半导体 (C080301.国证.三级)A股通融 | ( 市盈率 167.36 | 市净率 9.546 | 股息率 0.13% 【0.13%】 )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数161市值9.85万亿元A股市值8.74万亿元流通市值7.63万亿元自由流通市值5.13万亿元陆股通持仓金额占市值比例1.99% (1,365.65亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.68% (融资余额2,564.12亿元融券余额11.04亿元2026-05-21) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (C0803) | ( 市盈率 167.36 | 市净率 9.546 | 股息率 0.13% 【0.13%】 )·市值加权 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 97.78 | 市净率 6.367 | 股息率 0.45% 【0.45%】 )·市值加权 |
半导体(C080301).国证 - 营运能力分析
整体
下游
应收票据和应收账款周转天数
- 当前值:
74.82
统计数据 :
- 最大值:77.90
- 中位数:73.51
- 最小值:68.84
- 平均值:73.34
自身
上游
应付票据和应付账款周转天数
- 当前值:
91.38
统计数据 :
- 最大值:114.74
- 中位数:84.08
- 最小值:78.12
- 平均值:87.46