半导体 (C080301.国证.三级)A股通融 | ( 市盈率 219.41 | 市净率 11.945 | 股息率 0.10% 【0.09%】 )·市值加权 | 发布时间2011-01-04样本数179市值13.63万亿元A股市值12.15万亿元流通市值9.71万亿元自由流通市值6.49万亿元陆股通持仓金额占市值比例1.99% (1,365.65亿元2025-12-31) 融资融券余额占市值比例2.33% (融资余额3,147.77亿元融券余额15.10亿元2026-07-07) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 二级:半导体 (C0803) | ( 市盈率 219.41 | 市净率 11.945 | 股息率 0.10% 【0.09%】 )·市值加权 | |
| 一级:信息技术 (C08) | ( 市盈率 112.24 | 市净率 7.078 | 股息率 0.40% 【0.40%】 )·市值加权 |
半导体(C080301).国证 - 营运能力分析
整体
下游
应收票据和应收账款周转天数
- 当前值:
74.10
统计数据 :
- 最大值:77.90
- 中位数:72.92
- 最小值:68.84
- 平均值:73.20
自身
上游
应付票据和应付账款周转天数
- 当前值:
90.39
统计数据 :
- 最大值:114.74
- 中位数:83.65
- 最小值:78.12
- 平均值:87.10