银河创新混合C(014143) - 基金经理

配置依然是具有创新属性的科技领域，二季度主要投资方向为硬科技领域，配置上依然是半导体产业链，报告期内对投资细分结构进行了适当调整。　　下半年仍然会延续科技领域的投资，注重产业和公司基本面研究，看好AI带来的新需求以及半导体产业周期的复苏，对国产化前景继续持乐观态度。

配置依然是具有创新属性的科技领域，一季度主要投资方向为硬科技领域，配置上依然是半导体产业链。　　继续看好创新例如AI带来的新需求以及传统半导体产业周期的复苏，对国产化前景继续持乐观态度，对于半导体行业的观点维持年报的观点和分析。

配置依然是具有创新属性的科技领域，主要投资方向为硬科技领域，配置上依然以半导体产业链为主。　　我认为，尽管投资过程中可能会出现短期波动，但我们更应该关注的是行业的长期价值和成长潜力。而从长期视角来看，科技创新已经步入了一个新的阶段。　　半导体行业目前处于复苏上行周期初期，虽然不同领域下游需求复苏节奏有快有慢，或短期不排除某些细分领域也有需求增速暂缓的迹象，但半导体行业见底复苏的趋势已基本确立。近期我们看到美国修订的《出口管理条例》，主要涉及半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制。在这种国际背景下，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求较为迫切，国产替代有望加速推进。　　创新是驱动半导体产业发展的永恒源动力，而AI是目前全球范围的重大创新，我们会持续跟踪大模型的发布和能力表现、以及AI应用，包括云端和端侧AI的表现上等等。　　关注国产算力及AI应用发展。算力层作为AI大模型迭代的载体，主要分为AI算力芯片、AI服务器和AI组网三个方面。针对AI应用的发展，分为软件应用和硬件应用两个方面来看：1）软件应用：近一年大语言模型（LLM）发展迅速，推理成本降低，AI应用放量蓄势待发。2）硬件应用：混合AI是未来趋势，AI手机出货量有望增长，多模态体验提升，核心硬件升级集中在系统级芯片（SoC）和存储上；AI PC则受益于技术迭代，海外厂商推出相关产品；端侧AI硬件创新产品不断涌现。　　我们在2025年仍然会延续科技领域的投资，继续注重产业和公司基本面研究。

配置依然是具有创新属性的科技领域，三季度主要投资方向为硬科技领域。　　三季度保持了持仓结构，有小幅调整，配置上依然以半导体产业链为主。　　我们延续半年报对硬科技行业的总体观点，行业已经见底，目前或处于上行周期初始阶段。目前全球半导体行业正处于上行阶段，各种科技创新层出不穷，中国半导体国产替代也在进行中，我们对行业未来的发展抱有充足的信心，并对行业内需的观点较之前更乐观。　　我们在2024年仍然会延续科技领域的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业和公司基本面研究，积极寻找增长确定性较强的科技标的。