光大保德信产业新动力混合C(018082) - 基金投资策略和运作

一季度资本市场波动放大，主要是受到外部不确定因素的影响，油价的持续走高对市场阶段性风格特征产生了决定性作用。对于宏观环境带来的滞胀风险担忧，相比于年初的高风险偏好特征，春节后A股的风险偏好显著下降，国内的科技成长类和顺周期类资产均呈现较大幅度的回调，比如去年比较活跃的国产算力、半导体、AI应用、机器人、商业航天等一季度跌幅居前；有色、基础化工等也在3月份有显著的回调；唯有景气较强的海外光通信算力产业链表现相对稳定。与之相对的是，游资源类品种诸如油气、煤炭、电力等表现相对较强，有较大的涨幅。展望后市，我们认为外部的不确定性可控，阶段性的冲击是否会演绎为系统性的宏观冲击尚需观察。国内经济基本面总体保持稳定，企业盈利能力处于低位向上回升通道。因此，我们对于后市依旧保持相对积极的看法。产业上，国内AI产业大踏步发展，大模型token出海呈现现象级，国产算力和AI应用可能迎来爆发性的市场机遇；同时我们注意到一季度国内创新药BD大幅增长，在经历了近半年的调整后，创新药板块也会迎来较好的投资机会。总体上，我们对于国内的科技成长板块依旧保持信心。另外，诸如一些周期和大消费类资产，伴随着国内经济的稳定，也可能在后期有重估的机会。一季度产品的运作上，我们继续主要聚焦于优秀的成长类资产，尤其是半导体产业。我们依然认为当前是我国科技创新类产业系统性向上重估的阶段，同时鉴于以上的看法，尽管一季度产品业绩有较大的回撤，我们对于国内的科技创新资产保持乐观看法。具体操作上，报告期内：1）关注了部分半导体设备类资产及部分国产算力芯片的投资价值；2）调整部分SOC类资产。我们对中国资本市场的长期发展十分有信心。本基金将会在具备竞争优势和成长潜力的行业深度耕耘，努力为投资者创造更好的投资回报，力争分享中国新时代的红利。

四季度国内外经济走势相对平稳，资本市场环境也相对稳定。A股在经历了三季度的大幅上涨后，四季度呈现高位波动，结构上，有色和海外AI算力产业链依旧受到较大关注，前者受益于全球流动性宽松与信用体系的不稳定，全球定价的商品价格呈现上涨走势，后者主要受益于海外AI资本开支的持续上行；另外部分传统行业诸如保险、化工等也走势较强。四季度所管理的的产品，主要关注在半导体领域，我们认为科技产业发展最终的核心底层是半导体产业的迭代，本轮AI产业在资本支出上的爆发增长，或有望带动全球和国内半导体产业的新一轮上行周期。同时，国内半导体产业未来几年将会进入先进制程加速增长的周期，因此我们对于当下的国内半导体产业依旧保持信心。具体来看，在四季度的产品投资策略上，我们对持仓结构做了小幅的调整：1） 调整了部分模拟芯片，2） 关注了半导体设备如我们一直秉持的信念，我们对中国资本市场的发展十分有信心。本基金将会在具备竞争优势和成长潜力的行业深度耕耘，努力为投资者创造更好的投资回报，力争分享中国新时代的红利。

三季度国内宏观经济整体保持平稳增长，结构上房地产和消费相对弱势；海外也保持温和增长，全球贸易产业链也获得了较为平和的环境。在这样背景下，资本市场呈现上行的特征，尤其是科技成长类资产三季度表现非常活跃。受益于AI产业资本支出的持续扩张，AI算力以及相关的硬件类资产领涨市场，半导体、机器人等也涨幅较大；另一方面，在流动性宽松与供给收缩环境下的有色大宗商品价格持续上行，带动有色金属板块也持续大涨。总体上看，三季度A股市场成长显著占优，传统周期和红利类资产表现相对低迷。三季度所管理的产品净值增长超越基准，依旧主要关注在半导体科技领域。半导体在三季度获得了较大的涨幅，尤其是国产算力芯片、先进制程的设备材料以及代工厂等龙头资产。我们依旧相对看好半导体资产的投资机遇，其在先进设备、先进制程、AI算力等领域的突破，是未来一段时间主要的关注点。具体来看，在三季度的产品配置策略上，我们对持仓结构做了小幅的调整：1） 关注了国产算力芯片、存储芯片和先进设备与材料。2） 调整了模拟类资产和soc类资产。如我们一直秉持的信念，我们对中国资本市场的发展十分有信心。本基金将会在具备竞争优势和成长潜力的行业深度耕耘，努力为投资者创造更好的投资回报，力争分享中国新时代的红利。

上半年宏观经济从指标上看相对平稳，但过程较为波动，主要是因为全球贸易产业链的不确定性所致。受此影响，资本市场在4月经历了大幅调整后很快修复，上半年整体维持强势震荡的格局。从风格上看，以银行为代表的大金融类红利稳定资产和以创新药、新消费为代表的新产业资产成为上半年A股市场的主要超额来源，而一季度相对比较强势的国内AI产业链，人形机器人等泛科技成长类资产，在二季度整体呈现回调态势。落实在行业或者产业上，创新药、新消费、银行、有色、军工等领域表现较强。上半年所管理的产品主要关注在科技成长领域的投资机会，尤其是半导体在领域。这一类资产在5月以后进入了较深的调整阶段，因而对于产品的表现造成了一定的负面拖累。在产品投资策略上，我们适度做出了调整，适当增持了模拟芯片，看好其底部周期回升的投资机会；调整了部分半导体设备和soc类资产。如我们一直秉持的信念，我们对中国科技创新的发展十分有信心。本基金将会在具备竞争优势和成长潜力的行业深度耕耘，努力为投资者创造更好的投资回报，力争分享中国新时代的红利。

宏观经济在一季度表现较为平稳，政策层面符合市场预期，因此A股指数层面波动不大，节奏上先抑后扬。整体上呈现较为显著的结构性特征，主要体现在科技成长和部分涨价的周期品。在年初市场调整之后，市场在春节前后进入春季躁动行情，DeepSeek驱动了科技成长资产的重估，国产AI产业链包括国产算力、软件、以及机器人等泛AI应用成为市场的关注点。伴随着国内先进制程和AI大模型对自主可控的重大意义，中国科技资产的系统性重估时代可能逐步来临，这可能是未来相当长一段时间资本市场的投资机遇之一。3月中下旬市场对于外部不确定性担忧增加，风险偏好下降，主要的成长风险有所回落。整体上看来，有色金属、机械和汽车零部件以及计算机和创新药等行业在一季度表现较强。一季度所管理的产品主要关注在科技成长领域的投资机会，尤其是在国产AI产业链诸如端侧硬件、软件应用和机器人等领域有所布局。针对市场的变化，本产品在策略上也做出了一定的调整：我们依旧关注半导体产业的投资机会，并且在注意力上侧重受益于国产AI产业景气的端侧硬件半导体领域。如我们一直秉持的信念，我们对中国科技创新的发展十分有信心。本基金将会在具备竞争优势和成长潜力的行业深度耕耘，努力为投资者创造更好的投资回报，力争分享中国新时代的红利。

2024年市场跌宕起伏，上半年市场受制于企业盈利下行的压力，整体上相对低迷，投资机会主要集中在红利以及部分海外的AI产业链；下半年宏观政策走向积极，经济预期回升，在财政和货币政策双宽松的预期下，市场成交显著放大，投资机会涌现，国内在半导体等领域的进展以及AI生态的变化，使得科技成长成为市场的关注点。整体而言，2024年市场在红利和科技两个方向均有较大的投资机会。本基金在2024年更多的关注在成长领域的投资机会，下半年积极参与了半导体、软件等产业机遇，尤其是增加了科创板资产的投资，对下半年业绩的回升起到了核心作用。具体来看，在产品投资运作上，1） 适度增加了AI算力芯片的配置2） 适度增加ai硬件相关的端侧算力的配置3） 调整了部分半导体设备的配置比例

三季度市场先抑后扬，在中前期，宏观经济继续面临一定挑战，房地产市场依旧表现不佳，企业盈利呈现一定程度的滑坡，投资者信心依然有待提升，A股市市场呈现缩量下行走势。但是值得注意的是在7-8月的股市调整中，诸如创新药、半导体和部分软件等成长龙头已经呈现出较好的表现，一方面源于其前期调整充分估值处于历史低位，一方面其盈利能力的相对优势逐步体现。9月中下旬，宏观政策开始更多的针对经济稳定和资本市场的稳定，经济预期逐步企稳，股市开始呈现放量上行，诸如地产、券商、白酒以及科技等板块轮番上涨。 整体上看，三季度产品业绩跑赢了基准，半导体体现出一定的超额能力。从产业周期的视角，半导体景气回升，AI算力需求的大幅增长，以及库存周期调整完毕等有助于半导体行业业绩的回升，且估值处于历史低位，因此，其蕴含了较好的投资机遇。具体来看，在三季度的基金管理运作上，产品对半导体产业的投资价值保持关注，结构上对消费电子类和soc芯片的比例进行适度调整，关注了AI算力和模拟类芯片如我们一直秉持的信念，我们对中国科技创新的发展十分有信心。本基金将会在具备竞争优势和成长潜力的行业深度耕耘，努力为投资者创造更好的投资回报，力争分享中国新时代的红利。

二季度宏观经济低位运行，房地产政策的变化成为关注点。企业盈利依然面临挑战，尤其是受到地产周期影响的内需类行业，而外需出口保持较强的增长。在这样的宏观环境下，资本市场上的内需板块二季度表现乏力，出海逻辑受到追捧，相关资产表现也更强。整体而言，二季度市场红利依旧表现最好，市场对宏观预期的观望，以及资本市场新政对于上市公司经营质量要求的提升，使得大盘红利成为这期间市场的优质资产。从产业景气周期的视角来看，消费电子需求回暖、AI算力需求的大幅增长，以及产业库存周期调整完毕等等有助于半导体行业业绩的回升。同时，政策面对科技创新的呵护以及对于科创板科技企业并购重组的支持，将有助于半导体产业中长期的发展。具体来看，报告期内本产品在运作管理上：1） 继续关注优秀的国产算力类资产的配置价值2） 关注景气度较好的aiot类资产的配置价值，适当调整了手机产业链资产3） 继续对龙头晶圆厂类资产的投资价值保持关注。

今年一季度A股市场波动较为明显，春节前市场连续下跌，尤其是中小盘和科技成长类资产跌幅较深；春节后市场震荡反弹，AI科技在反弹中相对较强。整体看，一季度红利类资产超额收益较明显，石化、大银行、煤炭、电力、家电等高股息类资产成为市场关注的重点，而科技成长类资产中只有AI算力表现较好，其他各个分支诸如半导体、软件、创新药整体表现相对低迷。其他资产如周期、消费等表现中规中矩。市场的巨大分化特征，反映了投资者对于预期不确定性的谨慎态度，一方面面对中长久期特性的成长类资产持保守态度，而另一方面中短久期的稳定类资产由于确定性溢价成为市场的热点。这一市场特征是开启了新一轮的投资范式——在全球宏观环境波动日益显著的背景下，投资确定性使得传统稳定类资产迎来资产价值重估，还是只是宏观周期预期下的阶段产物，还需要观察。本基金业绩在一季度跑输基准，主要因为部分科技成长尤其是软件和半导体调整幅度较大。中长期来看，我们对科技成长抱有信心，AI产业的发展、半导体国产化的进阶、以及诸如创新药新一轮政策的利好等等都会推动成长类资产的巨大成长空间。同时，一季度我们也针对市场环境的变化，在选股方向上更加关注业绩确定性。具体来看，在一季度的基金管理运作上，1） 适度减持了部分半导体的持仓，其经营的复苏状态低于预期2） 适当增持了国产算力类的资产 如我们一直秉持的信念，对我国信息科技产业的发展十分有信心。本基金将会继续深耕具备竞争优势和成长潜力的行业，努力为投资者创造更好的投资回报，力争分享中国新时代的红利。

2023年资本市场先扬后抑，整体节奏与宏观经济的波动较为一致。年初市场对于经济复苏预期强烈推动市场上行，在春季之后经济走势的影响下，市场整体呈现弱势震荡一直持续到年末，全年主要的宽基指数呈现下跌。在结构上，市场主要存在两条主线：一是在科技成长领域，受益于AI技术的奇点效应，AI产业链表现出极强的主题行情特征，波动较大，其上游的算力表现最强；另一条线索是以煤炭、电力等为代表的红利行情，低资本支出下的稳定高分红能力使得其投资价值提升。除此以外，其他资产整体表现相对低迷，尤其是前几年强势的赛道类均有较大幅度的调整。本基金在2023年主要以科技成长尤其是半导体投资策略为主，认为B端和G端企业景气度将有所回升，AIGC将使得软件、传媒等行业的应用场景发生巨大变化，以及带来算力、存储、云等信息基础设施的发展，以及消费电子回暖的需求拉动，从来带来半导体市场巨大的投资机遇。回头来看，除了AI算力领域以外，其他细分产业投资机会寥寥，主要是受到需求端影响，企业资本支出和居民消费电子需求均低于预期。因此本基金在2023年净值呈现前高后低的走势，上半年在AI的带动下，表现较好，而在下半年受到需求回落影响，净值回撤较大。具体运作方面，本基金在上半年适当增持了AI算力芯片；下半年则是增持了消费电子半导体产业链。

三季度A股市场受到国内经济温和复苏与全球广谱利率抬升的影响，整体呈现震荡下行走势，尽管国内资本市场利好政策频出，但指数表现依然有待提升。在高利率、低盈利的宏观环境下，市场的风险偏好较低，因为呈现出另外一边倒的结构分化特征——与上半年完全不同的市场结构：相比较今年上半年以AI为代表的成长结构行情，三季度市场主要呈现出显著的稳增长和低估值高股息红利行情。上半年表现强势的TMT在三季度大幅调整，AI各条支线包括算力和应用均大幅下跌，成长的各个赛道也呈现不同程度的调增，而煤炭、银行、非银等低估值板块相对表现非常好。在三季度后期，市场开始关注一些调整较为充分且逐步困境反转的细分产业，比如医药、消费电子等领域。受科技成长领域调整的影响，本基金在三季度有较大的净值下跌，跑输基准。向后看，我们依然非常看好科技成长的投资前景。三季度，我们对之前的市场观点略作调整：1）对于计算机B端和G端景气度回升的问题，我们认为仍有待时间验证。2） 半导体行业可能正在经历困境反转的过程，尤其是消费电子端，需要加大关注相关细分行业。如我们一直秉持的信念，对我国信息科技产业的发展十分有信心。本基金将会继续在泛成长领域深度耕耘，努力为投资者创造更好的投资回报，力争给投资者分享中国科技创新时代的伟大红利。

上半年宏观经济景气边际下行，尤其是3月以后，居民部门的扩张低于预期，同时市场更多关注经济增长的中长期约束问题，诸如宏观债务杠杆、房地产周期性的调整以及人口周期的变化等等。这些宏观问题影射到资本市场，使得A股的众多传统产业的估值系统承受了调整压力，而新兴成长的稀缺性溢价有所放大。因此，权益市场在上半年呈现显著的结构化特征。AI为代表的科技产业是市场的主线，但其投资聚集点集中在算力条线和部分AI 在C端应用，非AI科技成长表现较弱，周期消费资产整体呈现震荡回调态势。对于今年的投资策略，我们在之前的报告中一直强调：2023年我们认为是科技成长困境反转的一年，以计算机为代表的B端和G端企业景气将触底回升，并进入快速上升通道；AIGC将使得软件、传媒等行业的应用场景发生巨大变化，从而形成新一轮重大的产业生态变迁，从来带来巨大的投资机遇；以及带来算力、存储、云等信息基础设施的发展，叠加消费电子和智能化产品周期的回升，从而推升半导体和其他相关硬件的需求。