半导体设备与材料
(H703020.恒生.三级)港股通融
(
市盈率
-227.24
市净率
6.561
股息率
0.31%
【静0.31%】
)·市值加权
发布时间2024-06-03样本数9市值1,904.71亿港币H股市值1,131.82亿港币港股通持仓金额占市值比例3.96% (27.60亿港币2026-01-13) 行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档
二级:半导体 (H7030)
(
市盈率
178.04
市净率
5.986
股息率
0.09%
【静0.04%】
)·市值加权
一级:资讯科技业 (H70)
(
市盈率
31.07
市净率
3.585
股息率
0.79%
)·市值加权
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半导体设备与材料(H703020).恒生 - 历史样本及变更记录

最后更新于：2026-04-29

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2026-04-299 (1) 曦智科技-P.hk (0)
2026-03-308 (1) 瀚天天成.hk (0)
2026-02-167 (0) (1) 靖洋集团.hk
2025-12-058 (1) 天域半导体.hk (0)
2025-08-207 (1) 天岳先进.hk (0)
2025-04-306 (4) 品质国际.hkASMPT.hk普达特科技.hk靖洋集团.hk (0)
2024-07-022 (1) 元续科技.hk (0)
2024-06-031 (1) 优博控股.hk (0)

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