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晶门半导体
港股通
空
官网
( 02878.hk)
市盈率
23.11
市净率
0.66
股息率
0%
上市时间
2004-04-08
股价
0.29
港币
涨跌幅
-9.38%
成交金额
440.87万
港币
换手率
0.60%
市值
7.24亿
港币
H股市值
7.24亿
港币
总股本
24.98亿
H股本
24.98亿
每手股数
2,000
上市至今年化投资收益率
-6.63%
所属三级行业
半导体 (恒生)
市盈率
141.42
市净率
5.43
股息率
0.08%
恒生:
资讯科技业
半导体
半导体
备注
(1)
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晶门半导体(02878) - 安全分析
最后更新于：2025-12-31
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合并报表
长期偿债能力
资产负债率
当前值:
13.87%
统计数据 :
最大值:
21.58%
中位数:
19.37%
最小值:
13.87%
平均值:
18.23%
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累积
年
半年
季度
所有数值
年报数值
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短期偿债能力
货币资金占流动负债比率
当前值:
476.51%
统计数据 :
最大值:
476.51%
中位数:
329.16%
最小值:
268.03%
平均值:
354.03%
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累积
年
半年
季度
所有数值
年报数值
隐藏数值
流动比率
当前值:
7.01
统计数据 :
最大值:
7.01
中位数:
4.96
最小值:
4.59
平均值:
5.51
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季度
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