创金合信芯片产业股票发起A(013339) - 基金投资策略和运作

我们判断三季度是良好的科技投资窗口期。从全球科技投资来看，三季度海内外均有重要大模型发布，openAI不及预期，kimi2超预期，deepseek符合预期；之后google和alibaba的大模型进展很好，资本开支也大幅提升。分别引领国产算力和北美算力链的大幅上涨。同时，随着中报陆续公告，确认了大部分硬科技核心公司的基本面延续上行趋势，而且市场或进入牛市，各类科技股估值都在提升。因此，三季度A股市场科技股涨幅较好。三季度的投资操作上，维持原来投资策略：依然以AI产业大趋势投资为主，保持核心持仓不变，主要聚焦在AI国产算力，端侧SOC，ASIC创新芯片等数字芯片设计类轻资产和高阶制程相关的晶圆厂封测厂等重资产；5-6月增加布局存储，7月并增加半导体设备、军工电子和IDC。8月随着国产AI芯片暴涨进行了部分止盈，清仓军工电子和部分ASIC芯片，相关仓位挪到半导体设备、消费电子和固态电池上。9月减持北美算力链，增加国产AI算力链；新增半导体设备，增持存储等板块龙头。进入四季度，应该是科技股特别是国产算力与芯片的好的投资期。首先，国产芯片、国产AI、国内先进芯片制造等领域持续取得进步；其次，国内大厂对AI的资本开支逐渐提升或超预期增长，中国AI基建投资或复制过去两年多北美的产业逻辑；其三，股市已经进入结构牛市，国家政策和产业资本对科技成长行业的支持将持续发力。我们展望未来两个月，处于业绩真空期，而科技产业界的各种大事件较前三个月要少；宏观、利率、汇率与全球流动性对市场的影响力在加大。预计10月震荡上行，但市场短期或出现高低切与震荡。但展望后市，特别是进入四季度及春节前后，或应更加乐观。中国AI算力需求缺口大，中国科技产业里，对AI基建的投入或复制北美过去两三年的投资之路；后续应逐渐把仓位聚焦在最受益于AI算力资本开支和国产替代等方向上。

春季躁动结束后，随着关税战升级，成长板块有所回调；伴随着市场成交量的萎缩，二季度硬科技产业回调较多；但基本面上，硬科技板块是少有 第一季报非常亮眼且展望二季度继续提升景气度的方向。随着市场情绪的恢复，市场热点轮动，及中报预告期的临近，硬科技特别是AI算力与芯片设计子方向将迎来估值修复。另外，存储涨价小周期已经开启，模拟芯片触底复苏逐渐得到验证，这些细分方向的投资机会，也值得参与。从全球科技投资来看，二季度发生比较重要的变化。美债难题有所缓解，美股成长有tokens暴涨和ASIC高增速的新故事拉动，全球关税及地缘冲突暂无进一步恶化的风险；且美国经济数据提升降息预期，因此全球金融市场回暖；二季度新兴市场和科技成长板块，6月份进入非常舒适的配置区；预计后续会逐渐增强相对优势；而从各科技细分行业的基本面上看，硬科技好于软科技，特别是芯片设计公司，一季报大面积大增，几十个公司业绩翻倍以上，算力、端侧AI、存储、模拟和GKJ纷纷延续好转，预计中报不错。投资策略依然以AI产业大趋势投资为主，保持核心持仓不变，主要聚焦在AI国产算力，端侧SOC，ASIC创新芯片等数字芯片设计类轻资产和高阶制程相关的晶圆厂封测厂等重资产；5-6月增加布局存储，并少量增加半导体设备、固态电池和IDC。预计三季度是科技投资的良好窗口期。因此，后续会进一步提升轻资产的AI算力和端侧AI等芯片设计的科技股的仓位，增加进攻性。

去年我们坚信“耐心和勇气”的珍贵，那么进入2025年我们会更强调“智慧”的作用，即“更洞察本质、更前瞻、更专注”是在产业变化更加迅速、格局不断重塑的时代应许的最佳状态，既要保持好奇心，开放、敏锐、勤奋，更要谦虚、谨慎、冷静。2025年芯片产业依然聚焦硬科技投资，软件产业聚焦软科技。硬科技投资全年注重以下六大领域：国产算力、端侧AI、AI应用、军工信息化、具身智能以及低空经济...其中国产算力领域重点关注ASIC芯片，AI应用重点关注ai agent。这也是我们基金的重点持仓。其中国产算力领域重点关注ASIC芯片，端侧AI重点关注AI镜头，同时关注模拟芯片、功率半导体的底部反转机会，以及存算一体、AI安全等领域的新突破。 我们预判一季度有春季躁动，并对春季躁动的主线与节奏做了针对性的应对。进入二季度，是国际重大问题的实际落地期，也是硬科技基本面提升的进一步确认期。我们预期波动性会加大，但成长性依然强劲。 三月中到四月初，科技板块震荡调整；我们预计：随着中美、美欧、美俄等重要经济体的博弈落地，市场大概率会充分反应，届时都是可以重新入场科技股的好机会。今年二季度，我们更看好芯片为代表的硬科技，预计四月初之后，市场将进一步确定硬科技的周期复苏趋势和创新成长动力，硬科技将逐渐走出主升浪，后续几个月硬科技将更具有上涨动力。4月初特朗普对全世界发起关税战，关税战的事件在市场预期内，但其粗暴程度大超市场预期，因此全球市场重挫，其中有一定涨幅的科技股跟随下跌非常明显。但美国关税战的企图过于自负，手段过于粗放，心态过于天真；而中国经济是汪洋大海，自身极具韧性，只要不屈服不退缩，善于斗争就能取得最终的胜利。关税战已经发展到金融战，而中国有足够的政策储备和政策措施，且中国产业链齐全又强大，保持定力，促进改革开放，增加内需和内循环，也需要金融市场的努力，提升居民获得感。金融资本的升值均有利于挖机内需潜力，因此我们对后续市场很有信心，其中科技板块依然是最有活力的投资方向之一。我们看到央行、央国企和金融机构在积极维护市场，前期下跌正好提供难得的布局机会。但需要注意，关税战等国际博弈不是一朝一夕，市场波动性很可能加大，建议各位投资者根据自身风险承受能力，关注低位机会，系好安全带，缓解前进途中的颠簸。

2024年我们的理念是耐心和勇气是最珍贵的资源，并坚持AI依然是2024年科技行业最强的拉动力之一，但投资难度将比2023年大得多。展望2025年，我们预计牛市行情延续，大概率会有春季躁动，且春季和牛市中科技成长会是最强的主线之一，我们会更强调“智慧”的作用，即“更洞察本质、更前瞻、更专注”，即兴奋又冷静，以应对产业变化更加迅速、格局不断重塑、中国价值不断重估的时代。我们认为2024年的技术发展变化更快，认为下一阶段的AI投资可能不会变得更容易，反而变得更难。在AI投资的第一阶段，偏主题投资，市场宽容那些宣称要做AI的公司；但在第二阶段就要优胜劣汰。所以我觉得后面更加需要专业的研究和深入的判断。对大多数投资者来说，AI投资可能就变得更难。而多模态AI的进步，会带来算力、新基建、机器人、游戏和MR的新动能，是特别需要注意的产业趋势。一季度市场大起大落，特别是科技板块弹性更大。在巨大的波动中，我们把仓位更加聚焦在AI算力、存储和封测之上，逐渐减仓普通的SOC类芯片设计公司。在三月中旬，我们判断反弹阶段性结束，将进入一段震荡期，科技板块可能会更加稳健有力地上扬。因此，我们果断地进行组合调整，策略上进行高低切；将前期上涨较快、涨幅较大的AI算力、存储模组进行减仓，对景气度二阶导上行的半导体设备、面板和新能源细分龙头等细分行业进行加仓，以应对二季度震荡期。 二季度我们依然看好AI算力机会和全球半导体复苏的成长周期性投资机会。但我们认为，当下市场内外环境复杂，硬科技基本面会持续向好，而股价则会增加波动率；科技板块将在震荡中进一步分化，逐渐选出新的主线和真正的成长白马。因此，我们在二季度对核心持有仓位冲高时进行波段操作，而灵活配置仓位采取分散且轮动的策略，因而增加了组合的换手率，并略降低持股集中度。当下硬科技投资性价比越来越高，产业趋势越来越清晰，因此在三季度我们将回归一直以来的持仓风格，即6-7成核心持仓保持稳定且集中，2-3成灵活仓位配置在市场具有爆发性或性价比的中短期机会，进而换手率也将随之降低。下半年我们最看好的方向是算力芯片、存储、制造封测龙头和半导体设备。中报及三季度我们反复强调芯片产业相关的硬科技板块，已经进入非常具有性价比的投资区间。当下股价反复震荡，并非全是产业自身因素导致；科技成长行业整体的复苏，特别是半导体周期向上的趋势，会是科技板块向上行的重要推动力。美国和中国台湾等地市场中的芯片相关公司，已经开始体现产业复苏与创新的共振；A股硬科技股票的表现，明显落后于实际产业复苏节奏。耐心和勇气，是当下最珍贵的资源。“9.24”之后的暴涨行情，验证了我们的判断，扭转了市场的悲观情绪，也坚定了牛市开启的信心。我们的耐心和勇气也获得了回报。同时，我们对大中华区科技股性价比优于美股的判断增强了信心，预计美股成长空间受阻且波动率会放大。 进入第四季度，组合配置思路继续清晰稳定。我们认为硬科技的基本面持续复苏，政策和产业利好不断加码，将会是最有力的主线之一。我们配置延续稳定，继续优中选优，提高持仓集中度，更具成长稳定性的是IC设计、制造与封测、AI芯片等。逐渐提高轻资产高科技含量的数字芯片设计、受益于产业复苏的芯片制造与封测的持仓。 6-8月我们不断宣称当下是几年内配置硬科技最具性价比的时机之一；9-10月我们不断宣称越早转回牛市思维越好。从9月中下旬开始，硬科技迅速反弹。主要原因是对宏观层面因素预期提升；而根本原因还是在于芯片产业的景气度持续性弱复苏和国产技术进步的事实逐渐得到验证。10月横盘，11月冲高回落，月尾再涨，实现健康的调整分化。这标志着牛市逐渐进入第二阶段，逐渐从亢奋中变得理性，在分化中走出坚实有力的真成长主线，即心态上也要从“勇气胜过智慧”进化到“智慧与勇气并重”的新阶段，产业研究的作用将越来越大。四季度我们做了一些调仓，主要是10月份对一些涨幅过高过快的核心持仓进行置换。11-12月操作较少，主要是逐渐提高核心持仓的集中度。聚焦在设备、制造与封测、AI芯片和可穿戴相关的数字芯片设计。对AI服务器的新技术变化保持关注，少量参与；对昇腾产业链逐渐提高重视度。展望2025年，我们预计牛市行情延续，大概率会有春季躁动，且春季和牛市中科技成长会是最强的主线之一，而美国政策逐渐明朗会逐渐排除干扰。随着中国科技实力提升、产业升级进展和中国资本国际化推进，本轮科技牛市也将展现跟过往几次行情不同的特征，中国科技突破和产业升级的价值会逐渐得到重估，预计我们将看到A股出现自己的万亿市值级的科技龙头和代表新科技方向的新成长白马群体。展望全年，我们预判科技产业或将发生如下变化：1、AI大模型推理侧重于训练侧，ASIC芯片爆发性大于GPGPU,性价比和低功耗是追求方向，进而大厂自研AI芯片和创新设计的芯片会逐渐涌现，同时基础算力需求大幅提升；2、端侧AI创新百花齐放，AI眼镜、手表、AI智驾、AI phone、具身智能、创新AI终端，进入从1-10的发展阶段；3、真正的AI应用商业落地元年，而AI应用的典型及核心是AI Agent；4、端侧和AI应用的爆发会推动全面算力需求提升，技术路线的变化也会加快，因而会推动全球产业链重塑加剧；5、中国科技创新和产业升级的价值得到进一步重估，对应到具体公司，其生态伙伴关系的战略意义进一步凸显；6、科技产业中的并购重组会大大增加。一季度大概率还是可能迎来春季躁动，而国产算力、端侧AI和制造封测会更占优，其他会有上涨机会；部分细分行业、特别是大宗类电子产品，会受到春季工期影响相对低迷，但工控、功率和模拟等相关半导体，或迎来库存周期底部，走向逐渐复苏。2025年芯片产业依然聚焦硬科技投资，软件产业聚焦软科技。硬科技投资全年注重以下六大领域：国产算力、端侧AI、AI应用、军工信息化、具身智能以及低空经济...其中国产算力领域重点关注ASIC芯片，AI应用重点关注ai agent。这也是我们基金的重点持仓。其中国产算力领域重点关注ASIC芯片，端侧AI重点关注AI镜头，同时关注模拟芯片、功率半导体的底部反转机会，以及存算一体、AI安全等领域的新突破。去年我们坚信“耐心和勇气”的珍贵，那么进入2025年我们会更强调“智慧”的作用，即“更洞察本质、更前瞻、更专注”是在产业变化更加迅速、格局不断重塑的时代应许的最佳状态，既要保持好奇心，开放、敏锐、勤奋，更要谦虚、谨慎、冷静。反思前两年的投资操作，我们的投资研究框架本身就是偏左侧布局，我们的很多前瞻研判都比较合理。但实际运作过程中，还是低估了市场情绪和群体思维的惯性力量，因此投资布局时点显得更加左侧。这也是我们过去几个季度不断反思并且想办法改进的重要一点。其次，我们对产品可投范围中的汽车、军工、机器人、新能源、家电等的研究，对我们的持仓贡献不足，原因在于我们对产品内核、换手率及中短期板块行情的较低偏好。而在AI向端侧和应用侧渗透的产业趋势下，在科技成长牛市的背景下，我们会解决以上问题。

正如我们反复强调，经历多个季度的景气度和弱复苏和宏观因素压制估值的共同作用，三季度是布局硬科技特别具有性价比的阶段。经过8-9月中的市场季度悲观，9月中下旬开始，硬科技迅速反弹。主要原因在于对宏观层面的过度悲观预期被修复，比如美联储降息超预期、中国宏观政策提振超预期、中国洲际导弹威力强大确保东亚经济圈安全感等因素；而根本原因还是在于芯片产业的景气度持续性弱复苏和国产技术进步的事实逐渐得到验证。因此，三季度我们的投资策略是优化结构，逐渐将仓位聚焦到更具有性价比和景气度上行预期的细分赛道，核心配置为：国产AI芯片，存储，半导体设备、晶圆制造封测龙头。我们在大部分时间保持合理较高的仓位，在9月中下旬宏观信号出现之时，立刻加仓到最高仓位并聚焦到核心品质。进入四季度，我们认为三季报行情或将出现。市场将通过三季报更加深刻地意识到芯片产业的景气度复苏延续性、高性价比、估值提升预期等有利因素。我们预期硬科技的投资热情将持续走高；三季度的布局，将在四季度及2025年收获。

芯片产业相关的硬科技板块，已经进入非常具有性价比的投资区间。当下股价反复震荡，并非全是产业自身因素导致；当下，美国和中国台湾等地市场中的芯片相关公司，已经开始体现产业复苏与创新的共振；A股硬科技股票的表现，明显落后于实际产业复苏节奏。耐心和勇气，是当下最珍贵的资源。半导体行业整体已经复苏两至三个季度，只是复苏力度较弱，而叠加国内外多种因素压制估值回升。当下基本面复苏趋势确立，行业及公司情况同比很好，而大多数硬科技公司股价跟去年基本面最差时候也差不多。而国内外各项因素大多有所改善，向更好的收益预期发展。因此，当下是布局硬科技非常具备性价比的阶段。 AI依然是今年科技行业最强的拉动力之一。2024年的AI相关创新将比2023年更多、更大、更快。我认为下一阶段的AI投资可能不会变得更容易，反而变得更难。在AI初期阶段，你只要做AI，不管做得好坏成败，估值大概率都可以涨，但在第二阶段就要优胜劣汰。所以我觉得后面更加需要专业的研究和深入的判断。对大多数投资者来说，AI投资可能就变得更难。而多模态AI的进步，会带来算力、新基建、机器人、游戏和MR的新动能，是特别需要注意的产业趋势。一季度市场大起大落，特别是科技板块弹性更大。在巨大的波动中，我们把仓位更加聚焦在AI算力、存储和封测之上，逐渐减仓普通的SOC类芯片设计公司。在三月中旬，我们判断反弹阶段性结束，将进入一段震荡期，科技板块可能会更加稳健有力地上扬。因此，我们果断地进行组合调整，策略上进行高低切；将前期上涨较快、涨幅较大的AI算力、存储模组进行减仓，对景气度二阶导上行的半导体设备、面板和新能源细分龙头等细分行业进行加仓，以应对二季度震荡期。二季度我们依然看好AI算力机会和全球半导体复苏的成长周期性投资机会。但我们认为，当下市场内外环境复杂，硬科技基本面会持续向好，而股价则会增加波动率；科技板块将在震荡中进一步分化，逐渐选出新的主线和真正的成长白马。因此，我们在二季度对核心持有仓位冲高时进行波段操作，而灵活配置仓位采取分散且轮动的策略，因而进行相对应的调仓，并略降低持股集中度。当下硬科技投资性价比越来越高，产业趋势越来越清晰，因此在三季度我们将回归一直以来的持仓风格，即6-7成核心持仓保持稳定且集中，2-3成灵活仓位配置在市场具有爆发性或性价比的中短期机会，进而换手率也将随之降低。因此，我们会更加聚焦核心的技术型的纯芯片公司。下半年我们最看好的方向是算力芯片SOC、存储、制造封测龙头和半导体设备。对前期下跌较多的重资产制造和轻资产数字SOC设计公司，显然更加受益于芯片产业周期复苏和技术创新，需要更加关注，同时，积极布局存储的第三次涨价潮。半导体设备方向，市场存在很多担忧和误解，却忽视了中国产能国产化的重大决心与投资表现，也忽视了全球投资周期的反转上行。

AI依然是今年科技行业最强的拉动力。2024年的AI相关创新将比2023年更多、更大、更快。我认为下一阶段的AI投资可能不会变得更容易，反而变得更难。在AI初期阶段，你只要做AI，不管做得好坏成败，估值都可以涨，但在第二阶段就要优胜劣汰。所以我觉得后面更加需要专业的研究和深入的判断。对大多数投资者来说，AI投资可能就变得更难。而多模态AI的进步，会带来算力、新基建、机器人、游戏和MR的新动能，是特别需要注意的产业趋势。一季度市场大起大落，特别是科技板块弹性更大。在巨大的波动中，我们把仓位更加聚焦在AI算力、存储和封测之上，逐渐减仓普通的SOC类芯片设计公司。在三月中旬，我们判断反弹阶段性结束，将进入一段震荡期，科技板块才将更加稳健有力的上扬。因此，我们果断地进行组合调整，策略上进行高低切；将前期上涨较快、涨幅较大的AI算力、存储模组进行减仓，对景气度二阶导上行的半导体设备、面板和新能源细分龙头等细分行业进行加仓，以应对二季度震荡期。我们认为：全年科技板块走强的预期不会改变，而不同的细分领域在不同阶段都有各自的机会。进入二季度，依然以AI大浪潮为投资基座，密切关注面板、存储、晶圆制造扩产和华为产业链的进步与变化，进行组合结构优化。我们还认为，进入二季度，新能源的多个子行业将真正迎来行业底部复苏，配置价值逐渐显现。科技成长行业整体的复苏，特别是半导体周期向上的趋势，会是科技板块向上行的重要推动力。

2023年科技板块的行情走出一轮波澜壮阔的大起大落的行情，根本原因在于AI的超预期的爆发，但行业基本面上半年触底下半年缓慢复苏。因此，PE的变化对股价的影响远大于EPS的作用；而海内外各种宏观因素导致A股的市场情绪发生系统性的大起大落。回顾我们2023年投资策略，我们对市场和行情的预判基本准确，对AI和其他各科技细分行业的研究和投资机会的把握都比较前瞻，但未预料到9月至年底市场对宏观因素的负面反应力度。在下行行情中，我们认为市场对海内外宏观悲观因素已经反应，而对基本面的复苏的理解与反馈迟缓，所以在当时市场恐惧时我们仍然倾向更加乐观。我们对2023年的行情是这样认为的：2023年是科技投资的好年，上半年是软科技比硬科技更具弹性，下半年是硬科技更强劲，主线更清晰，但硬科技的投资机会需要看到真正的业绩触底、拐点出现，以及一些真正的创新落地。我们对各个细分行业的产业变化和行情预判基本准确且前瞻，比如AI、信创、面板、LED、存储、消费电子、具身智能、MR等。同时，我们对消费、新能源，地产、金融、煤炭有色等板块也有一定的理解，但我们科技主题基金产品的属性和我对智能科技时代的十年级别的大投资趋势的热情，决定了我们主动积极的聚焦在最前沿的创新产业方向上。虽有波折，不改前程。展望2024年，美联储确定性降息，中国经济大概率复苏，科技创新不断超预期，而全球政治和经济，逐渐走出疫情和地缘冲突的泥潭，缓慢变好。那么，预期2024年市场行情会比去年好，科技行情将走进智能时代投资的第二波浪潮，即科技投资将从大起大落的主题概念阶段逐渐进入行稳致远的创新成长阶段。在这一阶段，更强调真正的科技创新、商业落地、公司优质度和竞争格局的优化，它的特征是行情更稳健向好，而个股会优胜劣汰，不断地分化，最终有一批新的科技白马走出来。因此，行业洞察力和个股研究深度的作用将越来越重要，研究工作也愈发艰难繁重，细分方向选择和公司深度研究决定了投资表现。对于2024年，整体看宏观利好因素越来越多，悲观因素在逐渐消减。预期整个A股都会有不错的表现，我们特别看好2024年的科技行情。总体而言，有五大利好趋势和两个担忧点。利好趋势包括：全球进入降息周期、国内经济弱复苏、科技创新加速、半导体周期触底向上、科技强国政策。全球降息周期下，新兴市场的弹性更大一些。而对于A股而言，经过1月份系统性风险的释放，估值进入绝对低位；去年下半年以来的市场对于海内外宏观因素过于悲观的预期会逐渐得以修复，所以有可能全年来看A股表现会比其他市场更好一点。2024年经济弱复苏概率较大，这样的宏观环境也更加利好科技股。2024年我关注两个风险：一是地缘政治，2024年不少国家地区举行大选；二是加息高位持续但未降息的平台期，某些新兴的金融市场可能会有一些波动，会不会对A股市场产生一些影响。AI依然是今年科技行业最强的拉动力。2024年的AI相关创新将比2023年更多、更大、更快。我认为下一阶段的AI投资可能不会变得更容易，反而变得更难。在AI初期阶段，你只要做AI，不管做得好坏成败，估值都可以涨，但在第二阶段就要优胜劣汰。所以我觉得后面更加需要专业的研究和深入的判断。对大多数投资者来说，AI投资可能就变得更难。而多模态AI的进步，会带来算力、新基建、机器人、游戏和MR的新动能，是特别需要注意的产业趋势。科技行业整体的复苏，特别是半导体周期向上的趋势，会是科技板块向上行的最大的推动力。

全球半导体库存在今年年中位于周期底部，在2023Q3开始缓慢复苏，封测、存储、被动元器件、汽车电子和消费电子出货量各类细分领域数据逐步改善。进入9月，华为超预期发布新品，并陆陆续续的推出各种创新技术，一个新的较为完善并领先的生态已见雏形。这一事件逐渐提振了市场信心，引领科技走向更好的行情。抛开季度性的市场因素干扰，我们回溯对科技产业趋势和基本面的研究和预判，基本都得到验证；而影响估值的因素也在逐渐好转。我们对四季度到明年的科技股行情依然看好。在三季度，我们逐渐增加存储、封测、华为供应商等板块的仓位；并在季度末开始对核心半导体设备板块进行底部建仓。对四季度面板、显示、功率、模拟等板块，我们依然保持谨慎。我们认为，随着半导体周期性复苏、新科技浪潮的催化和国家数字化产业战略的落地等因素不断演化，市场会逐渐增加对科技股的投资信心，产业也会发生相应的变化。今后几个季度，我们要更加密切跟踪研究科技产业的基本面的各种变化，并随之进行投资结构的优化。

上半年我们的芯片产业基金重点布局算力。主要是AI芯片、通用算力SOC和服务器相关，也坚定持有了海外消费电子和先进封装等。AI会拉动全产业的算力需求几百倍的需求的上涨。预计未来AI相关的模型与推理需求、边缘与终端AI需求、云网端的巨大数据通信需求和创新应用的下游需求等，会带动各类创新型芯片的设计、研发和生产的爆发，也会带动各类通用性算力芯片的用量大幅提升，共同提升全经济体的总体算力水平。而在当前的世界格局变化的背景下，算力具有政策性和地域性。因此，即使中国的AI芯片暂时落后美国，也不妨碍中国本土的算力的巨大投资需求。二季度大概率是全球半导体库存周期底部，分歧在于触底之后是否快速复苏。考虑到全球宏观经济的压制因素逐渐释放，我们维持年度策略观点：23年是科技投资的好年份，上半年软科技更好，下半年包括芯片在内的硬科技更强劲、投资主线更清晰；那么，二季度大概率就是逐渐增加芯片特别是数字芯片设计类标的的好时机。同时，我们需要更密切地研究科技行业的创新领域所带来的新需求，新需求会创造新市场，带来更多的好投资机会。这些创新领域包括：AI、VR\MR、新一代可穿戴消费电子、智能机器人、工业互联和量子计算等等。过去几年，全球信息产业基础技术都有了很多进步，在这些领域产业界业都积累了很多创新，从现在到未来几年，很可能会陆陆续续诞生出新的科技创新爆款，从而引发巨大的市场需求和产业链重塑。聚焦国内，我们也要密切关注芯片生产线国产化的进展，包括新产线、自主设备和新技术路线等；它们的突破，会重塑半导体产业上游的投资逻辑。另外，军工信息化改造时升级，可能会是十四五中后期的军力建设的重点，也会蕴含一些不错的芯片产业投资机会。上半年，我们秉承前瞻深入的产业研究，聚焦最具爆发力的方向，延续一贯的三维选股框架。下半年，我们会更加密切的前瞻研究产业变化和技术趋势，争取获得更好的投资回报。下半年我们也会针对一些投资方向进行针对性的产业链调研，包括：显示技术、具身智能、半导体封测、国产设备和军工信息化等。

一季度我们重仓在增强算力相关的数字芯片设计板块，配置最早周期触底的半导体细分领域，比如面板、被动元器件和LED；由于信创和AI的催化，取得不错的收益。而事实上，这些板块在2022年的经营压力很大，整体业绩触底和改善大多数会体现在今年一季度之后；也就是说，数字芯片设计板块有望成为今年最具成长性和业绩弹性的半导体领域。二季度大概率是全球半导体库存周期底部，分歧在于触底之后是否快速复苏。考虑到全球宏观经济的压制因素逐渐释放，而618电商节拉货有助于加速行业中上游去库存，再叠加今年AI和终端电子的创新爆发可能拉动新领域的新品类的半导体景气度上行，可能会促使算力类半导体的景气度拐点提前到来。因此，我们维持年度策略观点：23年是科技投资的好年份，上半年软科技更好，下半年包括芯片在内的硬科技更强劲、投资主线更清晰；那么，二季度大概率就是逐渐增加芯片特别是数字芯片设计类标的的好时机。同时，我们需要更密切地研究科技行业的创新领域所带来的新需求，新需求会创造新市场，带来更多的好投资机会。这些创新领域包括：AI、VR\MR、新一代可穿戴消费电子、智能机器人、工业互联和量子计算等等。过去几年，全球信息产业基础技术都有了很多进步，在这些领域产业界业都积累了很多创新，从现在到未来几年，很可能会陆陆续续诞生出新的科技创新爆款，从而引发巨大的市场需求和产业链重塑。聚焦国内，我们也要密切关注芯片生产线国产化的进展，包括新产线、自主设备和新技术路线等；它们的突破，会重塑半导体产业上游的投资逻辑。另外，军工信息化改造时升级，可能会是十四五中后期的军力建设的重点，也会蕴含一些不错的芯片产业投资机会。

当前全球芯片产业全球化、专业化和产业链复杂度都到了一个历史最高水平，并将发生非常重大的产业链重塑。产业链重塑的主要动因就是全球政治变化、新能源兴盛、AI崛起、工业自动化改造和新兴消费电子创新等。因此当前芯片产业的主要矛盾是全球产业链的重塑，次要矛盾是市场上经常讨论的库存周期。现在是信息时代，并且一只脚已经踏入下一个智能时代的大门。芯片是信息时代的基石，也是智能时代的发动机，决定了各国谁能在下一个大时代领袖群伦，也决定了当下庞大信息产业的利益格局。因此芯片产业是各国必争之地，也必然受到地缘政治的巨大影响。而历史上各主要芯片大国的产业崛起与突围，都是国家力量和产业集群奋斗的共同结果。去年四季度，我们2023年投资策略的结论是：2023年是科技投资的好年，上半年是软科技比硬科技更具弹性，下半年是硬科技更强劲，主线更清晰；预计2023年科技板块会有各种各样的主线，包括信创、AI、芯片、元宇宙、5G、创新的消费电子等；配置软科技的节奏应该在2022年四季度，2023年二季度是配置硬科技较好的时机。过去几年，行业里相继出现一些重大的、基础性的技术进步，比如5G网络、算力芯片几大升级、超大云计算平台、AI、超算、量子科技、虚实结合和信息基础设施的升级等，科技实业中有很多投资和创新，但是在To C端都没有形成爆款，那么过去几年我们可以称之为多产业的技术创新蓄能。而潜在的创新爆款或新兴市场蓄势待发，遍地柴草就等点火，我们预计今年会陆续出现一些新创新方向、新热点技术、新业态和新爆款应用。从历史经验和投资逻辑看，今年经济弱复苏，很多科技细分行业处于周期触底，虽不是产业周期大反转，但多个细分子行业的景气度二阶导会率先向上，而且斜率不会太高，因此业绩回升期有望持续较长时间，并逐渐被市场更多投资者认知；同时国内外的流动性都相对宽裕，美元周期拐点下行，弱复苏意味着流动性宽裕期也更长，因而利于估值提升。经济弱复苏、流动性积极宽裕和技术创新蓄能爆发等三要素叠加，是投资科技股较好的时候，有业绩反转，有流动性宽裕带来的估值提升，有主题催化，还有新的投资逻辑。预计上半年软科技的投资机会好于硬科技。过去的三四年，软科技相对萎靡，但是当流动性的拐点已率先出现，配合一些政策和技术的落地，其弹性和性价比都会比硬科技好。当然，由于过去几年，软科技行业整体发展不太好，更多公司还处于努力求生存的状态，积累的创新投入并不多。上半年科技板块或会呈现此起彼伏、快速泡沫化，预计下半年会形成各种清晰的主线。而硬科技的投资机会需要看到真正的业绩触底、拐点出现，以及一些真正的创新落地。预计半导体和消费电子大概率在二季度及二季度以后触底。当行业周期触底，科技创新蓄能才能更顺利地释放出来，会起体现在应用的爆款，芯片的新技术和国产化芯片产线的利好落地。下半年硬科技的投资机会更多。展望2023-2024年，除了芯片产业周期拐点和信创机遇，我更看好AI爆发带来的新投资机会。去年底的爆品ChatGPT3.0是智能时代的产品，作为第一个可能商业化落地的To C端的AI应用爆款，ChatGPT3.0标志着AI技术进入商业应用的新时代。To C端的AI在全球具有广阔的市场潜力，这个赛道将成为各大科技公司军备竞赛的主战场之一。它可能颠覆很多传统互联网大公司的商业模式，因此各大科技公司纷纷加快AI研发投入；同时，也点燃了新锐公司的研发热情，更让技术服务类公司和商业模式创新类公司，隐约看到商业新世界的曙光。这种产业内部和消费者层面的热情持续高涨，ChatGPT3.0可能开启了AI消费的元年。我们坚持我们的投资理念和选股框架。我们的投资理念是用公道的价格买入真成长的科技股；理解周期、利用周期；思考本质，投资常识，理性乐观。选股框架主要包括景气度变化、竞争格局、优质标的这三个维度。通过研究跟踪众多半导体的不同细分领域，布局当期景气度不断上行的行业，在其中挑选优质公司，在竞争格局和估值性价比高的时候买入并长时间持有；在竞争格局恶化、估值性价比恶化时调仓、换仓。基于我们的投资框架，在2022年10月，我们做了比较重大的组合调仓决策，卖出半导体设备、功率半导体IGBT，买了数字芯片设计、信创与Ai芯片和面板，继续持有军工芯片和碳化硅。2023年上半年，我们依旧会加强研究数字芯片设计、信创、AI芯片、面板和军工IC，优化持仓组合，静待创新应用爆发、产业周期触底反转和数字经济新基建投资带来的投资机会逐渐兑现。春华秋实，春耕秋收。