
最后更新于：2026-07-24
| 日期 | 市值 | 股息率 |
|---|---|---|
| 2026-07-24 | 1,904.71亿港币 | 0.31% |
| 2026-07-23 | 1,953.47亿港币 | 0.30% |
| 2026-07-22 | 1,959.51亿港币 | 0.30% |
| 2026-07-21 | 1,982.31亿港币 | 0.30% |
| 2026-07-20 | 1,888.18亿港币 | 0.31% |
| 2026-07-17 | 1,855.76亿港币 | 0.32% |
| 2026-07-16 | 2,072.96亿港币 | 0.28% |
| 2026-07-15 | 2,122.78亿港币 | 0.28% |
| 2026-07-14 | 2,064.71亿港币 | 0.28% |
| 2026-07-13 | 2,057.04亿港币 | 0.29% |
| 2026-07-10 | 2,124.19亿港币 | 0.28% |
| 2026-07-09 | 2,220.42亿港币 | 0.26% |
| 2026-07-08 | 2,100.82亿港币 | 0.28% |
| 2026-07-07 | 2,111.79亿港币 | 0.28% |
| 2026-07-06 | 2,155.70亿港币 | 0.27% |
| 2026-07-03 | 2,268.57亿港币 | 0.26% |
| 2026-07-02 | 2,229.51亿港币 | 0.26% |
| 2026-06-30 | 2,604.74亿港币 | 0.23% |
| 2026-06-29 | 2,498.64亿港币 | 0.24% |
| 2026-06-26 | 2,380.69亿港币 | 0.25% |
| 2026-06-25 | 2,450.23亿港币 | 0.24% |
| 2026-06-24 | 2,471.95亿港币 | 0.24% |
| 2026-06-23 | 2,445.47亿港币 | 0.24% |
| 2026-06-22 | 2,592.65亿港币 | 0.23% |