大成中证芯片产业指数发起式A(020853) - 基金投资策略和运作

回顾2025年3季度，A 股市场延续上半年末的强势走势，呈现全面放量上涨、成长主线领涨的格局，主要宽基指数涨幅较上半年显著扩大。其中上证综指涨跌幅+12.73%，沪深300指数涨跌幅+17.90%，创业板指涨跌幅+50.40%，中证500指数涨跌幅+25.31%，中证1000指数涨跌幅+19.17%，科创50涨跌幅+49.02%，科创综指涨跌幅+39.61%，红利指数涨跌幅-3.44%。 　　3季度市场的强劲表现，首先得益于内外宏观环境的双重利好共振。海外方面，美国重启新一轮降息周期，叠加此前关税政策扰动的逐步缓和，全球流动性环境边际宽松，为成长风格提供了良好的市场环境。国内层面，政策支持力度持续加码，进一步夯实了市场对经济复苏和产业升级的预期。更为关键的是，市场量能活跃度实现质的跃升，3季度单日平均成交金额突破2万亿元，较上半年日均规模大幅增长，为行情延续提供了充足的资金支撑。 　　从市场演绎节奏来看，3季度行情呈现清晰的主线扩散特征。7月初，市场承接6月底的强势开局，在 AI 算力需求爆发的催化下率先启动科技赛道，算力产业链带动相关成长风格指数开启领涨模式。进入8月，随着中报业绩披露进入密集期，电子设备、有色金属等业绩高增行业受到资金追捧，涨幅居前。9月市场呈现“主线深化+板块轮动”的特征，一方面AI应用商业化拐点临近的预期推动通信、信息技术等TMT细分领域持续走高；另一方面，供给端约束持续的资源品板块与受益“反内卷”政策持续推进的板块交替表现，形成多点开花的格局。 　　本基金标的指数为中证芯片产业指数。中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。本基金采用完全复制标的指数的方法，进行被动指数化投资。即原则上按照标的指数的成份股组成及其权重构建投资组合，并根据标的指数成份股及其权重的变动进行相应调整。 　　运作层面上，本基金在报告期内基本保持满仓。各项操作和指标均符合基金合同的要求。

回顾2025年上半年，A股市场整体先抑后扬，4月初调整后，市场主要宽基指数反弹上涨为主，其中上证综指涨跌幅+2.76%，沪深300指数涨跌幅+0.03%，创业板指涨跌幅+0.53%，中证500指数涨跌幅+3.31%，中证1000指数涨跌幅+6.69%，科创综指涨跌幅+9.93%。 　　2025年年初市场处于国内政策空窗期、但面临美国政府换届冲击，市场阶段出现调整，春节前后主要指数震荡为主；随着时间推移，年报业绩的预告风险逐步释放，科技方面春节期间催化频现，DeepSeek等现象级效应，市场整体风险偏好上升，随着科技前沿领域的持续火热，相关产业链不断扩散，景气成长等方向阶段占优。进入2季度初期，美国“对等关税”对全球贸易造成重大冲击，市场风险偏好下降，A股各指数均出现较大调整，随后市场阶段围绕中美关税对抗、黄金避险等主题展开，继而关税反复，五一假期后，国内实施“降准+降息”政策组合，以及一揽子金融政策支持稳市场稳预期，权益市场反弹为主，尤其是业绩表现较好的科技成长、银行、新消费等方向，表现更突出。随后受关税波动以及国际局势动荡影响，市场进入窄幅震荡阶段，更多以结构性主题机会为主，如国产创新药首付款刷新纪录等带动相关板块上涨，固态电池等相关产业链也轮动表现。6月底，受海外地缘风险缓和、A股设置科创成长层以及金融支持消费政策影响，市场表现较强。 　　本基金标的指数为中证芯片产业指数。中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。本基金采用完全复制标的指数的方法，进行被动指数化投资。即原则上按照标的指数的成份股组成及其权重构建投资组合，并根据标的指数成份股及其权重的变动进行相应调整。 　　运作层面上，本基金在报告期内基本保持满仓，并根据标的指数成份股调整以及权重的变化及时调整投资组合。各项操作和指标均符合基金合同的要求。

2025年1季度市场各指数涨跌不一，上证综指涨跌幅-0.48%，沪深300指数涨跌幅-1.21%，中证500指数涨跌幅2.31%，中证1000指数涨跌幅4.51%，创业板指涨跌幅-1.77%。年初市场处于国内政策空窗期、但面临美国政府换届冲击，市场阶段出现调整，春节前后主要指数震荡为主；随着时间推移，年报业绩的预告风险逐步释放，科技方面春节期间催化频现，DeepSeek等模型应用推出、机器人等表现优异以及春节档影片的现象级效应，市场整体风险偏好上升，随着科技前沿领域的持续火热，相关产业链不断扩散，景气成长等方向阶段占优。进入3月，两会的持续召开也释放出提振消费、生育补贴等众多政策信号，消费、医药等相对底部板块阶段反弹，而前期交易集中度比较高的TMT等方向进入调整下修。　　本基金标的指数为中证芯片产业指数。中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。本基金采用完全复制标的指数的方法，进行被动指数化投资。即原则上按照标的指数的成份股组成及其权重构建投资组合，并根据标的指数成份股及其权重的变动进行相应调整。　　运作层面上，本基金在报告期内基本保持满仓，并根据标的指数成份股调整以及权重的变化及时调整投资组合。各项操作和指标均符合基金合同的要求。

2024年，国内经济稳步发展，全年修复呈U型走势，GDP同比增长5%，完成既定目标。节奏上，一、四季度经济增长超预期上升，二、三季度相对回落。结构上，出口、制造业投资为主要支撑；地产仍是拖累项。报告期内，国内股票市场整体上涨。主要指数方面，沪深300涨14.68%；中证500涨5.46%；创业板指涨13.23%，中证1000涨1.2%。行业上（中信一级），银行、非银行金融、家电涨幅领先；综合、医药、农林牧渔表现萎靡。风格上，大盘明显占优。　　阶段表现上，年初继续定价有效需求不足和美国降息预期修正，市场只有高股息依然坚挺，其余板块均表现不佳，小市值跌幅较大。春节前一周，以汇金、证金为代表的机构陆续增持ETF改善微观流动性，叠加监管机构强化管理，资金和情绪共同推动股票市场大反攻。前期下跌较多的小市值风格反弹幅度更大。在修复达到一定程度后，部分资金获利了结，叠加季报披露，四月份起，市场进入震荡整理区间。这个期间，伴随新国九条、房地产重磅政策等陆续出台等，占优风格逐渐向大市值切换。五月下旬至九月中上旬，由于市场预期较弱，A股持续下跌。财报密集披露之际，部分上市公司业绩不够理想，在整体风险偏好较低的背景下股价出现提前或过度反应，进一步拖累市场表现。到9月中下旬，美联储降息打开政策空间。国新办召开新闻发布会，央行联合证监会、金融监管总局出台了若干金融举措，聚焦于货币政策、资本市场、房地产等多个被高度关心与关注的领域。超预期政策组合拳既表明态度和决心，也大幅提振了投资者信心和情绪。紧跟着，政治局会议也提出多项和资本市场有关的政策。市场因而得到快速修复，反弹空间被打开。四季度，在走完国庆后的短暂消化期，市场重新回到由流动性和情绪主导的行情修复阶段。这段时间，市场也经历国内、国外重要事项从预期到落地到验证的过程，A股整体在预期与基本面的博弈中震荡上行。　　本基金标的指数为中证芯片产业指数。中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。本基金采用完全复制标的指数的方法，进行被动指数化投资。即原则上按照标的指数的成份股组成及其权重构建投资组合，并根据标的指数成份股及其权重的变动进行相应调整。　　运作层面上，本基金在报告期内基本保持满仓，各项操作符合基金合同的要求。

三季度, A股在九月底的反弹行情助推下，整体实现大幅上涨。主要指数方面，沪深300涨16.07%；中证500涨16.19%；中证1000涨16.60%；创业板指涨29.21%。行业上，所有中信分类下的一级行业均录得正收益。其中，非银行金融、综合金融、房地产涨幅排名前三。风格上，成长、小盘相对占优。阶段表现上，七月到九月中上旬，市场主要在反应经济内生动力不强的问题，整体行情表现为震荡下跌。从七、八月的经济数据、金融数据等能够看到内需偏弱、经济有压力的现实。另外，这段期间正逢上市公司陆续发布二季报和中期财务报表，经济情况也体现在上市公司业绩上。A股的业绩变化在今年市场整体风险偏好较低的背景下被一定程度放大，股价出现提前或过度反应，普遍表现不佳。有鉴于此，政策发力的紧迫性不断提高。9月中下旬，对市场影响较大的两个因素：一是美联储降息；二是国内政策“大礼包”。美联储预防式降息对风险资产价格比较有利。同时，对于国内市场而言，降息主要还是打开了货币政策的空间。其次，降息也有利于保持外需韧性，以及对市场占优风格可能有一定影响。更为重要的是， 国新办在24日举行以支持经济高质量发展为主题的新闻发布会。央行联合证监会、金融监管总局出台了若干金融举措，聚焦于货币政策、资本市场、房地产等多个被高度关心与关注的领域。这一套政策组合拳超出市场的预期，既表明政策的态度和决心，同时也大幅提振投资者信心和情绪。紧跟着，9月26日的政治局会议也提出多项和资本市场有关的政策。市场因而得到快速修复，反弹空间被打开。　　本基金标的指数为中证芯片产业指数。中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。本基金采用完全复制标的指数的方法，进行被动指数化投资。即原则上按照标的指数的成份股组成及其权重构建投资组合，并根据标的指数成份股及其权重的变动进行相应调整。　　运作层面上，本基金在报告期内基本保持满仓，并根据标的指数成分股调整以及权重的变化及时调整投资组合。各项操作和指标均符合基金合同的要求。