汇添富数字未来混合A(011399) - 基金投资策略和运作

2025年三季度， A股市场表现强势，沪深300指数上涨17.9%。市场呈现比较大的分化：一方面以通信、电子、有色金属等板块表现优异，特别是科技成长板块大幅上涨，另一方面银行、交通运输、电力及公用事业等板块表现落后。本季度全球继续受美国贸易战的影响，但全球科技创新发展趋势加速，以AI为代表的新技术加快在各行各业的普及。我们一直对中国经济的长期发展很有信心：中国的高端制造产业全球竞争力将越来越突出，新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇，中国企业有望抓住新一轮AI科技革命的红利。具体到科技板块，产业趋势向上：1）全球正迎来AI人工智能创新大时代。随着基座大模型架构不断优化、超大算力集群和新一代GPU部署、高质量合成数据应用，大模型的智能化水平不断提升，在AI编程、视频多模态、AI广告、Agent智能助理等领域开始获得商业应用，推动全球AI算力tokens指数级增长，实现数据飞轮效应。以OpenAI、Anthropic、XAI等为代表的海外科技巨头和以Deepseek、字节、Kimi等为代表的中国科技公司，加快进行AI大模型迭代和应用探索。特别是近期Sora2、Veo3、Gemini 2.5、GPT-5、Claude Sonnet 4.5等多款大模型获得成功，应用普及和用户量呈现加速趋势，AI算力出现严重不足，7月OpenAI、Anthropic的ARR年化收入分别突破120亿、40亿美元，证明全球AI大模型进入健康的高增长阶段。2）全球芯片周期加速向上，中国底层芯片自主可控持续快速推进。全球芯片行业周期在2025年景气度持续提升，特别是9月以来在AI需求拉动下，全球存储器芯片（NAND和DRAM）开始大幅涨价，推动全球半导体周期向上。中国芯片产业，在中高端先进制程领域加快技术突破和国产替代，如AI算力芯片、HBM和NAND存储器、半导体设备材料等环节。3）港股科技巨头公司有望成为新一轮经济复苏显著受益的核心资产。受益于政策引导向好、AI布局领先、回归聚焦主业、内部降本增效等因素，普遍具有强劲的基本面支撑和估值吸引力，尤其在AI领域中国的互联网龙头公司具备很强的全球竞争力。回顾2025年三季度本基金操作，继续聚焦数字化产业、科技创新板块，持续看好国内外AI人工智能创新发展加速，增加了AI算力设施（光通信、PCB、服务器交换机等）的配置比例，继续看好半导体先进制程（数字逻辑、存储器）国产替代，加大对国产AI芯片、存储器、晶圆代工、半导体设备材料板块的配置，对于AI布局领先、基本面强劲的港股科技巨头公司，我们加大了配置比例。展望2025年四季度，我们聚焦“数字未来科技创新”的投资思路，重点布局三大投资主线：1）全球AI人工智能创新主线，重点配置AI算力基础设施，受益全球AI算力建设投资，关注AI应用的落地情况；2）半导体自主可控主线，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节，如国产AI算力芯片、先进制程晶圆代工、存储器、半导体设备和材料等；3）优质港股科技龙头主线，加大布局AI技术领先、有强劲基本面支撑、业绩持续成长确定性强的港股科技龙头公司，包括互联网和硬科技领域。

2025年上半年，国际政治形势复杂，A股市场大幅震荡，沪深300指数上涨0.03%，移动互联网指数上涨14.25%。市场呈现比较大的分化：一方面以有色金属、银行等板块表现优异，另一方面煤炭、房地产、食品饮料等板块表现落后。上半年全球经历了美国突发贸易战的冲击，对未来全球经济前景增加了不确定性，对资本市场投资造成影响。具体到科技板块：1）全球正迎来AI人工智能创新大时代，随着基座大模型架构优化、超大算力集群和新一代GPU部署、高质量合成数据应用，大模型的智能化水平不断提升，在AI编程、Agent智能助理、AI广告、AI教育等领域开始获得商业应用，推动全球AI算力token指数级增长，实现数据飞轮效应。以OpenAI、Anthropic、XAI等为代表的海外科技巨头和以Deepseek、字节等为代表的中国科技公司，加快进行AI大模型迭代和应用探索，特别是近期OpenAI、Anthropic的ARR年化收入分别突破100亿、40亿美元，证明全球AI大模型进入健康的高增长阶段。2）中国底层硬科技自主可控持续快速推进，全球芯片行业周期在2025年景气度持续复苏，中国芯片产业，在中高端先进制程领域加快技术突破和国产替代，如AI算力芯片、HBM高速存储、半导体设备材料等环节。3）港股科技巨头公司，受益于政策引导向好、AI布局领先、回归聚焦主业、内部降本增效等因素，普遍具有强劲的基本面支撑和估值吸引力，并有望成为新一轮经济复苏显著受益的核心资产。回顾2025年上半年本基金操作，继续聚焦数字化产业、科技创新板块，持续看好国内外AI人工智能创新发展加速，增加了AI算力设施（PCB、光互联、服务器交换机等）的配置比例，继续看好半导体先进制程（数字逻辑、存储器）国产替代，加大对晶圆代工、半导体设备和材料板块的配置，对于竞争格局向好、基本面强劲的港股科技巨头公司，我们保持较大的配置比例。

2025年一季度，国际政治形势复杂，A股市场大幅震荡，沪深300指数下跌1.2%。市场呈现比较大的分化：一方面以有色、汽车、机械等上游资源和泛机器人板块表现优异，另一方面煤炭、商贸零售、非银金融等板块表现落后。这反映了投资者对国内经济复苏的不确定性仍有担忧，对新兴科技创新代表机器人的信心提升。我们一直对中国经济的长期发展很有信心，未来可以保持平稳较快的持续增长：中国的高端制造产业全球竞争力将越来越突出，新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇。具体到科技板块：1）全球正迎来AI人工智能创新大时代，大模型智能化水平不断提升，在计算机编程、Agent智能助理、互联网广告、视频制作等领域开始获得应用，随着强化学习、VLA等新技术的导入，大模型进入新一轮的技术升级，特别是中国Deepseek的成功创新，推动了AI推理应用的加快普及。海外科技巨头和部分代表性中国科技公司，加快将AI技术用于智能终端、智能驾驶、机器人等领域，端侧AI应用的探索在加快。2）全球芯片行业周期在2025年景气度持续复苏，对于中国芯片产业而言，半导体自主可控持续快速推动，特别是在中高端先进制程领域，如AI算力GPU芯片、HBM高速存储、半导体设备材料等环节。3）中国的互联网巨头公司，受益于政策引导向好、回归聚焦主业、内部降本增效等因素，普遍具有强劲的基本面支撑和估值吸引力，并有望成为新一轮经济复苏显著受益的核心资产。回顾2025年一季度本基金操作，继续聚焦数字化产业、科技创新板块，持续看好国内外AI人工智能创新发展加速，增加了AI端侧和AI应用的配置比例，继续看好半导体先进制程（数字逻辑、存储器）国产替代，加大对晶圆代工、半导体设备材料板块的配置，对于竞争格局向好、基本面强劲的港股互联网科技巨头公司，我们保持较大的配置比例。减少了对AI算力设施、消费电子板块的配置。展望2025年二季度，我们聚焦“数字未来科技创新”的投资思路，重点布局三大投资主线：1）优质港股科技龙头主线，加大布局有强劲基本面支撑、业绩持续成长确定性强的港股科技龙头公司，包括互联网和硬科技领域；2）AI人工智能创新主线，重点配置AI端侧和应用产业链的布局；3）半导体先进制程国产化主线，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节，如算力芯片、晶圆代工、半导体设备材料等。

2024年，国际政治形势复杂，国内经济复苏偏弱，A股市场震荡，上证指数波动幅度较大，前三季度市场整体承压，四季度在积极的国内经济政策和活跃的市场驱动下A股大幅反弹，沪深300指数上涨15%。市场呈现两极分化的结构：一方面银行、非银金融、家电等为代表的板块表现优异，另一方面医药、农林牧渔、消费者服务等板块表现落后。具体到科技板块，1）全球正迎来AI人工智能创新大时代，大语言模型正快速技术迭代，智能化水平不断提升，在计算机编程、信息化办公、智能助手、视频制作等领域开始获得应用。进入2025年，特别是在Deepseek横空出世之后，带来AI技术平权，推动AI大模型在智能终端、智能驾驶、机器人等下游行业爆发的可能。字节、小米、华为、阿里等国内科技巨头和特斯拉、苹果等北美科技巨头，正加快将AI技术用于智能手机、智能驾驶、机器人等领域，AI端侧应用的探索在加快。AI需求的爆发，带来AI算力基础设施需求的高增长，中国A股都有龙头公司直接受益。2）中国科技公司进入自主可控的快速发展期，在经历过去多年的美国技术限制，中国科技产业自上而下形成了很强的自主化能力，从Deepseek、字节、阿里等大模型公司，到算力GPU、手机SOC、存储器等底层芯片，中国均已经拥有实力强的科技龙头，核心科技自主可控将持续推动，特别是在中高端领域，如AI算力芯片、半导体设备材料、计算机信创等环节。3）港股的互联网和电子品牌科技公司，受益于政策引导向好、新业务积极突破、内部降本增效等因素，普遍具有强劲的基本面支撑和估值吸引力。回顾2024年本基金操作，继续聚焦数字化产业、科技创新板块，我们看好国内外AI人工智能创新发展加速，增加了AI云侧算力、AI端侧创新的配置比例，看好半导体先进制程（数字逻辑、存储器）国产替代，增加了半导体晶圆代工、设备材料板块的配置，增加了对大型港股科技巨头的配置比例，降低了与宏观经济关系大、基本面有压力的科技公司的配置。

本报告期内，海外市场延续上涨态势，特别是以人工智能大模型相关基础设施为代表的科技股涨幅较大。欧美经济整体相对平稳，通胀有所降温，但美国十年期国债收益率仍维持在4%以上的高位。最大的经济亮点来自于各行业对人工智能的加大投入，尽管当前并未出现杀手级应用，但龙头企业普遍仍愿意在此领域进行投入与尝试。在此背景下，上半年AI相关的硬件基础设施（半导体、零部件、设备等）表现远远好于应用软件与互联网。相比之下，中国股市表现较为低迷。尽管春节期间与节后的实际经济数据超出了悲观预期，节后股市有所反弹，但5月以来，中国宏观经济再次快速走弱，社会零售总额、PMI、社会融资等宏观数据等均表现疲软，整体社会需求不振，地方政府财政压力巨大，企业与个人开支信心不足，市场重新回归悲观。除极个别子板块外，A股大部分成长板块加速下跌；港股虽实现上涨，但主要由能源、电讯、原材料、金融等高股息价值板块驱动，消费、医药等成长板块与A股类似出现加速下跌，恒生科技是少数实现上涨的成长板块。本基金主要投资于数字化浪潮背景下，提供数字化、智能化、云计算等芯片/设备基础设施、软硬件应用的优质TMT企业，以及那些利用科技工具大力进行数字化转型，从而获取超越行业的竞争优势的各行业龙头，包括但不限于消费品、服务业、制造业等。本报告期内，本基金进一步减持了与宏观经济相关性较强的IT软硬件资产，增持了互联网、半导体、电子制造等板块。

本报告期内，海外市场延续去年的上涨态势，美国通胀有所降温，美联储对未来加息表述偏向于鸽派，美国十年期国债收益率从高位有所回落，但仍维持在4%以上的高位。与此同时，美国经济表现韧性十足，就业与PMI等宏观数据较为亮眼。中国资本市场开年表现萎靡，投资者对春节期间与节后的经济表现预期悲观，主要由于消费力与消费信心的缺失、房地产价格不断下行、新房销售金额出现大幅下滑等。但春节期间与节后的实际经济数据却超出了悲观预期，特别是各消费子板块并未出现进一步的放缓或下滑，相反，部分消费品与服务业的动销或消费情况略超预期，随后3月的PMI亦超出预期。在此背景下，A股、H股从低位快速反弹。本基金主要投资于数字化浪潮背景下，提供数字化、智能化、云计算等芯片/设备基础设施、软硬件应用的优质TMT企业，以及那些利用科技工具大力进行数字化转型，从而获取超越行业的竞争优势的各行业龙头，包括但不限于消费品、服务业、制造业等。在当前较为疲弱的宏观背景下，数字化龙头企业普遍也受到政府与企业收紧IT预算等冲击，基本面多数低于预期，但相对其所在行业来说仍有很强的韧性；大语言模型虽然带来了行业未来更大的成长空间，但目前仍处于线性发展状态，较难看到快速的商业化进展。互联网行业普遍利润超预期，今年的竞争环境或将有显著改善。半导体行业大部分已经处于触底上行的过程中，其中消费电子产业链相对更早的结束去库存周期，进入到弱复苏周期；半导体设备国产化替代仍在快速进行。生成式人工智能相关的基础设施制造业是少数处于高速成长的赛道，但其成长持续性具备较大的不确定性。本报告期内，考虑到今年可能面对的需求不足、上游资源品涨价的情况，本组合减持了制造业、汽车电子相关个股；增持了互联网板块的个股，并在数字化软硬件、半导体等板块进行了个股的配对交易，希望进一步将仓位集中到更具备Alpha收益的个股上。由于估值较贵或基本面仍有压力，半导体与数字化软硬件板块仍是组合的主要亏损来源。

本报告期内，国内外宏观表现大相径庭。经过2022年全年的猛烈下跌后，纳斯达克指数在2023年一路高歌。虽然年初市场对欧美经济仍有衰退风险的担忧，但美联储基准利率已经达到5%以上的较高水平；加上美国核心通胀水平逐步回落、硅谷银行爆雷事件等，美联储加息步伐显著放缓，美国10年期国债收益率在10月达到顶峰的5%左右后开始回落，目前维持在4%左右，但仍处于较高水平。基本面方面，欧美经济体显示出很强的韧性，GDP增速与就业情况一直保持较好水平，叠加2022年广泛的裁员、缩减开支，上市公司收入增速与成本费用增速出现剪刀差，推动了较为普遍的业绩超预期。2022年大幅下跌后，整体美股起步估值较为便宜，以ChatGPT为代表的大语言模型成为科技行业的重要新动力后，亦推动了2023年美国科技股的估值扩张。相对于欧美经济体较强的韧性，中国面对的宏观压力较为严峻。消费力与消费信心不足，叠加房地产价格整体下行，除黄金等部分大宗商品外，大部分中国相关资产价格下跌，使得居民的财富效应显著减退；出口亦由于地缘政治影响而出现放缓，且出口地区的结构发生较大变化；地方政府、房地产、制造业投资因信心不足或缺乏资金，均有不同程度衰退。在此背景下，除上游少数高股息价值型资产，大部分成长型行业均出现较大幅度回调，TMT板块上半年由于AI等催化剂涨幅较大，但下半年的回调幅度也是最深的，这与AI应用的发展并未出现预期中的非线性成长有关，且中美差距在出口限制的背景下有拉大的趋势；港股由于外资流出加剧，跌幅普遍大于A股。本基金主要投资于数字化浪潮背景下，提供数字化、智能化、云计算等芯片/设备基础设施、软硬件应用的优质TMT企业，以及那些利用科技工具大力进行数字化转型，从而获取超越行业的竞争优势的各行业龙头，包括但不限于消费品、服务业、制造业等。本报告期内，AI相关软硬件由于ChatGPT的历史性突破而涨幅较大，半导体设备由于国产替代加速而表现良好，但部分与宏观相关性较强的软件个股、竞争格局恶化的互联网个股跌幅巨大，对组合造成了严重拖累；在投资策略上，也并未及时意识到成长板块蕴含的风险，在组合中没有相应增加抗风险能力更强的价值型资产，在此对持有人表示深深的歉意。总体来说，本报告期内减少了与宏观相关性较强的IT软硬件、消费、制造、汽车智能化等仓位，相应增加了AI相关的软硬件、抗风险能力较强的互联网、价值型的运营商等仓位。

本报告期内，全球市场均继续面临挑战。由于美国核心通胀仍处于较高水平，劳动力市场供需关系虽得到一定改善，但仍处于供不应求状态，并且美国经济衰退风险相对较小，美联储于7月将基准利率进一步上调25bps，达到5.25-5.5%区间。基于现在的宏观环境，仍旧强劲的就业数据可能支撑美联储在年内还有一次加息；而美国十年期国债收益率也来到4.8%左右的新高，这对权益市场，特别是权益市场中的成长股估值较为不利，纳斯达克指数在报告期内也有一定回调。相对于美国经济较强的韧性，中国的宏观压力则较为严峻。消费力与消费信心不足，叠加房地产价格整体下行，除黄金等部分大宗商品外，大部分资产价格下跌，使得居民的财富效应显著减退；出口亦由于地缘政治影响而出现放缓，且出口地区结构发生较大变化；地方政府、房地产、制造业投资因信心不足或缺乏资金，均有不同程度衰退。在此背景下，除上游少数高股息价值型资产，大部分成长型行业均出现较大幅度回调，其中上半年涨幅较大的TMT板块回调幅度最大，这与AI应用的发展并未出现预期中的非线性成长有关；港股由于外资流出加剧，亦有较大跌幅。本基金主要投资于数字化浪潮背景下，提供数字化、智能化、云计算等芯片/设备基础设施、软硬件应用的优质TMT企业，以及那些利用科技工具大力进行数字化转型，从而获取超越行业的竞争优势的各行业龙头，包括但不限于消费品、服务业、制造业等。我们认为尽管中国经济面临各种问题，但该经济体的活力与竞争优势无法短时间内被替代，仍是全球经济的重要引擎之一，经济活动也在三季度末出现了一定回暖的势头，需要认识到经济的周期规律是渡过底部后将迎来上行周期，当前大部分主要由外资定价的中国资产估值已经非常便宜。大语言模型带来的新一轮科技浪潮仍在快速演进，虽其速度并非如之前市场预期般对各行业的改造摧枯拉朽，但其迭代的潜力仍然巨大，所带来的改变需要通过数年的时间逐渐在各个场景中进行落地，而资本市场的表现相对产业发展更为超前。综上，本报告期内，组合内减持了AI主题相关IT软硬件的仓位，增持了成长确定性较强的互联网个股，在汽车智能化、消费等非TMT板块亦有一定幅度加仓。

本报告期内，宏观环境呈现“内冷外热”的局面。中国市场表现“高开低走”，1月经历了大面积感染到线下活动快速恢复的过程，我们看到大部分行业的运营情况开始接近甚至超过疫情前水平，特别是餐饮、旅游等积压需求强烈的行业，市场信心随之有所恢复。但3月之后，消费恢复速度显著放缓，房地产亦延续疲软态势，疫情期间消费力受损、国际政治经济环境不稳定，导致消费者、企业对未来缺乏信心，从而引起内需不足。面对宏观经济放缓的局面，财政与货币政策有宽松趋势，但当前政府并未出台较为有效的手段解决内需不足的问题。海外市场则表现优异，虽然年初市场仍担心不断加息带来的衰退风险，加之硅谷银行由于利率不断上行、美债暴跌而出现爆雷事件，但经过报告期内两次加息后，美联储基准利率达到5.00%-5.25%区间，已处于较高水平；且期内美国CPI数据低于预期，经济增长与就业情况高于预期，美股龙头上市公司在较低的市场预期背景下，开始出现基本面超预期的情况。报告期内，以人工智能（ChatGPT等语言大模型突破）为代表的科技创新带来了相关上市公司（如英伟达）的业绩超预期，引领纳斯达克指数从一季度底部反弹的基础上进一步上涨。除人工智能外，自动驾驶（特斯拉FSD新版本的性能改进）、元宇宙（苹果VisionPro产品发布且表现惊艳）等技术突破也让市场对未来科技行业的发展新动力增强了信心。国内则由于宏观经济显著放缓，资本市场表现呈现严重的结构性分化，有主题概念的板块才易被资金关注（特别是与海外科技共振的人工智能主题），而大部分与宏观相关性较强的板块沦为被资金抛弃的对象，呈现为“普遍的熊市与狭隘的牛市”。本基金主要投资于数字化浪潮背景下，提供数字化、智能化、云计算等芯片/设备基础设施、软硬件应用的优质TMT企业，以及那些利用科技工具大力进行数字化转型，从而获取超越行业的竞争优势的各行业龙头，包括但不限于消费品、服务业、制造业等。本报告期内，在人工智能行业出现重大科技创新的背景下，本基金显著增持了人工智能产业链中的IT软硬件及电子制造个股，同时降低了半导体、非TMT板块的仓位。期内传统行业数字化龙头、港股互联网个股对组合有较大拖累，人工智能、半导体国产替代相关主线则贡献了主要正收益。

本报告期内，宏观环境虽然有所波动，但相对前两年整体平稳。欧美市场仍将面对衰退风险，不过经过3月底再次加息后，美联储基准利率达到4.75%-5.00%区间，已处于较高水平，此外硅谷银行由于利率不断上行、美债暴跌而出现爆雷事件，在事件之后，美国十年期国债收益率由4%左右回落至3.5%左右，加息预期有所放缓。中国在1月则经历了大面积感染到线下活动快速恢复的过程，我们看到大部分行业开始接近甚至超过疫情前水平，特别是餐饮、旅游等积压需求强烈的行业。3月之后消费恢复速度略有放缓，可能是由于疫情期间消费力受损、春季甲流感染的负面影响。面对当前出口可能持续疲软的情况，中国或将推出相关政策持续加大基建投资，同时刺激房地产行业、扩大内需。此外，以ChatGPT为首的人工智能“奇点”事件发酵，引发全球关注，且在短短一个月内产业界迅速迭代，各类行业应用层出不穷，为中长期发展打开了想象空间，也可能成为全球生产力提升的潜在重要驱动力。本基金主要投资于数字化浪潮背景下，提供数字化、智能化、云计算等芯片/设备基础设施、软硬件应用的优质TMT企业，以及那些利用科技工具大力进行数字化转型，从而获取超越行业的竞争优势的各行业龙头，包括但不限于消费品、服务业、制造业等。本报告期内，ChatGPT相关主题板块表现突出，是组合的主要正贡献来源；但港股及汽车智能化板块、消费品行业、金融行业表现较差，是组合的主要拖累。本基金减持了行业景气度下行的汽车智能化、半导体芯片设计板块，增持了部分与ChatGPT相关的半导体设备、IT软硬件个股。

2022年的宏观环境波动较大。海外市场全年都面临美联储持续加息、欧美经济衰退预期的压力，科技板块上市公司的盈利预测普遍下调，无风险利率持续上升对成长类股票的估值亦形成压力，价值类与稳定成长类股票（以道琼斯指数为代表）表现远强于科技板块的成长股（以纳斯达克指数为代表），全年纳斯达克指数跌幅创造了金融危机之后的最高记录。2022年的大部分时间中国都在严格执行动态清零政策，而新冠奥密克戎毒株的传染性极强，这对疫情防控工作形成了严峻挑战，尤其是上海二季度实施了全城静态管理，全国线下消费场景与经济活动均受到重大影响，A股除了二季度有短暂反弹，市场大部分时间持续下行。10月后，市场对中国经济的悲观情绪到达了极点，而后政府出台的一系列行业扶持政策以及年底的疫情防控放松政策迅速扭转了极度悲观的市场预期，带动A股、H股市场快速反弹。本基金主要投资于数字化浪潮背景下，提供数字化、智能化、云计算等芯片/设备基础设施、软硬件应用的优质TMT企业，以及那些利用科技工具大力进行数字化转型，从而获取超越行业的竞争优势的各行业龙头，包括但不限于消费品、服务业、制造业等。报告期内，大部分A/H股的TMT行业受到宏观经济的拖累，叠加估值较贵，普遍跌幅较大，唯有半导体设备/材料/零部件行业受益于国产替代景气度较高，但四季度由于美国半导体出口管制政策趋严亦出现了大幅回调。半导体、互联网、数字化IT软硬件三大主线均对组合有较大拖累，唯有个别市场情绪低谷期上市而被错误定价的半导体新股、四季度港股互联网公司的反弹对全年收益有一定正贡献。报告期内，我们减持了受宏观经济影响较大的芯片设计行业，增加了互联网、数字化软硬件、汽车智能化等行业个股的配置。

进入三季度，由于对通胀预期的阶段性减弱，美国十年期国债利率也在7月有所回落，美股在前半季度有所反弹，但随着美国失业率维持在历史低位，通胀预期再次升温，8月开始美国十年期国债利率攀升至近十年来最高水平（接近4%），美股也相应承压，上市公司特别是成长股的估值持续压缩。相对于美股来说，A股与H股的表现则更为弱势。中国房地产行业需求持续萎靡不振，虽然各地出台了多种促进政策，但无法扭转居民对房价下跌的预期，购房需求进入下行周期难以见到向上拐点。而中国开发商的资金来源相当程度上依赖于购房者的预付款，这又将显著抑制开发商的项目投资能力，这个负向循环将在较长时间内对中国经济产生影响。此外，三季度以来疫情在多地散发，各地疫情防控措施对线下的消费场景、居民消费力均产生了较大影响。而中国的出口也将在下半年面对基数较高、欧美经济放缓甚至衰退的风险。本基金主要投资于数字化浪潮背景下，提供数字化、智能化、云计算等芯片、设备基础设施、软硬件应用的优质TMT企业，以及那些利用科技工具大力进行数字化转型，从而获取超越行业的竞争优势的各行业龙头，包括但不限于消费品、服务业、制造业等。本报告期内，整体TMT板块于上半季度有所反弹，但8月下旬开始，受到美股等拖累而跌幅显著。其中芯片设计板块由于进入景气下行周期，预期利润率将普遍承压，跌幅尤为明显；而在中美对抗加剧的背景下，半导体设备与材料相关的国产替代板块则表现强劲，是三季度极少数正贡献的子板块；外资持股较多的互联网、软件等龙头个股亦有较大跌幅，与美股、港股表现呈现正相关。本报告期内，本基金减持了与宏观景气相关性较强的IT软硬件个股；增持了汽车智能化主线的相关个股，希望布局于国产品牌份额提升叠加零部件国产化替代的双重机遇；对半导体持仓结构进行了调整，增加了国产化设备/材料、军工半导体的仓位，减持了进入景气下行周期的芯片设计仓位。