半导体 (C080301.国证.三级)A股通融 | ( 市盈率 134.77 | 市净率 6.468 | 股息率 0.17% )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数155市值6.03万亿元A股市值5.18万亿元流通市值4.70万亿元自由流通市值3.08万亿元陆股通持仓金额占市值比例2.44% (1,651.45亿元2025-09-30) 融资融券余额占市值比例2.72% (融资余额1,637.72亿元融券余额6.96亿元2025-12-04) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (C0803) | ( 市盈率 134.77 | 市净率 6.468 | 股息率 0.17% )·市值加权 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 85.54 | 市净率 4.821 | 股息率 0.59% )·市值加权 |
半导体(C080301).国证 - 历史分红派息列表
最后更新于：2024-12-31
加载中......
| 日期 | 归属于母公司普通股股东的净利润 累计 2,177.79亿元 | 分红金额 累计 467.58亿元 | 分红率 累计 21.47% |
|---|---|---|---|
| 2024 | 314.81亿元 | 130.25亿元 | 41.38% |
| 2023 | 252.83亿元 | 72.13亿元 | 28.53% |
| 2022 | 631.89亿元 | 105.19亿元 | 16.65% |
| 2021 | 664.62亿元 | 96.43亿元 | 14.51% |
| 2020 | 313.64亿元 | 63.57亿元 | 20.27% |