汇添富中证芯片产业指数增强发起式A(014193) - 基金投资策略和运作

2025年三季度， A股市场表现强势，沪深300指数上涨17.9%，中信半导体指数上涨48.6%。市场呈现比较大的分化：一方面以通信、电子、有色金属等板块表现优异，特别是科技成长板块大幅上涨，另一方面银行、交通运输、电力及公用事业等板块表现落后。三季度全球继续受美国贸易战的影响，但全球科技创新发展趋势加速，以AI为代表的新技术加快在各行各业的普及。我们一直对中国经济的长期发展很有信心：中国的高端制造产业全球竞争力将越来越突出，新一轮科技创新将带来大量新增产业机遇，中国企业有望抓住新一轮AI科技革命的红利。具体到芯片半导体板块，产业趋势向上：1）全球芯片半导体周期积极向上。全球半导体周期自2022年中开始下行，在2024年上半年逐渐触底企稳，自2024年下半年景气度开始回升，细分领域出现需求复苏迹象。进入2025年之后持续复苏，细分领先出现强劲的向上信号，特别是存储器芯片，自8、9月份以来价格快速上涨，NAND和DRAM两大存储芯片供需紧张、价格上涨强劲，参考国际半导体咨询机构WSTS、IDC等的展望，预计全球芯片行业在2025、2026年将持续向上。2）AI快速发展对全球芯片需求拉动大。随着基座大模型架构不断优化、超大算力集群和新一代GPU部署、高质量合成数据应用，大模型的智能化水平不断提升，在AI编程、视频多模态、AI广告、Agent智能助理等领域开始获得商业应用，推动全球AI算力tokens指数级增长，实现数据飞轮效应。AI应用普及和用户量呈现加速趋势，导致AI算力出现严重不足，全球多家科技巨头均明确规划了未来3-5年庞大的AI算力建设计划，而芯片是AI算力的核心基础，GPU、CPU、存储器、网络芯片、光芯片等未来需求强劲。3）中国芯片自主可控快速推进。对于中国芯片产业而言，一方面受全球芯片产业大环境影响，景气周期回升，另一方面有国产替代的持续推动，特别是在中高端先进制程领域，如AI算力芯片、HBM和NAND存储器、半导体设备材料零部件等环节，如AI算力芯片和存储器方面，中国头部公司技术进步快，与海外龙头相比差距快速缩小，部分新架构领域（如三维堆叠、多重曝光等）甚至可以全球领先。从中长期看，中国芯片产业成长空间大，产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。一方面，芯片是数字经济、万物互联的基础，下游新兴应用不断出现，芯片总市场需求持续扩大，如AI人工智能、智能驾驶、人形机器人、AI智能终端等。另一方面，芯片是国家经济、军事安全的核心底层技术，是中国制造业升级的卡脖子环节，因而芯片国产替代需求迫切。回顾2025年三季度本基金操作，在芯片产业板块，我们看好国内外AI人工智能创新发展加速，对于中国而言，AI底层算力芯片短缺是核心瓶颈问题，加大配置了国产AI算力芯片。在市场需求和政策扶持下，先进制程芯片制造持续快速发展，增加了晶圆代工、半导体设备和材料板块的配置。看好存储器芯片同时受益于AI需求拉动和国产替代，加大配置了国产存储器芯片产业链。展望2025年四季度，坚持围绕芯片产业基准，挑选处于产业主线脉络的子领域和有阿尔法的个股，我们重点布局三大投资主线：一是AI科技创新，本轮全球AI大模型创新核心在底层算力突破，重点关注国产AI GPU和ASIC算力产业链、端侧AI智能终端产业链，二是半导体先进制程国产化，在半导体底层制造方面，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节，如晶圆代工、设备材料零部件等，三是半导体周期向上，在芯片设计公司中，主业基本面强劲，同时有清晰的新成长曲线的公司，特别是存储器芯片方面。

2025年上半年，国际政治形势复杂，A股市场大幅震荡，沪深300指数上涨0.03%，中信半导体指数上涨4.31%。市场呈现比较大的分化：一方面以有色金属、银行等板块表现优异，另一方面煤炭、房地产、食品饮料等板块表现落后。上半年全球经历了美国突发贸易战的冲击，对未来全球经济前景增加了不确定性，对资本市场投资造成影响。具体到芯片产业，自2022年中开始的全球芯片行业周期下行，在2024年景气度逐渐见底，2025年不同细分领域出现需求复苏迹象，存储芯片在海外龙头推动下价格触底回升，智能手机芯片需求有一定的复苏，上游芯片设计公司订单转好，预计全球芯片行业会在2025年持续复苏。对于中国芯片产业而言，一方面受全球芯片产业大环境影响，景气周期逐渐触底回升，另一方面有国产替代的持续推动，特别是在中高端领域，如AI算力芯片、半导体设备材料零部件等环节。对于A股芯片板块来说：1）全球半导体持续复苏，以存储器为代表的芯片价格开始回升，芯片设计公司的订单开始转好；2）AI创新强劲，全球AI芯片龙头基本面持续超预期，推动全球半导体需求走强；3）国内半导体先进制程扩产提速，数字逻辑和存储器晶圆厂建设，加大对国产半导体设备材料的需求。回顾2025年上半年本基金操作，在芯片产业板块，我们看好国内外AI人工智能创新发展加速，对于中国而言，AI底层算力芯片短缺是核心瓶颈问题，在市场需求和政策扶持下，先进制程芯片制造持续快速发展，继续看好数字逻辑和存储器的国产替代，增加了晶圆代工、半导体设备和材料板块的配置。AI大模型在各类智能终端方面应用潜力大，加大配置国内芯片设计公司中与AI算力和端侧应用关系大的公司。

2025年一季度，国际政治形势复杂，A股市场大幅震荡，沪深300指数下跌1.2%。市场呈现比较大的分化：一方面以有色、汽车、机械等上游资源和泛机器人板块表现优异，另一方面煤炭、商贸零售、非银金融等板块表现落后。这反映了投资者对国内经济复苏的不确定性仍有担忧，对新兴科技创新代表机器人的信心提升。对于A股芯片板块来说，中信半导体指数上涨3.8%，表现好于市场大盘，主要的原因：1）AI创新强劲，全球半导体需求走强，国内互联网大厂加大AI投资，对AI类芯片需求旺盛，2）国内半导体国产替代趋势加强，先进制程产业提速，数字逻辑和存储器晶圆厂建设加快，加大对国产半导体设备材料的需求，3）全球半导体持续复苏，各类芯片价格回升，芯片设计公司订单持续转好。从中长期看，中国芯片产业成长空间大，产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。一方面，芯片是数字经济、万物互联的基础，下游新兴应用不断出现，芯片总市场需求持续扩大，如AI人工智能、智能驾驶、低空经济、人形机器人、AI智能终端等。另一方面，芯片是国家经济、军事安全的核心底层技术，是中国制造业升级的卡脖子环节，因而芯片国产替代需求迫切。回顾2025年一季度本基金操作，在芯片产业板块，我们看好国内外AI人工智能创新发展加速，增加了AI人工智能算力类芯片公司的配置，看好先进制程数字逻辑和存储器的国产替代，增加了半导体设备材料板块的配置，降低了与全球半导体周期关系大的芯片设计公司的配置比例。展望2025年二季度，坚持围绕芯片产业基准，挑选处于产业主线脉络的子领域和有阿尔法的个股，我们重点布局三大投资主线：一是半导体先进制程国产化，在半导体底层制造方面，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节，如晶圆代工、装备、材料、零部件等，二是AI科技创新，本轮全球AI大模型创新核心在底层算力突破，重点关注国产AI GPU算力产业链、端侧AI应用智能终端产业链，三是半导体周期复苏，在芯片设计公司中，主业基本面逐步触底回升，同时有清晰的新成长曲线的公司。

2024年，国际政治形势复杂，国内经济复苏偏弱，A股市场震荡，上证指数波动幅度较大，前三季度市场整体承压，四季度在积极的国内经济政策和活跃的市场驱动下A股大幅反弹，沪深300指数上涨15%。市场呈现两极分化的结构：一方面银行、非银金融、家电等为代表的板块表现优异，另一方面医药、农林牧渔、消费者服务等板块表现落后。其中，半导体板块在一季度回撤，二季度和三季度震荡，四季度大幅反弹。具体到芯片产业，自2022年中开始的全球芯片行业周期下行，在2024年初景气度逐渐见底，细分领域出现需求复苏迹象，存储芯片在海外龙头推动下价格触底回升，智能手机芯片需求复苏，上游芯片设计公司订单转好，全球芯片行业在2024年开始复苏。对于中国芯片产业而言，一方面受全球芯片产业大环境影响，景气周期逐渐触底回升，另一方面有国产替代的持续推动，特别是在中高端领域，如AI算力芯片、半导体设备材料零部件等环节。对于A股芯片板块来说，一季度跟随市场风格变化有所调整，二季度和三季度震荡，四季度表现大幅好于市场大盘，主要原因：1）AI创新强劲，代表性全球AI芯片龙头，基本面持续超预期，推动全球半导体需求走强，2）国内半导体国产替代趋势加强，先进制程产业提速，数字逻辑和存储器晶圆厂建设加快，加大对国产半导体设备材料的需求，3）全球半导体持续复苏，各类芯片价格回升，芯片设计公司订单持续转好。回顾2024年本基金操作，在芯片产业板块，我们看好国内外AI人工智能创新发展加速，增加了AI人工智能类芯片公司的配置，看好先进制程和存储器的国产替代，增加了半导体制造代工和设备材料板块的配置，降低了与宏观经济关系大、基本面有压力的半导体公司的配置比例。报告期内，本基金遵循基本面指数增强基金投资原则，相对业绩比较基准保持了相对均衡的子行业配置和风格配置。未来将继续保持对基本面的持续更新，提高对子行业投资脉络的把握能力和市场风格变化的应对能力，提升超额收益的稳定性。

2024年三季度，国际政治形势复杂，A股市场大幅震荡，呈现前低后高走势，沪深300指数上涨16%。市场呈现比较大的分化：一方面以非银金融、房地产、消费者服务等与宏观经济关系较大的资产表现优异，另一方面价值股则表现落后，包括石油石化、煤炭、电力及公用事业等板块。这反映了投资者对国内经济政策出台、经济有望复苏的信心增强。其中，半导体板块在三季度前期回撤，9月底开始大幅反弹。对于A股芯片板块来说，三季度中信半导体指数上涨18%，表现略好于市场大盘，主要的原因：1）全球半导体持续复苏，以存储器为代表的芯片价格回升，芯片设计公司的订单开始转好；2）AI创新强劲，以英伟达、台积电、博通等为代表的全球AI芯片龙头，基本面持续超预期，推动全球半导体需求走强；3）国内半导体先进制程产业提速，数字逻辑和存储器晶圆厂建设，加大对国产半导体设备材料的需求。从中长期看，中国芯片产业成长空间大，产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。一方面，芯片是数字经济、万物互联的基础，下游新兴应用不断出现，芯片总市场需求持续扩大，如AI人工智能、低空经济、自动驾驶、机器人等。另一方面，芯片是国家经济、军事安全的核心底层技术，是中国制造业升级的卡脖子环节，因而芯片国产替代需求迫切。回顾2024年三季度本基金操作，在芯片产业板块，我们看好国内外AI人工智能创新发展加速，增加了AI人工智能类芯片公司的配置，看好先进制程和存储器的国产替代，增加了半导体设备材料板块的配置，降低了与全球半导体周期关系大的芯片设计公司的配置比例。展望2024年四季度，坚持围绕芯片产业基准，挑选处于产业主线脉络的子领域和有阿尔法的个股，我们重点布局三大投资主线：一是先进制程国产化，在半导体底层制造方面，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节，如装备、零部件、材料等；二是AI科技创新，本轮全球AI大模型创新核心在底层算力突破，重点关注国产AI GPU产业链、海外AI算力供应链；三是半导体周期复苏，在芯片设计公司中，主业基本面逐步触底回升，同时有清晰的新成长曲线的公司。

2024年上半年，国际政治形势复杂，国内经济复苏偏弱，A股市场震荡，上证指数波动幅度较大，大盘股、红利类资产表现相对占优，沪深300指数上涨0.9%。市场呈现两极分化的结构：以银行、煤炭、石油石化等红利指数为代表的价值股表现优异，过去在A股占主导的成长股则表现不佳，包括消费者服务、计算机、商贸零售等成长板块，都相对跑输较大。其中，半导体板块在一季度回撤，二季度反弹。具体到芯片产业，自2022年中开始的全球芯片行业周期下行，在2024年初景气度逐渐见底，细分领域出现需求复苏迹象，存储芯片在海外龙头推动下价格触底回升，智能手机芯片需求有一定的复苏，上游芯片设计公司订单转好，预计全球芯片行业会在2024年开始复苏。对于中国芯片产业而言，一方面受全球芯片产业大环境影响，景气周期逐渐触底回升，另一方面有国产替代的持续推动，特别是在中高端领域，如AI算力芯片、半导体设备材料零部件等环节。对于A股芯片板块来说，一季度跟随市场风格变化有所调整，二季度表现好于市场大盘，主要原因：1）全球半导体持续复苏，以存储器为代表的芯片价格开始回升，芯片设计公司的订单开始转好；2）AI创新强劲，全球AI芯片龙头基本面持续超预期，推动全球半导体需求走强，3）国内半导体先进制程扩产提速，数字逻辑和存储器晶圆厂建设，加大对国产半导体设备材料的需求。回顾2024年上半年本基金操作，在芯片产业板块，我们看好国内外AI人工智能创新发展加速，增加了AI人工智能类芯片公司的配置，看好先进制程和存储器的国产替代，增加了半导体设备材料板块的配置，降低了与宏观经济关系大、基本面有压力的半导体公司的配置比例。报告期内，本基金遵循基本面指数增强基金投资原则，相对业绩比较基准保持了相对均衡的子行业配置和风格配置。未来将继续保持对基本面的持续更新，提高对子行业投资脉络的把握能力和市场风格变化的应对能力，提升超额收益的稳定性。

2024年一季度，国际政治形势复杂、国内经济复苏偏弱，A股市场震荡，上证指数波动幅度较大，大盘股、红利类资产表现相对占优，沪深300指数上涨3.10%。市场呈现两极分化的结构：以家电、石油石化、银行、煤炭等红利指数为代表的价值股表现优异，过去在A股占主导的成长股则表现不佳，包括医药、电子、军工、计算机等成长板块，都相对跑输。其中，半导体板块在一季度上旬大幅回撤，下旬有所反弹。具体到芯片产业，自2022年中开始的全球芯片行业周期下行，在2023年下半年景气度逐渐见底，细分领域出现需求复苏迹象。存储芯片在三星、海力士、美光等海外龙头推动下价格触底回升，智能手机芯片需求有一定的复苏，特别是华为智能手机回归带来部分上游芯片设计公司订单向好，参考海外半导体龙头如台积电、美光等的展望，预计全球芯片行业会在2024年开始复苏。对于中国芯片产业而言，一方面受全球芯片产业大环境影响，景气周期逐渐触底回升，另一方面有国产替代的持续推动，特别是在中高端领域，如AI算力芯片、半导体设备材料零部件等环节。对于A股芯片板块来说，一季度回撤幅度较大，波动幅度大，中信半导体指数下跌12.39%，主要的原因：（1）投资者对宏观经济增速下台阶的担忧，直接影响了成长股板块的估值，由于经济复苏一波三折，投资者对中长期增长中枢产生分歧，因而成长股估值受到了市场的压力测试；（2）以消费电子需求为主导的芯片设计板块，部分公司面临短期复苏偏弱，订单能见度不高的问题，回撤幅度较大。从中长期看，中国芯片产业成长空间大，产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。一方面，芯片是数字经济、万物互联的基础，下游新兴应用不断出现，芯片总市场需求持续扩大，如AI人工智能、低空经济、自动驾驶、机器人等；另一方面，芯片是国家经济、军事安全的核心底层技术，是中国制造业升级的卡脖子环节，因而芯片国产替代需求迫切。回顾2024年一季度本基金操作，在芯片产业板块，我们看好国内外AI人工智能创新发展加速，增加了AI人工智能类芯片公司的配置，看好先进制程和存储器的国产替代，增加了半导体设备材料板块的配置，降低了与宏观经济关系大、复苏节奏低预期的消费电子类芯片设计板块的配置比例。

2023年上证指数波动大，上半年随着国内疫情结束，经济复苏预期向好，上证指数出现上涨，下半年由于国外复杂政治环境、国内经济复苏偏弱，上证指数出现下跌。行业板块分化显著，以通信、传媒、煤炭等板块涨幅居前，而消费者服务、房地产、电力设备及新能源等板块涨幅靠后。具体到芯片产业，自2022年中全球芯片行业开始周期下行，在2023年下半年景气度逐渐见底，细分领域出现需求复苏迹象。存储芯片在三星、海力士、美光等海外龙头推动下价格触底回升，智能手机芯片需求有一定的复苏，特别是华为智能手机回归带来部分上游芯片设计公司订单向好，参考海外半导体龙头如台积电、美光等的展望，预计全球芯片行业有望在2024年上半年复苏。同时，AI人工智能大模型技术快速发展，全球科技龙头大力投入AI大模型，带动了英伟达、AMD等AI算力芯片的需求。对于中国芯片产业而言：（1）受全球芯片产业大环境影响，景气周期逐渐触底，有望在2024年复苏；（2）全球AI创新带来的AI算力芯片高需求，中国芯片公司同样受益；（3）国产替代持续推动，特别是在中高端领域，如AI算力芯片、半导体设备材料零部件等环节。报告期内，本基金遵循基本面指数增强基金投资原则，相对业绩比较基准保持了相对均衡的子行业配置和风格配置。未来将继续保持对基本面的持续更新，提高对子行业投资脉络的把握能力和市场风格变化的应对能力，提升超额收益的稳定性。

2023年三季度，国际政治形势复杂、国内经济复苏偏弱，上证指数小幅下跌，其中8月份出现较大的波动。行业板块分化显著，以煤炭、非银金融、石油石化等板块涨幅居前，而传媒、计算机、电力设备及新能源等板块跌幅较大，其中，TMT科技板块经历上半年的快速上涨之后，三季度出现一定的回调。具体到芯片产业，自2022年下半年开始的全球芯片行业周期下行，在三季度景气度逐渐见底，细分领域出现需求复苏的迹象，存储芯片在三星、海力士、美光等海外龙头推动下价格触底回升，智能手机芯片需求有一定的复苏，特别是华为智能手机回归带来部分上游芯片设计公司订单向好，参考海外半导体龙头如台积电、美光等的展望，普遍预计全球芯片行业有望在2023年底复苏回升。对于中国芯片产业而言，一方面受全球芯片产业大环境影响，短期景气周期逐渐触底，另一方面有国产替代的持续推动，特别是在中高端领域，如AI算力芯片、半导体设备材料零部件等环节。对于A股芯片板块来说，三季度出现较大的回撤，中信半导体指数下跌-11%，主要的原因：1）担心美国出台更加严厉的半导体技术限制，根据路透社、彭博等海外媒体的报道，美国政府可能在半导体方面加大技术出口限制，市场对未来国内半导体制造的前景有一定的担心；2）全球半导体景气周期复苏的节奏低于此前市场的乐观预期。从中长期看，中国芯片产业成长空间大，产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。一方面，芯片是数字经济、万物互联的基础，下游新兴应用不断出现，芯片总市场需求持续扩大，如AI人工智能、自动驾驶、机器人、物联网等。另一方面，芯片是国家经济、军事安全的核心底层技术，是中国制造业升级的卡脖子环节，因而芯片国产替代需求迫切。回顾2023年三季度本基金操作，坚持围绕芯片产业基准挑选有阿尔法的个股，降低了AI人工智能类芯片的配置，特别是短期缺乏业绩兑现的公司，看好先进制程和存储器的国产替代，看好格局好的芯片设计公司业绩复苏，因此，增加了半导体设备、消费电子类芯片设计公司的配置。展望2023年四季度，具体到芯片产业链各环节，我们最为看好的有几个方面：一是半导体底层制造方面，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节，如装备、零部件、材料等，二是芯片设计公司中，主业基本面有望触底回升，有清晰的新成长曲线的公司。

2023年上半年，上证指数波动大，一季度，受到国内经济复苏的推动，上证指数小幅反弹，二季度，受到复杂的国际政治形势、偏弱的国内经济复苏影响，上证指数小幅下跌。上半年行业板块分化显著，以通信、传媒、计算机等板块涨幅居前，而消费者服务、房地产、农林牧渔等板块涨幅靠后。具体到芯片产业，自2022年下半年开始的全球芯片行业周期下行，在上半年景气度逐渐见底，细分领域出现需求复苏的迹象，手机、电脑、家电等消费类芯片需求有一定的小幅复苏，参考海外半导体龙头如台积电、美光等的展望，普遍预计全球芯片行业有望在2023年下半年开始复苏回升。对于中国芯片产业而言，一方面受全球芯片产业大环境影响，短期景气逐渐触底，另一方面有国产替代的持续推动，特别是在中高端领域，如AI高算力芯片、半导体设备材料零部件、EDA软件等环节。A股芯片板块一季度出现明显的反弹，中信半导体指数上涨17%，主要的驱动力包括：1）ChatGPT在国内外科技行业带来很大触动，微软、谷歌、英伟达等巨头纷纷大力投入AI大模型的研究和应用，直接带动了AI算力芯片的需求，也加快了国内AI算力芯片的发展速度，未来市场空间大；2）半导体制造自主可控重要性不断提升，特别是2022年10月美国芯片限制新规出台之后，进一步增强了中国发展芯片制造的决心和国产化的动力。A股芯片板块二季度出现一定回撤，中信半导体指数下跌-7.76%，主要的原因为：1）全球半导体景气周期复苏的节奏低于此前市场的乐观预期，二季度国内多数芯片公司业绩继续承压；2）荷兰、日本跟进美国在半导体方面加大技术出口限制，市场对未来国内半导体制造的前景有一定的担心。报告期内，本基金遵循基本面指数增强基金投资原则，相对业绩比较基准保持了相对均衡的子行业配置和风格配置。未来将继续保持对基本面的持续更新，提高对子行业投资脉络的把握能力和市场风格变化的应对能力，提升超额收益的稳定性。

2023年一季度，受到国内经济复苏的推动，上证指数小幅反弹。行业板块分化显著，计算机、传媒、通信等科技板块涨幅居前，而消费者服务、房地产、电力设备及新能源等板块涨幅靠后。对于中国经济而言，一季度国内经济逐步复苏、政策加大刺激的预期开始出现。政府强调以经济建设为中心，预计货币政策稳中带松，财政政策或将进一步发力，以推动经济增长。具体到芯片产业，自2022年下半年开始的全球芯片行业周期下行，在一季度景气度逐渐见底，细分领域出现需求复苏的迹象，需求端新能源、汽车电子等芯片订单维持积极，手机、电脑、电视、家电等消费类芯片需求有一定的小幅复苏，参考海外半导体龙头如台积电、美光等的展望，普遍预计全球芯片行业有望在2023年下半年开始复苏回升。对于中国芯片产业而言，一方面受全球芯片产业大环境影响，短期景气逐渐触底回升，另一方面有国产替代的持续推动，特别是在中高端领域，如AI高算力芯片、半导体设备材料零部件、EDA软件等环节。对于A股芯片板块来说，一季度出现明显的反弹，中信半导体指数上涨17%，主要的驱动力包括：1）ChatGPT在国内外科技行业带来很大触动，微软、谷歌、英伟达、百度等巨头纷纷大力投入AI大模型的研究和应用，直接带动力AI算力芯片的需求，也加快了国内AI算力芯片的发展速度，未来市场空间大；2）半导体制造自主可控重要性不断提升，特别是2022年10月美国芯片限制新规出台之后，进一步推动了中国发展芯片制造的决心和国产化的动力。从中长期看，中国芯片产业成长空间大，产业具备孕育出一批优质大型公司的机会。一方面，芯片是数字经济、万物互联的基础，下游新兴应用不断出现，芯片总市场需求持续扩大，如AI人工智能、自动驾驶、物联网等。另一方面，芯片是国家经济、军事安全的核心底层技术，是中国制造业升级的卡脖子环节，因而芯片国产替代需求迫切。具体到芯片产业链各环节，我们最为看好的有几个方面：一是AI人工智能算力芯片相关的重点公司，包括GPU、CPU、IP授权、边缘侧IOT芯片等环节，二是半导体底层制造方面，聚焦在高壁垒、高国产化弹性的关键卡脖子环节，如设备、材料、零部件、EDA等，三是消费电子类芯片设计公司中，主业基本面有望在上半年触底，同时有清晰的新成长曲线的公司。

2022年上证指数波动大，在3、4月份由于海外军事冲突、国内疫情变化经历了大幅回调，5、6月份随着国内疫情向好市场修复反弹，9、10月再次因疫情影响出现回调，11、12月随着国内疫情政策调整市场出现反弹。行业板块分化显著，以煤炭、休闲服务、交运等板块涨幅居前，而电子、建材、传媒等板块涨幅靠后。对于中国经济而言，2022年国内新冠疫情多次反复，特别是4、5月华东地区疫情对制造业生产和居民消费造成一定影响。2022年政府工作报告，明确了稳增长的基调，强调以经济建设为中心，2022年货币政策稳中带松，财政政策进一步发力，适度超前开展基础设施投资，有助于托底经济。具体到芯片产业，2022上半年全球芯片行业延续自2021年以来的供需紧张状态，供给端受疫情影响大的海外芯片大厂正逐渐恢复产能，下游景气持续分化，需求端新能源、汽车、云计算等订单积极，而手机、电脑、电视、家电等消费类芯片需求走弱，主要受疫情和宏观经济影响。下半年随着全球半导体进入周期下行，部分芯片出现供给过剩、降价的情况，特别是消费电子类芯片需求疲软、供给释放，终端客户去库存。对于中国芯片产业而言，一方面受全球芯片产业大环境影响，短期景气下行，另一方面有国产替代的持续推动，特别是在中高端领域。四季度，由于美国政府出台了针对中国先进半导体产业的新规，预计短期对国内半导体产业发展会造成一定的影响，特别是在先进制程逻辑代工、NAND和DRAM存储器方面，但将加快半导体各环节国产替代的速度，产业中长期发展的路径更加清晰。报告期内，本基金遵循基本面指数增强基金投资原则，相对业绩比较基准保持了相对均衡的子行业配置和风格配置。未来将继续保持对基本面的持续更新，提高对子行业投资脉络的把握能力和市场风格变化的应对能力，提升超额收益的稳定性。