半导体 (C080301.国证.三级)A股通融 | ( 市盈率 157.04 | 市净率 7.011 | 股息率 0.15% )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数161市值6.86万亿元A股市值5.95万亿元流通市值4.99万亿元自由流通市值3.28万亿元陆股通持仓金额占市值比例2.44% (1,651.45亿元2025-09-30) 融资融券余额占市值比例2.55% (融资余额1,751.72亿元融券余额6.97亿元2025-12-25) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (C0803) | ( 市盈率 157.04 | 市净率 7.011 | 股息率 0.15% )·市值加权 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 90.74 | 市净率 5.078 | 股息率 0.55% )·市值加权 |
半导体(C080301).国证 - 历史分红派息列表
最后更新于：2024-12-31
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| 日期 | 归属于母公司普通股股东的净利润 累计 2,177.79亿元 | 分红金额 累计 467.58亿元 | 分红率 累计 21.47% |
|---|---|---|---|
| 2024 | 314.81亿元 | 130.25亿元 | 41.38% |
| 2023 | 252.83亿元 | 72.13亿元 | 28.53% |
| 2022 | 631.89亿元 | 105.19亿元 | 16.65% |
| 2021 | 664.62亿元 | 96.43亿元 | 14.51% |
| 2020 | 313.64亿元 | 63.57亿元 | 20.27% |