半导体设备与材料 (H703020.恒生.三级)港股通融 | ( 市盈率 -475.60 | 市净率 2.772 | 股息率 0.33% )·市值加权 | 发布时间2024-06-03样本数7市值742.74亿港币H股市值493.94亿港币港股通持仓金额占市值比例3.96% (27.60亿港币2026-01-13) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (H7030) | ( 市盈率 189.12 | 市净率 3.479 | 股息率 0.06% )·市值加权 | |
| 一级:资讯科技业 (H70) | ( 市盈率 26.20 | 市净率 3.366 | 股息率 0.90% )·市值加权 |
半导体设备与材料(H703020).恒生 - 历史股息率(市值加权)走势图
最后更新于：2026-02-13
| 日期 | 市值 | 股息率 |
|---|---|---|
| 2026-02-13 | 742.74亿港币 | 0.33% |
| 2026-02-12 | 752.32亿港币 | 0.33% |
| 2026-02-11 | 749.47亿港币 | 0.33% |
| 2026-02-10 | 738.56亿港币 | 0.33% |
| 2026-02-09 | 739.02亿港币 | 0.33% |
| 2026-02-06 | 714.84亿港币 | 0.34% |
| 2026-02-05 | 708.29亿港币 | 0.35% |
| 2026-02-04 | 738.21亿港币 | 0.33% |
| 2026-02-03 | 748.29亿港币 | 0.33% |
| 2026-02-02 | 705.94亿港币 | 0.35% |
| 2026-01-30 | 728.35亿港币 | 0.34% |
| 2026-01-29 | 744.26亿港币 | 0.33% |
| 2026-01-28 | 780.29亿港币 | 0.31% |
| 2026-01-27 | 756.04亿港币 | 0.32% |
| 2026-01-26 | 751.40亿港币 | 0.33% |
| 2026-01-23 | 786.80亿港币 | 0.31% |
| 2026-01-22 | 800.01亿港币 | 0.31% |
| 2026-01-21 | 786.23亿港币 | 0.31% |
| 2026-01-20 | 754.70亿港币 | 0.32% |
| 2026-01-19 | 762.45亿港币 | 0.32% |
| 2026-01-16 | 757.74亿港币 | 0.32% |
| 2026-01-15 | 708.45亿港币 | 0.35% |
| 2026-01-14 | 699.57亿港币 | 0.35% |
| 2026-01-13 | 697.07亿港币 | 0.35% |