兴森科技 深股通 融押最新大宗交易 (2026-01-26) 官网 (广东 002436.sz) | -1,254.12 | 8.19 | 0.11% | 上市时间2010-06-18股价25.97元涨跌幅-3.24%成交金额29.18亿元换手率7.46%市值441.41亿元A股市值441.41亿元流通市值392.28亿元自由流通市值378.99亿元总股东人数12.70万人均自由流通市值29.84万元总股本17.00亿流通A股15.10亿上市至今年化投资收益率15.78%陆股通持股占流通A股比例2.05% (6.57亿元2025-12-31) 融资融券余额占流通A股市值比例5.20% (融资余额21.03亿元融券余额513.99万元2026-02-26) 质押股数与前十大股东持股之比8.58% (11.53亿元2026-02-13) 实际控制人类型邱醒亚 (自然人) 2025 年报 公告日期2026-04-252025 年报 业绩预计扭亏 | |||
| 所属三级行业印制电路板 (申万) | 市盈率 | 69.70 | 市净率 | 7.81 | 股息率 | 0.59% | 申万:电子元件印制电路板申万2021版:电子元件印制电路板国证:信息技术技术硬件与设备电子元器件 |
| 所属指数指数纳入纳出 |
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兴森科技(002436) - 互动易历史问答列表
最后更新于：2026-02-26
兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司在宜兴投资，主要针对AI相关高速高阶印制电路板进行研究开发，产品应用在AI服务器、通信技术等领域，将填补区域高阶HDI（高密互联）PCB板产业化空白。该投资超过18亿元，为什么不发公告说明？ ( irm1573071 提问于 02-24 10:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！总投资超18.5亿元并非公司单一项目，是包含其他公司在内的所有签约项目。公司项目投资额未达到披露标准。公司严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注。
今天看到宜兴发布里面提到兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投资，主要针对AI相关高速高阶印制电路板进行研究开发，产品应用在AI服务器、通信技术等领域，将填补区域高阶HDI（高密互联）PCB板产业化空白。项目总投资超18亿元，为什么上市公司不发公告？ ( irm1573071 提问于 02-24 10:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！总投资超18.5亿元并非公司单一项目，是包含其他公司在内的所有签约项目。公司项目投资额未达到披露标准。公司严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注。
董秘您好，请简要分析一下今年行业需求与贵司相关业务可否延续去年供不应求状态；目前贵司FCBGA封装基板业务与相关客户的验测状况是否顺利，今年可否扭亏为盈？最后一个问题，目前最新股东人数是多少？感谢董秘！ ( irm1419639 提问于 02-10 10:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！2025年以来全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为848.91亿美元、同比增长15.4%。公司CSP封装基板业务行业整体需求较好，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，具体业务情况请关注公司定期报告。截至2026年2月10日，公司股东总户数为十二万七千余户。感谢您的关注。
董秘您好，请分析一下今年贵司相关芯片业务的行业需求可否延去年供不应求的状态，根据目前与相关客户供货的发展事态，贵司的FCBGA封装基板业务的可否在今年扭亏为盈，谢谢 ( irm1419639 提问于 02-10 10:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略，公司层面主要在于提升技术能力、良率水准，并加强市场拓展，为未来的大批量量产打下坚实的基础，具体业务情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。
请问公司 ABF 载板二期项目预计什么时候开工建设？ ( irm1254360 提问于 02-08 09:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。
请问，贵公司在2025年先后有三次董监高和财务人员辞职，看公告内容全都显示是个人原因，后续也不再担任公司任何职务。作为一名长期跟踪陪伴公司成长的投资人，请针对公司频繁出现的辞职原因，实事求是的做一下具体说明。谢谢 ( cninfo1368793 提问于 02-09 10:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司董事、高管离职相关情况请以公告信息为准，上述人员离职不会对公司生产经营产生影响。公司经营一切正常。感谢您的关注。
董秘您好，在回复投资者问答时，您反复说明：FCBGA大批量产的进度取决于行业需求恢复状况、客户的量产进度以及供应商管理策略。但是，目前的存储领域供需极度失衡，存储产品的需求已经是名牌，为什么公司还在说：取决于行业需求状况和客户的量产进度，是否公司的FCBGA载板良率不合格，经过一年时间的验证，仍无法取得确定客户，所以才无法大批量产？请如实告知真实状况。 ( cninfo1368793 提问于 02-09 10:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。
董秘你好，根据高盛最新研报，abf载板今年缺口10%，27年缺口21%，28年将扩大至42%！同时报告表示缺口的很大程度上是因为国际上T-glass的产能严重不足。贵司曾表示abf处于小批量出货中，请问在贵司进入下游供应链，获得大批量订单的情况下，有什么措施能保障供应链的完善，不会因为T-glass缺货而影响生产 ( irm1935972 提问于 02-05 03:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司目前供应链安全可控，现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险。国内有厂商进行材料的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。感谢您的关注。
董秘你好，目前全球都出现了abf载板供应短缺的情况，一方面是欣兴景硕南亚的abf载板供不应求，价格不断上涨，且订单已经排到了2027年，另一方面是贵公司的abf载板迟迟没有订单，请问贵公司对这种诡异的现象公司作何解释，公司的小批量订单是给大厂送样认证的订单吗，认证进度如何，有没有认证成功的厂家，不需要具体名字。 ( irm2286572 提问于 02-05 12:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
公司业绩有那么差吗？非得最后一天才出预告？ ( cninfo1367786 提问于 01-30 03:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司根据相关规定履行信息披露义务，请您留意公司公告。感谢您的关注。
请问公司BT载板是否已经开启涨价？ ( irm3121087 提问于 01-29 05:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的关注。
请问截止2026年1月30日，公司股东数是多少？ ( irm1987588 提问于 02-02 10:02 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
截至2026年1月30日收盘股东人数是多少人？周一交易决策用到，祝商祺! ( irm2738297 提问于 01-30 04:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
董秘您好，请问公司到1月26日的股东人数，谢谢 ( irm1419639 提问于 01-26 04:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。
董秘好！近期CPU持续缺货涨价，需求极其旺盛。ABF载板大量应用于CPU的封装，市场传海外CPU龙头I公司曾经到兴森科技验厂，请问是否属实？公司ABF载板是否应用于CPU的封装？谢谢 ( cninfo1112960 提问于 01-27 06:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。感谢您的关注。
尊敬的董秘，您好。请问公司FCBGA封装基板项目“已做好量产准备”的具体含义是什么？是指已获得客户量产订单，还是已完成认证等待订单？目前与国内外主要客户的认证进展到哪一阶段（技术评审、样品测试或小批量验证）？预计何时能实现稳定量产并对公司营收产生实质性贡献？感谢您的解答。 ( cninfo1300407 提问于 01-27 01:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
请问贵公司去年扩产了1.5板平方米每月的bt载板产能，今年是否有继续扩产bt载板的产能的规划，因为目前下游需求极大。假如有的话目标是扩产多少呢？ ( irm3117208 提问于 01-28 03:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。
公司是中国大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，请问这个认证还有效吗？还是主要客户吗 ( irm1236895 提问于 01-29 10:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务的规模有望进一步提升。感谢您的关注。
尊敬的董秘，您好！三星电子将一季度NAND闪存价格上调100%，可见存储芯片市场复苏势头强劲。公司的CSP封装基板作为存储芯片不可或缺的封装材料，主要供货于韩国最大芯片公司和国内一系列龙头存储企业，请问公司产品除了CSP封装基板，还有哪些产品可用于存储芯片以及受益于内存的涨价？ ( irm2286572 提问于 01-25 07:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP和FT测试）。感谢您的关注。
尊敬的董秘，您好！公司在高频高速板、高可靠性PCB制造以及半导体测试板领域有深厚积累。考虑到太空光伏等航天电子设备对电路板在极端温差、高辐射环境下的长期可靠性有极致要求，请问公司现有的技术体系和品控能力，是否已具备或正在开拓满足此类航天级标准的产品应用？ ( irm2286572 提问于 01-25 09:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司不断精进技术，技术能力可以满足现有客户需求。感谢您的关注。
尊敬的董秘，您好！市场普遍认为兴森科技与平头哥半导体的合作是全方位、深层次的，涵盖了从前期仿真设计、中期封装基板制造，到后期联合技术开发的整个链条，请问贵公司与平头哥半导体签订保密协议了吗？ ( irm2286572 提问于 01-23 12:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
董秘您好，请问公司到1月20日的股东人数，谢谢 ( irm1911567 提问于 01-22 02:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2026年1月20日，公司股东总户数为十万八千余户。感谢您的关注。
董秘您好！英特尔突然官宣玻璃基板技术量产，喊出“突破AI芯片材料瓶颈”。请问贵公司作为为数不多的真正研发玻璃基板的公司，对目前玻璃基板的进度和未来的计划都有哪些。 ( irm2286572 提问于 01-22 08:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。感谢您的关注。
董秘您好，请问公司与英特尔公司是否有业务合作？主要向英特尔公司供应哪些产品？合作规模是否持续增长？谢谢。 ( irm2759333 提问于 01-22 12:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
你好，请问截至2026年1月20日，贵公司股东户数是多少？ ( irm2862602 提问于 01-20 04:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2026年1月20日，公司股东总户数为十万八千余户。感谢您的关注。
贵公司是否掌握m9技术？ ( cninfo1216985 提问于 01-17 05:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司目前技术储备可满足现有客户的需求。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。
董秘您好，请问从去年下半年以来的存储芯片涨价，是否带动公司与存储芯片相关的BT载板等产品价格上涨？存储芯片的价格持续上涨，是否对公司2025年以及今年的业绩有正向带动作用？谢谢。 ( irm2759333 提问于 01-17 12:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。存储芯片领域景气度提升，对公司业务有积极影响。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。
公司FCBGA封装基板目前产能利用率如何？公司已经有1年多了永远都回复都是小批量，但是产线是一直在折旧的，台资头部和境外头部今年这方面产能一直是紧缺的，公司是因为跟国内头部厂商有产线产能协议约束还是其他什么原因而导致此重点布局业务一直吃不饱？现在做技术和认证方面，公司还是国内第一吗？还是领先其他同类型公司半年吗？有没有境外的客户验厂后也已经给予小批量订单生产认证？ ( irm1236895 提问于 01-15 09:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。
董秘好！台积电已经在开发CoWoP封装，国内PCB企业沪电股份已经公告投入3亿美元加大CoWoP、mSAP工艺的开发储备。兴森科技错失PCB硬板浪潮，但在IC载板领域具有优势，如何确保未来在CoWoP领域具有竞争优势？公司是否打算投入资金进行项目开发？谢谢 ( cninfo1112960 提问于 01-13 03:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。
董秘您好！贵公司截止2016年1月9日股东人数多少？谢谢！ ( irm1951857 提问于 01-12 05:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2026年1月9日，公司股东总户数为十万二千余户。
请问贵公司目前实现量产的FCBGA封装基板是多少层的？2025年第四季度出货量达到多少？ ( irm1878588 提问于 01-11 01:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。
请问贵公司还与三星，SK海力士等合作吗，以及公司海外业务主要集中在韩国，公司在韩国存储芯片市场存在何等竞争优势呢 ( irm1916396 提问于 01-05 06:01 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司与客户的合作均正常开展。公司通过持续精进工艺水平、提质降本增效，不断提高交付能力和服务水平，强化核心竞争力。感谢您的关注。
贵公司与国内本土存储类企业的合作有什么突破吗 ( irm1916396 提问于 12-29 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务的客户群体包括国内存储芯片大客户。感谢您的关注。
董秘，您好。公司ABF载板关键客户认证与导入速度是否低于预期。高端产能的闲置会影响今年的财报吗 ( irm1916396 提问于 12-29 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，公司经营情况请关注后续定期报告。感谢您的关注。
董秘，您好。面对上游材料覆铜板等的涨价，公司产品有涨价需求吗。 ( irm1916396 提问于 12-29 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的关注。
董秘，您好。公司具备满足现有客户的产能，但是缺乏订单，导致高端产能无法释放，该部分的投资迟迟没有得到回报，公司有什么策略扭转局面吗 ( irm1916396 提问于 12-29 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司会积极进行市场拓展，努力拓展标杆客户和市场份额，并专注于提升自身能力，提高核心竞争力。感谢您的关注。
兴森科技官微发表“兴耀圣诞，芯联世界”中有“科技的真正价值在于精准抵达每一个需求节点”可以理解为一、公司FCBGA封装基板已批量应用于国产头部超节点的算力芯片；二、公司FCBGA封装基板已通过北美头部公司的验证。 ( irm1423701 提问于 12-25 05:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。
尊敬的公司高管：请问目前国产头部某厂商的910c系列已经开始出货，我们公司载板在该系列产品中的验证情况如何？后续订单情况可否帮忙预判一下，谢谢。 ( irm3007308 提问于 12-25 11:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。感谢您的关注。
董秘，您好！请问公司截至12月20日公司的股东人数是多少？谢谢 ( irm1901083 提问于 12-21 10:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2025年12月19日，公司股东总户数为十一万九千余户。
董秘您好！贵公司截止2025年12月19日收市股东人数是多少？谢谢！ ( irm1951857 提问于 12-19 10:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！截至2025年12月19日，公司股东总户数为十一万九千余户。
股价持续下跌，脱离市场，是公司基本面发生改变了吗？有什么利空消息没有及时公布？ ( irm2761974 提问于 12-16 11:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司经营一切正常，二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。
尊敬的公司高管：（1）请问之前公司已经给北美某潜在大客户送样，请问送样通过后，后续的审厂一般需要多久的流程？（2）公司目前在算力板、存储环节的业务在我们总的业务占比中大致是多少的比例？ ( irm3007308 提问于 12-18 10:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证，不同客户的要求会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，一般而言，工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。2025年上半年，公司PCB业务占比为71.45%，客户所涉行业较广，具体应用视终端客户产品应用而定。IC封装基板业务占比为21.09%，存储业务占IC封装基板的比例约2/3。感谢您的关注。
请问董秘，公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少，FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少，能披露一下刚关业务在手订单情况，以及能预计一下IC封装基板业务明年的情况，以及大概什么时候可以扭亏为盈么？ ( irm1593876 提问于 12-17 01:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。
尊敬的董秘，您好！公司的哪些产品可应用于DRAM 芯片？ ( irm2286572 提问于 12-15 12:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP和FT测试）。感谢您的关注。
胜宏科技提出奔千亿产值，创更高市值。请问董秘兴森和胜宏的发展主业到底有什么不同？兴森天天用一句保密来回复股东，换来的是更低市值。请问董秘兴森是怎么看待和规划自身产值和市值的？请不要来说看相关公告。 ( irm1620986 提问于 12-15 11:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司会加强市场拓展，争取实现核心业务和关键客户突破、营收增长和盈利提升，努力回馈股东的支持和信任。感谢您的关注。
尊敬的董秘，您好！贵公司一直以来是中兴通讯的核心供应商之一，中兴通讯被制裁的同时，兴森科技股价超预期下跌，请问中兴通讯被制裁是否会影响贵公司的业务？ ( irm2286572 提问于 12-12 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司业务客户集中度低，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户，受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。感谢您的关注。
尊敬的董秘您好！贵公司是路维光电的大股东，路维光电股价涨到了历史高位，路维光电股价的上升对公司是不是利好，近期有没有减持计划，没有的话是不是看好未来更高的股价，从而获得更高的收益。 ( irm2286572 提问于 12-12 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！按照会计准则，公司对路维光电股票持有期间公允价值变动计入其他综合收益，不影响利润表；收到持有路维光电期间的分红，计入投资收益，影响利润表。关于公司对路维光电持股变动情况，请关注后续定期报告。感谢您的关注。
尊敬的董秘，您好！为了应对原材料供应持续紧张，欣兴电子已与客户展开战略性价格协商。BT载板已完成2026年全年的客户洽谈，后续将按计划定价，以确保价格能够覆盖材料成本上涨；ABF载板的价格讨论则于本季度展开，预计相关调整将在2026年第一、二季度逐步落实。欣兴电子作为全球龙头，已经为26年的定价做了充分准备，请问贵公司作为国内第一，为了应对此问题，有何计划，做了哪些举措？ ( irm2286572 提问于 12-13 04:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司持续关注原材料市场变化，加强供应链管理，与客户保持密切沟通，根据市场情况和具体订单要求等与客户协商产品价格。感谢您的关注。
尊敬的董秘，您好！贵公司与佰维存储公司均已明确业务合作关系，请问贵公司是否与江波龙和兆易创新合作。 ( irm2286572 提问于 12-12 05:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板为芯片封装原材料，业务聚焦于存储、射频两大主力方向，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。
请问董秘，公司目前FCBGA跟客户送样、验厂的进展如何，是否有头部客户对公司送样的产品有了初步意见？从送样到小批量订单一般需要经过哪些环节，耗费多少时间，公司进展到哪一步了，公司预计什么时候可以迎来批产订单 ( irm1593876 提问于 12-15 02:12 ) 原文链接
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常，产品认证一般需要6个月左右，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。