中欧中证人工智能主题指数发起A(023461) - 基金投资策略和运作

三季度，A股市场整体走强，AI作为全球性的技术浪潮，展现出极高的产业景气度，成为市场上涨的主线，中证人工智能主题指数累计上涨58.85%。  2025年第三季度，在人工智能算力全球军备竞赛的持续推动下，GPU服务器产业链的核心矛盾依然是“先进产能供给”无法完全匹配“指数级增长的需求”。需求端，全球主要云厂商与AI企业仍在大力投入，以训练和部署更大规模的模型，持续推高对算力的需求。供给端，CoWoS先进封装与HBM内存的产能构成当前最主要的瓶颈。由于扩产周期长、技术壁垒高，尽管高端晶圆制造及存储芯片巨头持续扩大投入，产能缺口依然存在。这一供需错配成为决定产业链各环节景气程度与议价能力的根本因素。产业链传导路径清晰呈现为：下游应用需求→云厂商/CSP资本开支→GPU芯片订单→晶圆代工与封装→上游HBM、光模块、PCB等组件。  本季度内，以GB200/GB300为代表的下一代AI芯片系统正式进入试产及产能爬坡阶段，对产业链各环节带来了深远且各异的影响。先进制程晶圆厂作为底层核心产能的提供者，其先进制程与先进封装产能利用率持续高企，成为全产业链的关键瓶颈之一。  当前产业整体处于快速成长期，核心GPU芯片设计企业及先进制程晶圆制造厂商具备极高的技术壁垒和市场集中度。800G光模块需求多次上修，服务器代工、PCB等环节则因AI带来的“量价齐升”效应，增长动能显著。由于GB200等新一代系统采用NVLink全互联等新架构，其传导机制更为复杂，对液冷等环节的需求呈现出跳跃式增长。而光模块（1.6T）、HBM3e/4等细分领域，因新系统需求，正处于爆发式增长的导入期或成长初期。地缘政治因素，特别是中美在AI芯片出口政策上的反复博弈，持续为产业链带来显著的不确定性与扰动。  7月，人工智能指数上涨10.25%，国内AI应用与算力板块共振上行。知名晶圆代工厂3nm/5nm产线利用率接近100%。CoWoS封装产能利用率同样维持极高水平，月产能目标虽已提升至7-8万片晶圆，但仍难以完全满足市场需求，产能持续处于超负荷状态。AI应用层面，海外大厂应用月活数据表现良好，叠加国务院常务会议审议通过《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，软件行业迎来重磅政策利好。算力层面，以光模块为代表的海外算力产业链迎来戴维斯双击，叠加北美云厂商资本开支超预期，800G光模块需求持续放量，1.6T技术迭代进程加快，产业链龙头公司订单能见度高，业绩确定性强。在国产替代的背景下，AI服务器、液冷散热及高速连接等环节同步受益，上下游协同效应显著，推动整体解决方案能力提升。  8月，人工智能指数大幅上涨36.27%，AI算力板块迎来全面爆发。美国政府在对华芯片政策上出现反复，关于H20芯片解禁与再禁的传闻频传，特朗普政府时期提出的对华芯片加征15%关税的议题被重新讨论，极大加剧了供应链的不确定性。8月21日，某海外芯片大厂突然宣布其为中国市场定制的H20 AI芯片停产。海外供应链的扰动直接推动了国产算力发展的预期。  8月份，海外算力产业链业绩全面兑现，多家龙头企业营收与利润超预期，资本开支持续加码；同时，国内头部互联网公司纷纷宣布大规模算力投资计划，政策支持力度亦进一步加大，算力基建加速落地。Deepseek-V3.1于当月发布，宣布其采用UE8M0 FP8参数精度，专为即将发布的下一代国产芯片设计，显著提振了国产算力板块的景气度。在此背景下，海外算力与国产算力链形成共振，AI芯片、光模块、液冷及服务器等领域需求高速增长，行业景气度持续攀升。同时，AI应用产业持续迭代，落地场景进一步丰富，AI技术与实体经济深度融合，在智慧交通、智慧医疗、智能制造等领域的落地案例明显增多。  9月，人工智能指数上涨5.73%，海外算力板块高位震荡，国产算力链表现强势。本月GB300系统进入试产阶段，产业链各环节开始接收并验证新产品的技术要求，技术磨合成为本阶段重点。液冷方案的验证与规模化应用成为下游数据中心客户关注的焦点。9月中上旬，某云大厂宣布全面适配主流国产芯片；华为发布一系列算力产品。其中，Ascend 950PR计划于2026Q1发布，Ascend 950DT将于2026Q4发布，性能预计实现全面飞跃。海外算力层面，OPENAI在算力领域持续加大投入，海外算力景气度维持高位。模型方面，AI产业基础大模型持续快速迭代。  展望未来，人工智能产业预计将延续高景气态势。从算力基础设施、大模型研发到终端应用，全产业链有望迎来更广泛的繁荣，政策支持力度也有望持续加大。  在海外算力方面，GB300服务器产能的逐步爬坡，将推动光模块、PCB、电源、液冷、服务器代工等关键环节持续受益。先进封装与HBM的军备竞赛仍将持续，芯片巨头在先进封装领域的竞争加剧，CoWoS产能依然是关注焦点。HBM3e向HBM4的演进将继续推高存储芯片的技术门槛与价值含量。此外，产业链还呈现两大趋势性变化：1）液冷从“可选”到“必选”：随着芯片功耗突破千瓦级，液冷解决方案正从试点走向大规模部署，成为一个高速增长的黄金赛道。2）光模块向1.6T时代迈进：2025年下半年至2026年将是1.6T光模块技术切换与需求爆发的关键窗口期。  在国产算力领域，晶圆厂先进制程扩产持续推进，致力于解决中国算力芯片的产能瓶颈。叠加资本市场的大力支持，国产大模型、算力芯片、存储芯片与先进制程将继续追赶全球先进水平，进一步深化国产替代进程。

2025年上半年，A股市场整体呈现宽幅震荡走势，结构性机会与宏观扰动交织，人工智能指数上涨6.26%。分阶段来看，一季度受益于DeepSeek大模型技术突破及AI应用落地加速，人工智能指数上涨5.23%；二季度，4月初因中美对等关税扰动，市场明显承压；4月中旬至5月中旬内需政策发力与中美谈判缓和带动指数反弹；6月科技方向表现较好，人工智能指数上涨8.07%。  年初，国内芯片产业显著受益于大模型技术的突破及AI应用落地加速。1月20日，DeepSeek发布开源推理模型 DeepSeek-R1，并于1月26日快速登顶手机应用商店免费榜单，标志着我国在大模型技术领域取得阶段性突破，市场对国产AI芯片的关注度显著提升。同时，美国政府拟进一步加强对AI芯片的出口管制，也强化了国内“自主可控”与“国产替代”的市场预期，产业链本土化进程有望提速。  3月份，指数进入调整阶段。3月18日，GTC大会上发布Blackwell Ultra GPU，虽然延续了上一代Blackwell架构，但硬件升级主要集中于HBM内存更新，市场反馈整体低于预期。月底临近美国“对等关税”政策窗口，市场风险偏好出现回落，指数整体承压下行。  4月关税风险冲击显著，政策托底维稳市场，指数下跌4.48%。4月3日美国加征对等关税幅度超出市场预期，引发全球资本市场剧烈波动，大宗商品、权益市场全线承压，全球避险情绪升温，指数同步回调。在市场大幅下行背景下，4月8日中央汇金发布公告，通过增持ETF等多项举措进行市场托底，同时中央及各部委协同发声稳定市场预期，指数逐步企稳并反弹。随后，美国宣布暂缓征收对等关税90天，市场对中美贸易谈判的预期逐步升温，指数延续回升态势。  5月指数下跌2.18%。国内方面，5月7日三部门发布“一揽子金融政策”以稳定市场与预期，包括全面降准降息、稳股市稳地产等政策组合拳，显著提振市场信心；海外方面，5月12日中美在日内瓦达成重要经贸共识，宣布下调双边关税，驱动主要指数快速上涨。然而，5月13日美国商务部调整AI芯片出口政策，限制H20芯片出口至中国，在短期内对中国AI行业带来了一定的冲击，指数开始走弱，但同时也推动了中国人工智能行业的自主创新和国产替代进程。同时，月末在外部不确定性重新升温以及基本面空窗期的多重影响下，市场风险偏好收缩，指数交投活跃度下降。  6月科技方向表现较好，人工智能指数上涨8.07%。6月中上旬，受伦敦中美经贸谈判进展不确定性、中东地区以色列与伊朗地缘冲突等影响，叠加国内通胀与信贷数据偏弱，市场整体延续低波动、低成交的特征。进入下旬，地缘冲突逐步缓解，美联储降息预期升温，投资者风险偏好明显回升，上证指数向上突破3400点关口。6月26日，证监会宣布推出科创板“1+6”改革措施，包括设立科创成长层、重启第五套上市标准、扩大适用范围至人工智能、商业航天等领域，这些政策增强了市场对科技企业的信心，尤其对未盈利但具备核心技术的企业提供了更多融资机会。