半导体 (C080301.国证.三级)A股通融 | ( 市盈率 239.57 | 市净率 13.042 | 股息率 0.09% 【0.09%】 )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数179市值14.88万亿元A股市值13.21万亿元流通市值10.50万亿元自由流通市值7.05万亿元陆股通持仓金额占市值比例1.99% (1,365.65亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.31% (融资余额3,135.27亿元融券余额15.55亿元2026-07-08) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (C0803) | ( 市盈率 239.57 | 市净率 13.042 | 股息率 0.09% 【0.09%】 )·市值加权 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 119.64 | 市净率 7.545 | 股息率 0.38% 【0.38%】 )·市值加权 |
半导体(C080301).国证 - 历史分红派息列表
最后更新于：2025-12-31
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| 日期 | 归属于母公司普通股股东的净利润 累计 2,333.93亿元 | 分红金额 累计 493.33亿元 | 分红率 累计 21.14% |
|---|---|---|---|
| 2025 | 470.44亿元 | 127.68亿元 | 27.14% |
| 2024 | 314.97亿元 | 92.05亿元 | 29.22% |
| 2023 | 252.09亿元 | 71.98亿元 | 28.55% |
| 2022 | 631.82亿元 | 105.19亿元 | 16.65% |
| 2021 | 664.62亿元 | 96.43亿元 | 14.51% |