银河创新混合C(014143) - 基金投资策略和运作

配置依然是具有创新属性的科技领域，主要投资方向为硬科技领域，主要是半导体产业链。　　一季度对半导体产业链配置结构进行了部分调整，适当增加了部分先进封装产业链的配置比例。　　后续仍然会延续创新领域特别是硬科技领域的投资，注重产业趋势和公司基本面研究，继续看好AI带来的新需求、新技术新应用的拉动以及传统半导体产业周期的复苏，对国产化前景继续保持乐观。

配置依然是具有创新属性的科技领域，主要投资方向为硬科技领域，主要是半导体产业链，报告期内对半导体产业链配置结构进行了部分调整。　　展望未来，科技领域的投资依然值得期待。一是AI相关产业链，技术突破或带来增量机会。TPU芯片能否超预期？多模态模型和应用是否将在数量与性能上进一步提升？这些都将对海内外半导体产业链的发展空间产生影响。特别是AI应用的发展接下来值得关注，大模型的迭代、各种应用的落地值得期待；二是国产化的持续推进。全产业链的国产化预计将持续推进，设备、材料、晶圆代工、IC设计等领域发展进程可跟进关注；三是半导体周期的复苏。在经历了需求周期、库存周期的调整，对于大部分半导体领域供需结构已经趋于健康，行业竞争格局也处于相对较稳定的状态，行业复苏或值得期待。四是新领域带来的新需求的机会。　　后续仍然会延续创新领域特别是硬科技领域的投资，注重产业趋势和公司基本面研究，继续看好AI带来的新需求、新技术新应用的拉动以及传统半导体产业周期的复苏，对国产化前景继续保持乐观。

配置依然是具有创新属性的科技领域，三季度主要投资方向为硬科技领域，主要是半导体产业链，报告期内对半导体产业链细分结构进行了适当调整。　　后续仍然会延续硬科技领域的投资，注重产业趋势和公司基本面研究，继续看好AI带来的新需求以及半导体产业周期的复苏，对国产化前景继续保持乐观。

配置依然是具有创新属性的科技领域，上半年主要投资方向为硬科技领域，配置上依然是半导体产业链，报告期内对投资细分结构进行了适当调整。　　下半年仍然会延续科技领域的投资，注重产业和公司基本面研究，看好AI带来的新需求以及半导体产业周期的复苏，对国产化前景继续持乐观态度。

配置依然是具有创新属性的科技领域，一季度主要投资方向为硬科技领域，配置上依然是半导体产业链。　　继续看好创新例如AI带来的新需求以及传统半导体产业周期的复苏，对国产化前景继续持乐观态度，对于半导体行业的观点维持年报的观点和分析。

配置依然是具有创新属性的科技领域，主要投资方向为硬科技领域，配置上依然以半导体产业链为主。　　我认为，尽管投资过程中可能会出现短期波动，但我们更应该关注的是行业的长期价值和成长潜力。而从长期视角来看，科技创新已经步入了一个新的阶段。　　半导体行业目前处于复苏上行周期初期，虽然不同领域下游需求复苏节奏有快有慢，或短期不排除某些细分领域也有需求增速暂缓的迹象，但半导体行业见底复苏的趋势已基本确立。近期我们看到美国修订的《出口管理条例》，主要涉及半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制。在这种国际背景下，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求较为迫切，国产替代有望加速推进。　　创新是驱动半导体产业发展的永恒源动力，而AI是目前全球范围的重大创新，我们会持续跟踪大模型的发布和能力表现、以及AI应用，包括云端和端侧AI的表现上等等。　　关注国产算力及AI应用发展。算力层作为AI大模型迭代的载体，主要分为AI算力芯片、AI服务器和AI组网三个方面。针对AI应用的发展，分为软件应用和硬件应用两个方面来看：1）软件应用：近一年大语言模型（LLM）发展迅速，推理成本降低，AI应用放量蓄势待发。2）硬件应用：混合AI是未来趋势，AI手机出货量有望增长，多模态体验提升，核心硬件升级集中在系统级芯片（SoC）和存储上；AI PC则受益于技术迭代，海外厂商推出相关产品；端侧AI硬件创新产品不断涌现。　　我们在2025年仍然会延续科技领域的投资，继续注重产业和公司基本面研究。

配置依然是具有创新属性的科技领域，三季度主要投资方向为硬科技领域。　　三季度保持了持仓结构，有小幅调整，配置上依然以半导体产业链为主。　　我们延续半年报对硬科技行业的总体观点，行业已经见底，目前或处于上行周期初始阶段。目前全球半导体行业正处于上行阶段，各种科技创新层出不穷，中国半导体国产替代也在进行中，我们对行业未来的发展抱有充足的信心，并对行业内需的观点较之前更乐观。　　我们在2024年仍然会延续科技领域的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业和公司基本面研究，积极寻找增长确定性较强的科技标的。

配置依然是具有创新属性的科技领域，上半年主要投资方向为硬科技领域。　　本轮半导体产业的库存周期基本演绎较充分，除了手机、PC或存在季度性补库机会外，其他智慧物联（AIOT）、家电、车等或处于平缓消化和平缓过度的状态。总体来说，行业已经见底，目前或处于上行周期初始阶段。　　目前，我们主要看好半导体三个方向。第一个是半导体周期复苏产业链，虽然下游需求呈现弱复苏趋势，但半导体行业触底向上势头不会变；第二个是国产替代产业链，国产替代产业链依然存在较大发展空间；第三个是AI产业链，创新是驱动半导体产业发展永恒源动力。　　人工智能、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的加速发展，或将成为推动半导体市场持续前行的新动能，由此带来半导体市场的需求持续增长，促进半导体企业的蓬勃发展。虽然当前复杂多变的国际形势和产业环境可能带来一定的不确定因素，但在行业景气度和国家政策的引领下，我国半导体企业将成为全球市场的重要参与者。目前全球半导体行业正处于上行阶段，各种科技创新层出不穷，中国半导体国产替代也在进行中，我们对行业未来的发展抱有充足的信心。　　我们在2024年仍然会延续科技领域的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业和公司基本面研究，积极寻找增长确定性较强的科技标的。

配置依然是具有创新属性的科技领域，一季度主要投资方向为硬科技领域。　　本轮半导体周期中的库存周期基本演绎到末尾阶段，除了手机、PC存在季度性补库机会外，其他AIOT、家电、车等处于平缓消化和平缓过度的状态。存储价格作为半导体行业具有一定意义的先行指标，主流型号DRAM和NAND今年以来价格上涨幅度百分比已经达到双位数。　　除了传统的半导体周期外，对于新需求的拉动，我们格外关注，例如AI产业链。　　我们在2024年仍然会延续科技赛道的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业和公司基本面研究，积极寻找增长确定性较强的科技标的。

配置依然是具有创新属性的科技领域，主要投资方向为硬科技领域。　　从我们复盘的半导体行业来看，四季度消费电子出现了一定的复苏，其他子行业处于主动去库存末尾，行业库存周转天数呈下降趋势，营收呈改善趋势，整体的盈利能力恢复还需要一定时间。从周期角度看，当前去库存化已进行4个季度，可以关注后续行业发展的拐点。　　虽然目前半导体行业过去经历了阶段性的下行波动，但我相信很多具有核心竞争力的公司仍然会走出低谷，经历大浪淘沙之后，在下一轮产业周期到来的时候厚积薄发。　　回顾2023年，一季度，增加了高性能计算IC的配置比例，降低了功率半导体的配置比例。二季度，增加了高性能计算IC、数字SoC的配置比例。三季度四季度，适当优化了半导体的持仓结构。　　配置上依然是延续了全产业链配置策略，并没有过多的配置某个细分环节，我们也特别关注新技术新需求带来的投资机会。　　我们在2024年仍然会延续科技赛道的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业和公司基本面研究，积极寻找增长确定性较强的科技标的。

配置依然是具有创新属性的科技领域，三季度主要投资方向为硬科技领域。　　从我们复盘的半导体行业周期来看，当前行业处于主动去库存末尾，由于下游需求边际改善不明确且不强烈，个别赛道进入被动去库存阶段，整体的成长性和盈利能力恢复还需要一定时间。从周期角度看，当前去库存化已进行3-4个季度，或许周期底部还将持续一段时间，可以关注后续行业发展的拐点。消费电子的复苏、新技术应用的拉动、国产化率的持续提升等带来的投资机遇未来依然值得期待。　　虽然目前行业有短期阶段性的波动，但我相信很多具有核心竞争力的公司仍然会走出低谷，经历大浪淘沙之后，在下一轮产业周期到来的时候厚积薄发。　　操作上，三季度，配置依然是具有创新属性的科技领域，三季度主要投资方向为硬科技领域。　　从我们复盘的半导体行业周期来看，当前行业处于主动去库存末尾，由于下游需求边际改善不明确且不强烈，个别赛道进入被动去库存阶段，整体的成长性和盈利能力恢复还需要一定时间。从周期角度看，当前去库存化已进行3-4个季度，或许周期底部还将持续一段时间，可以关注后续行业发展的拐点。消费电子的复苏、新技术应用的拉动、国产化率的持续提升等带来的投资机遇未来依然值得期待。　　虽然目前行业有短期阶段性的波动，但我相信很多具有核心竞争力的公司仍然会走出低谷，经历大浪淘沙之后，在下一轮产业周期到来的时候厚积薄发。　　操作上，三季度，创新成长优化了半导体的持仓结构，配置上依然是延续了全产业链配置策略，并不会去过多的配置某个细分赛道或者细分环节。　　我们在2023年四季度仍然会延续科技赛道的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业基本面研究，一如既往的延续基本面精选个股的方法，积极的寻找高景气度和增长确定性较强的科技标的。　　创新成长优化了半导体的持仓结构，配置上依然是延续了全产业链配置策略，并不会去过多的配置某个细分赛道或者细分环节。　　我们在2023年四季度仍然会延续科技赛道的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业基本面研究，一如既往的延续基本面精选个股的方法，积极的寻找高景气度和增长确定性较强的科技标的。

配置依然是具有创新属性的科技领域，二季度主要投资方向为硬科技领域。　　二季度，行业依然在去库存阶段，还没看到明显的需求回暖，智能手机和消费电子行业回暖需要时间。上半年，行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂，需求的复苏仍需要观察和等待，但时间不会太长。。　　操作上，一季度，创新成长优化了半导体的持仓结构，增加了高性能计算IC的配置比例，降低了功率半导体的配置比例。二季度，创新成长继续优化了半导体的持仓结构，增加了高性能计算IC、数字SoC的配置比例。配置上依然是延续了全产业链配置策略，并不会去过多的配置某个细分赛道或者细分环节。　　我们在2023年三季度仍然会延续科技赛道的投资，关注新技术应用带来的新需求，继续注重产业基本面研究，一如既往的延续基本面精选个股的方法，积极的寻找高景气度和增长确定性较强的科技标的。　　展望下半年，新的算力需求有望继续增长，行业周期也有望迎来向上的拐点，国产替代趋势依然延续。经历了这一轮的下行周期后，相信优秀的公司的竞争力得到了增强，产品力强的公司有望在下一轮上行周期中充分受益，我们也应该在行业周期底部做好全产业链布局。