炬光科技(688167) - 互动易历史问答列表

尊敬的投资者您好，我们坚信 CPO 技术路线，但CPO目前在行业内并未量产。2025年公司整体光通信应用的收入占公司整体收入的比例仅为8%，尚未构成核心业绩支柱，其中来自CPO领域仅有少量样品收入，当前贡献非常有限。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，针对CPO系统中外置激光光源（ELS）的散热挑战，公司开发的高性能散热衬底材料具有重要的应用价值。该产品依托公司在高功率半导体激光器衬底领域多年的技术积淀，成功实现了技术平台的跨行业延伸，旨在有效满足光通信高功率密度场景下的热管理需求。 关于业务进展，CPO作为前沿技术，目前产业链标准及客户需求仍处于快速演变与开发验证阶段。公司高度重视该赛道，正积极配合下游客户推进方案对接与技术验证。具体业务的落地节奏，尚需视下游CPO技术的商业化进程及客户需求而定。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，截至2026年3月31日，公司股东总数为14,508户。具体情况请您参阅公司于4月29日在上海证券交易所网站披露的《2026年第一季度报告》。为确保所有投资者平等获取公司信息，公司将在定期报告中统一披露各报告期末的股东人数，敬请关注公司在上交所网站发布的定期报告。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司深耕微纳光学领域，已构建起深厚的技术与工艺护城河。目前，通过深度技术整合，公司现已掌握微纳光学领域内的五大主流制备技术：晶圆级同步结构化光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造和晶圆级堆叠工艺（WLS）技术、精密模压以及光学冷加工，同时，通过与美国 BrightView 等企业建立战略合作，公司进一步获取了卷对卷（Roll-to-Roll）光学薄膜制备等关键技术，公司已成为全球范围内领先的微纳光学一站式解决方案提供商。 针对跨界竞争，我们认为光通信市场的蓬勃发展必然吸引多方入局，公司对此持开放态度并充满信心。我们的信心源于： 1、深厚的行业积淀：二十余年（瑞士炬光）专注于光通信领域的技术与经验积累； 2、紧密的客户生态：与全球主流客户建立的长期战略互信； 3、前沿的赛道布局：在CPO、OCS、OIO等前沿技术领域已确立先发优势，并通过持续的研发投入深度与客户协同开发（co-design）。 感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，感谢您的关注。在OCS领域，公司目前已成功切入MEMS技术路线，相关产品正处于小批量供应阶段。针对您提及的其他技术路线，公司正保持密切跟踪与技术探索，暂未形成规模化供应。鉴于不同技术路线的成熟度及业务参与程度存在差异，目前暂无法直接比较各路线的产品价值量。谢谢！

尊敬的投资者您好，公司在DCI领域已有布局，主要为客户提供微纳光学元器件。关于工业级泵浦激光器，由于其技术标准（工业级）与DCI系统所需的电信级可靠性要求存在差异，目前尚未应用于该领域。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，感谢您对公司战略布局的认可。公司基于在半导体激光原材料领域超过十年的技术积累，目前已具备向光通信领域激光器（LD）、探测器（PD）及驱动/TIA芯片提供预制金锡氮化铝衬底材料的技术能力，但该业务仍处于拓展初期，尚未对公司收入形成贡献。关于您提及的卫星通信领域，公司没有相关业务布局。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司正在持续积极开拓国内外消费电子等应用领域的潜在客户，但目前尚未有量产项目。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，我们公司没有产品应用于商业航天领域。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，感谢您对炬光科技的关注。公司产品销往欧洲市场，其中包括欧盟成员国。以2025年第三季度已披露的定期报告数据为例，欧洲地区业务收入占公司整体营业收入的比例约为40%。销售包括以下几种方式：境内主体直接向欧盟客户出口、欧洲子公司直接销售，以及通过代理商或经销商（包括买断式经销）转销至欧盟市场。 更多关于境内外收入及销售模式的具体信息，敬请查阅公司在上海证券交易所网站发布的年度报告、半年度报告等相关公告文件。感谢您的理解与支持！

尊敬的投资者您好，我们公司没有业务参与到星载激光通信领域。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，您的理解可能与公司当前业务布局的实际情况存在一定信息差异。以下就光通信和消费电子两个领域的具体进展向您说明： 在光通信领域，公司已形成较为完整的产品与解决方案布局，主要包括：用于激光器（LD）、探测器（PD）及驱动/TIA芯片的预置金锡氮化铝衬底；用于可插拔光模块的微透镜及阵列；用于硅光平台（800G/1.6T等）激光器到PIC、PIC到光纤的耦合微光学元器件；用于光路开关 OCS大通道数光纤阵列用NxN微透镜阵列；用于电信与DCI光子器件波长选择开关（WSS）的专用微光学元件；用于CPO的超高通道精密设计的V型槽阵列、特殊非球面耦合光学元件、衬底材料、带准直和反射功能的微棱镜透镜阵列；同时公司也根据客户需求，提供FAU工艺及其他光学封装服务。上述产品与服务已覆盖光通信多个关键应用场景，并持续配合客户推进相关方案的迭代与量产。 在消费电子领域，该业务已为公司带来实质性营收贡献。2025年前三季度，消费电子相关业务收入已超过5,300万元，约占公司同期总收入的9%。目前公司不仅已实现销售，也与多家头部客户共同推进在研项目，为后续增长蓄力。 未来，公司将继续依托核心技术，深化在光通信与消费电子领域的布局，推动各项业务稳步发展。再次感谢您的关注与支持！

尊敬的投资者您好，公司向特定客户供应的产品细节、与客户合作项目的具体进展等内容，均属于公司的核心商业机密。鉴于我们与客户签订了严格的保密协议，出于对协议的尊重与遵守，相关具体信息不便公开披露，还望您能站在公司立场，予以充分理解。 在OCS领域，公司提供NXN大透镜阵列等产品，详见公司官网相关产品页面 focuslight.com/product/micro-optics-component/etched-micro-optics/single-aspherical-lens-array/n-x-n-large-lens-arrays/ 。目前，公司在 OCS领域已经小批量出货，后续订单量跟随于现有客户及其终端客户实际需求的释放情况。此外，公司不仅与现有客户在现有项目上保持着高度紧密的合作关系，同时也积极拓展其他产品及其他客户项目。感谢您的理解与支持！

尊敬的投资者您好，公司将严格按照信息披露相关规定对股东人数进行信息披露，敬请关注公司定期报告中的相关章节。如您是公司股东，请将您的持股证明（例如载有您姓名、股票账户及持股数量的手机炒股软件截图）、股东账户信息及身份证扫描件等资料，发送至公司披露的指定公开邮箱（jgdm@focuslight.com）。公司相关工作人员在核实后会及时向您反馈相关信息。感谢您的理解与配合！

尊敬的投资者您好，公司在OCS领域目前主要提供NXN大透镜阵列产品，鉴于不同客户对透镜阵列产品的通道数需求呈现出显著差异，且不同客户对于单个通道微透镜的具体指标要求也各不相同。这些因素都会直接作用于产品的设计复杂度、生产工艺流程以及质量检测标准等多个环节，进而导致产品成本与价值量产生较大波动。因此，很难给出一个统一固定的价值量数据。感谢您的理解与支持！

尊敬的投资者您好，目前公司在量子领域暂无直接的产品布局。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者您好，基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便于回复，公司与客户业务合作情况请以公司披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司三季度营业外收入主要为收到SMT赔偿款2,814万元。具体详见公司于2025年10月30日披露的《2025年第三季度报告》及于2025年7月15日披露的《关于收到赔偿款的公告》（公告编号：2025-050）。感谢您对公司的关注和理解！

尊敬的投资者您好，目前公司在量子通信领域暂无直接的产品布局。不过，公司会一直保持对前沿技术发展态势的高度关注，紧密结合行业动态以及公司自身的战略规划，在合适的时机对产品研发方向做出相应调整。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者您好，公司始终密切关注数据通信产业的发展趋势，尤其是在硅光互联领域的快速进展。公司已经在产能规划方面做出了积极部署，正在加强相关技术研发并扩充生产能力，以满足未来市场需求。我们将持续优化产能布局，确保能够支持行业的快速发展。感谢您对公司的关注和理解！

尊敬的投资者您好，光通信领域公司在国际市场持续巩固已有客户合作，同时加快中国市场拓展，陆续通过一些客户认证，开始批量交付，产品结构持续优化，支撑光学业务稳定成长。截至2025年9月底，光通信应用收入实现3,979万元，同比增长109%，占公司整体收入比例提升至约7%，收入贡献逐步开始增加。具体情况可查阅公司于10月30日在上交所系统披露的《2025年第三季度报告》。感谢您对公司的关注和理解！

尊敬的投资者您好，公司目前已掌握微纳光学领域内的五大主流制备技术（六大技术中的五项），包括晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学(WLO)精密压印加工制造技术、精密模压、冷加工，从而成为全球领先的微纳光学一站式解决方案提供商。在面对客户的特定需求时，公司不仅能从多种微纳光学加工技术中选择最优的加工方法，还能通过多种技术进行协同，形成独特的解决方案，从而提升我们在全球市场尤其是核心客户处的竞争力。公司目前在CPO等先进应用领域，已经有多个应用案例结合了公司的晶圆级同步结构化和光刻-反应离子蚀刻法，或WLO和光刻-反应离子蚀刻法来制备一个微纳光学产品，这样的产品方案在全球范围具有很强的独特性。公司未来也将继续充分发挥资源与技术协同优势，赋能更多创新光子应用解决方案。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司未参与上述项目。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司掌握多种先进光学镀膜技术，包括镀膜设计、研发和加工能力以及薄膜分析和测定能力(如膜层缺陷分析、膜层应力分析、膜层吸收和激光损伤阈值分析等)，可提供从深紫外光（DUV）、可见光（VIS）到红外(IR)，波段涵盖240nm~3000nm的不同类型镀膜。产品包括适用于高功率激光器件的增透膜（AR）、高反射膜(HR)、分光膜、带通滤波膜、偏振膜等。光学元件在标准的洁净室环境中经过超声波清洗、镀膜和检验，符合ISO定义的相关应用对薄膜性能、耐候性和寿命要求，甚至车规经使用要求。公司目前镀膜产能主要布局在东莞微光学基地，产线覆盖从研发、小批试制到规模化生产，产能可支撑激光光学元器件的大批量交付。公司在高功率、高损伤阈值镀膜工艺及精密加工一体化方面形成差异化优势，可为客户提供性能稳定、寿命长的光学产品解决方案。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司目前适用于光通信应用的产品涵盖微透镜及阵列、V型槽阵列、微棱镜透镜及阵列、快慢轴一体化准直耦合透镜、NxN大透镜阵列等多款产品，其中既有行业通用标准产品也有客户定制产品。 数据通信是公司自并购瑞士炬光后的重点投资和拓展方向，公司的产品广泛应用于光通信模块、硅光模块，如光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）、共封装光学器件（CPO）等领域，实现激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合，以实现光源的小型化、高效率。公司在瑞士炬光原有国际客户以研发合作或小批量高端应用为主的基础上，更加大力深化与国际知名企业合作，启动了多项CPO和OIO相关研发项目，布局多种技术路线，参与到数个全球数通生态链中，同时公司也在积极挖掘正在批量应用的经典光通信模块（transceiver）市场，尤其是中国市场，扩大市场份额，当前部分客户已通过样品验证并进入小批量阶段，有望于2025年进入批量供应。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，得益于泛半导体制程行业发展及下游客户的需求增长，以及瑞士并购带来的产品种类与客户资源的双重扩充，公司光场匀化器的订单保持增长势头，具体情况请关注公司拟于2025年8月29日披露的《2025年半年度报告》以及后续召开的业绩说明会。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司未参与上述业务。感谢您对公司的关注！

自2024年9月完成对Heptagon资产的并购后，公司已将消费电子明确列为战略市场方向之一，并围绕AI眼镜、AR/VR等前沿技术领域加速布局。 在国际市场，公司已与北美消费电子行业的几家头部客户在AI眼镜、AR/VR等技术领域建立研发合作；在国内市场，公司正积极推进与相关领域重点企业的合作洽谈，聚焦光学模组设计、微型化技术等关键环节，探索本土化创新应用。感谢您对公司的关注！

参加展会（包括光电行业展会及重点应用行业展会）是公司市场拓展的常规动作，也是获取潜在客户、展示技术实力的重要渠道之一。2025年以来，公司通过国内外重点展会系统展示了新产品在性能、创新设计等方面的优势，与多领域潜在客户建立了初步联系，部分意向客户已进入技术交流与需求对接阶段。 需要说明的是，客户合作及订单落地需经过技术验证、商务谈判等必要流程，具体客户信息及合作进展属于公司自愿性披露范畴，如达到披露标准公司将以公告形式向投资者同步。公司将持续通过参展、行业交流等多维度方式深化市场布局，为中长期发展积蓄动能。感谢您对公司的关注！

激光辅助键合（Laser Assisted Bonding，简称LAB），是一种先进的微连接技术，它利用激光的高能量密度特性，将激光束聚焦照射在需要键合的材料界面处，使材料表面瞬间升温，达到特定的温度条件，引发材料间的物理或化学变化，从而实现键合材料的牢固连接。2024年8月28日，炬光科技正式发布应用于芯片先进封装工艺的Flux H系列高精度可变光斑激光系统。公司的激光辅助键合（LAB）设备主要应用于半导体先进封装领域，尤其适用于对键合精度、热影响控制及材料兼容性要求较高的场景，例如芯片级封装（CSP）、三维集成（3D IC）及微机电系统（MEMS）制造中的低温键合需求。 针对HBM（高带宽内存）芯片制造，其核心工艺涉及多层DRAM芯片的垂直堆叠与高密度互连，对键合技术的精度（如微米级对齐）、可靠性（如低温/无应力键合）及效率（如高速工艺适配）有严格要求。LAB设备通过激光局部加热技术，可实现高精度、低热应力的键合效果，理论上适配HBM制造中铜-铜或混合键合等关键工艺需求。 感谢您对公司的关注！

超透镜（Metalens）作为一种基于超表面技术的平面光学元件，通过亚波长级微纳结构实现对光的精准调控，具有轻薄化、高集成度等优势，是光学领域的前沿方向。公司目前的核心技术储备集中在精密微纳光学元件制造领域，包括晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等，并积累了丰富的光学整形、光学仿真、材料适配等关键经验。这些技术积累为探索超透镜等新型光学元件奠定了基础。目前公司尚未直接涉足超透镜的量产或商业化应用，但公司会密切关注该领域的技术发展趋势，感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司与客户业务合作情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，2024年第四季度,公司顺利将压印光学器件的生产从瑞士纳沙泰尔转移至中国韶关,并且成功通过IATF16949现场审核以及两家客户严格的现场质量稽核。2025年1月,韶关基地已经开始给客户出货。公司于2025年4月8日召开了第四届董事会第九次会议、第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金的议案》。同意公司将募投项目“炬光科技医疗健康产业基地项目”予以结项，并将节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金。公司于2025年4月28日召开了2025年第一次临时股东大会审议并通过了该项议案。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司将密切关注相关技术的发展与应用。感谢您对公司的关注！

公司依托全球化的生产运营体系，始终秉持多元市场布局的战略理念，产品由分布于全球各地的生产基地制造，并广泛销往中国、欧洲、日韩、美洲等多个区域。以2024年前三季度已公开披露的数据为例，公司境内收入占比达50%，境外市场中欧洲区域收入占比38%，亚太区域（除中国外）占比6%，美洲区域占比6%。其中，直接由中国出口至美国的产品收入仅占公司总收入的约1%。基于这一收入结构，本轮美国关税调整对公司造成的直接影响有限且处于可控范围。 此外，从业务运作的各个环节及流程来看，公司与客户的贸易模式决定了关税的报关及承担主体为客户。这一安排进一步降低了关税调整对公司经营业绩的潜在影响。 公司将积极跟踪国际、国内政策动态走向，与供应商、客户开展积极主动的沟通，对政策可能发生的变化进行积极响应。 感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，炬光科技和法国Thales是战略合作伙伴关系。双方经过多年合作开发，基于Thales的紫外固体激光器和炬光科技的线光斑光学系统，在显示面板制造中，为低温多晶硅（LTPS）退火提供了创新的技术解决方案，可大幅降低设备的维护保养费用，提高使用效率。敬请广大投资者理性看待市场消息。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司目前在光通信领域提供的产品品类丰富，包括各类单透镜、微透镜阵列、精密模压透镜、NXN 大透镜阵列、衍射透镜、微棱镜集成透镜、V型槽阵列等，这些产品广泛应用于可插拔光模块、硅光模块、CPO、波长选择开光/光路开关等各类电信/数据通信场景。这些产品的制备应用到了公司的几种微纳光学制备技术，包括光刻-反应离子蚀刻、晶圆级同步结构化、以及精密模压，部分产品还涉及几种微光学制备技术间的协同。微透镜是光通信系统的核心部件，确保关键光学元件之间高效传输数据，公司在光通信领域的微纳光学元器件产品的优势在于能够根据客户系统需求量身定制光学和机械设计，实现更佳性能；匹配客户端的生产集成工艺，提供多种特殊功能设计，如凹面透镜、对准标记、V型槽、棱镜、胶水槽等；晶圆级生产工艺，经济、高效的大规模制造。 公司之前发布的大矢高硅光元器件是采用晶圆级同步结构化技术进行制备的。 感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，消费电子是公司目前的战略方向之一，公司自并购Heptagon之后所成立的“战略增长部”，目前正在与北美消费电子头部客户进行研发合作。公司基于WLO（晶圆级光学元器件）、WLS（晶圆级透镜堆叠）和 WLI（晶圆级模组集成）技术，聚焦开发并量产高端光学核心器件，具体包括：用于 AR/VR 眼球跟踪、手势控制和环境感知的微型摄像头、用于人工智能机器人三维传感的微型摄像头、用于 AR/VR 玻璃微型投影仪的 WLO 微型镜组、用于智能手机 Face ID 和激光雷达系统的超薄点阵投影仪、用于可穿戴设备和物联网设备的芯片级封装 (CSP) 传感器、车载投影照明系统、工业机器人机器视觉应用、医用一次性内窥镜相机模组等。随着这些应用场景对微相机模组在尺寸和性能上的要求日益提升，我们的产品凭借其小型化与高性能的完美结合，将有望成为推动行业发展的关键技术力量。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，并购瑞士炬光后，公司在巩固与国际客户合作的同时，公司积极布局中国市场，与多家行业领军企业建立合作关系。 由于并购了瑞士炬光以后，我们可以提供基于光刻-反应离子蚀刻法加工的硅材质、熔融石英材质的微纳光学元器件。这些元器件可以用于光模块、光子集成电路（PIC）、共封装光学器件（CPO）。CPO器件对微光学透镜的高密度集成、低损耗等方面提出了更高的要求，我们可以提供拥有多种符合功能的微透镜、微透镜阵列来匹配相关需求，目前主要产品包括：a）用于光栅耦合器的大型超薄微透镜阵列；b）用于 PIC 边缘耦合器的微棱镜+微透镜集成元器件。在这个领域我们的微透镜设计、加工工艺均具有优势。此外，在基于 PIC 的 CPO 中，边发射激光器的二维阵列是技术趋势，这将需要匹配的微透镜阵列，我们目前正在内部开发这种阵列，同时我们也收到不少来自该领域行业领导者的需求。硅光模块/CPO是公司的微透镜及阵列产品未来在光通、数通领域很重要的一个应用。 感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司与北美客户合作研发的超大矢高（Sag）硅材料微光学元器件，采用的是公司的晶圆级同步结构化技术。该技术是一种先进的微光学制造工艺，能够在无机材料（类似硅、石英玻璃等）上实现晶圆级别高精度、复杂结构的微光学元器件的批量生产，可以用于生产微透镜阵列。 公司收购的Heptagon在晶圆级光学（WLO, Wafer-Level Optics）是基于压印技术，在玻璃/聚合物晶圆上批量精确复制生产透镜；更进一步，晶圆级透镜堆叠工艺（WLS）能够在微米级精度下，将多个透镜晶圆精确叠合，再切割成单个微型光学成像镜头；晶圆级透镜集成（WLI）技术实现了微型芯片级封装（CSP）传感器的无缝整合，构建出超薄且光密封（无需额外镜筒或支架）的可工作模组。 这两类技术是两种不同的技术，本身没有直接关系，但它们相辅相成，共同构成了炬光科技在微光学领域的两大核心技术平台。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司暂未与上述公司有合作开发激光雷达相关产品。公司与客户业务合作情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，自公司上市以来，我们已成功完成三次股份回购，充分体现了公司对长期价值创造的坚定信心及对资本市场的责任担当。如有后续相关事项，我们将严格按照法律法规履行审议程序并及时披露。感谢您对公司的关注与支持！

尊敬的投资者您好，在光通讯/数据通信这一关键领域，我们公司的产品线丰富，涵盖了光模块、光子集成电路、光开关及光纤连接器等核心组件。依托先进的光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术，我们能够高效生产硅材质与熔融石英材质的微纳光学元器件。这些产品的核心价值在于，它们能够显著提升激光光源的性能，实现光源的高效准直、精准聚焦以及稳定的光纤耦合，进而推动光源的小型化进程，并大幅提升能源利用效率，材质有光学玻璃、熔融石英、硅等方案。CPO是公司的微透镜及阵列产品未来在光通、数通领域很重要的一个应用。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司已经披露的业绩预告，同时公司会严格按照相关法规及上市规则的要求。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司目前与北美消费电子头部客户在AR/VR/MR 相关领域进行研发项目的合作。相关应用产品在国际展会上频频亮相，表明越来越多的公司正积极投身于这些前沿应用的研发之中，充分展示了AR/VR/MR技术的广阔前景和市场潜力。感谢您对我司的持续关注与支持！

尊敬的投资者您好，在光通讯/数据通信领域，公司的产品主要参与到光模块、光子集成电路、光开关、光纤连接器等应用，相关应用介绍的详情请查看公司官网 “应用领域-光通信”的介绍。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司没有收到您提到的上述定点项目。公司与客户业务合作情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司目前与北美消费电子头部客户在AR/VR/MR 相关领域进行研发项目的合作。基于商业保密原则，我们对合作的具体细节承担着严格的保密责任，因此不便在此透露更多信息。感谢您对公司的关注！

在光通讯与数据通信领域，我司采用光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造这一核心技术实现硅材质、熔融石英材质微纳光学元器件的大批量生产制造。这些元器件广泛应用于通信光模块、硅光模块等关键产品中，包括但不限于光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）以及共封装光学器件（CPO）。它们的主要功能在于实现激光光源的高效准直、聚焦以及光纤耦合，从而推动光源的小型化与效率提升。 尽管我们的产品并未直接涉及光子芯片的核心制造，但它们在支持光子芯片及相关系统的性能优化与集成方面发挥着不可或缺的作用。我们始终致力于技术创新与产品升级，以更好地服务于光通信行业的快速发展。 随着5G、物联网等技术的快速发展，光子芯片技术的不断进步将使其在通信、计算、传感等领域的重要性日益凸显，为人类社会的发展带来更多可能性。期待与您共同见证并参与光通信技术的未来革新。感谢您对公司的关注！

尊敬的投资者您好，公司不做激光雷达，公司是激光雷达行业的上游供应商，提供元器件或发射模组，因此激光雷达公司是公司的下游客户。感谢您对公司的关注！