半导体 (C080301.国证.三级)A股通融 | ( 市盈率 94.63 | 市净率 7.440 | 股息率 0.16% 【0.14%】 )·总市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数179总市值9.16万亿元A股市值8.17万亿元流通市值6.68万亿元自由流通市值4.59万亿元陆股通持仓金额占市值比例2.54% (3,800.38亿元2026-06-30) 融资融券余额占市值比例2.60% (融资余额2,378.92亿元融券余额12.99亿元2026-10-08) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (C0803) | ( 市盈率 94.63 | 市净率 7.440 | 股息率 0.16% 【0.14%】 )·总市值加权 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 67.51 | 市净率 5.161 | 股息率 0.55% 【0.52%】 )·总市值加权 |
半导体(C080301).国证 - 历史分红派息列表
最后更新于：2025-12-31
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| 日期 | 归属于母公司普通股股东的净利润 累计 2,333.93亿元 | 分红金额 累计 494.53亿元 | 分红率 累计 21.19% |
|---|---|---|---|
| 2025 | 470.44亿元 | 128.88亿元 | 27.40% |
| 2024 | 314.97亿元 | 92.05亿元 | 29.22% |
| 2023 | 252.09亿元 | 71.98亿元 | 28.55% |
| 2022 | 631.82亿元 | 105.19亿元 | 16.65% |
| 2021 | 664.62亿元 | 96.43亿元 | 14.51% |