天弘中证芯片产业ETF发起联接A(012552) - 基金投资策略和运作

2025年上半年，中国经济保持总体平稳且稳中有进的态势。一季度我国经济开局良好，4月以来受到美国关税政策影响，全球经济增长动能减弱，但我国经济二季度以来仍保持稳定增长。生产端，1-5月份规模以上工业增加值、服务业生产指数同比分别增长6.3%和5.9%，相较一季度保持总体平稳。需求端，1-5月份社会消费品零售总额增长5%，相较一季度有所加快；固定资产投资增长3.7%，保持基本稳定。今年以来，中国持续推进科技创新，带动产业创新，经济向新发展态势持续。人工智能大模型、机器人和芯片等科技前沿领域不断突破，持续促进产业升级。1-5月份，工业机器人产量同比增长32%，智能车载设备制造增加值增长26.8%，规模以上高技术制造业增加值同比增长9.5%。股票市场方面，上半年A股市场波动较大，特别是4月初受到美国关税政策负面影响，整体呈现出N型走势。具体赛道中，医药赛道和科技赛道表现较为亮眼；具体行业中，有色金属领涨，黄金受益于美元信用弱化与避险需求上升；银行板块次之，政策红利与高股息策略驱动估值修复；国防军工居第三，地缘冲突加剧催化军贸扩张预期；传媒、通信、计算机和电子等科技行业受益AI表现较好。具体风格中，以北证50为代表的小微盘风格显著跑赢以沪深300为代表的大盘风格，以国证价值为代表的价值风格小幅跑赢以国证成长为代表的成长风格。展望2025年下半年，在外部关税压力与内部结构优化的双重背景下，中国经济预计延续温和复苏，政策协同与产业升级成为中国经济的核心驱动力。出口方面，受高基数、欧美需求疲软及关税拖累，全年出口增速或将放缓，但也不乏结构性亮点，“新三样”(新能源汽车、锂电池、光伏)有望依托技术优势，出口维持较高增速，另外东盟、中东等新兴市场占比提升，有望对冲欧美市场下滑风险。 消费方面，中央和地方政府近期接连部署，打出促消费“组合拳”，包括即将下达第三批消费品以旧换新资金、新能源汽车下乡和提振消费专项行动方案等，有望提振居民消费需求，同时股票市场回暖和房地产市场止跌回稳，将助力居民和企业资产负债表好转，也有望拉动微观主体的消费能力和意愿。投资方面，制造业受益于技术升级(如半导体、人工智能和新能源)、绿色转型(如储能、氢能等)以及设备更新政策等，制造业投资特别是高新技术产业投资有望保持较高增速；房地产随着市场止跌回稳，整体投资有望好转。股票市场方面，政策端，货币和财政双宽松格局有望维持，后续还有空间进一步降息降准，惠民生、促消费等各项财政支持政策也有望顺利实施；资金端，在前期推动中长期资金入市的多项政策下，险资和养老资金有望继续加大A股配置，带来可观的增量资金。从大势来看，全A整体估值水平不高，积极影响因素较多，下半年市场有望进一步企稳回升。具体行业赛道方面，一方面，半导体当前仍处于新一轮上行周期。2025Q1全球销售额为1677亿美元，同比增速为18.8%，中国销售额为460.1亿美元，同比增速为6.6%，多家权威机构预测2025年全球销售额同比增速有望超过10%。一季度业绩也验证了半导体行业的高景气，行业整体营收同比增速和归母净利润同比增速均超过两位数，毛利率同比增长1个百分点。随着AI大模型逐步从云侧普及至端侧， AI PC、 AI手机、 AIoT以及AI玩具等渗透率有望快速提升，其中核心AI芯片有望维持高增长，从而推动半导体维持高景气。另一方面，高端国产替代方面，中国半导体正在持续突破：2023年9月华为发布的Mate60手机表明中国半导体自主可控达到新高度，具有里程碑意义；2024年国产LPDDR5也已开始应用于国产手机，同时DDR5也已开始量产，良率接近海外大厂，此外基于国产技术Xtracking4.0的NAND也已批量出货；2025年4月，华为正式推出Matrix 384，作为全球首个384卡全互连AI超节点集群，它以全栈自研架构实现集群算力密度与通信效率的突破，打破西方算力垄断，为全球AI竞争提供“中国方案”。随着国产先进制造、先进存储的突破，国内IC设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等多个环节的国产替代将全面提速，当前半导体国产化率大约在20%+，离远期目标还有较大空间，国产份额有望进一步提升。此外政策支持不断。“科八条”、“并购六条”和“《上市公司重大资产重组管理办法》修订”等政策均支持上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应，为企业创造外延式成长的机会。并购重组将助力半导体公司进一步做大做强，从而增强中国半导体产业在国际上的竞争力。本基金将持续跟踪半导体行业技术发展、国产化进程和上下游企业业绩兑现情况，并密切关注技术迭代和下游应用行业景气度对半导体需求和板块景气度的边际影响。当然，我们也应认识到，无论是宽基指数还是细分行业指数，准确预测其变化的幅度、速率以及时间窗口始终存在较大挑战，面对市场的不确定性，一套以概率思维为指导的投资框架和应对方法，往往比依赖单一结果的押注式预测更加有效，也更有可能带来良好的投资体验。因此，我们鼓励投资者一方面以更长期的视角进行基金配置，更多考虑业绩与估值的匹配程度以及收益风险比，同时另一方面在投资时机以及投资品种上进行适度分散化，以更好的对冲风险，力争实现收益的长期积累，并更充分地发挥复利效应。

2024 年中国经济总体呈V型走势，万得数据显示，四个季度GDP同比增速分别为5.3%、4.7%、4.6%和5.4%，全年GDP同比增速为5.0%。结构上，三驾马车呈现显著分化：出口引擎超预期发力，投资维持托底作用，消费复苏动能仍显不足。出口表现超预期，2024年中国出口规模达到25.45万亿元，同比增长7.1%，同时产品结构优化升级，高科技产品增速较高，如集成电路出口同比增长17.4%，一举成为出口额最高的单一商品。投资相对稳定，全国固定资产投资同比增长3.2%，其中基建投资同比增速为9.19%，中央与地方投资分化明显；制造业投资同比增速9.2%，仍有一定韧性；航空航天设备和电子设备制造等高端领域持续领跑。消费整体较为低迷，居民消费受到当期收入增速放缓和收入及就业预期不稳、预防性储蓄动机较强等影响，居民人均消费支出累计实际同比增速降至5.10%。股票市场方面，2024年A股市场波动较大，整体呈现出W型的走势。具体赛道中，金融赛道和科技赛道表现较为亮眼；具体行业中，银行、非银金融等金融行业受益政策和高股息涨幅居前，通信、电子和计算机等科技行业受益AI涨幅靠前；具体风格中，价值风格领先成长风格，大盘风格也大幅跑赢小盘风格。展望2025年，中国有望通过一系列政策措施，推动经济高质量发展。出口方面，受高基数和潜在关税影响，出口增速预计有所回落，但也存在结构性机遇，比如半导体、船舶、新三样等重点商品出口有望保持良好表现。消费方面，消费品“以旧换新”等政策继续发力，有望提振居民消费需求，同时股票和房地产市场回暖，助力居民和企业资产负债表好转，也有望拉动微观主体的消费能力和意愿。投资方面，随着五年12 万亿的化债，地方基建投资增速回升，另外随着房地产市场止跌回稳，房地产投资也有望好转。股票方面，国际政治变动可能会对市场产生影响，但受益于政策红利的持续释放、增量资金的入市和经济基本面的改善，市场有望进一步企稳回升。政策方面，货币和财政双宽松格局有望维持，后续有望进一步降息降准，财政赤字率提高后惠民生、促消费等各项财政支出也有望顺利实施；资金方面，在近期推动中长期资金入市的多项政策下，险资和养老资金有望加大A股配置，带来客观的增量资金；基本面方面，随着前期各项政策逐步落地，新质生产力稳步发展，经济基本面有望迎来持续改善。从大势来看，全A整体估值水平不高，积极影响因素较多，市场下行风险不大，2025年市场有望进一步企稳回升，对全年保持乐观。具体行业赛道方面，一方面半导体当前尚处于新一轮上行周期，复苏持续，2024年同比增速超过19%，多家权威机构预测2025年同比增速有望超过10%。随着AI大模型逐步从云侧普及至端侧，AI PC、AI手机、AIoT以及AI玩具等渗透率有望快速提升，其中的核心AI芯片有望维持高增长，推动半导体维持高景气。另一方面，高端国产替代方面，中国半导体正在逐步突破：2023年9月华为发布的Mate60手机表明中国半导体自主可控达到新高度，具有里程碑意义；2024年华为晟腾AI芯片也在抢占海外英伟达的中国市场份额；国产LPDDR5也已开始应用于国产手机，同时DDR5也已开始量产，良率接近海外大厂，HBM2也已应用于国产AI芯片。此外，基于自有知识产权的Xtracking4技术的国产NAND也已批量出货。随着国产先进制造、先进存储的突破，国内IC设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等多个环节的国产替代将全面提速，国产份额将有望进一步提升。同时国产大模型DeepSeek R1的突破也直接利好国产AI芯片、端侧SoC和HBM等。此外，并购重组活动也将助力半导体相关公司进一步快速做大做强，增强中国半导体产业在国际竞争中的实力。本基金将持续跟踪芯片国产化进程及相关企业业绩兑现情况，并密切关注技术迭代和下游应用行业景气度对芯片需求和板块景气度的边际影响。本基金为被动指数基金，我们将通过严谨的投资管理流程和精细的数量化模型，以及勤勉尽责的工作态度，恪守指数化投资的宗旨，力求实现对标的指数的有效跟踪，为持有人提供与基准相近的收益。投资者可以根据自身对证券市场的判断及投资风格，借助投资本基金参与市场。

2024年上半年经济呈现弱复苏格局，3-4月经济旺季恢复的势头在淡季和雨季的影响下未能延续，PMI回落至荣枯线下方。结构上来看，上半年依然呈现生产好于需求、外需好于内需，服务好于实物消费的特点。从生产端来看，工业增加值保持一定的韧性，工业用电量、货运量在今年处于复苏态势。需求端仍呈现有效需求不足的特点，但外需出现明显改善，全球制造业PMI在今年上半年持续处于荣枯线上方，带动出口增速延续了去年年底以来的修复态势。内需方面，地产链是最大的拖累项，销售、投资和新开工均录得两位数的负增速，地产景气度的持续下行一定程度上影响了消费的复苏，消费者信心指数和社会消费品零售处于低位运行。制造业和基建有所分化，制造业投资韧性较强，与出口恢复良好、补库周期有较强关联，同时也受设备更新政策的支撑；基建投资增速逐月下行，反映出财政支出进度偏慢。股票市场方面，2024年上半年呈现探底回升，分化加大的特点，在1月市场加速下跌之后，2月初随着救市政策组合拳的推出，市场迎来超跌反弹，5月中旬之后市场再度开启调整。上半年全部A股估值小幅调整，业绩延续负增长，呈现大盘龙头风格占优的格局，小微盘风格表现较差。从风格和行业表现来看，稳定和金融风格占优，其中银行、煤炭、公用事业涨幅居前，家电、石油石化也有不错的涨幅；成长和消费风格跌幅较大，计算机、商贸零售、社会服务领跌。展望2024年下半年，从经济形势来看，内外需背离的格局预计将延续，一方面外需的韧性较强，欧美发达经济体提前降息有助于进一步夯实全球经济复苏；另一方面内需的改善需要等待地产尤其是房价的企稳。从流动性格局来看，四季度有望迎来中美共振宽松的窗口期，国内降息的空间将打开。从政策导向来看，预计改革与科技创新仍将是下半年的主旋律，新质生产力与产能过剩的破局亦有看点。下半年股票市场预计将呈现结构性行情较为突出的特点。从大势来看，全A估值水平较低叠加托底资金进场，市场下行风险不大，但由于业绩目前处于整固阶段，大幅宽松的条件并不具备，因此指数层面上行的空间也较为有限。具体行业赛道方面，芯片半导体目前已处于周期复苏的右侧，2023年11月全球和中国半导体销售额均已实现同比正增长，这是自2022年9月以来的首次正增长，2024年以来至5月份，全球半导体销售额月度同比均实现两位数增长，而中国月度同比增速更是稳定在20%以上。随着PC和手机市场在2024年的复苏，半导体有望走出新一轮上行周期。此外，高端国产替代正在逐步实现，2023年9月华为发布的Mate60手机表明中国半导体自主可控达到新高度，具有里程碑意义，而今年4月华为发布的Pura 70手机也表明国产手机SoC仍在持续迭代优化，同时在射频、CIS、屏幕等多个领域，国产产品也大量用在高端手机上。同时华为晟腾AI芯片也在抢占海外英伟达的中国市场份额。随着国产先进制造和先进封装的突破，国内IC设计、晶圆制造、设备和材料等多个环节的国产替代将全面提速，国产份额将有望进一步提升。本基金将持续跟踪芯片国产化进程及相关企业业绩兑现情况，并密切关注技术迭代和下游应用行业景气度对芯片需求和板块景气度的边际影响。

2023年全年经济呈现生产好于需求、外需好于内需、服务消费好于实物消费、工业品价格好于消费品价格的特点。具体来看，工业增加值保持一定的韧性，汽车制造、出口链生产和公用事业是主要的支撑项；反观需求端仍体现出有效需求不足的特点，出口和地产这两大经济增长引擎全年增速为负，出口增速在2023年下半年从低位有所回升，地产销售和投资则继续处于寻底的过程。内需部门中，基建和制造业体现出了一定的韧性，增速同年初相比下滑的幅度不大。受消费者信心偏弱的影响，商品消费恢复的力度不强，社会消费品零售总额增速两年平均增速低于同期经济增速，服务消费则出现了较强的增长，接触型、聚集型服务业较快恢复。全年物价的形势偏弱，CPI同比增速持续走低转负，PPI同比增速探底回升但上行斜率较为平缓。股票市场方面，2023年全年呈现先扬后抑走势，一季度市场普涨、后三个季度市场持续调整。整体A股估值小幅调整，业绩增速转负，全年呈现“哑铃型”结构，以TMT为代表的中小盘成长和以采掘为代表的高股息风格占优，以茅指数和宁指数为代表的公募重仓赛道则表现不佳。展望2024年，从经济形势来看，2024年中美经济将由过去两年的错位走向收敛，国内经济的驱动力在固定资产投资，城中村改造和保障房建设方面是主要增量，美国经济或呈现趋势性回落特点。从流动性格局来看，美联储大概率在2024年上半年降息并开启降息周期，中美流动性有望迎来宽松共振。从政策导向来看，中央经济工作会议定调较为积极，但总量政策的力度略显不足，结构上来看对科技创新相关领域的支持力度较大，PSL重启之后发力城中村建设，效果有待观察。全年股票市场或将呈现震荡蓄势，结构性行情较为突出的特点。一方面，类通缩的背景下业绩的驱动力不强，预计2024年A股业绩小幅正增长。另一方面，估值仍将是阶段性行情的主要驱动力，主要源自于三点，一是主要宽基指数估值处于极低或较低水平、二是中美共振宽松对于估值的扩张具有一定的帮助、三是科技创新的产业驱动和政策端的改革驱动。具体行业赛道方面，一方面芯片半导体今年有望迎来周期反转，去年11月全球和中国半导体销售额均已实现同比正增长，这是自2022年9月以来的首次正增长，随着PC和手机市场在2024年的弱复苏，半导体有望走出新一轮上行周期。另一方面，高端国产替代正在逐步实现，去年9月华为Mate60表明中国半导体自主可控达到新高度，具有里程碑意义，同时在手机SOC、射频、CIS、屏幕等多个领域，国产产品大量用在高端手机上，同时华为晟腾AI芯片也在抢占海外英伟达的中国市场份额。随着国产先进制程的突破，国内IC设计、晶圆制造、设备和材料等多个环节的国产替代全面提速，国产份额的空间将有望进一步提升。本基金将持续跟踪芯片国产化进程及相关企业业绩兑现情况，并密切关注技术迭代和下游应用行业景气度对芯片需求和板块景气度的边际影响。本基金为被动指数基金，我们将通过严谨的投资管理流程和精细的数量化模型，以及勤勉尽责的工作态度，恪守指数化投资的宗旨，力求实现对标的指数的有效跟踪，为持有人提供与基准相近的收益。投资者可以根据自身对证券市场的判断及投资风格，借助投资本基金参与市场。

2023年上半年国内经济受有效需求不足等因素影响，整体呈弱复苏格局。具体来看，上半年内需部门中基建投资韧性较强，是为数不多的亮点，主要原因在于政策支持力度大，政策性金融工具以及专项债均有所发力。地产部门仍是内需疲软的主要拖累，居民购房意愿在今年一季度集中释放，二季度后劲不足，受制于居民杠杆率水平已经偏高，后续加杠杆能力受限。消费和服务业整体缓慢恢复，修复斜率受制于收入预期以及地产收缩带来的财富效应下行。外需部门上半年亦整体走弱，主要受高利率对全球经济增长的抑制作用逐步显现，二季度全球以及主要国家制造业PMI持续回落，叠加去年基数压力较大，今年出口增速维持在零增速附近。在出口景气走弱的背景下，制造业投资增速逐月下行。股票市场方面，同宏观基本面趋同，今年上半年呈现先涨后跌的走势。在业绩驱动不显著的背景下，估值变化成为市场主导力量，结构性提估值的领域聚焦在受益于新兴产业周期的TMT和政策驱动的中特估板块；杀估值的领域则主要聚焦在对经济更为敏感的制造和消费板块。展望下半年，从经济形势来看，大概率呈现温和复苏的格局，一方面政策强调高质量发展，不搞强刺激，着眼中长期增长目标，因此需求端的提振将不明显。今年一季度宏观杠杆率明显抬升后，当前居民和企业继续加杠杆的动力和空间都不够，依靠债务驱动增长的旧发展模式遇到瓶颈，也不符合新发展格局基调。另一方面，从供给端来看，本轮国内去库存接近尾声，库存周期有望在三季度见底，但美国仍处于去库存的早期，下半年缺少库存周期的共振，也会制约经济修复斜率。下半年股票市场仍将呈现结构性行情特点，核心驱动仍在于估值，一方面由于业绩虽在底部但向上弹性不够，整体A股估值处于较为便宜的水平，结构性提估值可期，另一方面下半年流动性改善以及国内改革强化有望成为提估值的两个主要因素。从市场风格的选择来看，结合产业周期以及政策高质量发展基调来看，我们相对更看好中小成长风格。具体行业赛道方面，芯片半导体作为自主可控发展的重要领域将受到政策长期护航。结构上，受益于大厂积极控产保价，存储芯片有望率先迎来周期复苏；而受益于汽车电动化和智能化进程加速，汽车芯片有望在2023年继续保持较高景气。此外，在我国安全与自主可控要求背景下，2023年国产线若能顺利取得突破，将推动晶圆制造、设备和材料等多个环节的国产替代全面提速，国产份额的空间将有望进一步提升。本基金将持续跟踪芯片国产化进程及相关企业业绩兑现情况，并密切关注技术迭代和下游应用行业景气度对芯片需求和板块景气度的边际影响。本基金为被动指数基金，我们将通过严谨的投资管理流程和精细的数量化模型，以及勤勉尽责的工作态度，恪守指数化投资的宗旨，力求实现对标的指数的有效跟踪，为持有人提供与基准相近的收益。投资者可以根据自身对证券市场的判断及投资风格，借助投资本基金参与市场。