华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF发起式联接A(024974) - 基金投资策略和运作

2026年第一季度，半导体设备行业在AI算力需求爆发与国产替代加速的双重驱动下，呈现“前高后平”的走势，整体仍处于上行周期。行业在1月份表现尤为强劲，显著跑赢大盘。核心驱动力明确：全球AI算力投资进入加速期，北美四大云厂商资本开支同比大幅增长，直接拉动了对先进逻辑、存储及先进封装设备的旺盛需求。存储芯片价格（如DRAM、NAND　Flash）的持续上涨，进一步刺激了晶圆厂的扩产意愿。尽管一季度开局强劲，但板块在季度后期表现乏力，其中美伊冲突严重影响市场风险偏好，到季度末已回吐了大部分涨幅。尽管如此，行业高景气度在业绩层面得到验证，产业链公司一季度业绩预告频现大幅预增。　　第二季度，半导体设备行业的景气度有望在“需求刚性”与“供给突破”的共振下延续，但波动性可能加大。AI引发的算力革命仍是核心引擎，预计将推动全球半导体产业规模持续增长。先进封装作为延续摩尔定律的关键路径，其相关设备的重要性空前提升。国产替代已进入黄金窗口期，随着国内晶圆厂产能的持续扩张和“十五五”规划对关键装备的强调，国产设备商的订单可见性高。然而，潜在风险不容忽视：行业资本开支具有周期性，需警惕全球宏观经济波动可能带来的需求放缓；国际贸易环境的不确定性始终存在；此外，板块经过前期上涨后，对业绩兑现的节奏和力度将更为敏感。　　我们严格按照基金合同的规定，紧密跟踪标的指数、跟踪偏离最小化的投资策略进行被动投资。本报告期内，本基金的日均绝对跟踪偏离度为0.072%，期间日跟踪误差为0.099%，较好地实现了本基金的投资目标。

四季度，半导体设备板块在“国产替代加速与全球AI算力需求爆发”驱动下呈现供需两旺态势。产业层面，存储芯片价格快速上涨，三大原厂暂停DDR5报价推动第四季度Server　DRAM合约价涨幅预期上调至18%-23%，直接拉动国内晶圆厂扩产意愿。国产化进程显著提速，某新IPO募资295亿元重点投向产线技术升级，某头部设备企业薄膜设备收入同比增长超13倍，国产化率从2020年不足10%提升至当前接近30%。政策端，大基金三期3440亿元资金明确支持设备材料环节，叠加“十五五”规划对科技自立自强的强调，进一步巩固产业链自主可控逻辑。　　2026年，板块景气度有望延续。需求侧，AI算力建设推动高端逻辑芯片与HBM存储需求，全球晶圆厂设备支出有望连续三年增长，国内晶圆厂产能利用率高企或将支撑设备订单释放。技术迭代方面，14A制程攻关与先进封装产线建设优先惠及国产设备龙头，干法刻蚀、薄膜沉积等环节国产化率有望快速提升。需警惕全球贸易摩擦对供应链的扰动，但国产替代与AI算力基建的刚性需求仍构成板块长期支撑。板块估值方面或需关注外部AI叙事与美联储降息周期变化。　　本基金将继续严格遵守跟踪偏离最小化的被动投资策略，从而为基金投资人谋求与业绩比较基准基本一致的投资回报。