半导体 (C080301.国证.三级)A股通融 | ( 市盈率 94.63 | 市净率 7.440 | 股息率 0.16% 【0.14%】 )·总市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数179总市值9.16万亿元A股市值8.17万亿元流通市值6.68万亿元自由流通市值4.59万亿元陆股通持仓金额占市值比例2.54% (3,800.38亿元2026-06-30) 融资融券余额占市值比例2.60% (融资余额2,378.92亿元融券余额12.99亿元2026-10-08) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (C0803) | ( 市盈率 94.63 | 市净率 7.440 | 股息率 0.16% 【0.14%】 )·总市值加权 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 67.51 | 市净率 5.161 | 股息率 0.55% 【0.52%】 )·总市值加权 |
半导体(C080301).国证 - 历史融资列表
最后更新于：2025-12-31
A股分红数据 = 所有样本A股股本的分红数据之和；A股融资数据 = 所有样本在A股市场的IPO、定增、配股、可转债转股的融资数据之和。
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| 日期 | A股融资金额 | A股分红金额 | A股-分红融资比 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 469.30亿元 | 0元 | 0% |
| 2024 | 145.30亿元 | 91.82亿元 | 63.20% |
| 2023 | 815.79亿元 | 69.73亿元 | 8.55% |
| 2022 | 894.13亿元 | 104.81亿元 | 11.72% |
| 2021 | 806.42亿元 | 96.24亿元 | 11.93% |