创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）A(017653) - 基金投资策略和运作

从全球科技投资来看，三季度海内外均有重要大模型发布，openAI不及预期，kimi2超预期，deepseek符合预期；之后google和alibaba的大模型进展很好，资本开支也大幅提升。分别引领国产算力和北美算力链的大幅上涨。同时，中报陆续公告，确认了大部分硬科技的基本面延续上行趋势，而且市场可能进入牛市氛围，各类科技股估值都在提升。因此，三季度A股市场涨幅较多。全球宏观经济，依然受经济周期、地缘冲突、关税博弈和美元周期等的影响，复苏缓慢。而全球资本市场特别注重美联储政策及全球关税体系重塑。美联储最近一次政策会议成为市场焦点，不仅因为利率维持不变，更因内部出现近30年来最深刻的分歧。美国上半年经济增长已经放缓，失业人数上升，而经济前景不确定性和关税冲突引发高通胀的风险依然很高。美国内部政治问题突出，且通过对美联储施压及美联储核心官员人选进行干扰，增加宏观及金融政策不确定性风险，也进一步削弱美元信用基石。因此，全球宏观经济及金融的复杂性继续增加，投资难度增大。美债难题有所缓解，美股成长有tokens暴涨和ASIC高增速的新故事拉动，全球关税及地缘冲突暂无进一步恶化的风险；且美国经济数据提升降息预期，因此全球金融市场回暖；二季度新兴市场和科技成长板块，6月份进入非常舒适的配置区；预计后续会逐渐增强相对优势；预计6-9月，中外科技创新均会有行业性和主题性的推进。9月前，大中华区的科技成长板块配置较多，以增强积极进攻性；欧美日等市场风险提升，而A股和港股的向上弹性或更大，因此超配；但做好外汇资金准备，慢慢布局美国资产。其中，A股聚焦在核心晶圆厂、模拟芯片和军工电子上；减仓了一些二线晶圆厂和二线港股，调仓到台湾半导体和美股AI应用。7-9月根据全球流动性和科技行业内重要创新推进，来择机进行较重要的海外头寸布局。三季度的投资操作上，QDII暂时偏重A股和H股。三季度A股和港股的头寸较多；随着A股单元快速上涨，开始降低相关仓位，挪到美股头寸上。维持台湾和港股股仓位不变，但随着晶圆厂的仓位快速上涨，有轻微调整。A股仓位聚焦在半导体设备与存储，稍配固态电池；港股聚焦晶圆厂、光学和模拟。进入四季度，应该是科技股特别是国产AI算力与芯片的好的投资期,中国资产越来越受到重视。而恒科在三季度表现比较温和，在四季度或具更有补涨动力。随着美国及日本的政治与金融情况日趋复杂，经济承压，或引起震荡，或催化产生更利好金融资产的政策变化；香港作为重要的全球金融中心或有益于全球流动性东移和大中华区产业升级的基本面上行的戴维斯双击。预计四季度外网科技股或有回调。但预计美股调整不会太深，因此本产品将借机逐渐增加中国台湾和美股的部分底仓；A股逐渐调仓提高持股集中度。因此，四季度我们将头寸均衡分布在A股、恒科、美股之上，持有美金，择机增持美股，择机调整日本与台湾市场的头寸。截至报告期末创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）A基金份额净值为1.8065元，本报告期内，该类基金份额净值增长率为31.32%，同期业绩比较基准收益率为24.17%；截至本报告期末创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）C基金份额净值为1.7870元，本报告期内，该类基金份额净值增长率为31.16%，同期业绩比较基准收益率为24.17%。

美债难题有所缓解，美股成长有tokens暴涨和ASIC高增速的新故事拉动，全球关税及地缘冲突暂无进一步恶化的风险；且美国经济数据提升降息预期，因此全球金融市场回暖；二季度新兴市场和科技成长板块，6月份进入非常舒适的配置区；预计后续会逐渐增强相对优势；预计6-9月，中外科技创新均会有行业性和主题性的推进。9月前，大中华区的科技成长板块可以考虑增强积极进攻性，海外也逐渐应对风险，而A股和港股的向上弹性或更大，因此超配；但做好准备，慢慢布局美国资产。预计三季度外网科技股或有回调。本产品将借机逐渐增加中国台湾和美股的部分底仓；A股聚焦在核心晶圆厂、模拟芯片和军工电子上；减仓了一些二线晶圆厂和二线港股，调仓到台湾半导体和美股AI应用。7-9月根据全球流动性和科技行业内重要创新推进，来择机进行较重要的海外头寸布局。

进入2025年，维持大中华区的科技股好于美股的判断。我们预期硬科技的投资热情将持续走高；特别是大中华区的科技股；而海外科技也软科技弹性大于硬科技，硬科技普遍承压。我们在研究并等待再次加仓美股的时机：或是新政府政策更加明确落地次第，或是AI科技创新真正推进（新的大模型超预期或AI agent实质性爆发），或是美国回撤足够。当前看，美国内部问题优先且麻烦，股票有所调整，但还不充分，短期还没有好的入局时机。一季度看，市场演绎符合我们的分析与预判。当下，特朗普粗暴的关税战，继续增加市场的不确定，但可确定的是进一步增加了美国经济和美元体系的风险。因此，美国、日股、中国台湾与越南等新兴市场的回撤很大，未来下跌的风险依然未充分释放。而中国经济是一片汪洋大海，极具韧性，同时本次关税战跟上一次相比最大的不同之一，就是中国从去杠杆的初期演化到新一轮加杠杆的前夜，因此，大中华区特别是A股和港股的市场预期更好，更具有投资价值。我们会更加聚焦A股和港股，待海外市场调整到位，或国际政治经济关系调整有了进展，或新一种具有爆炸性的科技创新出现等，这三大条件有一到两个落地，则再次迎来增配海外科技资产的时机。截至报告期末创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）A基金份额净值为1.3645元，本报告期内，该类基金份额净值增长率为4.79%，同期业绩比较基准收益率为-8.63%；截至本报告期末创金合信全球芯片产业股票发起（QDII）C基金份额净值为1.3532元，本报告期内，该类基金份额净值增长率为4.66%，同期业绩比较基准收益率为-8.63%。

上半年我们认为海外AI创新与投资不断推进，而半导体产业复苏已经逐渐显现在科技股行情中。美国高利率压制大多数公司，只有少数公司不断突破新高。但当下美国经济和金融都受制于高利率，当下美国消费、地产和就业都有压力，美联储降息预期再起。我们将积极加大海外科技股的配置，但预期其股价的波动性会有所提升。 经过反复思考，中报及三季度我们认为美股波动性会逐渐加大，而大中华区将更具有性价比。因此，加大A股和港股的配置，减仓海外日本、美国和越南市场，增加台湾席位的额度，择机增配新兴市场。进入四季度，全球降息的大趋势成立并延续；则美欧等市场的科技股将逐渐走好，龙头行情将逐渐扩散到产业周期复苏行情和创新驱动行情。12月重点关注美元指数、中国两个大会和双宽预期，我们预计很可能会刺激A股进入春季躁动，而美国政策逐渐明朗会逐渐排除干扰。11月美元指数逐渐走强，跟美国海外资产和trump交易过甚有关，预计将会转弱。美国降息通道继续；美国宏观政策将会在美债和美元的悖论中寻求平衡，而对美国而言美债的重要性大于美股。进入2025年，维持大中华区的科技股好于美股的判断。我们预期硬科技的投资热情将持续走高；特别是大中华区的科技股；而海外科技也软科技弹性大于硬科技，硬科技普遍承压。我们在研究并等待再次加仓美股的时机：或是新政府政策更加明确落地次第，或是AI科技创新真正推进（新的大模型超预期或AI agent实质性爆发），或是美国回撤足够。当前看，美国内部问题优先且麻烦，股票有所调整，但还不充分，短期还没有好的入局时机。展望全年，我们预判科技产业或将发生如下变化：1、AI大模型推理侧重于训练侧，ASIC芯片爆发性大于GPGPU,性价比和低功耗是追求方向，进而大厂自研AI芯片和创新设计的芯片会逐渐涌现，同时基础算力需求大幅提升；2、端侧AI创新百花齐放，AI眼镜、手表、AI智驾、AI phone、具身智能、创新AI终端，进入从1-10的发展阶段；3、真正的AI应用商业落地元年，而AI应用的典型及核心是AI Agent；4、端侧和AI应用的爆发会推动全面算力需求提升，技术路线的变化也会加快，因而会推动全球产业链重塑加剧；5、中国科技创新和产业升级的价值得到进一步重估，对应到具体公司，其生态伙伴关系的战略意义进一步凸显。2024年的全球投资，美国各类政策因素对资产配置的影响过大。而进入2025年，其影响力仍在但权重下降，产业变革、技术进步和大中华区的政策与创新等，其影响因子会进一步提升。

海外AI创新与投资不断推进，而半导体产业复苏已经逐渐显现在科技股行情中。美国高利率压制大多数公司，只有少数公司不断突破新高。但当下美国经济和金融都受制于高利率，当下美国消费、地产和就业都有压力，美联储降息预期再起。我们将积极加大海外科技股的配置，但预期其股价的波动性会有所提升。第三季度美国是否开启降息，将会是美国市场乃至全球市场的重要关注点。随着美国总统第一轮辩论中拜登的表现引发美国国内政治讨论，双方选情或有其它变化，带动政策预期随之改变。因此，第三季度降息的必要性会受到更多政治因素影响。当下，AI大模型训练侧芯片需求基本清晰，而推理侧芯片的需求或将爆发，而当下，多国对英伟达等AI龙头启动反垄断调查，下半年的AI终端销售或许并不会那么喜人。预计美股波动性进一步加大。针对QDII产品在下一季度的投资策略，准备进一步优化结构，保持仓位稳定，并适当增加A股仓位，优化美股持仓结构，择机减仓日本股票，加仓台湾股票。我们将申请更多的台湾市场席位，因为全球股市在结束降息预期前的调整期之后，台湾芯片股将同时更加受益于产业周期上行和流动性溢价。上半年，我们已经完成越南市场的席位准备，下半年将择机进行建仓。

我们的全球芯片QDII是市场上比较稀缺的、定位鲜明的、多市场布局的投资全球芯片产业的主动型管理基金。未来，我们希望将本QDII做成一个布局全球、视野前瞻、科技风格鲜明的优质主动型基金，持仓组合将合理分布在以上三个方向。须知，当下芯片产业的主要矛盾不是短的库存周期，而是新技术、新产业和新世界格局带来的深刻的全球产业链重塑。这个重塑过程，孕育着巨大的投资机会，等待我们去挖掘与利用。本QDII产品，立足布局三个方向：本轮周期决胜出的全球芯片产业优质龙头、创新领域的科创新锐、新兴市场的后起之秀。根据我们的全球化的产品定位和远期投资策略，我们将一步步地开辟新的投资方向、扩大可投资的股票市场范围、挖掘更多新兴市场和创新技术带来的投资机会。2023年我们抓紧核心AI科技龙头，同时，布局新一轮科技创新大潮和新一轮半导体上行周期中的新兴市场投资机会，在四季度，基金管理人付出大量努力，新开中国台湾、日本、新加坡等市场的投资席位，完成了我们构建产品投资目标市场的第二阶段工作。上半年，全球芯片产业还处于下行短周期的尾声、AI创新大潮的大周期的开端，因此我们主要布局第一类核心标的。 三季度我们的持仓非常稳定，不断增持全球AI产业的细分龙头，尤其增加了tesla、AMD和微软的持仓。三季度全球半导体产业链整体Q3触底，AI创新聚焦在海外科技龙头。四季度海外硬科技涨幅较大，AI龙头盈利创新高。在国内市场部分，我们保有了最基本的仓位，主要集中在行情底部的各个国内细分龙头上。展望2024年，AI创新继续加速，全球对算力和AI研发的投资越来越大，而当下AI创新主要集中在美股的几大龙头上。因此，我们会继续持有美股的核心AI科技龙头。同时，全球半导体周期已经触底向上，更多半导体产业公司迎来业绩上行期；行业预计2024-2026年是新一轮的芯片制造产能的投资扩张期，设备公司非常收益。因此，我们也会不断增加新的半导体优质公司和半导体设备龙头的配置仓位。去年四季度，我们努力开辟中国台湾、新加坡和日本等地的股市投资渠道，并抓紧研究新市场的投资标的。在全球降息和科技创新浪潮的上半场，新兴市场也会涌现很多非常棒的投资机会。我们积极挖掘，争取快速捕捉。我们的QDII产品，按照合约必须配置20%以上的A股。2023年我们只配置了基本仓位。进入2024年，充分调整之后的A股，随着经济复苏和科技强国战略的推进，或具有比其他新兴市场更大的投资价值。因此，2024年我们的A股单元将会加大持仓比重。我们的产品可能将是A股市场上非常具有特色的一只真正投资全球科技的基金，我们尽最大努力，争取能在本次全球新一轮半导体上行周期的开端，完成对新兴市场的投资布局。

本基金顺利成立运作，成为一只市场稀缺的、风格鲜明的、布局全球市场、专注时代科技浪潮的主动型投资QDII。在择时、选择方向和择股上，开局比较顺利。后续将延续产品的投资策略和Q2的持仓组合，跟踪研究并布局创新领域的新锐科技公司；明年将陆续增加几个新兴市场的交易席位，布局全球大的产业格局重塑、创新科技浪潮和全球宏观新环境下的新兴市场投资机会。争取在2年内完成成立之初指定的中远期投资组合构建，将前述的三大方向的优质标的纳入组合，构建合理持仓结构。